PCB设计规范.doc

.发 行 及 修 正 栏版 本修 正 内 容生 效 日 期备 注A0新 发 行2010-05-01A1A2A3A4A5B0B1B2B3B4B5分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：1 目的为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。2 范围适用于PCB开发设计、修改的整个过程。3 职责PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。4 内容4.1 PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层）4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7）4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。4.1.5设置布线层。4.1.6建Key，放置Key。4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。4.1.10布线，布线优化，整理。4.1.11加元件位铜皮。4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。4.1.14添加SMT元件面基准点。4.1.15确定拼板图和出板数。4.1.16全面检查，菲林输出。4.2 PCB设计标准4.2.1 线径及安全间距对照表ITEM双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1电源/地线0.6以上(尽可能加大)0.6以上(尽可能加大)2IR灯连线0.5以上0.5以上3I/O铜皮连线0.2以上0.25以上4相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大)0.25以上(尽可能加大)5相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH2mm最小间距可取0.4mm)0.5以上(但PITCH2mm最小间距可取0.4mm)6金手指宽/间距0.25至0.57碳手指宽/间距0.5至0.68碳桥宽1.0至1.5(一般取1.2为宜)9铜线与相邻不相连接点处贯碳面间距0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持在0.7以上)10铜线与PCB边最小距离0.5以上(尽可能加大)0.5以上(尽可能加大)11碳油与PCB边及孔边最小距离2.0以上(若确达不到2.0的PCB边及孔边须铺铜皮) 表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到以上数据标准时，需经PCBA资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。4.2.2元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表ITEM元件焊盘大小（mm）钻孔孔径（mm）铜皮面积(mm2)插焊元件IR灯插焊2.52.60.90视电路板空间尺寸定,尽可能加大,以防止起铜皮.但以不超过54为宜。平焊3.02.2长圆三极管/晶振二极管/电解电容插焊2.42.50.800.85平焊3.02.2长圆表面贴焊元件0603/0805/1206取用标准零件库中之零件三极管/三脚晶振IC焊盘宽：与IC引脚宽相同，长：IC引脚外伸出0.71.2，引脚内伸出0.3与焊盘相同其它弹簧/电池片比PCB开孔尺寸单边大0.81.2 长圆宽度0.8，长比插入PCB的弹簧/电池片长度大0.20.4比焊盘单边大0.5以上为宜4.2.3过孔（Via）设置（铜皮碳油过孔设置层对应铜皮碳油布线设置层）过孔设置双面贯碳板单面贯碳板双面镀金板单面碳板设置层直径设置（mm）设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)正面铜皮1（S）1.6/1(S)1.31(S)1.6正面绿油窗51.8/31.8正面碳油2（）2.01(S)2.1/2(E)2.0背面铜皮3（E）1.72(E)1.72(E)1.3/背面绿油窗41.941.9/贯碳点82.01(S)2.1/背面贯碳面保护绿油/白油62.462.4/钻孔孔径(mm)贯通的孔径0.7, 不需贯通的孔因受PADS软件的限制设为0.01并在出菲林时注明此孔不用钻0.7大于板厚的1/3，一般设为0.6/ 以上所提供尺寸数据为典型数据（单面铜皮板不用设置过孔）,PCB设计时可视实际情况做相应调整,但须经PCBA组长或资深工程师认可,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须满足：正面铜皮正面绿油窗正面碳油面。4.2.4 元件设置手指大小应包含Rubber碳油面，并尽可能大些。手指方向与Rubber碳膜要垂直交叉接触（圆形碳膜则不存在此问题）。元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容、晶振、三极管等尽量使其平卧于PCB上，必要时并上胶固定。元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到RUBBER、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm以上（焊点与RUBBER最小间距在0.2mm以上）。晶振在空间允许的情况下应尽量靠近IC，避免因线路的分布电容造成晶振频率的偏移和过长引入外部干扰。元件之间不得出现交叉摆放，摆放还应注意便于生产和工艺安全操作。遇到特殊元部件，应按元部件生产商提供的尺寸资料或依实物测量制作，并须留意其公差范围。IC要尽量采用纵向放置，以避免因PCB拼板后尺寸过大，板材容易收缩，导致IC铜皮对不正钢板的现象；IC脚最边上的焊盘比IC脚宽，一般要求需大于IC中间引脚铜皮宽度50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC脚受力变形出现脱焊；绿油窗长度超出IC最边脚0.3mm以上，IC脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚。SMD元件摆放时尽量远离板边并尽可能横向集中放置，以免因板变形引起元件裂或脱焊；一般情况下SMD元件须离板边2.5 mm以上，若遇特殊情况，须经PCBA组资深工程师认可且必须保留PCB一端的SMD元件离板边2.5 mm以上，另一端可按铜皮距PCB边最小距离放置以保证在生产中PCB进贴片机轨道时不会碰到SMD元件。4.2.5 布线 a） 有走线避免转直角(“T”形及”+”形走线除外)，宜采用圆弧角或135转角（须加小圆弧过渡）。b） 碳桥下面的走线尽量避免转角,必须加转角时应大于135并加小圆弧过渡,碳桥下面尽可能减少走线。c） 电源、接地线及发射电路线不能使用碳桥，IC除VCC、GND脚外，其它功能脚高电平接VCC、低电平接GND时，不得已的情况下允许过碳桥。d） 电源、地线沿PCB边缘走线，并尽可能形成环路，接IR灯的两根线应平行走线，以屏蔽外来干扰或避免遥控器工作时对周围电子设备的干扰。e） 发射电路地与IC接地线分开走线，且两地线不能并排平行走线,使发射电路工作时不致影响IC的稳定工作。f） 晶振与IC连线、晶振与电容连线尽可能短，避免引入干扰破坏频率稳定性，及分布电容引起晶振频率的偏移。g） 布线时VCC/VDD线应经过电解电容再到IC VDD脚，避免IC工作时受电源的干扰。4.2.6 尺寸要求a） 拼板PCB的设计尺寸应尽量满足附录最佳尺寸要求，如PCB板材利用率基本相同情况下，拼板数应取较多者，以提高生产效率。此项需在设计开始就予以评估，以提高PCB的出板率和生产效率，最终达到降低成本的目的。b） PCB与面壳的配合定位，虚位应在0.20.3mm适宜，并尽量不要以PCB拼板V-CUT边作为定位，因V-CUT易偏位（正常情况下公差在0.2mm），且V-CUT边披锋较大，最大达0.3mm。c） 孔的设置：冲孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制；长方孔（1.2以下板厚）最小宽度为0.8mm。长方孔（1.6板厚）最小宽度为1.0mm。d） 绿油印刷距PCB板边/孔边最小0.3mm，以防止啤板时压裂绿油。4.2.7 邦定IC设计要求：a） IC焊盘围成一圆形，其圆形大小视PCB空间和IC引脚的多少而定，且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽0.2mm；焊盘长0.8mm；相邻两引脚焊盘间距0.2mm。b） IC引脚焊盘长度一般取0.8mm1.5mm，IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长0.5mm左右,且向圆形的内侧伸长,做标识用,或用白油/绿油/铜皮文字标示IC第一脚。c） IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视乎ESD需要并与地线相连，铺铜面单边比IC元件体单边大0.25mm。d） 铺铜面积中心铜皮偷空呈“+”形状（图A示），或呈圆形（图B示），以确定点红胶位置固定芯片。e） IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，如必需走线，走线需印绿油保护，防止与邦线短路。f） 邦机焊接线长范围控制在0.8mm8.0mm（焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且尽可能减小邦线长度和角度。故IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽量近。 IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD，若必须偏移，需考虑邦线间的短路问题。g） 邦定区域不能有任何开孔（过孔、穿孔、元件孔等），以免泄漏黑胶吸入水气等。h） IC焊盘面若有白油印刷工艺的PCB，则在IC焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽0.30.8mm，圆环内径至IC焊盘的距离应0.5mm(此数据视PCB空间的大小而定，但最大不能超过1.5mm，空间允许情况下，圆环应尽量达到上限标准。)，此圆环用于控制封黑胶区域，故在设计PCB时须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间。i） IC焊盘面若无白油印刷工艺的PCB，则用印刷绿油圆环控制封黑胶区域，标准同上。j） 尽量靠近IC焊盘对角线位置加两个0.5mm的露铜圆点，以作为邦定基准点。PCB 最 佳 尺 寸 数 据 表1220边PCB数据(PCB厂最佳开料尺寸包括:174.28/244/305/406.67)项目PCB尺寸GTC拼板数拼板长度PCB厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率(%)PCB宽度29.705148.50149.502299+6=30597.433.134132.55133.553400.65+6=406.6597.833.206199.30200.302400.60+6=406.6098.037.1254148.50149.502299.00+6=305.0097.439.865199.33200.332400.66+6=406.6698.042.074168.281168.28+6=174.2896.644.183132.55133.553400.66+6=406.6697.847.605238.001238+6=24497.549.503148.50149.502299+6=30597.449.804199.30200.302400.60+6=406.6098.056.093168.281168.28+6=174.2896.659.504238.001238+6=24497.5PCB长度73.75174.754299+6=30596.778.33179.333238+6=24496.379.10180.105400.50+6=406.5097.399.101100.104400.40+6=406.4097.5118.0011192238+6=24496.7132.551133.553400.65+6=406.6597.8148.501149.502299+6=30597.4168.2811168.28+6=174.2896.6199.301200.302400.60+6=406.6098.0238.0011238+6=24497.5299.0011299+6=30598.01020边PCB数据(PCB厂最佳开料尺寸包括:145.71/204/255/340)项目PCB尺寸GTC拼板数拼板长度PCB厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率(%)PCB宽度30.875412350124.502249+6=25596.933.0061980011986=20497.133.205166001672334+6=34097.634.904139701139.70+6=145.7095.536.78311030111.303334+6=34097.339.605198001198+6=20497.141.504166001672334+6=34097.646.573139701139.70+6=145.7095.949.504198001198+