手工焊QFN密脚IC附图(包会).doc

烙铁和风枪的使用细节详解手工焊焊接密脚IC，QFN封装必备。QFN封装手焊。一，风枪风枪是维修电子线路板的神器。基本上大部分贴片料都可以用它来搞定，尤其是QFN封装的IC。直接上干货。用风枪时1，一定要配合一点助焊膏是最好的。但不要用太多，适量即可。2，要选择合适的风枪头。（IC一般选8mm到12常用头）3，要注意风枪温度的调节。（IC调节温度按钮一般在300到375度）。当然如果你熟悉掌握了这些都可以灵活运用的不需较真。接上电源后就要在控制面板中调好风速按钮一般中速即可。调好温度。调节好后风枪需要升温不能立即使用大概15秒后（可以看到手柄里面的热阻丝发红了）就可使用了。如果风速太高就容易吹跑芯片周围的小元件，如果太低又很难将芯片拆出。温度如果太高就容易烧坏芯片，烧糊板子。太低就会熔化不了焊锡，导致拆不出或需要吹很长时间才熔锡。温度一般都是调到300到375摄氏度。大一点的芯片可以适当调高。一般常用8mm风枪头。根据需要拆装的IC等可以调大调小。同时加热时要注意保护周围的塑胶件。调节好温度后这时将出风口轻扫一下芯片四周，给主板预热，防止温度骤变板子变形。然后再对准芯片加热，最好是围着IC转圈加元器件的引脚。一会焊脚上的锡就会熔化。下面，用风枪装IC的具体步骤。 预上锡：将所有焊盘镀上锡。在芯片管脚上也镀上锡（管脚可以不用上锡，麻烦）然后，用热风机吹焊盘，预热板子和焊盘，使焊盘上的焊锡融化。放置器件：最后，将芯片对准放上去，热风不要停，此时不要急。IC看准极性对准焊盘，放到位置上。知道管脚上的焊锡融化了，IC与焊盘上的锡融合合了，就可以停掉热风了.新手，初学者，在对焊盘进行上锡后。（每个焊盘引脚上的锡量自然均一为最好。）再将IC，借助镊子摆放在焊盘上之后用烙铁定下位（可以不定位），然后四周涂点散热膏。在开始用风枪预热，加热固定。要注意特别是热风机的温度的控制很重要。热风枪的焊接方法实例:1.首先在焊盘上上锡(锡量应均匀,高低一致).2.将IC各引脚与焊盘对齐并固定放正.3.热风枪吹热(温度设定在300400度,时间15S左右).4.由于表面张力，熔锡后芯片会自动对齐到焊盘上.任务完成。5.可以用蹄口、刀口烙铁在四边上锡,拖焊一遍,保证强度和美观。最后实践出真知，根据上面所说，你操作一遍，原来一切都很容易。2， 烙铁用烙铁（可调式恒温洛铁）焊接密脚距IC：下图是手持烙铁的姿势和拿笔差不多。1， 首先，要将焊盘上锡。用烙铁，温度调节大概300到350度即可（温度可以灵活调节，不要过高），焊接贴片料所需要的温度比插件料低，因为贴片IC等比较精密容易埙坏。设置好烙铁后，拖锡，注意IC的焊盘拖锡时不要有连锡的，所有焊盘上的锡最好均一，锡不需要太多自然就好，不要求完美。如上图黑油板子的IC中间的接地很大，上锡时要注意少量。烙铁焊接时间一般不要超过3秒，以免烫坏器件。2， 将IC小心的摆放在拖过锡的焊盘上，最好是借助镊子。焊盘也可以事先不拖锡但是拖锡后，后面焊接会更容易。如下图。一定要把IC四排角摆正，接着给IC固定。先固定几个脚，如果发现不正可以取下扶正。然后逐个固定三个角。如下图即可。3， 焊接。焊接和焊接插件排成一样，拖焊(将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点从上向下边熔锡边拖动，同时向烙铁头根部送锡，一直拖到最下边的那个引脚）。一定要注意，不要怕往IC脚上加锡。越加锡越好拖锡。最后不好拖掉锡的个别引脚，可以加点助焊膏。取少许助焊膏，涂抹在连锡的引脚上，然后用锡线湿润下烙铁头，再拖IC就拖开了。注意尽量用烙铁嘴（头）的根部拖IC。因为烙铁头的根部温度要比尖部高很多，更容易拖锡。4， 同样用烙铁焊QFN装和IC是一样的。要注意，QFN焊盘预上