2.lcm制程.ppt

lcm製程,2010/7/12,lcm制程课程介绍,1.lcm制程概略2.lcm前端制程介绍3.lcm后端制程介绍,lcm制程概略,lcm制程概略,pcba,显示信号,cof,cogic,lcm制程概略,1.cog&olbacf贴附,2.cog&olbbonding,3.pcbacf贴附,4.pcbacfbonding,5.dispenser,lcm制程概略,blu,assy组装,lcm前段制程介绍,lcm前段制程介绍,densepack领料:ta人员依据plan，查询bom表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位。,未拆封的panel须竖直摆放，不可将外层真空袋损坏，防止端子长时间在空气遭受外界水气腐蚀。,即将投片的panel拆封后可水平放置。,lcm前段制程介绍,lcm前段制程介绍,panelin：将拆封的cst放入机台内，机台通过识别蚀刻id上二维码，打印panelid,panelin流程：,densepack入料,panel吸取,panel对位,打印panelid,lcm前段制程介绍,clean：用沾有ipa（异丙醇）的不织布擦拭panel的s边和g边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的short，并有利于acf的贴附。,lcm前段制程介绍,cog&olbacf贴附：对clean后的panel的s边和g边贴附acf，并对acf施以特定的温度、压力及时间，使acf与panel能紧密结合。,cogacf贴附,olbacf贴附,lcm前段制程介绍,cogpre-bonding：robot将tray盘中的cogic吸取，并传送给压着头。经过chuck靠位，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使cogic与panel做精确对位及暂时性粘合。,olbpre-bonding：robot承接puncher下来的cof，并传送给压着头，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使cof与panel做精确对位及暂时性粘合。,lcm前段制程介绍,cog/olbmain-bonding：压着头对pre-bonding后的ic/cof，施加特定的温度、压力及时间迫使acf内的导电粒子破裂变形，在ic/cof和panel端子间形成电信通路，并利用acf的胶体将ic/cof固定在panel上。,olbmain-bonding,cogmain-bonding,lcm前段制程介绍,pcbaacf贴附：在pcba端子处贴附acf，并利用压着头施以特定的温度和压力，使acf与端子紧密结合。,pcbamain-bonging：压着头对cof施以特定的温度、压力及时间，使acf中的导电粒子嵌入pcba的端子中，形成电信通路，并利用acf的胶体将cof固定在pcba上。,lcm前段制程介绍,pcbi：在背光板照度700lux(环境照度100-200lux)的条件下，通过点灯画面检查及外观检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费。,lcm前段制程介绍,dispenser：对通过pcbi检查后的panel涂正胶（s边和g边）和背胶。,正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。,背胶作用：防止异物落入端子间造成short。,干胶时间为30分钟。,lcm前段制程部材及参数,lcm前段制程介绍,cog段acf：ac-8405z-23密度：50k6000pcs/mm2导电粒子直径：31um,olb段acf：ac-4255u1-16密度：11k1000pcs/mm2导电粒子直径：31um,pcb段acf：ac-9825r-35密度：20k1000pcs/mm2导电粒子直径：21um,cog与olb导电粒子结构相同,聚乙烯离型膜,lcm前段制程介绍,温度、压力、时间,acf胶,panellead,coflead,z方向高度導電性,x-y方向不導通,以olb单元为例,lcm前段制程介绍,制程参数表：,制程参数：bonding段重要制程参数温度、压力、时间，这三个制程参数制定是由acf胶的性质决定的。,lcm前段制程介绍,点检项目表：,lcm前段制程介绍,当压力施加于感压纸上时，a-film下面的胶囊状遇压破裂溢出物质与c-film发生化学反应，形成红色，当胶囊破裂越多，则颜色越红，表示所施加的压力越大或时间越长。,压痕分为5个level，同一压痕不得超过2个level，否则判定为平整度不佳。感压纸压着时间不宜过长，否则会影响平整度的判定。拿取须小心，以免损伤而影响平整度量测。其压着确认时须将机台压力调小去check，以避免压力过大无法检测出刀头平整度不佳。,lcm前段制程介绍,lx,ly,右侧mark也用相同计算方法可得rx、ry,l,w,冲切规格：lx、rx：0.200.15mmly、ry：1.050.15mm毛边规格：l0.03mm撕裂规格：w0.015mm,规格以nf4i2机种为例,lcm前段制程介绍,拉力测试：测量实体结合强度，避免拉力不足造成defect。,型号：hf-10(10kg),测试方式：垂直往上拉，直至拉断为止。测试速度：50mm/min规格：400gf/cm,panel,测试仪夹嘴,夹板,cof,nf4i202904的拉力规格：1600gf/cm,lcm前段制程介绍,cog偏移量检测：以panel对位mark为基准，cogic对位mark偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”。,ly,lx,panelmark,icmark,olb偏移量检测：以panellead为基准，coflead偏左为“-”，偏右为“+”。,-10umlx10um，-15umly15um,-15ums15um,lcm前段制程介绍,pcb偏移量测试：以coflead为基准，pcblead偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”。,-100umdx100um，0umdy200um,以nf4i2机种为例,lcm前段制程介绍,导电粒子破裂适中(小精灵状),规格：cog：bump上压痕明显，且压痕颗数5，判定为ok。olb：lead上压痕明显及均一。压痕颗数20；压痕宽度0.7mm。导电粒子破裂形状须为小精灵状。pcb：压痕宽度1.5mm,lead压痕明显、均一,bump压痕明显,以nf4i2机种为例,lcm后段制程介绍,lcm后段制程介绍,lcm后段制程介绍,lgp,上扩散片,下扩散片,上棱镜片,下棱镜片,ccfl,反射片,灯管反射罩,铝背板,b/l结构示意图：,胶框,lcm后段制程介绍,1.将反射片置于背板上,2.盖lgp并撕除lgp保护摸,3.组装上下灯管,4.组装铝背板，并压平整，贴银箔,5.点灯并清洁lgp表面,6.盖上下扩散片并清洁上扩散片表面,7.盖黑色胶框（从下到上）,8.贴天侧spacer,9.理线并贴附固定贴纸,10.自组b/l的模组要经hi-pot测试,以mj0a10290a机种为例,lcm后段制程介绍,assembly：将前段完成的panel与对应的b/l及相关部件组合成模组。,assembly流程：,2.将panel从tray盘取出，检查panel外观，再将panel放于工型制具上，并夹接地夹,1.取出、检查b/l，放置于制具上，点灯并使用airgun清洁b/l表示面。airgun调节：3.00.5kgf/cm2。,3.在s边和g边贴附spacer。,4.以门字型清洁panel的三边四角。,以nf4i202904机种为例,lcm后段制程介绍,5.撕离下偏保护膜低角度慢速度,6.组合panel与b/l，将pcb卡入胶框上方定位处。,7.贴附spacer，撕离上偏保护膜。,8.盖铁框，贴回上偏保护膜。从上至下盖铁框,9.锁附左右两侧边螺丝。扭力值规格：0.70.1kgf/cm2,10.贴附pcb接地裸铜区银箔。,以nf4i202904机种为例,lcm后段制程介绍,11.贴附pcb保护盖。,12.贴附银箔贴附时与铁框的刻痕处对齐,13.理线，贴附小黄贴点灯线不可重叠交错小黄贴必须对齐铁框上的刻痕,以nf4i202904机种为例,lcm后段制程介绍,aging：对完成组立的模组实施老化测试，在533的条件下，维持2小时，然后以特定的画面筛选不良品。使产品度过早夭期，将稳定期留给客户。,aging流程（automove为例）：,aging每小时巡检一次,lcm后段制程介绍,名称：automove冷却条件：温度155条件下冷却15分钟。优点：机种适应弹性大，节省人力工时，产能高。缺点：无法实时监看测试情况。,名称：batchtype冷却条件：温度255条件下冷却1小时优点：便于观察测试情况。缺点：装卸panel费时，机种适应弹性小，产能低,vs,lcm后段制程介绍,c检：将完成aging后回温至常温（2325）的模组，在100150lux（除特殊客户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做品位等级的判定。,c检检验角度：先以先以正视角检验，再以上、下各15度，左、右各45度视角进一步确认当发生异常时，则以上下30度视角，左右45度确认。c检检测距离：3550cm,c检治具：ndfilter、橡胶锤、flicker调棒、点线规、角规、50显微镜、15放大镜、,lcm后段制程介绍,gray_scale_0-100_v（64）,线缺陷电气性不良,black,mura、辉点线缺陷,25%_gray,mura辉暗点、弱线,lcm后段制程介绍,d检：对c检后的模组进行出货前的外观查（脏污、刮伤、气泡、破裂等）及对模组偏光板进行清洁，贴附s/n码。,d检照度：550lux700lux（notebook）500lux以上（module）客户特殊要求d检治具：厚薄规、airgun、点线规,检