钻孔流程介绍.ppt

机械钻孔流程介绍,工艺部,钻孔原理介绍钻孔流程介绍钻孔物料介绍钻孔品质管控点,目录,钻孔原理介绍,利用机械刀具，完成线路板需求的通孔或盲孔。并在完成后进行相关品质检查，保障流出品质。,钻孔前,钻孔后,零件插孔示意图,机械钻孔流程图,木浆板裁切依照生产安排，裁切本班需求的木浆板，并放置在规定的放置处。注意事项：工业安全。铝片裁切依照生产安排，裁切本班需求的木浆板，并放置在规定的放置处注意事项：工业安全、铝片轻拿轻放。CAM资料准备确认生产料号，从钻孔服务器抽取需要的钻孔程式，并连线至生产机台,治具准备,依照生产安排，预备当班需要的钻针，供给生产。工作项目：钻针研磨处理。钻针品质检查钻针套环安装线边仓库存管控使用工具：上下环机游标卡尺红外线量测仪,治具准备（钻针准备）,钻针检查,钻针研磨,钻孔生产,选择最佳的坐标值，打pin钉在电木板，后将木浆板及PCB板固定在pin钉（PCB在上层），并加盖铝片，贴皱纹交代在铝片的边缘，用橡胶锤轻轻敲打边缘，使铝片贴合良好。,启动钻孔机，观察正常运转，可进行操作其他钻孔机。钻孔机显示黄灯闪烁时，及时处理。,钻孔完成，取下铝片放置在固定区域，轻轻将PCB取下，并用水性笔做好几台号码及主轴号码，送至QC处进行品质检验。,对完成钻孔的板子做检查，并将实际数据记录在“钻孔QC检查记录表”，当日送交班组长审核。检查项目孔偏、移位、孔大、孔小、烧焦、孔损、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮伤、崩尖、多孔扫描钻孔CPK值,孔壁粗糙度,QC检查,钻孔QC检查日报表,钻针铝片木浆板套环菲林,钻孔物料介绍,钻针,钻针为钨钴合金材料，具有高韧性，高切削力，以及很好的耐摩擦散热能力。钻针分两大主体，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直径依照规格。,钻针,外观全长刃长直径刀面,钻针的检验项目,外观、全长、刃长、直径,禁止使用接触式测量仪器测量钻针。,应使用非接触式的测量仪器,例如激光测量仪,刀面检查,使用20-40倍显微镜,在钻针发放到机台之前,对钻针进行刀面检查。不良项目：大头、小头、偏心、重迭、分开、缺口、内弧、外弧、生锈。,标准的刀面图片,缺口不良,偏心不良,凹钩不良,重叠不良,大头不良,1)用来阻止压力脚板对铜面损坏2)减少钻入时造成的批锋3)减小钻的摆动4)获得精确的钻孔精度5)降低钻咀的温度,铝片,铝片位置示意图,表层为铝片,1)表面光滑,平整，无脏污,无折痕，无划伤。2)包装整齐，无破损，无重力挤压.3)可降低钻咀磨损，降低钻孔温度.4)厚度符合品质要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）,铝片的要求,木浆板,木浆板,底板被放在最下面基材的下面来终止钻击的结束,防止造成出口批锋,表面光滑，无破损，无凹凸现象正板平整，无弯曲切割时无碎片脱落厚度符合钻孔要求,木浆板,钻孔参数,钻孔参数,INFEED-下钻速,下钻速度取决于：板材类型叠数的高度孔壁的质量与标准生产的需要,RETRACT-收刀速度,收刀速度取决于：叠数的高度机器的稳定性生产的需要孔壁质量的要求,钻孔品质管控,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密禁止攜出/復印,GBM機密