品质工作常用英语.doc

从事品质工作以来积累的常用英语，希望对有需要的朋友有所帮助！ _:TDEO$ ey y&JjVs Bf1zX om NW 品质专业英语大全零件材料类的专有名词 4(o0IhpB? CPU: central processing unit(中央处理器) 2Op?J IC: Integrated circuit(集成电路) 5$N4 Lo7 Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路） +#U ROM: Read-only Memory（只读存储器） dht1IiB EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory ;V357% （电可抹只读存诸器） Ewu 7tq Z EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器） coj&A CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor o7HAE （互补金属氧化物半导体） pO GVD BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统） ATH0n) Transistor：电晶体 4|7L26,5 LED:发光二极体 #0BZr Resistor：电阻 %nVnK6sox Variator：可变电阻 y h Capacitor:电容 f3, w Capacitor array：排容 ;x| 4Tm Diode：二极体 |#f P8OK Transistor：三极体 G2 xYa$& Transformer：变压器（ADP） h&; Oscillator：频率振荡器（0sc） T-O5 t c Crystal：石英振荡器 L*:0P XTAL/OSC:振荡产生器（X） adHHnH, Relay：延时器 MpGWt# Sensor：感应器 e9o(hL Bead core：磁珠 q71Tg Filter:滤波器 ceyZ4M Flat Cable：排线 hY%L sI Inductor：电感 -YJ7ne Buzzer：蜂鸣器 -jFvDf,M,D Socket：插座 tg7%SI5- Slot：插槽 qI, $ + Fuse：熔断器 ?2E)7 Current：电流表 18zvv % Solder iron：电烙铁 ;S7MPo Magnifying glass：放大镜 MRV4Dh0yFf Oven：烤箱 SIYBMe TFT:液晶显示器 .!e):&(8 Oscilloscope：示波器 sC1Mwx Connector：连接器 tnzgovz PCB:printed circuit board（印刷电路板） l25_J.e PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品） 6BXHdCq PP:并行接口 H1,zcE HDD:硬盘 wYGTm=(n FDD:软盘 Hi%)TDfv PSU:power supply unit（电源供应器） 8u8-:c% SPEC:规格 $40G$w Attach:附件 :1asY:)vNP Case: 机箱，盖子 jHzI7y Cover：上盖 b$87)QdaB Fiber：光纤 .:XXc Disk：磁盘片 S(Z h_m( PROG:程序 5R)IL 2 Barcode：条码 R%/2V System：系统 8ESp3e_ System Barcode：系统条码 4jlwu0 L+ M/B:mother board：主板 Ki1 zi CD-ROM:光驱 c,fw2 FAN:风扇 fh66Gn, Cable：线材 k nzo6 Audio：音效 i7rk%q K/B:Keyboard（键盘） =s*4y$%I Mouse：鼠标 7K- Riser card：转接卡 e2AL Card reader：读卡器 cxFyN ;7 Screw：螺丝 ,Ij/ EC Thermal pad：散热垫 7j( gW Heat sink：散热片 0Pt% ( Rubber：橡胶垫 uy/ ,PX Rubber foot：脚垫 =.) :tGDp Bag：袋子 n; :C5 Washer：垫圈 THgEHR0, Sleeve：袖套 d7:=axo, Config：机构 w02C1oGfx Label hi-pot：高压标签 K A8N Firmware label：烧录标签 aBjFp- Metal cover：金属盖子 *D1vla8 Plastic cover：塑胶盖子 K?#a(aX= Tape for packing：包装带 2zuQeFsK Bar code：条码 .nEiYS|T Tray：托盘 T0W-Py Collecto：集线夹 I;H7|e Holder：固定器,L铁 a|4Q6Ycu Connecter：连接器 qK/w0=j IDE:集成电路设备，智能磁盘设备 k|U2Mp SCSI:小型计算机系统接口 ;|:R*(2 Gasket：导电泡棉 sz%_9;dpL AGP:加速图形接口 LWhP d PCI:周边组件扩展接口 Yy6$qrV LAN:局域网 q alrG2 USB:通用串形总线架构 1 Slim：小型化 KHgn COM:串型通讯端口 lkY6yE LPT:打印口，并行口 fc9l a Power cord：电源线 #S,#_e*b Carton：纸箱 d Rnf Button：按键，按钮 =I)43ah d Foot stand：脚架 XW 0:J 部门名称的专有名词 CGur P QS:Quality system品质系统 Cul=,;pkB CS:Coutomer Sevice 客户服务 |#kY_d)10 QC:Quality control品质管理 dQ.#8o= IQC:Incoming quality control 进料检验 8 Auek# LQC:Line Quality Control 生产线品质控制 7upko9d/ IPQC:In process quality control 制程检验 8!wi9U FQC:Final quality control 最终检验 f +=#0 OQC:Outgoing quality control 出货检验 10Ik_L= QA:Quality assurance 品质保证 nn_OfZi SQA: Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) &q-&%E CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证 L,Q/ $S8 PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证 gm C6; QE:Quality engineer 品质工程 y2jv84 M CE:component engineering零件工程 .9nqJ7 EE:equipment engineering设备工程 GY%9V5GB ME:manufacturing engineering制造工程 cKD# TE:testing engineering测试工程 %R0 Wq4 PPE roduct Engineer 产品工程 ,1sbY!&ekL IE:Industrial engineer 工业工程 MI/oM ADM: Administration Department行政部 n _K1% RMA:客户退回维修 w3N!jNDv CSDI:检修 S;7T PC:producing control生管 L$PbC!1 MC:mater control物管 vbF)X?b_ GAD: General Affairs Dept总务部 Ey=2 zoF A/D: Accountant /Finance Dept会计 UGx Xrl LAB: Laboratory实验室 IW-LI. DOE:实验设计 !ZTghXD HR:人资 _HwA%=7 PMC:企划 (G| ! RD:研发 FAMp=tHT W/H:仓库 $O Z= L SI:客验 sK#) kw PD: Product Department生产部 F = DIA iameter直径DIM imension尺寸 -b$5oa( LCL:Lower control limit管制下限 1kGz;9 UCL:Upper control limit管制上限 cK;,= EMI:电磁干扰 oJcDs-! ESD:静电防护 8E m X EPA:静电保护区域 y5d=r_S: ECN:工程变更 na;UIK ECO: Engineering change order工程改动要求（客户） ewNzRH,b ECR:工程变更需求单 4,8=0eRG CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善 GYX8!w U Compatibility：兼容性 1Na*7| Marking：标记 kD&2 DWG rawing图面 Iv1S Standardization：标准化 q5jLK) Consensus：一致 N7S?m Code：代码 ,/d R ZD:Zero defect零缺点 _|VWf8? Tolerance：公差 bPaE;?m Subject matter：主要事项 zq)vcr Auditor：审核员 t7A BOM:Bill of material物料清单 aNZJs3;D Rework：重工 4&jAh# ID：identification识别,鉴别,证明 YzL PILOT RUN: (试投产) mI55vNyer FAI:首件检查 d2b L_ FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告 (!kVLT- FAA:首件确认 ;aZ$qgN*Y SPC：统计制程管制 mLjq,Y CP: capability index（准确度） pdcP;. CPK: capability index of process(制程能力) yzq0D PMP:制程管理计划（生产管制计划） i3i?,P MPI:制程分析 ;J& DAS defects Analysis System 缺陷分析系统 % K$om|p PPB：十亿分之一 IUXdO Flux：助焊剂 %IZ41-N=* Version：版本 z/bJDSQ Quantity：数量 :tP:X+?O Valid date：有效日期 Lp89tB MIL-STD：Military-Standard军用标准 0ov LzW ICT: In Circuit Test (线路测试) :$zReS2 ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备 $Mg(q MO: Manafacture Order生产单 MRvtuE|g T/U: Touch Up (锡面修补) ZfM14iM I/N:手插件 Sn5MEm P/K:包装 1 O+4Acr TQM:Total quality control全面品质管理 Yo:l( MDA: manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) gH- e0134% RUN-IN:老化实验 PPBoRd2 HI-pot：高压测试 FKflN FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试 mg)lr&-b DPPM: Defect Part Per Million 1YL (不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% y4H8M2? Corrective Action: (CAR改善对策) SV.B ACC：允收 NLM KT REJ:拒收 M*| y&XBe S/S：Sample size抽样检验样本大小 u4B,|_MK SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级 Hi_b3 CON：Concession / Waive特采 92.2li5$ ISO:国际标准化组织 9)pF L ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构 6zXHAS OBA:开箱稽核 VENSk Oa& FIFO:先进先出 ZkcL7t9 PDCA:管理循环 qAm$yfYs Plan do check action计划，执行，检查，总结 qf+jfc(Iby WIP:在制品（半成品） zBgF/ S/O: Sales Order (业务订单) q#v.-013r P/O: Purchase Order (采购订单) MLY19;e P/R: Purchase Request (请购单) 5. :To2 AQL:acceptable quality level允收品质水准 - t4BD LQL;Limiting quality level最低品质水准 EG&;uU QVL:qualified vendor list合格供应商名册 PTA;a 0A AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) avf2 QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本） V-A9AAPm MPM:Manufacturing project management制造专案管理 S n.I :l KPI:Key performance indicate重要绩效指标 8jqt=b MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产 i0-! Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务 8)5 n STL:ship to line（料到上线） ZyCAl9p NTF: No trouble found误判 P)1HDN= CIP: capacity improvement plan（产能改善计划） eM=h MRB: material review board（物料审核小组） *Q!b%DIa$ MRB: Material reject bill退货单 ?k%Mpw JIT: just in time（即时管理） (ZShhy8g 5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke ypmxI1 （整理，整顿，清扫，清洁，修养） R%#cNOO SOP: standard operation process（标准作业程序） yQHPN0/ SIP: Specification inspection process制程检验规格 (R6ZoBZ TOP: Test Operation Process (测试作业流程) lTUagU0 WI: working instruction（作业指导书） ,1Zqprn SMD: surface mounting device（表面粘着原件） 2 Q#( FAR: failure aualysis report故障分析报告 G x,DH CAR: Corrective action report改善报告 W. b- BPR： 企业流程再造 (Business Process Reengineering) QlXy9-oJ ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)- 8vT:icl JIT：实时管理 (Just In Time) piId5Gx7 QCC ：品管圈 (Quality Control Circle) #t/Q4X + Engineering Department (工程部) ;XJ:d TQEM: Total Quality Environment Management !3b%Q/M H (全面品质环境管理) ;=7z!:) PD: Production Department (制造) rE$uq bR LOG: Logistics (后勤支持) fC-Af) Shipping: (进出口) OOb6QF AOQ：Average Output Quality平均出货质量 FsUK;? AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平 |okIqp FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析 w %zw+E CRB: Change Review Board (工程变更会议) |HA7 C CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析 NfT6#5B SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统 jV$J8) QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组 4W?hv+k7* QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划 gfYB|VyWo CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划 l#alU!d DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning) pCc7T-og DSS：决策支持系统 (Decision Support System) HIm, iYk EC ：电子商务 (Electronic Commerce) 8q% 1X EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange) 5VpvCx EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System) i LiP ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) 0;sRJ FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost) 4 h 5_M8I LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost) 5?uXAE MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System) Hc 0Kh+ MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule) Unl?fXI MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning) ttm_ MRP：制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) ZCqd?_) OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture) HFh /$VM ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) VyZV (k OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing) W7e4pR?w OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing) _EKF-&Q6 OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology) !A-;NGxE PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) # eEvF PDM：产品数据管理系统 (Product Data Management) yV_ L/,6D RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) W:Bu)C SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management) 3;D?|E1 SFC ：现场控制 (Shop Floor Control) E m9my2oE TOC：限制理论 (Theory of Constraints) ,lP7 ri TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control) x 8M#t(hw FYI/R:for your information/reference仅供参考 B%(K0G#X ASAP:尽快 /MqP*L S/T:Standard time标准时间 PIpWa$b TPM:total production maintenance：全面生产保养 q|/!0MU ESD Wrist strap：静电环 c8 -/P= IT:information technology信息技术，资讯科学 jiOf)d5 CEO：Chief Executive Officer执行总裁 ?eJ: COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁 dvxf lLd SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat Jn60i6/ 优势弱点机会威胁 EqYz,%I% Competence：专业能力 1.uUMW Communication：有效沟通 0 8ZN!K Cooperation：统御融合 |: $nK Vibration Testing：振动测试 G!-7ic_4 IDP：Individual Development Plan个人发展计划 |qQ8T%) MRP：Material Requirement Planning物料需求计划 LJS#7 MATS：Material材料 Ks9FnDm8 LRR：Lot Rejeet Rate批退率 SY 2LmVa ATIN：Attention知会 uKnP*l 3C：Computer ,Communication , Consumer electronic 9NH/.Z 消费性电子 qx:jx(-S 5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho rC* sNy2 5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement MTZg 12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图) _y-b 13 CL:Center Line 中心线 ojDf3 14 Check Sheets 检查表 $&( 16 Conformity 合格（符合） rrIb%Zj 17 Control 控制 .gU 9A(Nk 18 Control chart 控制(管制)图 |l oSf 19 Correction 纠正 i_ R%z:y 20 Correlation Methods 相关分析法 dPdHY;c+ 26 DCC: Document Control Center 文控中心 c,sq j 27 Decision 决策、判定 HdT8 D*A 28 Defects per unit 单位缺点数 BxN#Nk 29 Description 描述 p % 30 Device 装置 1ZHC 31 Do 执行 1XKIK(l 32 DOE: Design of Experiments 实验设计 #(_2 x5 33 Element 元素 Ita!07 34 Engineering recbnology 工程技 9*Mg 39 External Failure 外部失效,外部缺陷 _5 - 40 FA: Failure Analysis 失效分析 .g!SHp 41 Fact control 事实管理 ,(bLzN& 42 Fatigue 疲劳 Z.f6a K&T 60 Machine 机械 |U%3 61 Manage 管理 +hG7(: 62 Materials 物料 3=4q 63 Measurement 测量 vbUEt 64 Median 中位数 YyHe nw; 65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析 o6di! 66 Occurrence 发生率 qmGBN|N 67 Operation Instruction 作业指导书 cZ.86gG: 68 Organization 组织 9SPCAA; 69 Parto 柏拉图 xM( 70 PPM arts per Million （百万分之）不良率 sCd&c 71 Plan 计划 KZsmMA 72 Policy 方针 j&F&wRD%r 73 Population 群体 eb7R81G 74 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 e_ Y/Om 75 Practice 实务(践) HkfIu8 76 Prevention 预防 rP8 77 Probability 机率 Gx$mJeq厌氧发酵罐检修时，要先放空消化液，然后清洗通风，进入罐内必须戴防毒面罩，系安全带，保险绳一端固定在罐外，安排两人以上监护，每次进罐作业时间不得超过一小时。leading role, strengthening the capacity of regional radiation. Urban and rural is an inevitable trend, also required from a broader construction of the rapid transit system. Entering the 21st century, the city has maintained fast development momentum, are feature-rich and enhanced. Inherent of city space tends to saturated, in more fast of development speed Xia, city population scale also constan