FPC 全面教材.ppt

fpc相关知识介绍,preparedby：henrycheckedby：kris,2,课程计划,一、fpc生产制程介绍二、fpc相关ort实验介绍三、fpc常见品质问题介绍,3,fpc生产制程介绍,fpc(flexibleprintedcircuit)中文名叫软性印刷电路板。fpc发源地在美国，1898年相关记录中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期美国科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术，早期使用在军事及航天领域，直到20世纪后期，日本也掌握了相关fpc技术，大批量生产挠性板才成为气候，并被批量使用在民事领域。,4,fpc的产品应用,1.行动电话着重fpc轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.,2.电脑与液晶荧幕利用fpc的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现,fpc产品主要运用于computer、camera、printer、cd-rom、mobilephone、lcd-module等产品中,5,fpc特性-优缺点,优点：轻:重量比pcb(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比pcb薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比pcb小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,缺点：机械强度小易龟裂制程设计困难重加工的可能性低容易产生折、打、伤痕产品的成本较高，相同设计成本预计比硬板高2-4倍以上,fpc请轻拿轻放,6,fpc材料篇铜箔基板(copperfilm),铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.1oz35um基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.,基板,7,fpc基材1铜箔基层板(ccl),铜箔基层板（coppercladlaminate)简称ccl铜箔（copperfoil)按其材料结构可分为:压延铜ra(rolledannealedcopper)电解铜ed(electrodeposited)ra铜箔采用的是机械展压的制程方法，而ed铜采用的是电解镀铜方式，ra表面的柔软性和延展性都比ed铜要强，常用于需耐绕折性强的产品中，但材料的采购成本相对也较高。,8,ed铜制程,ra铜制程,ed每台钻孔机有八轴同时进行生产,每轴一次对8pcs铜箔进行加工,其它零件依据厚度不同数量有所变化;钻孔精度高达0.05mm,极大地保证了产品品质;钻孔完毕后根据事先确认ok之对绿色钻片,对每迭铜箔进行检查防止错误发生.,上pin机,钻孔机,14,fpc钻孔,保护板,铜箔基材,图示,组板,打pin,nc钻孔,退pin,转板,15,鑽孔完成後，上下層間的導體並未導通，因此需在孔內的孔璧形成一層導電層以導通訊號，鍍通孔是為雙面導體以上的產品才有的製程(單面板/純銅板需經此製程)。,fpc黑孔及镀通孔,16,fpc黑孔,载入,化学洗,三重水洗,黑孔,二重水洗,一重水洗,烘烤,17,fpc镀通孔,上挂架,上飞靶,微蚀,s.p.s溶液,双重水洗,预浸,稀硫酸液,镀铜,硫酸铜液,双重水洗,下飞靶,下挂架,18,壓膜完成的材，上面的線是使用影像轉移的方式，將線型式用紫外線曝光的方式，將線型式轉移到乾膜上，如此一，在曝光完成的乾膜就會下線的型式，透明區域就是線及銅部份。,影像转移（压干膜曝光）,19,影像转移（压干膜曝光）,清洁板面,敷干膜,压合,放底片,曝光,下曝光机,图示,干膜,底片,20,des蚀刻,曝光/顯影完成的材基板經過蝕刻藥水的沖洗，會將沒有乾膜保護的部份銅層蝕刻去除而下有硬化乾膜保護的線。,21,d.e.s蚀刻,放料,显影,蚀刻,去膜,水洗,烘干,图示,干膜,铜箔,pi,22,aoi检验,影像轉移製程完成之板材，使用自動光學檢驗，使用ccd方式進檢驗，並用檢查機放大點確認aoi掃描點為真缺點，並註記主要檢查項目為斷/短/缺口/突點。,23,為保護線及客戶的需求，必需在導体上製作絕緣層，一般軟板使用的絕緣層稱為絕緣覆蓋層-coverlayer。此程的內容是將加工後的覆蓋膜(punch、cutting，對準位置後預先貼合在線上。,cvl压合,24,cvl压合,进料,微蚀,cvl裁剪,cvl加工,叠合,假接,快压,熟化,25,lpi制作,cvl覆蓋層貼合較難達到之公差部份，局部使用lpi油墨覆蓋，亦可使用於整面覆蓋絕緣層，等同cvl的功用。,26,表面处理（化镍金）,電板的銅面位置，必需依客戶的需求以鎳或銀或錫等同的屬，以保護端子及確保線性能。,27,表面处理（化镍金）,cvl加工,脱脂,微蚀,酸浸,化镍,化金,28,网印（文字标识）,网板加工,上印刷机,印刷油墨,下印刷机,29,電板上為配合客戶組裝的需求，必需加工貼合上各式副材，如kapton/fr-4/鐵片/mylar/背膠/低黏著紙/防電鍍膠帶/鋁箔等加工貼合。,补强加工,30,补强加工,预热,贴补强板,贴背胶,压合,31,線測試或smt打件完成後，會用鋼模沖製外型，將需要的廢區與線板圖形內容物用模具沖型分開。,punch成型,32,punch成型,架模,上料,冲型,下料,废料,成品,33,电性测试,电测通过制具通过探针给线路两端通电,测出产品空板性能,分离短路.断路等不良品,统计数量并分析原因,并将不良品剔除。,34,fpc相关ort实验介绍,35,材料信赖性测试项目,36,材料信赖性测试项目,37,材料信赖性测试项目,38,材料信赖性测试项目,39,材料信赖性测试项目,40,材料信赖性测试项目,41,材料信赖性测试项目,42,材料信赖性测试项目,43,材料信赖性测试项目,44,材料信赖性测试项目,45,材料信赖性测试项目,46,fpc常见品质问题介