TRI SPI参数设置解释.ppt

TRISPI,參數指引,体积100%的定义,2,*Stencilmask孔的大小面积=XXY=50umX50um=2500um2*体积100%体积=面积XStencilMask厚度=XxYxT=50umx50umx120um=300000um3*检测的体积结果Ex)如果测量的体积是280000um3,(测量的体积/基准体积)x100=(280000/300000)x100=93.33%,如果Mask厚度不同，体积%值将会改变体积=面积xStencilMask厚度=XxYxT=50umx50umx100um=250000um3250000um3是体积100%如果测量的体积是280000um3,(280000/250000)x100=112%,用true3Dprofilometry方式，KohYoung可测量PCBSolderpaste的真正的体积，而不像大概或简化的近似值KohYoung计算出每个Solderpaste的像素高度，合算每像素的单位体积：,体积的定义,不良错误类型和定义,体积错误(多锡/少锡)面积错误高度错误连桥错误Offset错误(X&Y)形状畸形错误,4,错误和警告表示用户输入值超过每个不良错误类型的容许范围,不良错误的例子,5,正常,多锡,少锡,形状畸形,偏位错误,不良类型体积多锡/少锡错误,6,敬告比率是错误百分比的警告范围，它通知用户pad以后可能会变为错误。Ex)过渡错误=160%过渡警告比率=10%过度警告比率是从150%到160%,体积多锡/少锡错误意味着基于基准体积100%，pad上的检测体积量过于/低于容许范围设置值(%)。,不良类型偏位错误,7,偏位错误意味着基于pad大小，solderpastedeposit中心和pad的中心之间的offset超过容许范围设置值(%)。Ex)Pad大小X=1mmX位置错误=75%X位置错误=1X0.75=0.75mm,不良类型连桥错误,8,连桥错误意味着挨着的pad连接在一起。连桥错误取决于容许范围设置值，如高度和距离。,不良类型高度错误,9,高度错误意味着测量的平均高度超过容许范围设置值(um)。Stencil:MetalMask厚度L.H.:LowerHeightLimit(um)，下部高度限度U.H.:UpperHeightLimit(um)，上部高度限度,Stencil(Mask厚度),U.H.(UpperHeight)上部高度,L.H.(LowerHeight)下部高度,警告,警告,不良类型形状错误,10,形状错误意味着pad上的solderpastedeposit像狗尾巴一样，形状畸形。平衡值平衡值=高度最高值平均高度如果测量的平衡值超过设置值，形状错误会出现。,形状错误,不良类型面积错误,11,面积错误意味着pad上的solderpastedeposit部分基于容许范围设置值过多/过少。,150%,100%,SolderArea(%),PadArea(100%),MAX(%)MIN(%),參數設置參考,各家設定都不一，都是依據製程，以下兩家參數資訊參考：1.X鼎(最小元件為01005)A.鋼網厚度為0.08，體積/面積/高度設定為上限180%，下限40%(60180%允收)B.鋼網厚度為0.1，體積/面積/高度設定為上限180%，下限30%(70180%允收)C.機種有Connector皆用0.1鋼網，為了C