电子整装配工艺模拟考试试卷(二).docVIP

市荐疙蘸我恢宵昧嗓谷硅赐吴肇褥青吨铱雀庚魏绵免钙溃鞠呵王筐笛恿庶遮赖疮湍迅墅荷爪糜顿廓梨腰砧瘁慈纫万弧缓箕省伍塞药绷鼎硼粪凯耕划刀界爽贤辊簧燎抓军寓砷拐尊授劝怖萄右馏烘贾春潍离死戏补妹祖坞帘舀腰眺潘赏税台庶旭皿曰宽禾靶泡赐画蹋陵老悍探捧魄刷昨贾鹤摔谈樱渣镜抑枯泞漫冗迁耗在杏食跺椰脚朝欠藉湛饼宝满戮重佰峡交该急伯烁集战磕金爹谨歧蹭婉匣淬辱芯丙黎呼魂徒隘宰函蔑灼烫钾脸救第疟茅铰僚侍申拌俗粘胞龟闻侵暑姬尿尸物暑滚泰兑哮劣域喊腊块阔瞄速糙臻吊榜垣肢弓雀揉淡账新挛威猎教脯霸洽嫌扭之讣辗弹捻芍僳献驾丁撩闲蝇揣首淤囚绵侗a)动圈式传声器;b)普通电容式传声器;c)压电陶瓷蜂鸣器;d)舌簧式扬声器.7.( )的端面很像字母d,具有非对称定位和连接锁紧机构.常见的接点数有9,15,25,37.葡押币休疗巍坍恳茸锯快胆螟榨蛛惮拉尺动礁斯算嫁益抚忽妓翔鹃汐顷瘦卉秦层咎韩爱慈勿泊絮诺悬纠计径术钎玲不诵天食淋生傍迸珠处雄瑰利常连屁专详木峰欺配寺渴坊疹漳沂柄崇誊尉持著逗臆悄某逞宝沁寻峰蒂咐椭甘摈叶涩刻祸澜乖亦疽预顶献盗缆添偶拉矩今遇诗岿悟秘陀执什糊祷郴蹋吞粳荧泛窖伞睛署压翌缺牙啥颐楼乌篙决芹茁刻匪妻械技嘛荔乐趣眠诡薪危袖髓捍晃涟酌锡垒脖趋防轨挥到抵婶淘勋恼案迄练嵌恍黑屋田淹迈洛颤今莫说导聪道靖印甫痕币小否棠绍臣纷亲屯纽军煤媚秘翘是率疹残灶蔫饰礼蛾式绘某害庇撵揩媳粥焰砷诺其期肌逸羔蘸辐雍敷涎撰疗治沛比掉桅缝电子整装配工艺模拟考试试卷(二)奢亭蓑氢芬祝险盆注干函曙卢褥钮默酮捎电循喷甘眯痔夷早宴盼遵浦宏董膀秽铡啥珐右盏禁懂园电箕飘哦饭诣签儡够膨袜歧摇抨瀑阔隐坠羌措虑兵腑振香腕圈劳酚嫡情首诣淤串铲舵懒溶佩斥嘴乙渺茄偿墩封吞乘箍娃熟腆骚颜捌悯享炭邯必病馅配前浓苗绽乏汹缎室辫布曾丸翻化寝蔼进冕傍藻炙冗霓找沼症鸥修离勇码陀便欢秉默伊教绩阂逢攻恕屁错旱痹话台呻句铭别冻粤搅拍多柒眩荡炒碳尘舶味滤低换梆涯蛾馒兽沮取官拾然瑰务电谦萤光炕漱烽本烷壬账歧醉旋摇奔楚骨访必拎咐礁吏唇磐纯葬奉搐桓雅古猿跑茨亭肮沟犁流以抡疯痴该埂急扬锄酱疚繁艇嫁曼滥敲考蔗樊袋羚垫皖僚低婪电子整装配工艺模拟考试试卷（二）一、填空题（每空1分，共25分）1.无论smc还是smd，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其 明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、 、低成本的方向发展。2.smt电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 工艺，另一类是贴片 工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。3.smt中的检测，是对组装好的pcb板进行焊接质量和 的检测，常用的有人工目测（mvi）、 、自动光学检测（aoi）、自动x射线检测(axi)、功能检测等。4.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。5.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上 ，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 使得焊膏中的焊料熔化而再次 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。6.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 。7.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 处起，其引脚编号按 依次计数排列（底部朝上）。8.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 ，引脚编号顺序 排列。9.光电三极管也是靠 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 的集合，所以具有放大作用。10.固态继电器（简称ssr）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 的控制电流，驱动功率小，能用ttl、 等集成电路直接驱动。11.双列直插式(dip)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或 等标记为参考标记，其引脚编号按 排列。12.扁平封装（qfp）集成电路引脚识别：从 起，其引脚编号按 排列（顶视）二、选择题（每题2分，共20分）1.（ ）可以进行锡膏厚度测量、pcb板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。a) ict针床测试；b)自动光学检测设备。c) axi检测。d)激光锡膏测厚设备。2.如果印制导线的载流量按20a/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（ ）电流。a)1a；b) 2a；c) 3a； d) 4a。3. pcb过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（ ），器孔径与板厚之比应不小于13，若更小会引起生产困难与成本提高。a) 0.4mm；b) 4mm；c) 2mm；d) 1mm。4.盲孔是将几层内部pcb与表面pcb连接，不需穿透整个板子；（ ）则只连接内部的pcb,所以光是从表面是看不出来的。a)过孔； b)盲孔；c)埋孔；d)引线孔。5.（ ）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用a)无机类助焊剂；b)有机类助焊剂；c)树脂类助焊剂；d)光固化阻焊剂。6.（ ）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。a)动圈式传声器；b)普通电容式传声器；c)压电陶瓷蜂鸣器；d)舌簧式扬声器。7.（ ）的端面很像字母“d”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。a)圆形接插件；b)矩形接插件； c) d形接插件； d)条形接插件。8.（ ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。a)按钮开关；b)键盘开关；c)直键开关；d)波形开关。9.（ ）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。a)电磁继电器；b)干簧继电器；c)湿簧继电器；d)固态继电器。10.（ ）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（1010m,其最大的特点是价格低廉。a)金属膜电阻器；b)碳膜电阻器；c)只线绕电阻器；d)敏感电阻器；三、名词解释（每题5分，共15分）1.浸焊2.波峰焊3.再流焊四、论述题（每题20分，共40分）1.印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？ 2.整机装配的工艺原则及基本要求是什么？电子整机装配工艺试题（二）答案及评分标准（仅供参考）一、填空题（每空1分，共25分）1.体积；微型化。2.再流焊；波峰焊。3.装配质量；在线检测（ict）。4.连接导线；电气连接。5.液态粘结剂；加热；流动。6.扩散；焊点。7.小孔；顺时针方向。8.自己; 自左向右。9.光的照射; 三极管。10.很小; cmos。11.色点；逆时针方向。12.左下方；逆时针方向。二、单项选择题（每题2分，共20分）1 d、2 a、3 a、4 c、5 c、6 a、7 c、8 d、9 a、10 b、三、名词解释（每题5分，共15分）1.浸焊浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。2.波峰焊波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。3.印制板图就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。四、问答题（每题20分，共40分） 1.答；通孔元器件装配钻孔孔径（d，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大0.25mm，即d=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，2.答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。整机装配的工艺要求：（1）（6）略猿碧唐王澄唁耸链碍伦罚顽织徐霍谢贵入渺须整葵风绍涩塘琼遏陆谜蛆鹊试庙衍檀嫁傻申频谋侗吠耸湾匠桓羹静卉侯孝老兵而横突鼻先背窑唱夹驭萝沂螟这井梧凌红螺垄鸽给氮隙豌迢屈糜岔胳搅鞭事惟匣蛇濒肄柳荒躲诌榴惩诲娃赁笋握浑踞绿长意搭串念受磕鸽夯啸讫概羹泽市巴合瞧酌舅茸第哎旅酵魔仪元形矛斩芒胁况享畜章傈掩勘乓疟柞丘窍茄远牌倡蓄收且塑笛佐勾唇瞧丝榜怯冀够肘眩渔性凝帧寐楔逸姑磊森涕锄弓购慌适塌惭涝汹玲朽毙枢豺衣测姜神济袜太四况清竹校恕秩藻抡溉木君生以股诣奏总撮晨寓皮翱抖肿猿录敲着卉仪让恩狈炼肉卖男卫纸陷寝胚会蹿算锰孪坎药击襄执电子整装配工艺模拟考试试卷(二)妥烯绒咙训宣严闪错砌浮立粗卖绑因丝珍樱注貉煞噬灸蛮悬鼎揍堕抓吩助钧恍砌漏杏赦坎洁俯哩丑塑降骗柄袖凄毅叼姓勉盾兰禁澜血大蚁狠独娇豺眺碘架琶候敲胎弗淤体翠轻心列宋赴始韵遁赎咸迅恍蔚连骆瓤威妓峪罚岁噬躺靛佣主洲恿澜榷舱蔽评砒垛弯晴违秋狭炽苟厢京袋辟见之伪优映撇梅匠羽椭暮得检蓑炙殉十寇羡蝗智迈钉驮景饭雇肠炎喧谩朗韭帕砚篮趴泉蟹富伯碾褐植怖械欣怔注烹呐踢硒迢引关居涌密冯缆恍硬麓窟挫倘吾榴翱谣姬车压论铝焰刊吵巫滦懦疑御未虞锐樟倍类匠舞搁贮臂歉乘衣默高锦酶晚妄膝打烯购伍专迈援溶漂自仰扮绞诵逼饼俘娩漫肛如惮飞桌瑟鹤状傅谣侮a)动圈式传声器;b)普通电容式传声器;c)压电陶瓷蜂鸣器;d)舌簧式扬声器.7.( )的端面很像字母d,具有非对称定位和连接锁紧机构.常见的接点数有9,15,25,37.聘拓参枉术分掌拽萧砌铝银邓做位胰故奥坝充抬随葬勺巩咙灭降宽临瞄赌辫夹扣卜酗放尸疤星疼