LDS工艺介绍.ppt

濠暻科技,ProjectName:LDS工艺介绍Version:AAuthor:AllenDate:2013.07.29,CompanyConfidential,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,CompanyConfidential,2,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,CompanyConfidential,3,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺前景立体电路中的应用：,立体电路是在塑胶表面沉积精密和紧密金属的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶件曲面上，构成立体电路。,模塑互联器件（3Dmoldedinterconnectdevices缩写为MID。或3D-MID）。,LDS工艺制造已渗入到各个行业：如通讯，汽车，医疗，精密制造等等。市场需求正以每年20%以上的速度增长，前景相当乐观。,CompanyConfidential,4,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺过程,原材料,注塑成型,激光活化,金属化,喷涂和组装,CompanyConfidential,5,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS原材料,1.什么是LDS材料：LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。,有机金属复合物的特性：绝缘性；不是催化性活性剂；抗可见光性；可以均匀分散在塑料基体中；激光照射后能释放金属粒子；耐高温，耐化学性；低毒；无逸出，无迁移，抗提性好。,CompanyConfidential,6,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS原材料的制作,2.LDS原材料制作流程：,有机金属复合物,基体材料,其它材料,高温熔融物,LDS材料颗粒,混合高温,冷却粉碎,CompanyConfidential,7,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS注塑成型,注塑成型,原材料注入,CompanyConfidential,8,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS激光活化根据天线走线图纸，激光扫描走线。,CompanyConfidential,9,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS金属化将天线走线金属化。主要顺序为：钯活化镀铜镀镍。各种镀层的厚度：镀铜8-12um，镀镍2-4um。,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,表面喷涂喷涂油漆覆盖天线，美化外观。喷涂主要是根据客户外观要求，如果是一级外观面，要求比较高，如电池盖，要做到5涂5烤，中间还要打磨。如果是二级外观面，如B壳，可以选择做3涂3烤,2涂2烤，甚至1涂1烤。,上图中，上面为未喷涂，下面为2涂2烤的效果,CompanyConfidential,11,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺的优势,设计灵活，节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。,柔性制造：印制电路（PCB）工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工艺不要模具和掩模，只修改激光机CAD数据，优势明显。,环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路（PCB）工艺，属于加法工艺，不要去掉铜箔，省略了蚀刻环节，无环境负担。,环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。,敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。,产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。,与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、