BGA返修工作台使用作业指导书.doc

杭州金陵科技有限公司Hangzhou JinlingTechnology Co.,Ltd文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5 三级文件BGA返修台使用作业指导书制 定 人： 日期： 审 核 人： 日期： 批 准 人： 日期： 会签部门受控状态受控 不受控版本文件编号修订内容修订日期备注A0新发布修订记录一 维护目的： 明确BGA返修台的正确使用及操作方法.为了能够更好的保证返修BGA的质量，设备的良好率等.二 维护对象： BGA返修台三 配合部门： 制造维修部,工程部,质量部。四 具体操作和相关规定: 1. 开机程序： 1.1.检查外部供入电源连接正常220V.1.2 打开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A、PL550A、Camera、监视器、恒温烙铁） 2. 机器系统各部分介绍（见图）PL550A红光对准仪照相机监视器PL550A手柄IR550A手柄PCB板支架恒温烙铁加热器IR550A 3. 拆元件过程： 3.1 将要拆除的BGA的PCBA板，在PCBA板支撑架固定好. 3.2 移动PCBA至IR550A高度限位杆下，调整支撑架高度使PCBA上表面与高度限位杆底端相接触.3.3 将右边的定位头摆到正前方90位置，移动PCBA让需要拆除元件位置中心与对位头红光中心对中.3.4 利用IR550A的手柄,选择好拆除元件的加热程序(Pr1-Pr4)3.5 将左边的加热头摆至要拆除元件正上方,机器设备将自动对元件进行加热.3.6 当加热到190度时,机器发出间断“嘟嘟”的声音,此时对温度进行了一次Calibration (手柄按键); 机器加热至发出连续的“嘟嘟”声音,此时打开真空开关(IR55A手柄按键), 按下拾起头,吸取该元件,将加热头摆至左边存放元件平台之上,按下拾起头,BGA自动落下，BGA拆除完成.3.7 依此重复上面4.3-4.6的步骤进行拆除元件.4. 装载元件过程: 4.1 PCBA的装载按照上述3.1-3.2的步骤进行. 4.2将待焊的BGA 放在固定BGA 的平台中心,移动PCB 支架(左右方向)使BGA 处于真空吸嘴的正下方.按 键,贴装头下到底端,手动旋转贴装头开关, 使吸嘴能接触到BGA 上表面,且使设备自动打开真空(vac)开关,然后将其手动旋转回原位,按手柄 键,贴装头自动回升到最高位置. 4.3 将PL550A对位仪拉出,使其处于吸嘴元件的正下方，移动PCB板支架，使需要焊接的元件位置处于对位仪的正下方，适当调整元件所处的高度使图像清清晰. 4.4 将可以看到监视器有红色BGA管脚，蓝色PAD焊盘圆点，将两组圆点调整到一一对应位置，对中后，将定位仪推回原始位置，点击手柄 键，让BGA元件贴装在PCB板对应元件位置上，直到真空（vac）开关灯灭，向上稍提高贴装头，点击 键贴装头返回. 4.5 重复上述3.3-3.5步骤 4.6当加热到190度时，机器发出“嘟.嘟.”（间隔声），对此温度进行一次Calibration(手柄按键)机器继续加热，直到发出连续“嘟嘟”声音后，（可以通过监视器观察元件底焊接过程），表示已经焊接正常结束，请将加热头移开，将PCBA移到风扇上方冷却. 5. IR550A与PL550A手柄介绍： IR550A手柄 PL550A手柄6.温度设定：拆温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 60C 0S 60C 205C 183C 7-10焊温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 110C 90S 165C 205-210C 183C 7-107.注意事项：1. 操作时注意设备的各单元碰到，以免损坏相关部品.2. 操作员注意自身的安