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IC设计流程简介 2009 10 20 主题 前端设计后端设计流片封测 前端设计 设计流程需求分析概要设计详细设计编码设计规则检查功能验证综合 BSD和扫描链插入 形式验证 时序分析时序验证 前端设计 EDA工具仿真 VCS Verilog XL NC Verilog Modelsim综合 DC时序分析 PT形式验证 Formality设计规则检查 Nlint Leda 前端设计 设计关键点合理的模块划分 明确的接口定义先文档后编码统一的设计语言良好的编码风格可测性设计 在设计早期充分考虑交叉检查 设计人员检查他人设计阶段性设计讨论及审核设计复用 前端设计 验证关键点验证规划应与设计同步层次性验证 模块级 子系统级 系统级避免遗留问题到下一阶段 后期解决的成本总是高于前期验证顺序由易到难 由基本到特殊完备的功能点提取验证自动化充分利用脚本语言 Shell Perl Tcl Python等专用验证语言 systemverilog systemC Vera等严格把关测试项 以此作为设计是否通过的可量化的依据 前端设计 常见注意事项区分组合逻辑及时序逻辑 避免LATCH复位模式 同步复位和异步复位不同时钟域数据交换双触发器锁存 握手 FIFO等格林编码 注意首尾编码是否符合要求状态机存在死态内部避免三态 主题 前端设计后端设计流片封测 后端设计 设计流程检查输入网表及约束布局规划布局 优化时钟树综合布线 优化电压降 天线效应 串扰的分析和优化DRC LVS流片 后端设计 EDA工具布局规划 Jupiter布局布线 Astro SE BlastFusion寄生参数提取 StarRC XT Calibre物理验证 Hercules Calibre Assura串扰分析 PT SI电路仿真 Hspice Spectre Nanosim 后端设计 设计关键点专人负责维护基本单元 IP及代工厂资料约束条件合理 无遗漏时钟 输入输出 负载等单元布局 电源 地网络分布合理时序驱动的布局布线结合独立工具进行串扰 天线效应检查 提高分析准确度PT SI 串扰分析 Hercules 天线效应静态时序分析和动态时序仿真相结合ESD IO 不同电源 地之间 后端设计 验证关键点制定一个完整的检查列表 逐项确认DRC LVS参数设置 与实际使用工艺一致ESD LATCHUP Antenna分析关键网络提取 进行电路仿真关键单元接口提取 进行电路仿真导出GDS应包含所有掩膜层 可增加LOGO 层号等以便检查 后端设计 常见注意事项电源地分布不合理导致电压降超过限制 影响设计性能 甚至不工作时序约束不正确设计不收敛 遗漏有效路径 增加面积等布线不合理导致信号干扰IO及各种电源地PAD排列要合理 避免导致局部供电不足有模拟或非标准IO时 需按照其指定规则进行集成 主题 前端设计后端设计流片封测 流片 流程 以下以SMICMPW为例说明 申请SMIC账号 与SMIC指定人员建立直接联系通过账号预定MPW 选择工艺 流片时间注 应在截止时间前提交数据资料及相关信息填写SMICMPWCustomerFoundryServiceForm表格填写CustomerDatabaseReleaseNotice表格填写LayoutDesignDatabaseInformation表格确认无误后提交 在截止日期前仍可以修改通过SMIC提供的FTP账号上传GDS数据文件通常在截止日期一周后 SMIC开始生产在两到三周时间后 SMIC会通知进行JOBVIEW通常六到八周后SMIC会寄出裸片 如果在SMIC进行封测 会直接转到其封测厂 否则寄到客户指定地点裸片封装后即可进行后续测试 2019 12 20 16 可编辑 2019 12 20 17 可编辑 流片 下面内容为一个实际项目相关的表格预定MPWCustomerDatabaseReleaseNotice表格CustomerDatabaseReleaseNotice表格LayoutDesignDatabaseInformation表格提交表格JOBVIEW 流片 1 预定MPW 流片 2 SMICMPWCustomerFoundryServiceForm 流片 3 CustomerDatabaseReleaseNotice表格 流片 4 LayoutDesignDatabaseInformation表格 1 流片 4 LayoutDesignDatabaseInformation表格 2 流片 4 LayoutDesignDatabaseInformation表格 3 流片 5 提交表格 流片 6 JOBVIEW通过SMIC提供的账号和网址登陆JOBVIEW主要进行掩膜数据检查使用MebesCruiser进行注 MebesCruiserisaninteractiveWeb basedmaskdatabaseviewer Itprovidesmajornavigationandbrowsingfeaturesandreadstheindustry standardMebesandJobdeckformatdatabase ItcanserveasasingleuserMebesviewerorconferencemodeviewer whichmakescommunicationpossibleamongdifferentpartiesovertheinternet 重点检查各掩膜层是否存在 选取特定点 线进行定位和测量 以确认方位和尺寸是否正确 流片 流程注意事项如果有IP在代工厂集成 需要提前提供数据库如果需要代工厂进行DRC检查 也需要提前提供数据库一般数据库文件比较大 通常会进行压缩 请记录压缩前后文件的大小和校验和 代工厂会以此确认数据完整性由于有些层是通过层逻辑表示的 故在填写表格时 有不确定的部分直接和SMIC联系加以确认裸片封装时一般有厚度要求 请和封装厂确认具体值MPW通常提供50个裸片 额外数量需要收费若有其它额外需求 也可和SMIC联系 主题 前端设计后端设计流片封测 封测 封装封装选择标准封装 低成本 低风险 周期短定制封装 成本较高 存在重新设计的风险 周期较长在后端设计阶段需紧密配合 若是定制封装 需同步进行以缩短整个产品周期 封测 测试ATE测试测试向量准备 ATPG BSD 功能向量等良率统计 失效分析功能测试硬件测试环境准备实际功能测试问题分析 定位 附带参考资料 验证WritingTestBenchVMMingaSystemVerilogTestbenchbyExample后端ASIC Soc后端设计作业流程剖析深亚微米下ASIC后端设计及实例编码规范Synopsys CodingstyleAdvancedVerilogCodingCiscoVerilogCodingStyleVe