电路CAD实验报告Protel99SE_PCB元件封装的制作.docx

本科实验报告课程名称： 电路cad 实验项目： protel99se pcb元件封装的制作实验地点： 专业班级： 学号： 学生姓名： alxb 指导教师： 年 月 日实验四 protel99se pcb元件封装的制作一、实验目的：1 掌握pcb元件封装的编辑与使用；2 掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握sch元件与对应的pcb元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二、实验内容1、 在一个.ddb文件中建立一个新的pcb元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。（1） 给出发光二极管的sch元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装led，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的x-size和y-size都为60mil，hole size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的sch元件 图1(b) 发光二极管封装led 图1(c) 发光二极管的pcb元件（2）npn型三极管的sch元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择to-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，to-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改to-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为to-5a，如图2(c)。 图2(a) npn型三极管的sch元件 图2(b) npn型三极管的封装to-5 图2(c) to-5a（3）用pcb元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装lcc16，焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装lcc16（4）用pcb元件生成向导绘制sop封装。元件命名为sop1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。 图4(a) 元件封装sop1 图4(b) sop1元件尺寸要求（5）用pcb元件生成向导绘制sbga封装。元件命名为sbga1，如图5(a)所示。 图5(a) 元件封装sbga1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。图5(b) sbga1元件尺寸要求图5(c) sbga1元件焊盘分布要求2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的pcb文件中。三、实验步骤：1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratepcb.lib”文件，并绘制如下元件封装：l 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装led，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：（1） 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratepcb.lib”文件，将“pcbcomponent_1”改名为“led”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；（2） 将默认工作层切换到“topoverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；（3） 按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。l 人工绘制如图1(c)中两个焊盘的x-size和y-size都为60mil，hole size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“led1”。2.找到pcb库中已有的to-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的npn型三极管的封装改为to-5a。3.用pcb元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装lcc16，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew component”，弹出元件创建向导；（2） 选择“lcc”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。4.用pcb元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装sop1，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew component”，弹出元件创建向导；（2） 选择“sop”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。5.用pcb元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装sbga，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew component”，弹出元件创建向导；（2） 选择“sbga”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、实验结果ledled1to-5to-5alcc16sop1sbga五、思考题1原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？答：（1）电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。 （2）分为两类：分立元件与集成元件的封装。2sch元件库与pcb元件库有何区别？如何解决protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？答：sch元件库是电子元器件的一种标识，而pcb元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸； 修改引脚编号即可。3. 总结新元件封装的制作方法。答：第一，选择正确的工作层topoverlay。在该层画的线是黄色，这是使用者判断是否正确选择工作层的一个方法。第二，正确选择单位。用刻度尺量出的数值是以毫米为单位，元件编辑器中默认的单位是英制的，这就需要将单位转化为公制。单击视图（view）菜单里的公/英制转换命令可以完成此操作。第三，设置参考点。点击编辑（edit）菜单设置参考点命令中心，在pcb元件编辑器工作区内点击一点，将它设置为原点，坐标是（x：0mm，y：0mm）。第四，画外框、放置焊盘。根据实际测量数据，从原点开始先画继电器的外框，再放置焊盘。第五，点击工具（tools）里的元件重命名命令为此封装命名。六、实验心得 通过这次