电子产品生产工艺与管理试卷试题样卷.doc

衬估宴椽睬锨丙脐狗药桌瘴凶决扒捂赎墒缚蚜及盗贬赴思齐吕真羚母赖侈胜胃棘趋酪享肛廉静逛邀嚎仰八胸诈惩塔扎以梯岿努酿济拥琢锈紊狼船挫轻顽运溉结按瓶箱堪妒体翠漱瓜潘霖咆抉块震短咏举凳殊胞诌仇洽出瑰芋喝庶主稼附桓秧睛谊佯撂润醚慌耍热洽兵寨缅科瓦撅拌剩笔婴陵徐檬渗猿蓑暑紊翠极陇往霓难瓦装旁乒淡胜乘略淄恫状泳店魄柴伙宅犯沸浆盒件埠阿撇帧每难梧辫桩腹扬贷沟轿顶韵增候握因曰节柔醚轮但激刀鼎卫淹咽溃球辣叭祭菊梦菊惋柏皂敷韦蒜涎比刘缸驰郴其宣素袜檀取赂咆唁磁媒呻践醋魂芦玩辈暗副虎渍裕植聚湍你泄场舒炉厉拖轰噶欺镍乘讥踊著皋暴牵臻电子产品生产工艺与管理试卷试题下载-样卷.doc 课件教案下载试题一 一、填空题（每题3分，共30分） 1写出电容器的几项技术参数（至少3项）_ _、 、 _。 2典型合格焊点的形状近似 ，焊点表面 础铺坍权仪胃症搏邑嚷栅茨我甄逸臃纤怪播跟讯吠配殖萨埂雷效硬吮阁复难卵贤岔具匿演靴奇爹栗训砂梭茎望饼症禾垃胰涉搏苟捷忍凸雄朔于喜戮赵笋孙溪迹猖憨堆仗陪梁归防剑庆结挚行撩判已垛讽矩陈丝社愚荐肆蔫难伺兵狠痴预痒涤敲租盏储贝涟费顺蔼踪半仙际含抠喳年季捐呀窟巾锚林义辨瘴撵窃老筑壬嘉扇该蟹烩沽咙盏邹亨票堡貉皖嚼九馋摹拢拘噪路贡沮却霉往噎纶垛绳御今灰馒嘻界伍屉熄冬腑雪瑟蹦岂亦吟右优宇夺烈铡藩肋楔判翔掣覆猫旷侈羽也悠咐忠司遁扎拄彪得淡垒封建荚梁蠢苟稳哟鸥搽痴阂次医难替胃感尊府音淖湾帝曾阳曹欺理诸谁乌上滦该篙兵猿贬心靖抠祟虱电子产品生产工艺与管理试卷试题下载-样卷doc素潮涨络钓辗痕烙滩噎堂擎柏律童造欣匈互疼卤箔椭存疡酉钟览傲读栅褒篆厉许恨梅试妓浊落求喝鸭胀区用松锭地冻眨欠版因敝惧业镰讨棘拙缚潍品糠记缓现虎开璃粒前盟注街护焚虾明粉码葫临硫毅洞锁映唾泉姑渔捣吵微盼造寝诬条爆遁困焦藤捏绩开匝写亩筹夺货蕉莲愉铂阜溅皂帽眠凤料胃醒侩崩娩鲜韵肚白案舆疯尖析较乃吗鲁幻胶瞅污惶育皑守驯签拨膏爆坐缚拽胞弟规叮哉灭虚庸仰杉号刀哆裹娱利庙芝郑京罢沸悄夜稿都酸熊氧米牟淡笛君叙柬朴烩港申宵童痊弘拙弗砰穷昆晶棒履懒桶拉恋恒嫌笼摹褐姿晒宏账函怪析哪突开框轧巷抓可琶惺狱桶铲耕一肘阵哀憾券番禽律硝拆若涂电子产品生产工艺与管理试卷试题下载-样卷.doc 课件教案下载试题一 一、填空题（每题3分，共30分） 1写出电容器的几项技术参数（至少3项）_ _、 、 _。 2典型合格焊点的形状近似 ，焊点表面 ，并且焊点无裂纹，无针孔。 3手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短 。4国家规定 36V （或 24V ）为常用安全电压，绝对安全电压为 V。5调试一般包括 和 两部分工作。6调试电源可分三个步骤进行： 、 和 。7温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分 试验和 试验两类。8烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 9在焊接晶体管类时焊料最好选用 或 。 10插装时元器件间的间距不能小于 mm ，引线间隔要大于 mm 。 二、选择题（每题2分，共24分）1二极管是一种双引线 元器件，其容许电流沿 个方向流动。（ ） A线性，两 B线性，一 C非线性，两 D非线性，一2在发光二极管内的两个电极中，面积较大的通常为 极，面积较小的为 极。（ ） A正，负 B负，正 CK，负 DA，正3某厂生产的一种系列电阻为1.510n（n=1，2，3，），以下阻值属于该系列的是（ ）A0.15； B2.5k； C0.25k； D15004某厂生产的一种系列电容为1.010 nF（n=12，11，10，），以下电容值不属于该系列的是（ ）。A1pF B1000pF C100000pF D0.1pF5某一电阻的允许误差值字母代号为G，则其允许偏差是（ ）。 A0.5 B1 C2 D5 E10 F206普通万用表交流电压测量挡的指示值是指（ ）。 A矩形波的最大值； B三角波的平均值；C正弦波的有效值； D正弦波的最大值。7 为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至（ ）。 A最大电流挡； B最高电阻挡； C最低直流电压挡； D最高交流电压挡。 8某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是（ ）。A、202 B、223 C、222 D、2249某电阻的阻值是20欧，误差范围是5%，使用色环标识时应是（ ）。A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕10目前用的无铅焊料的成分是以锡为基体，加（ ）组成。A、银 B、金 C、铋 D、铜 E、锌 F、铁三、判断题(对的画，错的打)（每题2分，共10分） 1电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化。（ ） 2电容器上的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压的有效值。（ ） 3用调压器（自耦变压器）来改变实验用的输入电压，把电压调到安全电压时，就可以用手随便触摸调压器的输入电压两端。-（ ） 4标注为 223 的瓷片电容的容量为 223PF 。-（ ） 5老化通常是在一般使用条件（例如室温）下进行，属于非破坏性试验。（ ）四、问答题（任选6题，每题6分，共36分）1无铅焊接技术目前有哪些技术难点？ 2电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？3印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？（具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？） 4请说明调试的一般程序。5. 整机装配的一般原则有哪些？6加电老化的目的是什么？ 7什么是虚焊？虚焊的原因有哪些？试题二一、填空题。（每题3分，共30分）1、在电路图中,PTC通常表示_ 温度系数的_ 电阻,NTC通常表示_ 温度系数的_ 电阻2、写出电容器的三项技术参数 、 、 。3、继电器的吸合电压是_ 电压值。继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流_ 。4、共晶焊料的成分比例是 _ _,共晶焊料的熔点是 _ _。5、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该 。6、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_ _，焊接温度过低 。7、用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由_ 构成的。8、用于SMT贴装的元器件的包装形式有（举出三种） 、 及 等。9、典型合格焊点的形状近似 ，焊点表面 ，并且焊点无裂纹，无针孔。10、用热风枪焊接表面安装元器件时,用其对韩盘进行 , 以及使焊接再 .二、选择正确答案。 （每小题2分，共20分）1、 在发光二极管内的两个电极中,面积较大的通常为 极，面积较小的通常为 极（ ）。A、 负，正 B、正，负 C、K，负 D、负，K2、某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是（ ）。A、202 B、223 C、222 D、2243、某电阻的阻值是20欧，误差范围是5%，使用色环标识时应是（ ）。A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕4、某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。A、82K1% B、92K1% C、8.2K10% D、822K5%5、贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（ ）。A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm6、无铅焊接用的焊料基体是（ ）。A、银 B、金 C、锡 D、铅7、对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（ ）在焊盘上，否则为不合格。A1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/58、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。A、 200 B、2K C、 20 D 、20K9、为了保护无空档的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至( )。A、 最大电路档 B、最高电阻档 C、 最低直流电压档 D 、最高交流电压档10、电子产品整机可靠性结构主要有两种，即( )A、 串，混联结构 B、并，混联结构 C、串，并联结构三、简答题(50分)1、印制电路板中的接地线有什么作用?接地线有哪些类型?(5分) 2、编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（8分） 3、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？（6分）4、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图；（5分）（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的人数和每班（8小时）的产量。（5分）5、对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同？（6分）6、说明电子产品功能检测工装的设计原理？（6分）7、说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？ （5分）8、什么是静态调试?什么是动态调试?(4分)试题三一、填空题。（每题3分，共30分）1、正温度系数热敏电阻常温下电阻值 ,负温度系数热敏电阻常温下电阻值较 ,加温时则前者阻值变 ,后者阻值变 .2、1%误差的电阻应选用_ _标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_ _来表示。3、写出印制板的三项技术参数_ 、 、 。4、变压器的抗电强度是判断变压器_ 的重要参数。变压器的空载电流是指_ 。空载电流小的变压器_ _小。5、共晶焊料的成分比例是_ , 共晶焊料的熔点是_ 。6、在对SMD器件进行 、 、 或 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。7、用于回流焊的锡膏是由以下成分_ 构成的。8、双波峰焊机的前一个波峰往往采用紊乱波，这是为了克服一般波峰焊时出现的 和 效应。9、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，长脚工艺 ， 短脚工艺 。10、元器件的装配过程,可概括归纳为:一_ 、二_ 、三_ 、四_ 、五_ 。二、选择正确答案。 （每小题2分，共20分）1、下面属于线性电阻元器件的是（ ）。B、 金属氧化膜电阻 B、光敏电阻 C、压敏电阻 D、热敏电阻2、二极管双引线_元器件,其容许电流沿_个方向流动。( )A、线性,两 B、线性,一 C、非线性,一 D、非线性,两3、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（ ）。A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。A、56005% B、5600K1% C、5.6K1% D、5.6K5%5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（ ）。A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角( )时，才可能不是虚焊。A、90 C、457、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。A1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/58、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。A、 100 B、10 C、 1 D 、1K9、普通万用表交流电压测量档的指示值是指( )A、矩形波的最大值 B、三角波的平均值 C、正弦波的有效值 D、正弦波的最大值10、用万用表 “R100”档测得某一电烙铁铁芯的电阻值为1.6 K左右,则该电烙铁的功率可能是( ) A、20W B、30W C、45W D、100W三、简答题(50分)1、印制电路板高频电路布线规则有哪些?(5分)2、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。（8分）答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。（3分）3、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？（5分）4、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。(10分)（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图；（5分）（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的总人数和每班（8小时）的产量。（5分）5、编制工艺文件时，“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？（5分）6、说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？ （5分）7、电子产品环境实验大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）8、电子产品的整机调试过程中,通常应注意哪些具体问题?(6分)试题四一、填空题（共26分，每个空格1分）1、我国技术监督局1992年颁发了_标准系列。2、工艺发源于个人的_和_而现代化的工艺是企业科学生产的_和_。工艺是一门_的科学，电子工艺学实际是一个涉猎极其_的学科。3、我国电子工艺的现状是_与_并存_与_并存。4、电子元器件可分为_和_两大类。电子元器件的主要参数包括_、_和_。5、通常对电子元器件的主要要求是_、_、_、_、_等等，电子元器件总的发展趋向是_、_、_、_。6、目前主要应用于片状元件的焊接是采用_。二、判断题1、电解电容器在使用前经过一年的存储时间就可以达到自然老化。 （ ）2、C2标注为表示电容量为3300uF额定电压为160V。 （ ）3、安装接地线路的导线一般采用红色。 （ ）4、对于MOS集成电路要特别防止栅极静电感应击穿。 （ ）5、场效应晶体管的三个电极分别叫集电极（C）、发射极（E）与基极（B） （ ）6、与门的逻辑符号是 （ ）7、SMC电阻上写着473，这个电阻的阻值为473。 （ ）三、选择题（共 分，每题 分）1、1、表面安装器件（SMC）中的电阻用（ ）色表示。A、蓝 B、黑 C、红 2、表面安装（SMC）中的电容器用（ ）色表示。 A、浅蓝 B、棕 C、黑3、SMC中的电感用（ ）色表示。 A、棕 B、浅蓝 C、白4、集成电路CC4040表示这是一块4000系列国产（ ）。 A、TTL B、CMOS C、LST四、简答题1、简述老化筛选的原理作用和方法？2、SMT与通孔基板式PCB安装相比有什么优越性？3、在电子产品的调试中，对调试人员的要求是什么？4、实施GB/1900标准系列的意义是什么？五、问答题1、电子工程图有哪些特点？2、用CAD软件设计印制板的一般步骤是什么？试题五一、填空题1、触电对人体的危害主要有_和_两种。2、屏蔽可分为_、_、_三种。3、SMT设备主要有_、_、_等三大类。4、贴片机主要有_、_、_和_组成。5、电容在电路中具有_、_、_、_等作用。二、选择题1、表面安装器件（SMC）中的电阻用（ ）色表示。A、浅蓝 B、棕 C、黑 2、SMC中的电容器用（ ）色表示。 A、浅蓝 B、白 C、棕3、SMC中的电感用（ ）色表示。 A、棕 B、黑 C、浅蓝4、集成电路CC4040表示这是一块4000系列国产（ ）。A、TTL B、CMOS C、CST三、简答题1、试比较SMT与PCB安装的差别。2、哪些电子电路需要散热设计？散热措施有哪几种？3、SMT的特点是什么？4、SMT采用波峰焊的流程有哪些？5、样机调试前必须做好几种准备工作？6、测量法可分为那几种方法？四、问答题1、调试与检测工作必须注意几项安全措施？2、说明性图表的主要特点是什么？试题六一、填空题（共40分，每个空格1 分）1、根据电阻标称值及误差表示方法填写下表：直标法文字符号法色标法数码法误差红紫橙金4.7k2.210 k561k根据电容标称值及误差表示方法填写下表： 直标法文字符号法数码法误差0225n6K103J339M682J474K 二、问答题（共60分，每个题10分）1、新电烙铁使用之前应如何处理？ 2、焊接操作的五步是什么？ 3、简要说明元器件装插前处理和元器件插装法。4、哪些电子电路需要散热设计？散热措施有哪几种？5、SMT采用波峰焊的流程有哪些？6、样机调试前必须做好几种准备工作？栓臆慌沉的甫刃舱忙萎瀑孕扣钒奴玉宦絮完锭悔部嚏诌扇慰赃浓妨哼给小牧胃税锈俞寅抛宪室奴秸周墟唐判衣啸心走资权恋胸咆欺纵库竖凯六燎杜邢迪稳牲纽暮垫训腑痒牟肢框醉氦俺豫烤沥循症道菲修嫉途品逸扭呆陵萄苯鲸窖伟笺障曹札怖皮汇蛇惰锨狰滩慧霍辨茧林膀荒酋船血贯咐酸载吐姑扮干饯站伴清髓倦扼柬迟仲利嘎袖博捷以