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QFN焊接方法QFN封装特点QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。另外相对于BGA封装，QFN封装跟方便于布线，这使得QFN封装应用越来越广泛。下图是MPU-6050封装图工程师在开发调试阶段，总遇到需要手工焊接QFN的时候，然而头疼的是，每次都很难焊接好，本文分享一个焊接QFN芯片的方法，需要用到的工具有：电烙铁（此处用的是刀头的，用尖头的更好）、热烘枪，焊锡丝，细金属丝，助焊剂，酒精棉签。QFN封装焊接方法步骤：1. 芯片引脚处理，给引脚上锡，便于后期焊接2 焊盘表面处理，让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂3 将芯片对准焊盘，用热风枪加热，将芯片焊接固定在电路板上4 用烙铁处理下四周，和短接情况，让芯片更好的和焊盘焊接在一起5 用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣，发现有空焊和虚焊情况6 给芯片四周再加上助焊剂7 取一根飞线用的细金属丝，上锡（注：若用的尖头烙铁，可以省略此步骤，直接用尖头烙铁处理空焊虚焊情况）8 然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘，处理空焊
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