Asymtek S-920用户培训手册.doc

S-920用户培训手册SOHIGH目 录一 机器外观介绍二 软体菜单介绍三 机器校正四 程式编写五 生产运行六 机器保养一 机器外观介绍 1.灯塔 2.工作灯 3.冷却风扇 4.轨道 5. 轨道口 6.系统开关 7.地线接口 8底座 9.前盖10.鼠标.键盘 11.急停开关 12.液晶显示器13.安全开关 14.上盖 1.胶水压力调节器1 2.胶管架 3.加热及传送控制器4.电脑 5. 加热块风力表 6.夹板气压调节器7. 胶水压力调节器2 8.点胶阀气压调节器 1.排风口 2.冷却风扇 3.主电源接口 4.后盖5.主气压接口 6.电线安全封盖 7.急停开关 8.xy轴马达安全盖 9.控制卡安全盖10.灯塔1.主气压表 2.主开关 3.后盖 4.主电源线5.SMEMA连接上线 6.SMEMA连接下线 7.网络接口8.主气压调节阀及过滤器 1.胶水压力调节器 2.胶水压力指示表 3.点胶阀压力指示表4.点胶阀压力调节器 5.加热块风力流量表 6.夹板气压调节器7. 夹板气压指示表 8. 加热块气压开关1.轨道 2.针槽 3.指示灯4.校正块 5.接触感应器上图为点胶头的接线图,装点胶头时请参考此图.二软体菜单介绍 1. 当我们打开应用软体时，会进入下面的画面： 自动运行程式菜单 硬体参数设置菜单 编写程式菜单 点胶头移动及轨道调宽 系统测试及诊断2. 点击“Run a program”会弹出下面的画面： 调用生产程式 机器校正及参数设置 运行程式 关闭软体 点胶头移动及调宽操作画面返回主菜单3.点击“Configuration”会弹出下面的画面：select language 软体语言选择setup units 单位选择change operation level 操作级别选择machine offsets 机器校正菜单setup runtime preferences 程式运行参数设置菜单setup fluid manger 胶水参数设置setup valves 点胶阀参数设置setup height sensor 高度探测sensor参数设置setup locations 点胶停止后点胶头停止位置设置setup purge station purge 参数及 位置设置setup scale 称重系统设置setup vision vision系统设置setup workpiece alignment 设置Workpiece setup conveyors 轨道系统参数设置菜单setup scanner 扫描仪系统设置setup heaters 加热器系统设置setup dispense 点胶系统设置setup logging 报警事件查询setup password 不同操作级别的用户密码设置Feature Access 其它参数设置Configuration files Configuration 文件库4.点击“Teach a program”,进入编程窗口：新建一个程式打开程式文件夹保存程式运行程式单步运行程式停止程式运行进板出板运行程式时不点胶初始化打开相机排胶水称重移动点胶头选择编程方式插入程式的注释选择要执行或者不执行的程式在程式中插入一个发送命令创建一个子程式插入一个处理命令到程式中插入一个处理过程到程式中插入一个移动命令到程式中插入一个时间命令到程式中做连板程式点击主菜单的，进入轨道调宽及点胶头移动窗口：当选择“Dispenser”时：点胶头移动平面Y轴方向移动，双箭头为快速移动，单箭头为慢速移动X轴方向移动，双箭头为快速移动，单箭头为慢速移动 方向移动,箭头为快速移动,头为慢速移动 胶头初始化 对应的键盘造作如下： x轴向左慢速移动 y轴向后慢速移动 x轴向右慢速移动 y轴向前慢速移动 z轴向下慢速移动 z轴向上慢速移动 x轴向左快速移动 y轴向后快速移动 x轴向右快速移动 y轴向前快速移动 z轴向下快速移动 z轴向上快速移动当选择“Conveyors”时：1. 轨道调宽，双箭头是快速，单箭头是慢速2. 传送带动作，双箭头是快速，单箭头是慢速对应的键盘操作如下： 传送带向左慢速移动 轨道向后慢速移动 传送带向右慢速移动 轨道向前慢速移动传送带 轴向左快速移动 轨道向后快速移动 传送带向右快速移动 轨道向前快速移动三 机器校正当点胶头被拆下清洗重新安装上后，要做校正，校正步骤如下：1 在主菜单里点“Configuration”.2 从“Configuration”菜单里选择“Machine offsets”3 在“Machine offsets”中选择“Valve offsets”4 在弹出的画面中，我们会看到校正一共分七步，点击“run to end”,进入第一个校正5 第一个校正是“teach safe Z”,将点胶头在Z轴方向移动到一个安全高度后，点击“teach”,软体会自动记下这一高度作为点胶头移动时的安全高度。6 安全高度确认好之后，点击“Down”,软体会自动进入下一个校正“Calulate the needle to camera XY offset”.将橡皮泥平铺在校正位置，然后按“ctrl+shift+z”让点胶头下降，并在橡皮泥上留下印记，点击“teach”,并将Camera的中心位置对准印记的中心位置，然后再点击“teach”,软体就会得到needle和Camera的XY offset.点击“Down”,进入下一个校正。7 第三个校正是“calculate the camera to Height Sensor XY offset”.让高度探针下降，并在橡皮泥上留下印记，点击“ teach”,让相机中心位置对准印记中心位置，并点击“teach”,软体就会得到Camera和Height sensor 的XY offset值.点击“Down”,进入下一个校正“Calculate the needle to Height Sensor Z offset”.8 先“teach”校正位置.校正位置是一个圆形的Sensor,用Camera在圆边上teach三个点，软体就会计算出圆心位置，再点击“teach”,点胶头和Height sensor会接触校正sensor3次，让软体得出它们之间的offset。9 上面的校正完成后，点击“Down”,进入第五个校正“teach Purge Location”.用相机在purge孔的边上teach出3个点，软体就会算出孔的中心位置，再点击“teach”,点胶头会移动到孔的上方，观察点胶头是否对准了孔，如果对准了，点击“Down”, 进入下个校正。10 第6个校正是“Teach Scale Location”,作法同上步。11 第7步校正是“Calculate Master offsets”,在做校正前要确认胶水已装好，校正位置上的橡皮泥已拿掉。确认后，点击“Next”,再点击“teach”两次，得出校正时点胶的区域，点胶头会在此区域点4点，分别teach四个点的中心位置，软体会得出点胶时点胶位置的offset.12 第7个校正做完后点击“Down”，再点击“Exit”,退出校正窗口，校正完毕。四 程式编写我们举例介绍一种编程方法：一快PCB板上有BGA零件需要做underfill,对于BGA我们采用“L”型点胶方式，并分四循环点完所需胶量，点胶时一块治具放四块PCB板。编程步骤如下：1 打开“Teach a program”.2 选择“New”3 选择“None”,在workpiece 不做fiducial mark.4 点击“Ok”5 Teach workpiece origin,在板子上找个易识别的地方,点“Teach”,做为workpiece origin.6 选择“Down”7 在右边的编程命令菜单中，选择“Creat pattern”8 输入Pattern名称9 选择“Two” fiducial mark10 点击“ok”11 Teach pattern origin,也是在板子上找个易识别的点，点“Teach”,做为pattern origin.12 选择“Down”13 在弹出的窗口中我们选择圆形的fiducial mark 方式（如果板子上没圆形的fiducial mark,我们可以选方型或方型的角上做为fiducial）。14 点击“Next”15 将相机的中心位置移到mark点的中心位置16 检查mark点各个参数设置17 如果参数设置ok,选择“Teach”18 选择“Next”19 选择mark点的类型20 将相机的中心位置移到第二个mark点的中心位置21 设置好参数，选择“Teach”22 点击“Next”,Mark点做完23 选择新做的Pattern点击右边编程命令的第一个菜单，会弹出下面的画面,选择weight control模式24 在画面左下方，选择“DJ”，将相机移至点胶处，要点“L”型，要teach起点，拐点和终点的坐标25 点胶位置做好后，在画面右下方的Total weight中输入要点的胶量。26 点击“Down”27 在pattern中会产生下面程式：WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）30. 在程式命令菜单里选择“Pass block”31. 弹出的对话框里输入4，并点“ok”. 32. 在程式里会产生下面的语句：STRAT PASS：FOR PASS 1END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 2END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 3END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 4END PASS：33将WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）复制并移至下面的位置：STRAT PASS：FOR PASS 1WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 2WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 3WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）END PASS：STRAT PASS：FOR PASS 4WEIGHTCONTROL:30,1,（x1,y1,x2,y2,x3,y3）END PASS：END33. 下面我们做两连板的程式，进入workpiece中，在命令菜单中,选择“Place multipass pattern”34. 先选中我们做的Pattern，然后将相机中心位置移至第一块板子pattern的origin，点击 “ Teach”35. 点击“Down”，第一块板子的程式做好。36. 同样再进入workpiece中，在命令菜单中选择“Place multipass pattern” 37. 选中我们做的Pattern，然后将相机中心位置移至第二块板子pattern的origin，点击 “ Teach”38. 点击“Down”,第二块板子程式做好.39. 同样的方法放置第3第4块板子的程式40. 在workpiece中会产生下面的程式：DO MULTIPASS：1 AT（X1，Y1）DO MULTPASS：1 AT（X2，Y2）DO MULTPASS：1 AT（X3，Y4）DO MULTPASS：1 AT（X3，Y4）41. 然后在程式命令栏里，选“Loop block”41.并在弹出的对话框中输入4，代表程式要重复点胶4次。 42.这时，在workpiece中会产生如下的程式：LOOP PASS: FROM 1TO 4NEXT LOOP:EXD:43.在workpiece中我们要做一个高度探测点，在程式命令栏里选择“Find Substrate Height”44.将相机的中心位置移到要做高度探测的位置，点击“Teach”,再点击“Down”接受。45.在workpiece中的程式如下：46.程式完毕。五.程式运行程式做好后，我们要开始调试程式，胶量和相关参数设置，调整好后投入生产，具体步骤如下：1.检查点胶位置是否准确2.设置点胶高度,如下图，点击“Edit Line parameters” 进入下面画面：在During Dispensen的Dispense Gap中，设置一个合适的点胶高度。3.设置点胶头温度，点击下面的菜单：选择“Heater1”,进入下面的画面：把valve 1 Heater打为on状态，并在sp中设置合适的温度，并点击Exit。4.设置底板加热温度，选择Heater2，进入下面的画面：同样设置合适