传感器.pptx

微纳系统 mems 集成化技术 黄庆安东南大学 东南大学 南京mems教育部重点实验室 报告背景 传感器 能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号输出的器件或装置 这么大规模制造 有市场需求么 报告提纲 mems市场发展 电子消费品 汽车 医疗 物联网 mems技术发展mems集成化制造技术 cmos mems sip及国外典型产品 我国863计划mems技术 863 重大专项 物联网专项 总结 东南大学 南京mems教育部重点实验室 一 mems市场发展 图像 麦克风 加速度陀螺磁场压力 消费类mems 手机 东南大学 南京mems教育部重点实验室 消费类mems 手机 手机中的传感器2012 20亿美元2015 30亿美元 东南大学 南京mems教育部重点实验室 汽车传感器 安全 节能 舒适 汽车传感器 汽车中的传感器2012 8亿只2014 10亿只 普通轿车 100只 车 豪华轿车 200只 车 汽车传感器 中国汽车电子2011 200亿美元2015 300亿美元 东南大学 南京mems教育部重点实验室 医疗与健康监护传感器 时间 小型化与集成水平 东南大学 南京mems教育部重点实验室 医疗与健康监护传感器 健康监护传感器2009 12亿美元2015 45亿美元 物联网传感器 物联网 战略性新兴产业 此传感器非彼传感器 成本 功耗 物联网传感器 物联网 战略性新兴产业 the10thannualmemstechnologysymposiummay23 2012 sanjose usakristoferpister ucberkeleyjanuszbryzek vpfairchildsemiconductorroberthaak mancefrichardfriedrich hplabsgreggalvin ceoofkionixstephenbreit coventorrussellshumway amkorstevenasiri founderofinvensensej r miebouchaud isupplijean christopheeloy yoled veloppementsensors afoundationforacceleratedmemsmarketgrowthto 1trillion传感器 加速mems产业链到1万亿美元的基础 东南大学 南京mems教育部重点实验室 二 mems技术发展趋势 无线集成微系统 半导体材料第一代微传感器新的应用复杂器件集成敏感系统 mems制造技术趋势 集成化 体微加工 表面微加工 厚soi 薄soi 腔soi 三维集成 cmos集成 三 mems集成化制造技术 mems制造方式 硅 并行制造 mems集成制造方式 传感器 电路 微纳系统三维集成制造方式 传感器 电路 无源 封装体 基板 引线 东南大学 南京mems教育部重点实验室 mems制造方式 硅 并行制造 键合soi drie 目前状态 传感器制造 并行 asic制造 并行 基板制造 并行 集成化 串行 mems集成制造方式 传感器 电路 传感器 cmos 单片 mems集成制造方式 传感器 电路 传感器 cmos 多片 传感器制造 asic制造 sensorsbesidecmos sensorsoncmos mems集成 传感器 电路 哪一种更好 研发成本市场周期生产成本系统性能 单片 sensorsbesidecmos 单片 sensorsoncmos 混合 sensorsbesidecmos 案例 表面微机械加工技术 体微机械加工技术 东南大学 南京mems教育部重点实验室 st microelectronics惯性传感器 analogdevices惯性传感器 东南大学 南京mems教育部重点实验室 infineon压力传感器 honeywell微辐射计 电路 传感器 电路 传感器 东南大学 南京mems教育部重点实验室 bosch 东南大学 南京mems教育部重点实验室 传感器 invensense 东南大学 南京mems教育部重点实验室 st microelectronics 微纳系统三维集成制造方式 传感器 电路 无源 封装体 基板 引线 案例 tpms 无线集成微系统 东南大学 南京mems教育部重点实验室 ic制造 东南大学 南京mems教育部重点实验室 东南大学 南京mems教育部重点实验室 案例 smartdust 2mm3 敏感 电源 计算 通讯 传感器 处理器 能量收集 能量存储 射频 天线 时钟 微纳系统 系列译丛 东南大学出版社 2005 2012 东南大学 南京mems教育部重点实验室 知识需要更新 技术需要更新 四 我国863计划mems技术 2013 2015 建议 前沿技术阵列化微纳传感器 纳米 高性能微纳传感器微能源制造技术关键共性技术单片集成技术三维异质集成技术微纳传感器重大产品智能制造装备工业过程控制医疗与健康监护汽车传感器 总结 过去传感器市场分散 种类多 长期处于多品种 小批量的制造方式 电子消费品 汽车 医疗 物联网等发展对传感器需求巨增 采用mems并行制造技术 才能满足这种需求 毫无疑问 这将会改变传统传感器的生产模式 给传感器产业带来革命性变化 国家863计划 重大科技专项 物联网行动计划等实施会强力推动这种制造技术发展 机遇与挑战并存 报告完毕 谢谢 东南大学 南京mems教育部重点实验室 以150mm生产线为例芯片面积 3 3mm2 芯片数量 1962个 园片考虑成品率 1500只芯片 园