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文档简介

锡膏“防剪切力变小”实验报告实验名称锡膏防剪切力变小组别3组任课老师陈老师编制者黄怡芳指导老师陈老师专业Smt一丶实验目的无铅焊膏必须具备大批量制造能力。焊膏在设计时就保证了焊膏的印刷时具有“剪切力变小”（粘度降低）特性，这一特性保证了焊膏更好地填充钢网开口，印刷行程结束时，焊膏的粘度会回复到原有值，在下次印刷形成过程中，粘度会再次降低。在连续印刷时，有些焊膏的粘度在印刷行程间不能恢复，这就意味着：随着时间的过去，焊膏粘度将持续下降，最终可能导致在细间距印刷产生坍塌和连锡。二丶实验环境地点：SMT车间机器：DAKE印刷机三丶实验内容与实验内容及分析由于传统评估方法所用的单板数量有限，所以没有评估焊膏的防“剪切力变小”性能。为了实际了解焊膏的防“剪切力变小”性能，必须进行批量印刷，一般地，在评估中进行批量印刷是不太现实的，因为这会影响正常的生产。然而又不能不进行焊膏的防“剪切力变小”性能评估，如果在生产中发现焊膏该性能较差，将会导致生产停机时间大幅增加。所以我们采用了防“剪切力变小”性能的评估方法，该方法可以最大程度地减少对生产的影响，方法如下： 将新鲜焊膏放在钢网上。 设置印刷机进行30次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 设置印刷机进行50次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 设置印刷机进行60次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 设置印刷机进行70次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 测量每块单板的响应变数。 如图：第30次第50次第60次第70次四丶实验总结如图可知当印刷到70次
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