(材料加工工程专业论文)snzn钎料适用钎剂及界面显微组织研究.pdf_第1页
(材料加工工程专业论文)snzn钎料适用钎剂及界面显微组织研究.pdf_第2页
(材料加工工程专业论文)snzn钎料适用钎剂及界面显微组织研究.pdf_第3页
(材料加工工程专业论文)snzn钎料适用钎剂及界面显微组织研究.pdf_第4页
(材料加工工程专业论文)snzn钎料适用钎剂及界面显微组织研究.pdf_第5页
已阅读5页,还剩38页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

哈尔滨理工大学下学硕十学位论文 s n z n 钎料适用钎剂及界面显微组织研究 摘要 由于含铅物质对人体和环境的危害,钎料无铅化已成为电子封装连接材料 发展的必然。新型的无铅钎料很多,并且已在工业生产中得到了应用,但在性 能上仍存在着不足,特别是s n z n 钎料的润湿性很差。本文研究了符合s n 9 z n 钎料的适用钎剂,还对s n z n 钎料与铜基板钎焊后形成的界面显微组织进行研 究,试图在s n 9 z n c u 的润湿性方面做一些探索。 基于传统的松香型钎剂的特点,通过对钎剂组分的作用机理分析,以松 香、氯化锌、氯化铵、乙醇为基础组分,分别向其中添加乙二醇、油酸、乳 酸,设计了乙二醇组、油酸组、乳酸组三组钎剂。以钎剂组分作为白变量,每 组4 个白变量( 乙醇不做变量) ,并把每个变量分成1 2 个水平,以润湿铺展面 积作为因变量,利用均匀设计的方法安排实验,与传统方法安排实验相比,大 大减少了实验次数。使用u s t 4 0 均匀设计软件,对不同钎剂的作用下所测润 湿铺展面积进行统计回归分析,按分组,得到自变量与因变量之间的3 个多项 式方程以及多个钎剂组分对润湿铺展面积影响的趋势图。方差分析表明3 个多 项式方程显著或高度显著。在三组钎剂中,z n c l 2 对钎料的润湿铺展面积影 响,均十分明显。乙二醇组中z n c l 2 的含量与钎料的润湿铺展面积呈正相关; n h 4 c l 的含量与钎料的润湿铺展面积呈线性关系,随着含量的升高钎料的润湿 铺展面积降低。油酸组中油酸的含量与钎料的润湿铺展面积呈抛物线关系, z n c l 2 和n h 4 c l 的交互作用对钎料的润湿铺展面积有影响;乳酸组z n c l 2 的含 量与钎料的润湿铺展面积呈线性关系,随着含量的升高钎料的润湿铺展面积升 童r 问。 本文还采用o m 、s e m 和e d x 等手段对s n z n 钎料与铜基板钎焊后形成 的界面显微组织进行分析研究,得出了下列结论:共晶成分的s n z n 钎料与 c u 基板的钎焊界面形成的i m c s 层厚度大:亚共晶成分的s n z n 钎料与c u 基 板的钎焊界面形成的i m c s 层厚度小。在钎焊过程中界面处形成的化合物为 c u s z n 8 。 关键词钎剂;润湿性;s n z n 钎料:显微组织:金属问化合物 哈尔滨理- t 大学下学硕l :学位论文 s u i t a b l ef l u xa n di n t e r f a c em i c r o s t r u c t u r es t u d yo f l e a d f r e es n z ns o l d e r a b s t r a c t a st h em a t e r i a l sc o n t a i n i n gl c a da r eh a r m f u lt ot h eh u m a n sa n dt h ee n v i r o n m e n t , t h el e a d f l e es o l d e rh a sb e c o m et h ei n e v i t a b l e d e v e l o p m e n to ft h ee l e c t r o n i c p a c k a g i n gc o n n e c t e dm a t e r i a l s t h e r ea l em a n yn e wt y p e so fl e a d f r e es o l d e ra p p l i e d t ot h ei n d u s t r i a lp r o d u c t i o n ,b u tt h ep e r f o r m a n c ei si n s u f f i c i e n t ,p a r t i c u l a r l yt h ep o o r w e t t a b i l i t yo ft h es n - z ns o l d e r i nt h i sp a p e r , t h ef l u xa p p l i e dt os n 9 z ns o l d e rw a s s t u d i e d ,a n dt h ei n t e r f a c em i c r o s t r u c t u r eo fs n - z ns o l d e ra n dt h ec o p p e rs u b s t r a t e f o r m e da f t e rs o l d e r i n gw a si n v e s t i g a t e dt r y i n gt od os o m ee x p l o r a t i o ni nt h e w e t t a b i l i t yo fs n 一9 z n c u b a s e do nt h ec h a r a c t e r i s t i c so ft r a d i t i o n a lr o s i n - b a s e df l u x ,b y a n a l y s i st h e a c t i o nm e c h a n i s mo ff l u xc o m p o n e n t s ,t h et h r e ef l u xg r o u p sw e r ed e s i g n e d r o s i n , z i n cc h l o r i d e ,a m m o n i u mc h l o r i d ea n de t h a n o la r eb a s e dc o m p o n e n t s ,t h eg l y c o l , o l e i ea c i d ,a n dl a c t i ca c i di sa d d e dt ot h e ms e p a r a t e l y t h e ni nv i e wo fu n i f o r m d e s i g nm e t h o d ,a r r a n g et h ee x p e r i m e n tp o i n t s b yi t ,r e d u c e t h en u m b e ro f e x p e r i m e n t sg r e a t l y ,c o m p a r e d 晰t ht h et r a d i t i o n a lm e t h o da r r a n g i n ge x p e r i m e n t s e a c hg r o u pf l u xh a sf o u ri n d e p e n d e n tv a r i a b l e s ( d o e s n ti n c l u d ee t h a n 0 1 ) a n dt h e y w e r ed i v i d e di n t o12l e v e l s t h ew e t t i n gs p r e a d i n ga r e aw a st a k e na sf u n c t i o n u s i n g c o m p u t e rp r o g r a mu s t 4 0 ,t h e d a t ah a sb e e np r o c e s s e d 晰t l lm a t h e m a t i c a l s t a t i s t i cr e g r e s sa n a l y s i s f o r3g r o u p sg a i nt h r e ep o l y n o m i a le q u a t i o n sb e t w e e n i n d e p e n d e n tv a r i a b l e sa n df u n c t i o n o rt h e i n f l u e n c i n g 仃e i l df i g u r e s o fw e t t i n g s p r e a d i n g a r e ao ff l u xc o m p o n e n t s a n a l y s e so fv a r i a n c es h o wt h a tt h r e ep o l y n o m i a l e q u a t i o n sh a v en o t a b l es i g n i f i c a n c eo rm o r en o t a b l es i g n i f i c a n c e i nt h r e es o l d e r i n g f l u xg r o u p ,i ti so b v i o u st h a tz n c l 2h a sa ne f f e c to nw e t t i n gs p r e a d i n ga r e ao f s o l d e r i n g t h ec o n t e n to fz n c l 2 h a sap o s i t i v ec o r r e l a t i o n 晰t hw e t t i n gs p r e a d i n ga r e a o fs o l d e r i n gi ne t h y l e n eg l y c o l ;t h ec o n t e n to fn h 4 c 1h a sal i n e a rr e l a t i o nw i t h w e t t i n gs p r e a d i n ga r e ao fs o l d e r i n g :w e t t i n gs p r e a d i n ga r e ar e d u c e sw i t hi ti n c r e a s i n g i no l e i ea c i dg r o u p ,t h ec o n t e n to fo l e i ca c i dh a sap a r a b o l i cr e l a t i o nw i t hw e t t i n g - 哈尔滨理t 大学t 学硕l 学位论文 s p r e a d i n ga r e a ;t h ei n t e r a c t i o no fz n c l 2a n dn i - h c ih a sa ne f f e c to nw e t t i n g s p r e a d i n ga r e aa l s o i nl a c t i ca c i d t h ec o n t e n to fz n c l 2h a sal i n e a rr e l a t i o nw i t h s p r e a d i n gw e t t i n ga r e a ;t h ew e t t i n gs p r e a d i n ga l g ai n c r e a s e sw i t hi ti n c r e a s i n g t h ei n t e r f a c em i c r o s t r u c t u r eo fs n - z ns o l d e ra n dt h ec o p p e rs u b s t r a t ef o r m e d a f t e rs o l d e r i n gw a sa n a l y z e du s i n go m ,s e m ,a n de d xi nt h i sp a p e r mf o l l o w i n g c o n c l u s i o n sa leg a i n e d t h et h i c k n e s so fi m c so ft h es o l d e r i n gi n t e r f a c ew a sl a r g e b e t w e e nt h ee u t e c t i cc o m p o s i t i o no fs n z ns o l d e ra n dt h ec us u b s t r a t e t h e t h i c k n e s so fi m c so ft h es o l d e r i n gi n t e r f a c ew a sl i t t l eb e t w e e nt h eh y p o e u t e c t i c c o m p o s i t i o no fs n - z ns o l d e ra n dt h ec us u b s t r a t e t h ei n t e r f a c ec o m p o u n di sc u s z r l 8 f o r m e di nt h es o l d e r i n gp r o c e s s k e y w o r d ss o l d e r i n gf l u x ,w e t t a b i l i t y , s n - z ns o l d e r , m i c r o s c o p i cs t r u c t u r e ,i m c 1 1 1 - 哈尔滨理t 大学t 学硕 二学位论文 1 1 无铅钎料发展的必然性 第l 章绪论 传统焊接使用s n p b 焊料,其中s n 和p b 的质量百分含量分别为6 3 和 3 7 ,其共晶温度是1 8 3 ,过去一直在电子部件装配中占主导地位。当今社 会电子产品更新速度快,微电子产品正向微型化和高性能方向发展,电子产品 的体积在逐渐变小,而要承受的电学、热学和力学负荷却在加重,对产品可靠 性的要求越来越高。众所周知铅及含铅化合物都是有毒物质,电子产品被废弃 后,处理不好,其中的p b 最终会析出进入到环境中,从而对人类生存环境造 成污染,并对生命健康构成威胁。铅对婴幼儿的危害非常大,严重影响其智力 和身体正常发育,会造成代谢和神经系统紊乱,因铅中毒致死、致残( 智能和 行为) 、致胎儿畸变和智能低下等现象频频发生【1 5 】。因此,为了保护环境和人 类自身,含铅物质污染问题已经受到人们的高度重视,并通过建立立法来限制 使用铅1 6 ”1 。 1 2 无铅钎料国内外研究现状与存在问题 1 2 1 无铅钎料 目前,最具发展潜力的无铅钎料是以s n 金属为主体,加入其他金属,形 成s n a g 、s n z n 、s n c u 、s n b i 、s n i n 等二元合金,或添加其它金属形成三 元合金或多元合金钎料【辨。目前的研究证明,在润湿性上,无铅钎料不如s n p b 合金钎料,主要原因是无铅钎料难以适应焊接工艺,如果只是考虑可焊性 方面,能替代s n p b 钎料的无铅钎料较多,但是各有优缺点。 1 2 1 1 s n a g 系合金钎料s n a g 系合金钎料共晶成分为s n 3 5 a g ,熔点为 2 2 1 。在物理性能上,s n a g 系合金钎料与s n p b 钎料差不多,而且s n - a g 系合金钎料在蠕变能力、强度和耐热疲劳性能等方面优于传统的s n p b 钎料。 并且当较大应变时,它的抗等温热疲劳性能较好,而在较小应变下,它的抗等 温热疲劳性能比s n p b 合金共晶钎料差【9 1 。在2 0 到6 0 之间,共晶钎料的剪 哈尔滨理_ t 大学丁学硕士学位论文 切强度大约是2 5 到5 0 m p a ,与s n 3 7 p b 共晶钎料差不多【l 们。但就浸润性而 言,s n p b 钎料优于s n a g 系合金钎料。此外,在空气中a g 不容易氧化,在 使用时不需要气体保护。 国内外对s n a g 钎料的研究也主要集中在以合金为基体,并通过添加降熔 元素来获得焊接性能更优良的无铅焊料 i 1 - 1 3 】。s n a g 系合金钎料成本比较贵, 大约是s n p b 钎料成本的3 倍i 1 4 l 。 1 2 1 2s n z n 系合金钎料s n z n 系钎料是传统s n p b 钎料的理想替代品之一 1 5 1 ,共晶成分熔点为1 9 8 ,与s n - p b 钎料熔点接近。在机械性能上,s n z n 系钎料优于s n p b 钎料,但由于z n 易腐蚀、易氧化,给它的研究增加了难 度,随着焊接技术的发展和钎焊工艺的完善,s n z n 钎料润湿性能差和易氧化 等问题一定会得到解决 1 6 , 1 7 】,国内外在研究s n z n 钎料方面,除了工艺方面的 不断改进,同时在s n z n 钎料成分优化方面也进行了广泛研究f m 3 1 。s n z n 系 钎料研究的主要困难是:由于z n 的存在,导致合金钎料的氧化及易腐蚀、焊 膏的保存等问题。 1 2 1 3s n c u 系合金钎料s n - 0 7 c u 是s n - c u 系钎料的共晶成分,它的熔点为 2 2 7 。s n 、c u 金属的储量很多,所以制备成本相对较低,且无毒,具备易生 产、好回收、杂质少、综合性能优良的优点。在焊接温度对元件影响很小的波 峰焊中,s n c u 系合金钎料已经大量使用,而且还应用在远程遥感通信部件的 微连接中 2 4 - 2 6 】。 在广泛使用的无铅钎料中,s n c u 系钎料的熔化温度最高,这说明在使用 它时会遇到很大的难度。它的界面张力、密度、电阻率都与s n - a g 系钎料相 近,最重要的原因是两种钎料中s n 的含量都比较高。s n c u 系合金钎料的抗 剪能力与s n p b 合金钎料差不多:抗拉强度s n c u 系钎料比s n p b 系钎料低。 但在一定的应力下,伸长率要优于s n p b 系合金钎料,从而反映出s n c u 系合 金钎料延展性优划2 刀。在温度为2 0 和1 0 0 时,s n c u 系钎料的抗蠕变能力 好于s n p b 系钎料。 1 2 2 无铅钎料存在问题 无铅钎料的研究与开发非常复杂,目前为止人们虽然已经进行了大量研 究,但仍然没有找到一种理想的钎料代替传统s n p b 系钎料,但在技术上普遍 认为无铅软钎焊是可行的,但仍需要很多困难要克服。未来无铅钎料必然要向 合金多元化、钎料系统化方向发展。我国要在钎料市场竞争中立足,就必须制 哈尔滨理工大学工学硕上学位论文 定自己的发展计划和应对策略,推动产品的无铅化发展。 无铅钎料所遇到的挑战主要在于工艺,成本和可靠性等方面。 1 2 2 1 工艺性能方面现今研制的无铅钎料的熔点高于传统的s n p b 系钎料, 钎焊时需要对设备及工艺方法进行改进,来配合较高的焊接温度。所以,研制 出更低熔点的无铅钎料能大量节约能源和不可再生的资源。 1 2 2 2 生产成本方面在成本上,一般无铅焊料要比含铅焊料的高,所以尽量 减少稀有金属和贵重金属的含量,达到降低成本的目的。无铅焊接技术所带来 的其它材料方面要求的不同,也将会提高这些材料的成本。 1 2 2 3 可靠性方面锡铅钎料组织不稳定,强度低,因而新研制的无铅焊料的 可靠性是有铅向无铅转换的关键。对焊点的可靠性评价,需要考虑很多因素, 包括腐蚀特性、蠕变特性、组织稳定性等。目前,在电子工业界,可靠性评价 中还存在着许多不清楚的地方,无铅焊料的可靠性上仍存在着问题,这些问题 阻碍了无铅钎料的应用推广1 2 剐。 1 3s n 9 z n 钎料适用钎剂的研究现状及分析 随着人们保护环境意识的提高,各种无铅钎料被开发出来,促进了电子工 业无铅化发展。过去研制的钎剂,能够配合s n p b 钎料进行一般电子元件的焊 接,但是对无铅钎料不大适用。所以,必须研制适用于新无铅钎料的新型钎 剂,以满足新无铅钎料的性能。 目前,关于无铅焊料使用何种新型钎剂的研究很多,国外一些大公司如韩 国三星电子公司已经开发出一系列无铅焊料用钎剂产品,我国这方面起步相对 较晚,由于新钎剂的配方是商业秘密,所以目前有关无铅焊料专用钎剂的报道 较少【2 9 1 。 虽然国内开发的钎剂品种繁多,但普遍存在着对焊料的选择性强、腐蚀性 强或焊接活性低的缺点,满足不了环保和较高质量焊接的要求,需要开发新型 润湿性好的钎剂,与焊接温度相匹配【3 0 1 。 由于人们环保意识的增强,人们意识到铅的毒性,相继禁铅法律出台,全 球都积极研究和开发新型无铅钎料。其中,s n z n 系钎料成分相对简单,s n - 9 z n 钎料熔点与s n p b 钎料最为接近、机械性能好、储量丰富,价格低廉等优 点,因此s n z n 钎料具有开发应用潜力。但是s n z n 系钎料也存在缺点,如在 焊接过程中z n 易被氧化,在c u 基板上的润湿性不如s n p b ,一定程度上阻碍 哈尔滨理丁大学t 学硕七学位论文 了s n - z n 系钎料的使用。因此,研发高润湿性能、符合环保要求的钎剂,用来 改善s n z n 系钎料的抗氧化性和润湿性成为热点。 到目前为止,关于专门研究s n - z n 系列钎料钎剂的报道还不多,很多参考 文献基本上都是采用传统的松香基钎剂对s n z n 进行润湿性评定,因而得不到 满意的结果。由于钎剂对s n z n 系钎料的重要作用,可以改善其氧化性能、润 湿性能和腐蚀性等,针对s n z n 系钎料,研究开发专用钎剂具有意义重大。在 使用传统松香型钎剂时,文献研究报道中与z n c l 2 和s n c l 2 有关的占很大一部 分,而在这些报道中,结论是z n c l 2 所起的作用是在高温下可使金属氧化物溶 解 3 1 , 3 2 】。陈芳等人f 3 3 1 在研究s n 3 5 a g 0 6 c u 钎料对铜引线的钎焊性中得到,在 松香乙醇溶液中加入质量分数为0 1 的卤素,钎料会对c u 的润湿性明显提 高,研究还发现将用于传统s n p b 钎料上的钎剂用在s n z n 基钎料上,传统 s n p b 钎料的钎剂都不能符合s n z n 系钎料的使用要求【3 4 1 ;杨敏,张涛,刘秀 忠等人1 3 5 】研究得到,在润湿性上,以松香和z n c l 2 作为主要成分的钎剂比松香 和s n c l 2 作为主要成分的钎剂作用效果更好,含z n c l 2 的钎剂对s n z n 基钎料 腐蚀性也更小。吴敏等人1 3 6 】研究了含s n c l 2 的有机钎剂对s n 9 z n 的润湿性影 响,这类钎剂虽然对s n 9 z n 的润湿性有明显改善,由于腐蚀性强,焊后需要 清洗。 根据以上资料可知,目前我们国内设计的钎剂很多是围绕z n c l 2 和s n c l 2 两种物质进行研究,z n c l 2 的作用机理为:z n c l 2 与水反应生成络合物,其反应 式为( 1 1 ) : z n c l 2 + h 2 0 - - h z n c l 2 0 h ( 1 1 ) 式中反应的生成物能溶解金属氧化物,而去除氧化膜;s n c l 2 与铜反应生 成锡铜金属化合物,相当在铜表面预浸锡金属,来增大s n 9 z n 钎料铺展面 积。虽然无机盐钎剂具有很强的活性,但焊后钎剂残渣的腐蚀性也很强。 金泉军,周浪,孙韦华等人【3 7 1 开发了一种新的改性松香钎剂。研究得到: 在乙醇一松香中加入s n c l 2 作为钎剂,可改善s n 9 z n 对铜的润湿,但对钎料有 一定的腐蚀,选择了一种活性较强的有机碱性缓蚀剂,在含s n c l 2 的钎剂中加 入该缓蚀剂基本可消除腐蚀,同时还改善了润湿性。黄起森,魏秀琴等人【3 8 l 研 究证明:将质量分数o 5 的盐酸二甲胺加入传统乙醇松香钎剂中可大大提高 活性,显著提高s n 9 z n 钎料对铜的润湿力和润湿面积;再向其中加入适当比 例的乙二胺,可使其润湿效果更好,并大大减轻钎剂对s n - 9 z n 钎料的腐蚀。 缓蚀剂有盐酸二甲胺和乙二胺,它们可以帮助降低钎剂的黏度、减小钎剂 与钎料之间的张力,促进钎料润湿,同时降低钎剂熔点。 哈尔滨理工大学工学硕士学位论文 s v a y n m a n 等人1 3 9 】对s n 9 z n 钎料的钎剂进行了研究,发现有机锡型钎剂 能够提高s n - 9 z n c u 上的润湿性。该钎剂将有机金属化合物s n ( i i ) 2 乙基乙酸 盐加入其中。它可分解使基板上生成一种锡涂层,而铜表面上生成的锡涂层使 钎料的扩展性良好,这样大大提高s n z n 共晶钎料润湿铜表面的性能。但是该 有机金属化合物有毒、有异味、价格昂贵且不易得到,商业前景不被看好。 1 4 主要研究内容 拟针对s n z n 钎料在铜基板上润湿性差这一难题开展研究,解决办法是研 究s n 9 z n 系无铅钎料适用的钎剂,并在此钎剂作用下,改善s n 9 z n 系钎料的 润湿性。 本文思路是从钎剂组分的物理性质和化学性质,考虑钎剂组分在焊接过程 中可能起到的作用,来设计钎剂组分;利用均匀设计的方法安排钎剂试验点, 使钎剂中的组分在较宽的范围内变化,能更好的研究钎剂中组分对铺展面积的 影响。 具体方案是从两个方面着手进行探索。首先,从溶剂方面研究,添加乙二 醇,希望通过溶剂沸点的提高,来改善s n 9 z n 系钎料在c u 基板上的润湿性。 其次,从活性剂研究,添加油酸和乳酸,希望通过这两种物质能够对氧化膜起 作用,来改善s n 9 z n 系钎料在c u 基板上的润湿性。 在本文研究钎剂的作用下,从铺展面积、焊点外观研究s n 9 z n c u 的润湿 和铺展特点,并使用均匀设计软件分析钎剂中的各组分对s n - 9 z r d c u 润湿性影 响。使用本文所研究的钎剂对s n - x z n ( 弘7 、8 、9 、1 0 ) c u 进行焊接,采用 o m 、s e m 和e d x 等手段对s n z n 钎料与铜基板钎焊后形成的界面显微组织 进行分析。 研究具体内容包括:不同成分配比系列钎剂的配制、不同钎剂润湿试验、 钎剂中各组分对s n 9 z n 润湿性的作用进行研究、在本文钎剂作用下对s n - z n 钎料与铜基板钎焊后形成的界面显微组织进行分析。 哈尔滨理工人学工学硕卜学位论文 第2 章s n z n 钎料制备和适用钎剂设计 2 1s n z n 钎料制备 2 1 i 钎料成分的安排 s n z n 系合金钎料的共晶成分中s n 的含量9 1 1 ,z n 的含量8 9 ;见图 2 1 。s n 一9 z n 共晶钎料的熔点大约为1 9 8 ,与原来常用的s n p b 系合金钎料 钎焊温度较接近,而且其机械性能好于后者、有较高的抗拉强度,抗蠕变性 好,成本相对于s n a g 系钎料较低。根据s n 9 z n 的综合性能判断,s n 9 z n 作 为s n p b 钎料的替代品有着非常广泛的应用前景。由于( z n 2 + z n ) 一0 7 6 2 1 v 极 易发生氧化,因此,s n 9 z n 钎料的耐蚀性不好。所以适当调节金属含量来安排 钎料成分,其合金元素质量百分含量及编号如表2 1 所示。 图2 1s n z n 二元合金相图 f i g 2 - 1s n - z nb i n a r yp h a s ed i a g r a m 表2 1 钎料合金元素质量百分含量 t a b l e2 1m a s sp e r c e n tf i l l e rc o n t e n to fa l l o y i n ge l e m e n t s 序号 s nz n 19 37 29 28 3 9 19 49 01 0 哈尔滨理工人学工学硕士学位论文 在熔炼的过程中,原料纯度、形状会改变熔炼后的合金纯度和熔炼钎料的 效率,所以应尽量选择较高纯度和颗粒较小的或粉状的原料。综合考虑,本论 文所用的原材料的特征如表2 2 所示。 表2 - 2 熔炼合金的原材料 t a b l e2 - 2t h e r a wm a t e r i a la l l o ym e l t i n g 合金元素化学符号原子量熔点纯度形状 锡 s n1 1 8 6 92 3 1 9 9 9 9颗粒 锌z n 6 5 3 8 4 1 9 59 9 9 9 颗粒 依据表2 1 中所设计的合金成分的质量百分含量和本论文实验所需要的钎 料总量,通过配比计算需要合金钎料的质量均为3 0 9 。各种合金钎料所需要的 合金元素质量,如表2 3 所示,使用精确度为0 0 1 的天平称量原料。 表2 3 钎料合金各元素质量 t a b l e2 - 3t h eq u a l i t yo fs o l d e ra l l o ye l e m e n t s 序号 s n gz n g 12 7 92 1 22 7 62 4 32 7 32 7 42 7 o 3 o 2 1 2 钎料的熔炼 将称量好的原料放入石英管内,并在氩气的保护下,使用图2 。2 所示手提 式电感应加热机进行加热。 图2 - 2 手提式电感应加热机 f i g 2 - 2p o r t a b l ei n d u c t i o nh e a t i n gm a c h i n e 哈尔滨理f t 大学t 学硕十学位论文 上图设备加热速度快、钎料氧较少等优点。更主要的是感应力对熔融的钎 料金属的会起到适当的搅拌作用。用高频感应对原料进行加热,在加热的中后 阶段,能看到液态焊料在电磁感应的作用下,变成圆球状,并而且旋转速度非 常快。熔体在电磁力的作用下高速旋转的特性,在客观上,可以对熔体起到搅 拌的作用,能促进合金原料的匀细分布。在熔炼后、要先断电、然后停水,并 且持续通入氩气,从而保证合金在氩气保护下,能不被氧化地冷却到一定温 度。最后将钎料铸锭从石英管中取出,将其放入塑料袋内保存。 2 2 钎剂的特性、作用、组成及分类 只要是处在空气中的金属类材料,其表面都会有一层表面膜,但由于表面 膜大多是氧化物,因此,我们常称作氧化膜,在钎焊过程中,假如母材的表面 有氧化膜,液态钎料就不能很好的润湿基板;同样,假如液态钎料表面被氧化 膜包裹,在母材上铺展会变得很困难。因此,要得到较好的钎焊接头,完全清 除焊料表面的氧化膜与基板上的氧化膜是非常必要的。 通常,在焊接前也会对母材表面的氧化膜进行清除,虽然有些作用,但还 是不能达到要求。主要是因为在焊接过程中,母材和液态钎料在加高温的作用 下表面会再次发生氧化,而且情况会比常温下更严重。因此,在焊接时应使用 帮助焊接或某些化学物质以去除被焊件表面的氧化膜,从而促进钎料在母材上 润湿作用。人们通常把这种能除去被焊材料表面氧化膜,改善焊接质量的物质 叫做钎剂。钎剂一般由活性剂、成膜剂、溶剂等组成。在钎焊时,活性剂是钎 剂中的最重要成分,它能清除钎料和基板表面的氧化膜;成膜剂能阻止钎料氧 化,并在保护焊后为钎料再次发生氧化;溶剂在钎剂中起到溶解其它物质的作 用。另外,为了使钎剂满足一些生产和保存的要求,还应在钎剂中加入抗氧 剂、增稠剂、缓蚀剂等组分。对于不同的电子元器件质量,不同的焊接设备, 不同的焊接工艺,必须使用不同类型、不同特性的钎剂。 2 2 1 钎剂的特性 2 2 1 1 化学活性要想获得性能和外观各项指标都优良的焊点,被焊母材一定 要有一些没有氧化层或是清除干净的表面。金属裸露在大气中就会有氧化层生 成,溶剂不具有清洗这种氧化层的能力,此时必须依赖钎剂与氧化层之间的化 学反应去除氧化层。在氧化层被清除后,清洁的母材表面才能够与钎料发生原 哈尔滨理工大学工学硕上学位论文 子间的结合,形成具有一定强的焊接接头。 钎剂与氧化物之间的反应有以下3 种形式:1 钎剂中的物质与氧化物发生 化学反应生成第三种物质;2 钎剂直接使氧化物从母材表面脱落;3 上述两 种情况同时存在。例如松香能够去除氧化层,就属第一种情况。松香中是由松 香酸和异构双萜酸两种物质构成,当松香达到软化温度后会与氧化铜产生化学 反应,形成一种绿色物质,易溶于未反应完的松香,一起被清除,即使有少量 残留物质,也不会腐蚀焊料或母材金属。 2 2 1 2 热稳定性在钎剂发生去除氧化物反应的时候,还必须要有一层保护膜 形成,用来防止焊料和母材表面再次被氧化。所以钎剂要有承受高温度的能 力,这样才能持续的对焊料和母材进行保护。 2 2 1 3 活性温度好的钎剂不仅要求抗高温的性能,同时也应考虑在一定温度 范围内的活性。钎剂去氧化物的能力,一般只在某个温度下果较好。例如r a 型的钎剂,当温度达到与所用焊料熔化的温度时,钎剂就会起作用,否则氯离 子就不能析出清理氧化物。温度过高时,由于有机钎剂或无机钎剂中间化学成 分的改变,钎剂的特性也随之改变,同时其活性也会降低,称之活性纯化。如 果松香在超过3 1 5 的温度时,几乎不发生反应,这样就可以使用延长预热时 间的办法,使松香迅速发挥活性,然后再进行焊接。因此也可利用它的这种特 殊性能,将钎剂用于物质的防腐。为确保此特性,在应用中,要时刻注意加热 时间和温度这两个条件。 2 2 1 4 润湿能力为了去除焊材或母材表面氧化层,需要钎剂里的物质对基板 金属和钎料有很好的润湿能力,这样可以取代钎料表面的空气,以降低材料间 的界面张力。 2 2 1 5 扩展率钎剂能帮助钎料扩展并更好的润湿,因此扩展率可作为衡量钎 剂能力的指标。 2 2 2 钎剂的作用 随着电子产业的飞速发展,产品更新换代周期短,对钎剂功能的要求越来 越高,不但要求有助焊的性能,还要求钎剂有更多的功能,以满足电子工业的 快速发展的要求。钎剂在焊接过程中主要有以下3 方面的作用: 1 在钎焊的过程中,去除基板母材以及液态钎料表面所覆盖的氧化膜,帮 助液态钎料流动铺展。 2 以液态薄膜的形式包裹在母材以及钎料的表面,创造密闭环境,防止其 哈尔滨理丁大学工学硕上学位论文 被氧化。 3 提高界面活性,从而使液态钎料对母材的润湿能力得到改善。 综上所述,钎剂一般要满足下列几点要求: 钎剂可以和母材及钎料表面氧化膜发生反应,从而达到溶解氧化膜的目 的。 钎剂的熔点应比钎料的熔点低,当达到钎料熔化温度时,钎剂已达到活化 温度可以充分去除母材表面的氧化物。 在钎焊温度下,要求钎剂的粘度小,不影响流动性,降低液态钎料和母材 之间的表面张力。钎剂的密度应比钎料密度小,浮在钎料表面,隔绝空气,与 此同时避免在焊件接头处形成夹渣。 在加热过程中,钎剂应保持成分和作用的稳定,不至于在焊接过程中,发 生钎剂组分的分解和碳化等。 钎剂应尽可能无毒、无腐蚀、无异味,并容易清除。 在实际生产中,钎剂不可能同时满足以上的要求,特别是良好的助焊性能 与对基板或焊材的腐蚀性之间达到均衡是很难的,所以在实际生产中,根据不 同的要求确定选用相应的钎剂。 2 2 3 钎剂的组成 2 2 3 1 成膜剂常用的成膜剂主要有树脂和部分有机化合物,加入的量占总质 量的11 到1 9 ,特殊时也可添加量为4 0 ,成膜剂添加过多会降低钎剂的 活性,导致铺展率低。成膜剂的作用是钎料表面形成一层膜,这层膜非常致 密,可以有效地防止熔融金属在焊接过程中的被外界氧化。免清洗钎剂中的成 膜物质作用有很多,包括保护焊接接头和板材等和具有优良的防腐蚀能力和电 气绝缘性。在电子产品或使用要求不高的电器中,为降低成本,焊后可以不进 行清洗,但在精密电器中,虽然使用了免清洗钎剂,但为了防止腐蚀和电迁移 的发生,保证优良质量,焊后也需要进行清洗。 2 2 3 2 活性剂活性剂是提高钎剂的活性性能,主要起到减小母材与合金钎料 之间的表面张力,同时还可以去除金属氧化物,加入的质量分数一般为2 到 1 0 。与金属氧化物等起化学反应的能力叫做活性剂的活性,它反映了清洁材 料表面杂质和增强材料润湿的能力。常见的卤族活性剂的作用机理是:在加热 时释放出酸性物质,焊接金属表面的氧化物与释放的酸性物质反应生成可溶于 水的卤化物,使氧化物与未氧化金属表面分离。活性剂的特殊性质有毒性、亲 哈尔滨理工大学t 学硕 = 学位论文 水亲油平衡值,但下面只列出活性剂的一般性质见表2 4 。 表2 4 活性剂的一般性质 t a b l e2 - 4t h eg e n e r a ln a t u r eo ft h ea c t i v ea g e n t 活性剂分子量 活性剂强度活性剂活性温度活性剂对水溶解度 小一大强一弱低一高易一难 活性剂有两种:一种是有机活性剂和另一种是无机活性剂。根据它们各自 明显的特点,所以它们的用途也各不相同。无机活性剂助焊性好,由于有金属 氧化物,氢氧化物容易被腐蚀,且无机活性剂的腐蚀作用时间长,不宜在电子 产品连接中使用;有机活性剂活性温和,其腐蚀作用时间短,能较好的隔绝电 气信号,适用于电子产品连接中。盐酸一乙胺、二乙胺的活性剂用量常为l 到5 。活性剂中如果含有氯化物,氯离子的质量分数是有要求的,通常氯离 子w t 在0 1 1 与1 o 之间( 根据m i l f 1 4 2 6 5 规定,氯谢 查表量值f ( 3 , 8 ) ,所以回归方程( 3 2 ) 为高度显著。从表3 8 可以看出,当置信限a = 0 0 3 时,统计量值f 查表量值f ( 4 ,7 ) ,所以回归方程( 3 3 ) 为显著。从表3 7 可以看出,当置信限a = 0 0 5 时,统计量值f 查表量值f ( 1 ,l o ) ,所以回归 方程( 3 4 ) 为显著。 表3 7 乙二醇组方差分析 t a b l e3 - 7g l y c o la n a l y s i so fv a r i a n c e 方差来源平方和 自由度均方和显著性 回归 2 1 4 2 1 e + 0 337 1 4 0 4 e + 0 2 当置信限a = o o l 时 剩余 4 8 6 8 0 e + 0 286 0 8 4 9 e + ol f 统计量值= 1 1 7 3 5 e + 0 1 总计 2 6 2 8 9 e + 0 3l l f ( 3 ,8 ) = 7 5 9 1 0 e + 0 0 哈尔滨理工大学工学硕士学位论文 表3 8 油酸组方差分析 t a b l e3 - 8a c i da n a l y s i so fv a r i a n c e 方差来源平方和自由度均方和显著性 回归8 0 4 9 2 e + 0 2 4 2 0 1 2 3 e + 0 2 当置信限c t = 0 0 3 时 剩余 2 4 8 8 2 e + 0 2 7 3 5 5 4 6 e + 0 1 f 统计量值= 5 i 6 6 1i e + 0 0 总计 1 0 5 3 7 e + 0 3 l l f ( 4 ,7 ) - 5 。1 2 7 2 e + 0 0 表3 - 9 乳酸组方差分析 t a b l e3 - 9l a c t i ca c i da n a l y s i so fv a r i a n c e 方著来源平方和自由度均方和显著性 回归5 5 0 5 3 e + 0 2 l 5 5 0 5 3 e + 0 2 当置信限a = o 0 5 时 剩余 1 0 2 2 4 e + 0 3 1 0 1 0 2 2 4 e + 0 2 f 统计量值- - 5 3 8 4 9 e + 0 0 总计1 5 7 2 9 e + 0 3 ll f ( 1 ,1 0 ) = 4 9 6 4 6 e + 0 0 3 3 3 变化量因子对铺展面积影响趋势图 在乙二醇组钎剂中,经过回归处理还可以得到关系图3 - 9 。其中a ) 和b ) 分别是z n c l 2 和n h 4 c l 含量对钎料铺展面积的影响。 z n c i , ( 顽钒r l ,数 , a ) z n c l 2 r , - ic it 质髓分数 b ) n h 4 c l 图3 9z n c l 2 ( n h 4 c i ) 含量对钎料铺展面积的影响 j f i g 3 - 9z n c l 2 ( n h 4 c 1 ) c o n t e n to nt h ei m p a c to fs o l d e rs p r e a da r e a 图a ) 是松香、n 出c l 和乙二醇质量百分含量分别为1 6 7 5 、1 2 5 和 2 6 fg暑)|罩基婺嚣 哈尔滨理工大学工学硕匕学位论文 1 6 5 0 ,z n c l 2 质量百分含量在1 8 ”9 5 变化时,钎料铺展面积呈现先增大后 减小的趋势。图b ) 是松香、z i l c l 2 和乙二醇质量百分含量分别为1 6 7 5 、 5 6 5 和1 6 5 0 ,n i - h c l 质量百分含量在0 7 “1 8 变化时,钎料铺展面积的呈 现减小的趋势。 在油酸组钎剂中,经过回归处理还可以得到关系图3 1 0 。其中a ) 和b ) 分别是油酸和n h 4 c l 含量对钎料铺展面积的影响。 o 目 a 五0 毫 犍 篡 a ) 油酸 b ) n h 4 c i 图3 1 q 油酸( n h 4 c 1 ) 含量对钎料铺展面积的影响 f i g 3 - 10o l e i c ( n h 4 c i ) c o n t e n t o i lt h ei m p a c to fs o l d e rs p r e a da r e a 图a ) 是松香、z n c l 2 和n h 4 c l 质量百分含量分别为1 4 0 0 、3 7 5 和 1 0 5 ,油酸质量百分含量在0 5 - - 6 o 变化时,钎料铺展面积呈现先增大后减 小的趋势。图b ) 是松香、油酸和z n c l 2 质量百分含量分别为1 4 0 0 、3 2 5 和3 7 5 ,n i - h c l 质量百分含量在0 5 1 5 变化时,钎料铺展面积呈现减小的 趋势。 在乳酸组钎剂中,经过回归处理还可以得到

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论