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文档简介

. . . . .多通道L功率计项目计划1、 计划背景1.1 背景(why)我公司是目前国内最大的L通信及数据通信仪器仪表供货商。在L通信类仪表方面,公司是日本某株式会社指定的中国总代理及唯一的特约维修站。同时公司也是美国JDSU公司的国内一级代理,美国IDEAL公司、德国AARONIA AG公司的正式代理。凭着良好的客户资源以及优秀的研发团队,公司自主开发的L通信仪表已畅销至全国大部分地区和海外四十多个国家和地区,赢得了广泛地赞誉和鼓励,享有知名度。自主开发的仪表占公司总销售额的20%。相对于手持式仪表,L通信类台式仪器设备能获得更大的回报。于是,在手持式仪表获得相当稳定的市场份额后,公司决定在L通信类台式仪器设备方面投入研发力度,凭着良好的客户资源,希望能提升自主开发产品在公司总销售额中的比例。1.2 内容(what)这次我所要完成的项目是一个多通道L功率计。用以实现8路连续L信号功率的测量,要求结构精巧,功能齐全,使用方便。主要用于L通信线路中L功率实时测量和多通道自动化测试系统中L功率数据采集等场合。同时,这也是公司第一次开发标准机柜设备,希望也能借此获得经验,并能由此开发出系列产品。1.3 参与人员(who)我是项目的负责人,负责整个项目的计划、组织和实施。在项目的各个阶段,我需要与各部门的相关人员进行沟通和协调。在项目研发阶段,研发部:电子工程师负责设备的电路设计,软件工程师负责相应的程序编制,结构工程师负责设备结构及外包装设计。在项目研发验收阶段,质量部:测试工程师负责设备的整机检验。在项目试生产阶段,工程部:生产工程师负责制定设备生产流程及工艺文件。在项目生产阶段,生产部:现场工程师负责现场指导和生产跟踪。此外,项目的整个过程还需要采购、财务及计划等部门的协助。1.4 时间(when)项目任务书要求我在6月初启动项目,并于11月底完成项目研发验收,在年底完成试生产。1.5 方法(how)从公司的资源以及公司领导对此项目来看,研发设计将完全有公司研发部工程师完成。在生产阶段,除设备包装和电子元件表面贴装需要外协加工外,其他加工以及装配等工序将会由公司生产部完成。2、 研究过去2.1 技术经验公司此前一直是研发生产L通信类手持式仪表,并没有研发生产此领域内标准机柜设备的相关经验,缺乏对工业环境对设备影响特性的认识,也没有这方面的模拟测试手段。但公司开发过手持式的单通道L功率计,产品性能稳定,测量准确,市场反应很好。因此,公司领导认为已有的设计经验基本能满足待开发项目。2.2 项目经验由于良好的客户资源和公司多年积累的品牌知名度,公司产品销售一直拿着订单等待产品研发,而公司没有完善的项目流程,由于工程师的经验局限或是项目文件的异动,项目进度经常会被推迟。由于公司的不断发展,针对国内外客户的需求和公司对质量体系的认识,公司的生产、工程以及质量部门对产品设计有了更多的要求和建议。产品研发阶段不再只是研发部门的工作。3、 认清现在3.1 组织结构公司组织结构只是横向分工,各部门根据自己的职权范围开展工作。现有的项目流程基本只涉及到产品研发完成,也就是只涉及到研发部门,而没有与其他部门的协作和沟通。公司希望建立纵向的合作,在新项目的推进中获取经验。3.2 工作方法我属于研发部,对研发部的工程师和研发流程比较熟悉,对项目研发阶段的进度能够把握。为实现公司的期望目标,我将积极地根据项目实际进度,与各部门进行多方面的沟通和协调,共同推动项目完成。4、 明确未来主要目标:完成多通道L功率计的研发,并进行小批量生产。辅助目标:积累标准机柜设备设计经验。 积累项目纵向合作经验。5、 预测并有效地确定计划的重要前提条件5.1 市场压力公司在L通信领域经营了多年,客户多为电信、移动、广电等大客户,随着通信技术的不断发展,国家加大了L通信领域的投资规模,伴随着新技术的推进,从公司销售队伍反馈的信息来看,在未来几年,公司推出几款与L通信业务相关的产品将会大幅提高自主产品在公司业绩中的份额。而且,公司产品有着高技术产品的共性,早推出利润率高,晚推出则利润低。5.2 发展要求公司在不断地发展中,希望能够推出高附加值产品,而且希望完善项目流程,提高项目质量控制能力。6、 拟定和选择可行方案6.1 中央处理器的选择根据公司现有资源,中央处理器有两个可选方案。6.1.1 P公司的L处理器P公司的L处理器是16/32位ARM7 TDMI-S微控制器,LQFP64封装。具有40kB的片内静态RAM和512kB的片内Flash程序存储器。自带USB 2.0全速设备控制器。工作频率高达60 MHz。每片价格约50元P公司的L处理器使用KEIL C 编程,公司有三个授权,但软件是与PC绑定的,只有三名指定的工程师使用,其他人员使用相对来说比较麻烦。如果要增加授权的话,每个授权大概要3000元。此外,P公司的L处理器自带有低功耗实时时钟(RTC),但从已有的经验来看,其稳定度不够,容易损坏。另外,P公司的L处理器可以自行单线程编程,也可以使用操作系统,如C-OS II。带操作系统的话,软件工程师的设计工作会更快捷,但操作系统每个产品的许可证大概是10元。6.1.2 A公司的M处理器A公司的M处理器是8位RISC 结构微处理器,TQFP64 封装。具有4KB的片内静态RAM、2KB的EEPROM和64KB的片内Flash程序存储器。工作频率最快为16MHz。每片价格约30元。A公司的M处理器使用的是免费的编译器。研发部一半左右的工程师能熟练使用。根据A公司以往的表现,它可能会基于自己的经营战略,随时停产而且不通知中小客户,不提供替代方案。由于去年经济危机,A公司生产不足,导致市场缺货严重,价格大幅上扬,公司前一段采购的M处理器每片价格40元。此外,A公司的M处理器不带USB控制器,如在电路中增加USB控制器,成本约增加12元。使用A公司的M处理器的软件工作相对容易,但P公司的L处理器的资源相对丰富。如出现资源不足的情况,A公司的M处理器可升级版本,价格会增加20元;如出现资源富余的情况,P公司的L处理器可选用较低版本,价格会减少20元。此外,公司希望能借此获得经验,并能由此开发出系列产品。使用P公司的L处理器对于较高端的产品来说是适用的。虽然会有一些使用上的不便,经过权衡,我选择使用P公司的L处理器。6.2 多通道模拟信号转数字信号对于L功率,我需要将它变为数字信号才能进行需要的处理。将模拟信号变为数字信号,我选用了D公司的24位AD转换芯片S,它大概每片价格是70元,而我需要做8通道的L功率计,这一部分的硬件成本就达到了560元。因此我需要其他的途径来达成这项功能。通用芯片CD4051是单8通道数字控制模拟电子开关,具有低导通阻抗(15)和很低的截止漏电流(0.01nA),能够满足信号要求,在这个设计中能达成预想功能,它大概每片价格是2元。增加了一点设计难度,但我只需要一片AD转换芯片S和一片模拟电子开关CD4051就可以完成多通道模拟信号转数字信号的工作。7、 制定主要计划7.1 目标需要在年底前完成多通道光功率计的研发,并进行小批量的生产。7.2 战略项目计划要与各相关部门做好事先的沟通和全面的准备。项目实施的各关键节点要落实项目完成状态,通报各部门确认了解。项目进行中及时与各部门保持联络,项目的变动需各部门确认。7.3 方案7.3.1 项目任务确定时间:5月31日 6月4日步骤:根据公司项目决策,起草项目任务与销售部相关人员沟通,汇合客户意见,确定具体参数指标、操作方法和外观接口等与研发部相关工程师讨论具体实现的可能性和方案完成项目任务书领导审核批准项目启动备注:提出具体可实现的项目任务,事先做好各方面的沟通,汇总各方面的意见。项目任务书生成后,需相关部门确认。项目启动需通报各有关部门项目计划,尤其是关键节点时间,需各部门确认了解。- 产品研发阶段7.3.2 硬件电路设计7.3.2.1 ALPHA电路图纸生成时间:6月7日 6月18日步骤:根据项目任务书,与电子工程师确定硬件电路实现方案电子工程师完成原理图设计原理图审核电子工程师依据设计原理,完成电路板设计电路板图纸审核ALPHA电路设计图纸交付加工备注:方案选择的元器件应优先选择公司已验证过的。对于关键性电路或是不能确定的电路,需做好验证实验再加入到设计中。图纸交付加工需沟通采购部门和工程部门尽快下单及图纸交递。7.3.2.2 产品初始器件表产生时间:6月21日6月25日步骤:根据电路设计,电子工程师导出基础器件表根据公司工艺规定,电子工程师修改生成初始器件表备注:设计图纸交付加工的等待空隙,协助电子工程师生成初始器件表,方便未来的工作。此期间有电路板厂商的咨询应及时沟通,避免影响后续工作。7.3.2.3 ALPHA电路调试实验时间:6月28日7月13日步骤:根据ALPHA电路原理图,电子工程师制作2块ALPHA样机根据技术原理和产品技术要求,电子工程师调试各部分电路初步达到适合的要求协助软件工程师调试软件,相应进行原理修改依据公司环境测试标准,做相应测试。备注:电子工程师在制作ALPHA样机时也应遵循一般的生产规程,已便了解生产中可能会产生的问题。同时,过程中应记录调试过程,尤其是器件修改和原理更改。7.3.2.4 BETA电路图纸生成时间:7月14日7月16日步骤:根据ALPHA电路调试修改记录,电子工程师修改原理图原理图审核电子工程师依据设计原理,完成电路板设计电路板图纸审核BETA电路设计图纸交付加工备注:原理设计需认真审核务求此版电路不出现原理性的问题。7.3.2.5 初始主机检验指导文件生成时间:7月19日7月22日步骤:根据产品原理和公司文件输出要求,电子工程师编制初始主机检验指导文件备注:设计图纸交付加工的等待空隙,协助电子工程师生成初始主机检验指导文件,方便未来的工作。此期间有电路板厂商的咨询应及时沟通,避免影响后续工作。7.3.2.6 产品器件表产生时间:7月23日步骤:根据初始器件表及BETA电路设计,电子工程师导出基础器件表根据公司工艺规定,电子工程师修改生成产品器件表备注:设计图纸交付加工的等待空隙,协助电子工程师生成产品器件表。7.3.2.7 BETA电路调试实验时间:7月26日8月6日步骤:根据BETA电路原理图,电子工程师制作2块BETA样机根据技术原理和产品技术要求,电子工程师调试各部分电路达到项目任务书要求协助软件工程师调试软件,实现项目任务书操作和显示要求依据公司环境测试标准,做相应测试记录依据初始主机检验指导文件,做相应测试记录。备注:BETA样机应达成项目任务书所有要求,尤其是技术指标。做好详细的测试记录文件。7.3.3 系统软件设计7.3.3.1 软件规格书生成时间:6月7日6月9日步骤:根据项目任务书对产品操作和界面的要求,软件工程师编制软件规格书软件规格书审核备注:软件规格书应具体注释关键变量,定义寄存器,注明操作与显示的关联,确认通讯协议等。审核后的软件规格书应通报销售部门确认,有修改时应及时更新并同步确认,并相应调整项目执行时间。7.3.3.2 功能模块设计时间:6月10日6月30日步骤:依据ALPHA电路原理图,分割各功能模块软件工程师完成各功能模块的代码编写工作。备注:等待ALPHA电路板的时间,完成总体框架和功能模块的设计。7.3.3.3 ALPHA软件设计时间:7月1日7月13日步骤:在ALPHA样机上,软件工程师开始ALPHA软件设计各功能模块连接基本显示和操作的实现基本功能的实现。备注:ALPHA软件应基本实现软件规格书各功能。7.3.3.4 ALPHA软件测试时间:7月14日7月16日步骤:依据项目任务书,测试工程师测试ALPHA样机的整机技术参数依据软件规格书,测试ALPHA样机的操作与显示依据公司产品测试规范,测试工程师测试ALPHA样机其他软硬件问题。备注:测试依重大、明显和可接受三类问题分类报告,问题对应设计的工程师必须予以回复说明问题的原因以及修改方案。7.3.3.5 BETA软件设计时间:7月19日8月6日步骤:在ALPHA样机上,软件工程师开始BETA软件设计修正测试中出现的重大问题修正测试中出现的明显问题尽量修正测试中出现的可接受问题根据BETA样机原理,将ALPHA软件做相应修改。备注:软件工程师所做的各种修改应不影响其他功能和显示,修改后的软件应进行相应的测试。7.3.4 产品结构设计时间:6月7日8月6日步骤:依据项目任务书,结构工程师设计机箱结构、包装以及面板丝印等图纸图纸审核图纸交付加工各部件试安装依据公司产品环境测试方法测试结构设计问题图纸修改图纸审核修改后的图纸交付加工。备注:由于结构工程师承担了公司所有的机械和平面的设计工作,结构设计和各项试验都需要与其沟通确定时间和完成周期,所以这项工作重点在于及时的沟通和提醒。-研发验收阶段7.3.5 各部门协调会议(关键节点)7.3.5.1 研发内审会议时间:8月9日步骤:提交BETA样机和各测试报告,说明研发阶段成果内审小组咨询内审小组讨论,给出研发项目内审意见。备注:研发内审会议主要是项目的技术总结和完善。7.3.5.2 工艺协调会议时间:8月9日步骤:提交BETA样机和产品器件表给工程部工程部咨询与工程部相关人员讨论,给出产品工艺意见。备注:工艺协调会议主要为确认产品器件表和电子设计的工艺符合性。7.3.5.3 测试协调会议时间:8月10日步骤:提交BETA样机、各测试报告和主机检验指导文件给质量部质量部咨询与质量部相关人员讨论,给出产品测试意见。备注:测试协调会议主要为确认主机检验指导文件。7.3.5.4 生产协调会议时间:8月10日步骤:提交BETA样机给生产部生产部咨询与生产部相关人员讨论,给出产品工艺意见。备注:生产协调会议主要为确认提高产品生产及维修效率。7.3.6 RC电路图纸生成时间:8月11日8月13日步骤:根据BETA电路调试修改记录以及各部门协调会议意见,电子工程师修改原理图原理图审核电子工程师依据设计原理,完成电路板设计电路板图纸审核RC电路设计图纸交付加工备注:此版电路务求解决各部门协调会议意见中体现的问题。7.3.7 RC软件设计时间:8月11日8月27日步骤:在BETA样机上,软件工程师开始RC软件设计修正各部门协调会议意见中体现的问题根据RC电路原理,将BETA软件做相应修改根据软件规格书编制产品使用说明。备注:软件工程师所做的各种修改应不影响其他功能和显示,修改后的软件应进行相应的测试。7.3.8 FINAL结构设计时间:8月11日8月27日步骤:根据各部门协调会议意见和RC电路原理,结构工程师做出FINAL结构设计图纸审核设计图纸交付加工。备注:FINAL结构设计需各部门确认。7.3.9 FINAL产品器件表产生时间:8月16日8月17日步骤:根据产品器件表及RC电路设计,电子工程师导出基础器件表根据公司工艺规定,电子工程师修改生成FINAL产品器件表备注:设计图纸交付加工的等待空隙,协助电子工程师生成FINAL产品器件表。FINAL产品器件表需工程部确认。7.3.10 FINAL主机检验指导文件产生时间:8月18日8月20日步骤:根据测试协调会议意见,电子工程师修改生产FINAL主机检验指导文件。备注:设计图纸交付加工的等待空隙,协助电子工程师生成FINAL主机检验指导文件。FINAL主机检验指导文件需质量部确认。7.3.11 RC样机制作时间:8月23日9月17日步骤:根据RC电路原理图,电子工程师制作5块RC样机根据技术原理和产品技术要求,电子工程师调试各部分电路达到项目任务书要求协助软件工程师调试软件,实现项目任务书操作和显示要求依据公司环境测试标准,做相应测试记录依据FINAL主机检验指导文件,做相应测试记录提出样机检验申请。备注:RC样机应满足可售产品要求。做相关测试的同时与质量部沟通确认样机检验时间。7.3.12 RC样机检验时间:9月20日9月30日步骤:质量部根据FINAL主机检验指导文件和项目任务书中的技术指标,逐项测试验证测试超差或主观判断异常,提出质量部检验意见研发工程师做出修正,发布设计更改单质量部根据设计更改单的建议,对相关项重新测试反复至合格。备注:设计更改单应明确更改项对应影响的测试项。样机检验后期应与计划部门沟通,确认试生产时间。-试生产阶段7.3.13 各部门试生产协调会议(关键节点)时间:10月8日步骤:提交RC样机、FINAL主机检验指导文件、FINAL产品器件表、各测试报告和产品使用说明、RC印刷电路板图、RC软件可执行代码,说明研发验收阶段成果相关人员咨询会议讨论,给出试生产意见。备注:各部门试生产协调会议提出试生产时间和要求。7.3.14 试生产准备时间:10月9日10月15日步骤:根据FINAL产品器件表、公司库存状况以及试生产协调会议要求,计划员开始备料向生产部门下达试生产指令试生产相关人员准备备注:试生产以研发工程师主导,工艺工程师生成工艺文件7.3.15 试生产实施时间:10月18日10月29日步骤:试生产以研发工程师主导,指导工艺工程师和生产人员制作15台试生产样机工艺工程师生成工艺文件备注:试生产实施阶段,研发工程师应解决小批量生产时出现的问题,并及时升级设计。7.3.16 试生产样机检验时间:11月1日11月19日步骤:质量部根据FINAL主机检验指导文件和项目任务书中的技术指标,逐项测试验证测试超差或主观判断异常,提出质量部检验意见研发工程师做出修正,发布设计更改单质量部根据设计更改单的建议,对相关项重新测试反复至合格。备注:设计更改单应明确更改项对应影响的测试项。7.3.17 FINAL电路设计时间:11月15日11月19日步骤:根据试生产及测试结果,电子工程师做出FINAL电路原理设计原理图审核电子工程师依据设计原理,完成电路板设计电路板图纸审核FINAL电路设计图纸交付加工备注:FINAL电路设计需各部门确认。-小批量生产阶段7.3.18 各部门生产协调会议(关键节点)时间:11月22日步骤:提交试生产样机测试报告和情况说明,介绍试生产阶段成果相关人员咨询会议讨论,给出生产意见。备注:各部门生产协调会议提出生产时间和要求。7.3.19 生产准备时间:11月23日12月17日步骤:根据FINAL产品器件表、公司库存状况以及生产协调会议要求,计划员开始备料向生产部门下达生产指令生产部门进行相关准备备注:小批量生产为验证工艺文件的有效性和电子设计在小批量中可能的问题。7.3.20 FINAL软件生成时间:11月22日12月17日步骤:软件工程师根据试生产情况和生产协调会议要求,修改并输出FINAL软件,提供可执行代码。备注:FINAL软件生成需各部门确认。7.3.21 生产实施时间:12月20日12月24日步骤:生产遵循工艺文件,生产人员制作50台产品备注:生产实施阶段,工艺工程师应解决生产时出现的工艺问题,并及时升级工艺文件。研发工程师应进行必要的现场指导

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