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文档简介
第 1 页 共 8 页 DocumentDocument NoNo 编编 号号 WI QA 002WI QA 002 DepartmentDepartment 部部 门门 品质部品质部 VersionVersion 版版 本本 V1 0V1 0 三级文件三级文件EffectiveEffective datedate 生效日期生效日期 PCBAPCBA 来料检验规范来料检验规范 编 制审 核批 准 文件评审范围 需评审 请以下 的部门 岗位进行评审 不需评审 序号会签部门会签人 日期序号会签部门会签人 日期 1 生产部 7 市场部 2 品质部 8 3 工程部 9 4 财务部 10 5 PMC 部 11 6 人力资源部 12 序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期 1A 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 2 页 共 8 页 1 1 目的目的 为了保证产品质量 明确和统一来料及成品的检验标准 规范检验不良判定 特制定本程序 2 2 适用范围适用范围 本标准适用于适用欧赛特 PCBA 的检验判定 若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时 依 照双方共同确认的标准或要求为准 3 3 职责权限职责权限 3 13 1 品质部 负责标准的制定更新以及相关培训 对来料进行检验并提供报告 主导 MRB 流程 依据 MRB 的判定结果对来料进行标识 要求及监督供应商按标准执行 3 23 2 PMC 部 3 2 13 2 1 负责供应商来料的送检 搬运 存储和防护 并根据 MRB 判定的结果对来料进行相应的处 理 3 2 23 2 2 负责根据 MRB 的结论联通知供应商处理物料 4 4 标准定义标准定义 4 14 1 致命缺陷 Critical disfigurement CR 指产品特性严重不符合法律法规要求 可能会造成财 产或人员伤害的不合格项 或者产品丧失基本功能 导致无法使用的项目 4 24 2 重要缺陷 Major disfigurement MA 特性不满足预期要求 产品的部分功能丧失 4 34 3 次要缺陷 Minor disfigurement MI 产品特性不满足预期要求 但不影响基本功能的使用 只会降低客户满意度的项目 如产品外观不良或包装方式不佳等 4 44 4 名词术语名词术语 立碑 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 连锡或短路 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 或焊点的焊料与相邻的导线相连 的不良现象 移位或偏位 元件在焊盘的平面内横向 水平 纵向 垂直 或旋转方向偏离预定位置 以 元件的中心线和焊盘的中心线为基准 空焊 是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 反向 是指有极性元件贴装时方向错误 错件 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 少件 要求有元件的位置未贴装物料 露铜 PCBA 表面的绿油脱落或损伤 导致铜箔裸露在外的现象 起泡 指 PCBA PCB 表面发生区域膨胀的变形 锡孔 过炉后元件焊点上有吹孔 针孔的现象 堵孔 锡膏残留于插件孔 螺丝孔等导致孔径堵塞现象 翘脚 指多引脚元件之脚上翘变形 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 3 页 共 8 页 侧立 指元件焊接端侧面直接焊接 虚焊 假焊 指元件焊接不牢固 受外力或内应力会出现接触不良 时断时通 反贴 反白 指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面 无法识别其品名 规格丝印字体 少锡 指元件焊盘锡量偏少 多件 指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件 锡珠 指 PCBA 上有球状锡点或锡物 断路 指元件或 PCBA 线路中间断开 元件浮高 指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象 5 5 工作内容工作内容 5 15 1 检测条件 5 1 15 1 1 被检查表面与视线成 45 角以内 5 1 25 1 2 光照强度 800 1200Lux 检视距离 500mm 800mm 每个表面检查时间 3 5 秒 5 2 检验工具 放大镜 显微镜 平台 静电手套 5 35 3 抽样依据 GB T 2828 1 2003 采用正常一次抽样方案 一般检验水平 II 级进行 AQL MA 0 65 MI 1 5 致命缺陷采用 0 收 1 退 5 45 4 检验内容 项目元件种类标准要求参考图片判定 片式元件 侧面偏位 水平 1 侧面偏移时 最小链接宽度 C 不得小于元件焊端宽度 W 或焊盘宽度 P 的 1 2 按 P 与 W 的较小者计算 MA 移位 片式元件 末端偏移 垂直 1 末端偏移时 最大偏移宽度 B 不得超过元件焊端宽度 W 或焊盘宽度 P 的 1 2 按 P 与 W 的较小者计算 MA 圆柱状元 件 侧面 偏移 侧面 水平 移位宽度 A 不得 大于其元件直径 W 或焊盘宽 度 P 的 1 4 按 P 与 W 的较小 者计算 MA 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 4 页 共 8 页 圆柱状元 件 末端 偏移 末端偏移宽度 B 不大于元件焊 端宽度 A 的 1 2 MA 圆柱状元 件末端链 接宽度 末端连接宽度 C 大于元件直 径 W 或焊盘宽度 P 中的 1 2 MA 三极管 1 三极管的移位引脚水平移位不 能超出焊盘区域 2 垂直移位其引脚应有 2 3 以上 的长度在焊接区 MA 线圈 线圈偏出焊盘的距离 D 0 5mm MA 旋转 偏位 片式元件 片式元件倾斜超出焊接部分不得 大于料身 W 宽度的 1 3 MA 圆柱状元 件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分 不得大于元件直径的 1 4 MA 旋转 偏位 线圈线圈类元件不允许旋转偏位 MA 三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必须 有脚长的 2 3 以上的长度在焊盘 区 且有 1 2 以上的焊接长度 MA 反贴 反白 元件翻贴 不允许正反面标示的元件有翻贴 现象 即 丝印面向下 片式电阻常见 MA 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 5 页 共 8 页 立碑片式元件 不允许焊接元件有斜立或直立现 象 元件一端脱离焊盘焊锡而翘起 MA 焊锡 高度 无引脚元 件 最小爬锡高度 F 应大于城堡 高度 H 的 1 3 MA 空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良 MA 少锡 片式 圆柱 状元件 1 焊锡宽度 W 需大于 PCB 焊 盘宽度 P 的 2 3 2 锡面须光滑 焊接轮廓宽度 L 1 2D 锡面高度 T 1 4D MA 浮高所有元件 元件本体浮起与 PCB 的间隙不得 大于 0 1mm MA 元件 破损 所有元件不接受元件本体破损的不良品 MA 金属 镀层 缺失 所有元件 元件焊端金属镀层缺失最大面积 不超过 1 5 每一个端子 MA 起泡 分层 PCB 起泡 1 起泡或分层范围不得超过镀通 孔间距或或内层导线距离的 1 4 2 裸板出货的产品不接受起泡或 分层 MA 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 6 页 共 8 页 跳线 搭 线连 接 PCBA 1 导线搭焊在元件引脚上 焊接 长度必须大于引脚长度的 3 4 2 导线与引脚接面处的焊点可接 受 3 引线连接时不能过于松弛 需 要与 PCB 粘合紧贴 而不对其它 线路造成影响 4 连接引线长度不得超过 20mm 同一 PCB 搭线不得超过两处 MA 插件 堵孔 PCBA 不接受锡膏残留于插件孔 螺丝 孔的不良现象 避免造成 DIP 组 装困难 MA 露铜 PCB 1 不允许 PCB 线路有露铜的 焊 接造成铜箔翘起的现象 2 不影响引线的露铜面积不得大 于 1mm MA 虚焊 假焊 所有元件不允许虚焊 假焊 MA 反向 有极性元 件 不接受有极性元件方向贴反 备 注 元件上的极性标志必须与 PCB 板上的 丝印标志对应一致 MA 多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件 MA 连锡 短路 所有元件 1 不允许线路不同的引脚之间有 连锡 碰脚等现象形成短路 2 不接受空脚与接地脚之间连锡 3 不 接受空脚或接地脚与引脚线路连 锡 MA 少锡所有物料 1 焊端焊点高度 F 不得小于 元件引脚厚度 T 的 1 2 F 1 2T 2 引脚焊点长度 D 不得小于 引脚长度 L 的 3 4 D 3 4L 3 IC 多引脚元件不允许半边无 锡 表面无锡 脚尾无锡等不良 MA 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 7 页 共 8 页 翘脚 有引脚元 件 不允许元件引脚变形而造成假焊 虚焊等不良 MA 元件 丝印 不良 有丝印元 件 1 不接受有丝印要求的元件出现 无丝印或丝印无法辨认的 PCBA 2 允许丝印模糊但可辨认的 MA 多锡片式元件 最大焊点高度 E 不得大于元 件厚度的 1 4 可以悬出焊盘或 延伸到金属焊端的顶部 但是 焊锡不得延伸到元件体上 MA 金手 指上 锡 PCB 金手指上不允许有焊锡残留的现 象 MA 1 不接受金手指有感划伤的不良 MA 金手 指刮 伤 PCB 2 5 条以上 长度超过 10mm 无 感划伤不接受 MI 1 不接受 PCBA 线路存在开路不 良 MA 2 线路断线用引线链接 2 处以上 MA PCB 线路 PCBA 不 含裸板出 货产品 3 线路断线用引线链接长度超过 10mm 以上 MA 1 带金手指的 PCB 不接受有感划 伤 MA 2 板面允许有轻微划痕 长度小 于 10mm 宽度小于 1 0mm MA PCB 刮花 PCB 3 可接受板面或板底的划痕 但 不可伤及线路 MI 1 有丝印与无丝印的 PCB 板不允 许混为一起 MA PCB 丝印 所有产品 2 丝印残缺或不清晰 MI PCB 脏污 PCB 不含 金手指板 1 焊接面 线路等导电区不可有 脏污或发白 2 在非导电区允许有轻微的发白 或脏污面积不大于 2 5m MA 文件编号 WI QA 3009 V1 0 第 8 页 共 8 页 助焊 剂残 留 PCBA 不接受目视明显 正常检验
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