大功率LED生产作业指导书.doc

学习参考学习参考 大功率手动作业指导书大功率手动作业指导书 作者 作者 日期 日期 审核 审核 版权所有 侵权必究 修订记录修订记录 日期日期修订版本修订版本描述描述作者作者 2011 09 10 1 0 学习参考学习参考 目录目录 第一章第一章 手动固晶作业指导书手动固晶作业指导书 5 5 一 操作指导概述 5 二 操作指导说明 5 三 注意事项 6 第二章第二章 焊线作业指导书焊线作业指导书 7 7 学习参考学习参考 一 操作指导概述 7 二 操作指导说明 7 三 注意事项 8 第三章第三章 手动点胶作业指导书手动点胶作业指导书 9 9 一 操作指导概述 9 二 操作指导说明 9 三 注意事项 9 第四章第四章 配胶作业指导书配胶作业指导书 1010 一 操作指导概述 10 二 操作指导说明 10 三 注意事项 10 第五章第五章 封胶作业指导书封胶作业指导书 1111 一 操作指导概述 11 二 操作指导说明 11 三 注意事项 11 第六章第六章 烘烤作业指导书烘烤作业指导书 1212 一 操作指导概述 12 二 操作指导说明 12 三 注意事项 12 第七章第七章 分光作业指导书分光作业指导书 1313 一 操作指导概述 13 二 操作指导说明 13 三 注意事项 13 学习参考学习参考 第一章第一章 手动固晶作业指导书手动固晶作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 为了使固晶作业有所依据 达到标准化 2 大功率手动固晶全过程作业 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 作业流程 晶 片 支 架 银 胶 扩 晶 外观全检 回温 搅拌 固晶 学习参考学习参考 全 检 NG IPQC OK 银胶烘烤 待焊线 2 作业内容 2 1 确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合 并填写流程单 注意流程单紧跟该批 材料 2 2 按 扩晶作业指导书 打开扩晶机电源 将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上 2 3 将支架放置于工作台上 支架正极对准自己 切不可放反支架 以免固反材料 如无特别 说明 支架有孔或特殊标记一边为正极 2 4 参照 银胶使用规范 调试胶量 用已经扩好晶的扩晶环进行试固 调胶要求在 5 颗材料 内完成 2 5 作业员用显微镜全检 检验规格参照 固晶检验示意图 有质量问题向领班或技术人员报 告 2 6 固好晶的材料放到待烘烤区 每 2H 内进烤一次 烘烤条件为 155 5 1 5H 2 7 烘烤完毕 每一进烤批次材料做 2 PCS 的推力测试 2 8 固晶全检在显微镜下规定倍率如下 镜头 WF10 20 放大倍数 1 5 2 0 倍 看胶量放大倍数 2 4 倍 三 注意事项三 注意事项 1 在生产过程中 胶量不可过多 芯片不可漏固 固反 固偏 伤晶 银胶不可沾到支架四周 漏 固的材料须重固 固位不正的材料须修正 沾胶的材料必须进行补固 沾胶的的芯片须报废 2 银胶使用时间为 4 小时 不使用时马上放置冷藏保护 3 作业员需戴手指套或静电手套 全检时需戴好有线防静电环 做好防静电措施 4 下班前将作业台面清理 未作业完的支架按规定摆放好 芯片统一给领班管理 5 发现问题时 立即停止生产并通知领班 问题解决后方可正常生产 6 推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理 7 固晶检验不良项目 项目检验规格 胶量 银胶量不高于双电极芯片高度的 1 2 芯片四周要有银胶溢出 否则 即为不 合格 学习参考学习参考 固位不正芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的 1 4 为不合格 芯片转角芯片转角超出 15 度不合格 悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格 极性倒置芯片的正极和负极倒置不合格 沾胶芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片 1 2 高度为不合格 缺 胶芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长 4 5 为不合格 破损 芯片线路外围破损超过芯片宽度的 1 5 为不合格 芯片线路内部任一破损即为 不合格 刮 花芯片表面刮花超过芯片宽度的 1 5 刮痕划破线路为不合格 第二章第二章 焊线作业指导书焊线作业指导书 一 操作指导概述一 操作指导概述 1 为了使手动焊线作业有所依据 2 生产部大功率手动焊线作业全过程 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 作业流程 待焊线材料 金线 焊线 推拉力测试 全检 NG IPQC OK 待封胶 学习参考学习参考 2 作业内容 2 1 按 手动焊线机操作说明书 启动机器 设置好焊线温度 一般为 150 5 2 2 先检查设备状况 确认焊线机运作是否正常 2 3 将待焊材料放入钢盘 置于待作业区 检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符 2 4 将材料正确放入焊线轨道后 操作人员根据 大功率手动焊线机操作说明书 调整焊线功 率 压力和时间 确认 OK 后试焊 5pcs 作首件检查和做拉力测试 并作确认 2 5 启动焊线机进行焊线 机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况 以及时发现异常 2 6 将焊线后的半成品 依批次流入焊线检查工站进行全检 全检后将不良数量记录于 焊线 全检表 内 每班汇总后填写在焊线全检管制表上 2 7 焊线全检显微镜倍率设定如下 镜头 WF10X 20 放大倍率 MIN 2 0 MAX 3 0 三 注意事项三 注意事项 1 操作人员做首检时 需放在高倍显微镜下 测量金球的大小 确认 OK 后可继续作业 2 用镊子夹过的金线要扯掉 不能直接焊线 3 每一颗芯片 同一焊点 焊接次数不可超过 3 次 如果超过 3 次 则要区分标示出来 测试发现不良 应该立即进行报废 4 焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内 防止塌线产生 5 作业员需戴静电环作业 全检时应戴有线防静电环 做好防静电措施 6 焊线机所用的金线一定要接地 7 机台有故障 立即停机并通知维修人员修理 8 焊线检验不良项目 项目检验规格 焊球 大小 第一焊球为线径 2 3 倍之间 第二焊球为线径 3 2 4 8 倍之间 首件检验 必须大于 3 8 倍 焊球位 置焊球超出芯片电极不合格 虚焊从金线拉力 金球推力判定是否合格 拉力线径 1 25mil 13g 线径 1 0mli 6g 偏焊一焊点不可超出电极的范围 二焊点不可超出支架中心点的 1 3 弧 度金线弧度要自然弯曲 执沉 线弧间距线弧不可碰到铜柱 金线与铜柱距离不小于 0 5mm 否则为不合格 塌 线金线有塌线现象不合格 9 金线使用定义 学习参考学习参考 金 线定 义 1 0 mil适用于 24 mil 以下单 双电极之芯片 不含 24 mil 1 25 mil适用于 24 mil 以上单 双电极之芯片 含 24 mil 10 瓷嘴使用 项目最 高 产 量 单线300 K 双线150 K 第三章第三章 手动点胶作业指导书手动点胶作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 为了使点胶作业有所依据 达到标准化 2 大功率 LED 点硅胶 点荧光粉作业全过程 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 确认产品型号和所需物料 参照 大功率配胶配粉作业指导书 进行配胶 配粉 2 依 点胶机作业指导书 设定好手动点胶机的气压及时间 3 将支架放于固定在台面上 在目视下开始点胶 4 先做 5Pcs 首件检查 检查胶量是否合格 点硅胶时 目视确定胶量 胶量以将芯片全部封住为准 点荧光粉时 要用分光机进行分光分色 确定胶量 5 点胶完毕后 将支架放入温度为 155 5 的烤箱内烘烤 1 5 个小时 6 材料出烤后进灌胶工序 如更换机种需重复以上步骤 三 注意事项三 注意事项 1 配好的硅胶 荧光胶不得用力搅拌 防止杂物 气泡产生 2 作业时 点胶速度不可太快 以免气泡产生 3 配好的荧光胶 须在 1 小时候内用完 过期报废 4 已配好的硅胶 须在 4 个小时内用完 过期报废 配好但暂未使用的硅胶 一定要倒入针筒密封 预防灰尘污染 5 倒入针筒内的荧光粉要适量 不可过多 针筒内荧光粉的使用时间不得超过 20 分钟 超过 20 分 钟 则应搅拌后方可继续作业 6 作业完毕后 需注意工作台面清洁 应及时作好 5S 将垃圾丢于指定的纸箱内 学习参考学习参考 第四章第四章 配胶作业指导书配胶作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 了使配硅胶 配荧光粉作业有所依据 达到标准化 2 大功率 LED 配硅胶作业 配荧光粉作业 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 作业设备工具及物料 1 1 设备工具 真空机 烤箱 电子秤 烧杯 瓷杯 勺子 摄子 搅拌棒 1 2 配硅胶物料 硅胶 A 硅胶 B 1 3 配荧光粉物料 荧光粉 硅胶 A 硅胶 B 2 作业方式 2 1 配硅胶 配荧光粉前 先确定硅胶型号及配比 硅胶与荧光粉型号及配比 并记录于 配胶 记录表 中 2 2 配硅胶时 依次加入所需硅胶 A 硅胶 B 手动快速搅拌 5 10 分钟 配荧光粉时 依次加入所需荧光粉 硅胶 A 硅胶 B 手动快速搅拌 5 10 分钟 2 3 经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空 5 10 分钟 真空机设定温度为 25 5 2 4 配硅胶时 抽真空后 无须搅拌即可使用 配荧光粉时 抽真空后 用玻璃棒顺时针轻轻 地搅拌 3 5 分钟 速度约为 5S 一圈 2 5 硅胶每两个小时配一次 荧光粉每二个小时配一次 2 6 每隔 20 分锺应重新搅拌荧光粉一次 搅拌方法按 5 2 4 进行 硅胶不用搅拌 2 7 配好的硅胶在 2 小时内用完 超出 2 个小时后 应该进行报废 2 8 配好的荧光粉在 2 小时内用完 超过 2 个小时后 要进行报废 2 9 作业环境要确保无尘 一定要穿静电衣 戴帽子才能作业 三 注意事项三 注意事项 1 配胶前 首检电子秤水平线是否在中间 2 配胶前 一定要检查配胶工具是否干净 不得有杂物 3 配胶时 手与其它物体勿碰到烧杯 瓷杯 避免重量不准确 4 每倒完一种所需物料后 电子秤必须归零稳定后 方可倒另一种物料 荧光粉与硅胶的误差为 0 001 克 粉量及胶量一定精确 学习参考学习参考 5 配硅胶时 总重量不得超过 100 克 6 配好的硅胶 荧光粉必须搅拌均匀 充分脱泡 尽快使用 7 在配胶过程中丙酮水 酒精等不得渗入胶里面 否则整杯胶予以报废 8 真空机保持干净 做好 5S 工作 9 配胶完毕后 荧光粉 荧光胶 烧杯 瓷杯 搅拌工具 与其它物料放回原位置 垃圾丢入指定 的垃圾桶中 第五章第五章 封胶作业指导书封胶作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 为了使大功率 LED 之封胶作业有所依据 2 大功率 LED 封胶站作业全过程 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 设备及工具 手动点胶机 钢盘 针笔 封模夹具 针嘴 针筒 手套 2 物料准备 2 1 按生产制令单要求配好的 且已彻底抽气的硅胶 请参考 大功率配胶配粉作业指导书 2 2 待封胶之材料及模条 模条角度主要有 140 和 120 的 切不可混料 2 3 已经清洗干净的封模夹具 2 4 配套之针筒及针嘴 3 作业方式 3 1 确认物料与制令单无误后再进行生产 硅胶 模条 针嘴 针筒要按规格使用 3 2 将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入 套入后用力扣紧 然后固定封模夹具 3 3 检查透镜 确保透镜与材料紧密连接 以免漏胶 3 4 检查针筒针嘴 确认针筒洁净 针嘴无堵塞后 将配好的胶 倾斜 45 度缓缓倒入针筒 速 度要缓慢 否则易造成气泡产生 3 5 将点胶气管头套进针筒 旋到位 销紧 先空点几下 进行排泡 3 6 确认排泡完毕后 将针嘴对准注胶孔 用力贴紧 开始缓慢注胶 注入的胶量应以另一个 注胶孔有少许胶量溢出为准 3 7 先点 5 PCS 材料 在显微镜下观察检查是否有气泡 经确认后 方可进行封胶 3 8 封好胶的材料 一定要全检 确定没有气泡后方可进烤 三 注意事项三 注意事项 1 确认物料需核对制令单 不可混料 学习参考学习参考 2 严格按生产制令单提供之配比进行配胶 严禁配错胶 配比不不当之现象发生 3 每次配的胶量不可过多 每一个小时配胶一次 配好的硅胶如无特别说明 务请两个小时内用 完 过期报废 4 材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净 不可堵塞 否则影响注胶效果 5 盖透镜和灌胶过程中 一定要小心操作 不得碰到金线 6 硅胶倒入针筒后 要进行排泡 排泡一定要彻底 7 注胶气压要尽量低 注胶的速度要尽量缓慢 否则易产生气泡 8 注胶时 针嘴与注胶孔一定要贴紧 否则 将混入空气 形成气泡 9 作业接触材料时需戴防静电手套 10 封胶工作环要境保持洁净 物品要摆放整齐 注胶结束后 须清洁封模夹具 针筒 针嘴 第六章第六章 烘烤作业指导书烘烤作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 规范材料烘烤作业 2 大功率 LED 材料烘烤作业 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中 关闭烤箱门 进烤时避免振动 碰撞 行动要快速 2 确认材料无误后 按以下规格设定温度 时间 3 烘烤荧光粉时 将所设温度与摆放位置分别对应记录于 荧光粉烘烤记录表 录表 4 荧光粉每 15 分钟进烤一次 固晶银胶 二焊银胶 硅胶 灌封硅胶每 30 分锺进烤一次 5 烘烤完成后 按先进先出顺序出烤 出烤过程中 速度要快 以免影响烤箱温度 6 每班作业人员需检测烘烤箱温度一次 并作好记录 如有异常 请及时通知领班或设备维护人员 处理 7 每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录 测量温度与设定温度误差为 5 如测量温度与设定温 度误差超出 5 时 需通知维修部门进行调整 三 注意事项三 注意事项 烘烤项目烘烤温度烘烤时间 固晶银胶155 5 1 5H 荧光粉 硅胶155 5 1 5H 学习参考学习参考 1 作业过程要轻拿轻放 材料放入烤箱内要放平 不可有倾斜现象 2 作业员不允许调节任何参数 如需调整请通知设备人员或领班 3 进出烤需注意安全 作业时要戴手套 避免烫伤等事故的发生 4 每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确 按烘烤条件温度高 20 而设定 如有异常及时通知维护人员处理 5 按时进烤 出烤 下班前 须确保自动关闭已经设定 6 保持钢盘 烘烤箱的清洁 做好 5S 工作 7 钢盘内不允许贴标签 烤箱应 15 天清洗一次 8 除支架 不锈钢盘 封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱 第七章第七章 分光作业指导书分光作业指导书 一 操作指导概述 一 操作指导概述 1 为了使测试站 AT 作业有所依据 2 测试站 AT 作业全过程 二 操作指导说明二 操作指导说明 1 按 分光机操作指导书 打开自动分光机 点检设备运作状况 2 由领班校正机器 并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数 3 分光作业前应做首件确认 依产品型号挑选相应的标准件 按相应的标准值输入对应的校正栏内 进行校正 校正完成后动态测试十次确认读值均在标准值范围内 首件完成后方允许分级作业 4 测试过程中随机自主检查 IV VF 及 d 比对校正 每二小时巡检一次 最少抽测 2 个 BIN 白 光材料测试 IV VF 及 CCT 分光后每