降低整机生产不良率的QC小组活动.ppt

课题名称 制造总部海外分厂 小组名 雄 鹰 参与部门 质量工程 生产 SQM 小组简介 1 小组名称 啄木鸟小组 2 所属单位 制造总部海外分厂 3 课题类型 现场型 4 活动时间 09 07 01 09 12 31 5 活动次数 15次 6 出席率 85 小组成员组长 王杰 生产部陈远超肖兵何文志 SQM李强 QA QC孙振江谭强 工程部王贤文张繁荣 客服部总监 张 总 质量工程部经理 莫小荣 顾问 提高生产员工保留率 50 降低整机生产不良率 FOR 30 提高30 生产员工工作效率降低生产线转换的时间 50 3124 制造总部的号召各单位开展 QCC改善活动 提升质量管 本单位存在的问题是选定课题 理水平 降低质量管理成本1 目前生产不良率与既定的目标存在差距 造成生产效率降低 生产成本增加 2 主要客户对目前的质量水平有一定程度的 期望提升我司质量控制水平 降低整机生产不良率 FOR 选取产量占总整机产量70 的A产品 我得想个好办法降低质量管理成本 FORSummaryforPhilipsModel 2 20 0 60 FOR 2 00 2 00 Target2 00 2 00 2 00 2 00 1 50 1 50 1 50 1 50 1 50 1 50 1 50 1 50 Jun1 68 Jul1 70 Aug Jul 081 92 Aug1 60 Sep1 36 Oct1 47 Nov1 50 Dec1 76 Jan 091 85 Feb1 81 Mar1 86 Apr1 74 May1 71 从10月份开始 增加外观不良1 80 1 40 1 00 与09年度目标有一定的差距 目前FOR水平为1 70 左右 与既定的目标存在差距 设定目标 1 70 1 45 1 30 1 20 0 00 0 50 1 50 1 00 2 00 现状 一期目标 Sep 二期目标 Oct 三期目标 Nov 目标设定 我们的目标是将FOR下降30 即目标设定为由目前的1 70 降低为1 20 目标这么严 格 我们能达到吗 故障类型 饼型图 整机操作不良 5 25 机芯相关不良 31 部品不良 CRT不良 机芯相关不良 其他不良 整机操作不良 其他不良8 部品不良31 12 CRT不良 改进估算 故障类型Pareto 647 517 299 264 126 77 57 56 26 25 30 7 55 2 69 3 81 8 87 8 91 5 94 2 96 8 98 1 0 100 200 300 400 500 700600 整机操作 机芯检焊 部品 CRT不良 机芯手插 机芯操作 整机装配 副板 工程 设计 0 0 20 0 40 0 60 0 80 0 99 2 100 0 1 我们取09年5月到7月份质量日报按照故障类型制定Pareto 以确认改善方向 根据质量改善的二八原则 这应该是我们改善的重点 部品不良31 整机操作不良 5 其他不良8 部品不良 CRT不良 机芯相关不良 其他不良 整机操作不良 涵盖的种类多且大多符合质量协议要求 因此我们只关注批量性问题改善周期长 主 要通过供应商方面进行改善CRT不良25 工厂内部可控制的不 良 且预计改善所需时间及效果会比较显著机芯相关不良31 2 对故故障类型按照饼型图做进一步的分析 3 采用系统图对FOR不良前三项做进一步的分析 FOR 不良 率 与 目 标 存 在 差 距 部品不良 CRT不良 机芯相关不良 供应商来料不良员工不良操作导致 供应商来料不良 QC检验员工误判所致 软件与CRT匹配存在缺陷 机芯手插不良 机芯检焊不良 员工操作不良 漏插 插反 插错 飞脚 虚焊 连焊 铜断 断脚 板面异物 主要不良 主要不良 主要不良 9条末端因素 不可控制因素 可控制因素 工装夹具不规范导致 仔细分析认真对待 1 首先排除小组成员不能改变的供应商来料不良 2 针对剩下的7条末端因素制定了要因确认计划表 分工负责进行逐一确认 确定主因计划表 IC及晶振 我们首先通过Pareto确定部品不良中的主要缺陷 部品不良Pareto分析图 37 34 33 26 14 9 9 8 8 8 8 5 16 3 23 9 29 8 33 0 35 1 37 2 39 0 40 8 42 7 50 10 15 2520 30 35 40 X801 IC201 IC101 SAW101 C424 IC402 C239 L102 C211 C308 5 0 0 0 10 0 15 0 30 0 25 0 20 0 35 0 40 0 45 0 声表不良是重点 要因确认一 检查员工操作 结论 员工操作不良不是主要原因 公司规定 凡操作员工上岗前必须经过培 训 并经考核合格获取上岗证后才能上岗 1 通过调查发现 从事物料发放及上板工位员 工都具有上岗证 2 于8月19日对4名机芯发料员 4名整机发料 领料员及1名上机芯板人员进行现场考核 结果全部合格 符合公司要求 因为IC对ESD防护要求很高 我们重点检查生产线静电敏感工位及生产线 ESD防护是否符合要求 线体传输带及调试 检测工位静电胶皮效果良好 要因确认二 检查工装夹具是否规范 静电敏感工位 线体ESD防护 员工静电防护符合要求 结论 工装夹具不规范是主要原因 NG 要因确认三 检查QC检验员是否熟练掌握标准 结论 QC检验人员误判不是主要原因 对标准把握不清 容易造成误判2 供应商也曾反馈部分QC判定有疑问对此我们进行试验确认 6名QC检验员检验中较难判断的 A 聚焦及 B 线性不良检验人员进行判定是否合格 结果如下 非线性失真6 4 色纯不良3 会聚不良 白平偏色2 2 飞色3 2 黑点8 发射小9 关机彩斑14 聚焦不良15 脱粉 23 漏气5 CRTdefectclassification 供应商 设计师及SQM共同会议讨论 确认关机彩斑不良的50 都是由于软 件与CRT匹配缺陷造成的 结论 软件与CRT匹配不良是主要原因 要因确认四 软件与CRT匹配存在缺陷 要因确认五 机芯相关不良分析 首先通过Pareto确定机芯相关不良中的主要缺陷 ParetobyRootcauseforPCBArelatedIssues 137 128 116 71 57 35 20 18 15 14 19 9 38 5 55 3 73 9 79 0 81 9 84 5 86 6 0 20 40 60 80 100 120 140 160 铜断 连焊 飞脚 漏插 高脚 插反 错 压铜 碰脚 虚焊 铜连 0 0 10 0 20 0 30 0 40 0 50 0 60 0 70 0 65 6 88 7 90 0 80 0 100 0 将前三项 做为改善 的重点 制定对策 二 对策实施 一 改善ESD防护不规范的工装夹具 改善为 对策实施 一 改善ESD防护不规范的工装夹具 OK NG 对策实施 二 改善软件与CRT匹配不良 对策实施 三 按计划实施培训 对策实施 四 按规定对烙铁点检 对策实施 五 增加剪钳管理流程 制定修理作业指引 对策实施 六 规范员工取板方法 对策实施 七 改善设计缺陷 CN801由单体更改为连体 对策实施 八 提高ICT测试覆盖率 测试率大幅提高 更改前 更改后 对策实施 九 减少员工插件数量等 改 善 前 改 善 前 改 善 后 改 善 后 FORWeeklyChart 0 60 1 40 1 20 1 00 0 80 1 80 1 60 2 00 FOR Target FOR 1 68 1 70 1 62 1 51 1 55 1 49 1 43 1 41 1 37 1 38 1 32 1 28 1 23 1 25 1 21 Target1 50 1 50 1 50 1 45 1 45 1 45 1 45 1 30 1 30 1 30 1 30 1