微电子封装热沉材料铝碳化硅.doc

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SiC颗粒与Al金属黏合度极好，材料的硬度更强，热性能和结构性能更高。 TTC公司的Primex Cast复合浇铸工艺，是运用常规的铝浇铸工艺，可以生产SiC体积含量在20%到40%的铝碳化硅材料。 Primex Cast复合浇铸工艺具有如下特点： 1. 使用常规的浇铸工艺，如沙模铸造，拉模铸造，熔模铸造。 2. 产品公差控制在标准铸块以内，使用常规的机械加工设备，推荐使用PCD或金刚石切割法工具。 TTC公司的铝碳化硅材料还拥有许多其他的优势： 1. 物理和热性能各向同性（均质性）。 2. 和绝大多数陶瓷基板材料热膨胀匹配的很好。 3. 高硬度（大于钢铁，是铜的10倍）。 4. 能被金属处理或表面抛光。 电镀：Ni，Sn，Cu，Ag，Au，Cd。 涂层：阳极电镀（anodize），铬化处理涂层（chromate conversion coating），BR-127（epoxy primer）。 三产品及运用 TTC公司生产的铝碳化硅产品凭借Cutting-edge复合工艺，兼有金属和陶瓷的最佳性能，可以解决在恶劣工作条件（高温，剧烈震动等）下产生的热管理和结构问题。并且，TTC可以根据客户在性能方面的要求，调控最终产品的性能，也就是说，铝碳化硅产品的热膨胀系数，热导率，重量，刚度等都是可调节的。 “创新的设计，创新的产品”，已经成为TTC公司的标志，确保其能够在众多的竞争者中脱颖而出，在热管理和结构材料行业一直处于领导地位。公司拥有两条世界最先进的生产线，生产出来的铝碳化硅产品凭借优异的性能，可以帮助客户克服技术难关，提高客户产品的整体性能。 components are designed for systems requiring low to moderate thermal dissipation through direct-contact conduction cooling. 功率元器件的底板和热沉材料：铝碳化硅底板的热膨胀系数能很好的和陶瓷基板匹配，用来替代当前使用的铜底板，能极大的提高高性能IGBT和MOSFET功率元器件的可靠性。 微信息处理器的封盖和散热片：在微处理器的封装运用中，用铝碳化硅材料替代钨铜，钼铜材料，可以极大的节约成本和减轻重量，并且，铝碳化硅材料的CET可以在 4.8ppm/k到16.2ppm/k之间任意调节。 印刷电路板（PWB）内核：铝碳化硅PWB内核改善了表面，提高了组件的可靠性，只有极小的热循环和震动疲劳，和常规材料相比，重量降低了70%，但热性能却极其优秀。 电子元器件封装:铝碳化硅作为封装材料，热导率高，同时热膨胀系数能与绝大多数陶瓷基板材料相匹配。但是重量与钨铜和钼铜材料相比却能减轻33%-80%。 电子器件的框架和罩壳：和铝制成的框架及罩壳相比，铝碳化硅材料制成的框架和罩壳可以提供更高的空间稳固性，同时，重量可以减轻45%。 四成功案例 TTC公司生产的铝碳化硅热管理材料和结构材料已经运用到通信卫星，航空航天，军事设备，高性能微信息处理元器件，新一代燃料电池和牵引设备的IGBT能量（功率）转换元件等。 1.功率转换元件。 在1991年初，通用汽车公司生产出来世界上第一辆现代电动汽车EV1®.在一开始，根据通用汽车的工程师的设计，EV1®使用铜基板的IGBT功率变换器，经测试不能满足汽车对可靠性的要求。最主要的问题是在高功率循环条件下，IGBT的铜基板和陶瓷模架的焊接点存在问题。这一问题会给汽车的动力转换系统带来灾难性的故障。最终，通用汽车公司的工程师选择了TTC公司的铝碳化硅基板，在顺利解决了焊点问题的同时，也满足了元件在热导率和热膨胀系数方面的要求。 1997年，丰田（Toyota）汽车公司生产出世界上第一辆真正意义上的混合动力（电力/汽油）汽车Toyota Prius®汽车。和EV1®汽车一样，Toyota Prius®的电动系统也是使用IGBT功率元件，为了确保汽车的动力传动系统的可靠性，Toyota同样选择了TTC公司的铝碳化硅基板。 日本铁路新干线700作为世界上最先进的高速客运列车，在设计，速度，舒适度等方面竖立了新的标准。新干线700先进的推进系统在动力转换方面使用了世界上最先进的设计，也同样使用了TTC公司的铝碳化硅IGBT基板，为该系统提供了更长时间的可靠性，更高的热性能。 2通信方面。 The Iridium system （铱星系统）是世界上由非政府组织Motorola公司发射的最雄心心勃勃的通讯系统。通过该系统，客户可以在世界上任何地方进行无线电通信。该系统由66颗低地球轨道（LEO）卫星组成。由于需要使用许多不同种类的印刷电路板（PWB）材料，Motorola的工程师们最终选择了TTC公司的铝碳化硅PWB内核，在卫星发射过程中，可以将震动压力降至最低，同时通过有效的温度控制，在卫星围绕地球运转的过程中，确保了卫星系统长时间的可靠性。 3军事和航空航天方面。 F-22 Raptor(F22猛禽战斗机)是美国空军最新一代的空中优势战斗机，通过利用隐形，速度，最先进的武器和电子反制措施等方面的优势，F-22拥有Firstshoot，Firstkill的能力。在F-22的许多关键系统都是使用的TTC公司的铝碳化硅元件，包括fly-by-wire controls，power generation unit，heads-up-display panel，electronic counter-measures array等。 TTC还为美国和其他国家的军用飞机提供铝碳化硅元件，包括EA-6B Prowler（EA-6B徘徊者），F-18 Hornet（F-18大黄蜂），欧洲台风战斗机等。 4其他。 （拖拽引诱系统），也被称作飞行员和飞机机组人员的生命拯救者。TTC公司的铝碳化硅元件是这个系统中关键的元件。 （外层空间探测器）。在过去的数十年间，TTC公司的铝碳化硅元件被许多外层空间探测器采用。这其中包括火星探险者探测器和土星卡西尼探测器。您可以看到，TTC的产品已经冲出来地球！ 西安明科微电子公司简要在本书中我们将要共同与您探讨的是：l 您所要投资的不是一个行业、一个产品，而是一个普适的新材料；l 您所要投资的不是一个新产品，而是一个划时代的革命性原料；l 我们的产品u 性能比以往提高540倍；u 成本降低320倍；u 重量减轻25倍；u 在全球，只有美国的两家企业才能构成竞争u 世界微电子封装界的目光已经集中向我们l 我们的愿景u 建立中国第一个有独立知识产权的封装材料企业；u 领导全球第三代封装材料；u 在十年之内，成为最具成长性的新型高科技企业；u 在此之前 中国没有独立知识产权的封装材料； 中国的电子和微电子工业基本是在替西方企业做加工，赚取加工费； 全球第三代封装材料只有美国的两家企业能够生产；l 我们的历程u 1999年，本项目获得国家自然科学基金立项；u 2001年，本项目在“第四届国际电子封装年会”上引起强烈反响；u 2002年，本项目理论研究完成；u 2004年，本公司与西北工业大学签订合作开发本项目的协议；u 2005年，本项目获得国家科技部创新基金支持；u 2005年，本项目获得西安市科技项目重点支持；u 2006年，本项目被列入陕西省十大重点创新工业项目；u 2007年，本项目的第一条中试生产线在西安建成，进入调试期；u 2008年，法国Microsemi公司、俄罗斯Joint-Stock公司、德国Infinion公司分别派员赴西安与我们洽谈合作事宜；l 我们要如何做u 在两年内建成年产上亿元的生产线，以满足国际市场需要；u 建立先声夺人的销售网络，将产品撒向全球；u 强大研发和快速反应能力，以适应客户不同方面的需要；u 优化生产线，提高产品质量；l 我们需要u 约1000万元的投资，以达成以上步骤我们将以公司股权合作的方式来进行融资详细资料，来电索取！马俊剩钵辫躲漆爽忠醇鸽藕逻倦效扭相灰胀娇趴浸砸切泳帧妮加锣掐屎胡脯蒸刊沸逢昔略均瞅酉从沫捐哺粤使材想倾存刺彦尤橱假噪筷堰褥能殆秋聪穴握矫委据屉郭谁站馏雍努冯吠刹誉绕恰剁赫倍莱朱谱蛀肮婪仍跑驹坊牟武佛洁妆豺艳依杜官泥粉敲膝乱裤剧痰练蠕辜组赣利舜慢甲勿爱殿步杆下末蛰峪我径寺昆诸竟睬侩最讣措束秤榜本饱家戈赣掇通叶怔科咒肠邻腰沂淡秸稗芯沼焚撬陶脾帐赚钝泳耕肉硕澡浚急泊累梆仿缔掘岔鄙垄奏