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文档简介
COG不良品分析培训教材 缺陷的分类 显示性缺陷外观缺陷功能缺陷可靠性缺陷 显示缺陷 无显 蓝屏 模块在正常的工作条件下 没有图案或字符显示乱显 正常测试情况下显示区域无规则的显示 字符或图案与正常显示不符 多点 变形 移位等 缺划 部分的COM和SEG没有显示显示鬼 在正常的测试条件下 显示背景偏深 并无法调节到与样板一样显示蒙 在正常的测试条件下 显示模糊不清晰 横蒙 竖蒙等交叉效应 模块显示屏上出现不应有的显示 对比度下降 电测时半选点区域出现黑线或黑点显示黑线 点 白线 点 模块在正常工作条件下 有横或竖线 点 状不良 颜色较其他笔段偏黑 白 显示不匀 电测时电显示图形深浅不匀短路 电显示时 某一个分显不显或与正常的分显不同 功能缺陷 背光源功能缺陷黑 白 点 团 背光源点亮时有黑 白 色的点或团状物发光不匀 发光区局部亮度颜色不一致漏光 灯芯外露或反光纸不良导致局部发光太强颜色不符 背光源发光颜色与资料不一致背光不亮 背光灯不亮或单个灯不亮背光暗 背光发光亮度不满足资料规定 外观缺陷 LCD 偏光片 外观缺陷崩角 裂 LCD边 角 崩缺 崩裂切割不良 切割不当造成LCD玻璃边缘突起或尺寸超标ITO电极划断 伤 ITO电极有线状损伤痕迹或划断ITO电极短路 单片的ITO玻璃上相邻的两根电极间的短接 以及银点偏位造成的COM SEG电极短接封口不良 封口胶尺寸差 脱落 封口污染边框不良 LCD的边框过粗 过细或变形自污 在偏光状态下目视LCD盒内有点 线状异物气泡 LCD与偏光片贴合不紧密造成中间有气体形成水纹 偏光片贴合后表面有水波纹状的曲线痕迹 反光下观察 外观缺陷 印痕 偏光片贴合后偏光片表面有凹陷或凸起的痕迹 反光下观察 LCD 偏光片 顶划伤 由于操作不当使LCD 偏光片 表面有点或线状的损伤痕迹凹凸点 偏光片表面有点状的凹陷或凸起电极缺损 LCD的ITO电极局部损失IC外观缺陷焊盘异物 IC的焊盘或表面有异物焊盘划伤 焊盘表面有线状损伤切割不平 IC边缘不齐呈锯齿状或局部缺损焊盘不平 显微镜下观察焊盘各部位清晰度不相同 外观缺陷 FPC TCP 胶纸外观缺陷膜下杂质 FPC 胶纸 的覆盖膜下有异物尺寸超差 FPC TCP 胶纸的尺寸与资料不一致电极划伤电极异物电极缺 FPC TCP的压合端电极缺损压合偏位 由于操作或材料的原因造成FPC TCP 胶纸压合电极与ITO电极没有完全重合压合异物 压合电极与ITO电极间有杂质压合气泡 压合电极与ITO电极间有气泡 外观缺陷 背光源缺陷引脚不良 背光源引脚松动 歪斜 脱落 氧化等不良基板不良 开裂 毛刺 变形等双面胶不良 贴斜 漏贴 粘性不够等 可靠性缺陷 漏气 包括封口漏气 边框漏气等电极腐蚀 由于LCD台阶被污染 在正常工作状态下ITO电极在水和离子的作用下形成ITO电极的缺损 导致电测缺划 无显等不良压合不良 导电离子不良 剥离强度不够 胶纸的残余量不够等 在对不良品进行了具体分类后 还要对具体工位的不良品作进一步的了解 前工序中工序后工序 前工序 LCD不良ACF不良IC不良 LCD不良 来料不良在普通灯光模式下能够目测到的不良品 白点 LCD不良 来料不良在显微镜下观察到的不良品 LCD不良 来料不良在贴片后 偏光观察模式下检测到的来料不良 LCD不良 LCD不良品报废 ACF类 外型不良 ACF不良 缺角 缺边 尺寸超差 气泡 杂质 IC不良 IC不良料废 IC来料不良 异物 IC缺损 焊盘塌陷 焊盘划伤 焊盘不平 IC不良 IC不良报废 IC LCD报废 气泡 偏位 错位 异物 彩虹 崩角 压力不匀 粒子不良 IC划伤 焊盘塌陷 ACF缺角 未本邦 IC邦反 横向 绒线 油渍 玻璃碎 颗粒 粒子碎 粒子未破 粒子不足 纵向 中工序不良品 TCPIC类FPC类胶纸类硅胶类 TCPIC类 TCPIC的切割以及清洁时发现的来料不良主要有 PIN污染 针孔 颜色差异 IC缺损 PIN折 尺寸超差 毛刺 短路 PIN划伤 PIN断 FPC类 镀金不匀 颜色差异 内污 露铜 来料不良 发黄 发黑 发白 亚光 污染 顶划伤 氧化 电极脱落 电极短路 尺寸超差 电极断 折痕 发白 焊锡球 电极缺 中间引线短路 FPC不良 短路图1电极缺损图2电极焊锡球图3 1 2 3 FPC不良 电极发黑图1电极氧化图2 1 2 胶纸类 来料不良杂质气泡尺寸超差外观不符报废电极断胶纸折 热压不良 报废 气泡白边超标偏位 上下 左右 错位异物 绒线 油脂 玻璃碎 颗粒短路压力不匀粒子不良 粒子碎 粒子未破 粒子不足压反颜色差异 发红 发白 硅胶类 尺寸超差杂质 异物 封胶不匀漏封 点胶气泡封胶污染以上不良品只返封 点胶 后工序不良品 电测不良偏光片类胶带类背光源类 电测不良品 缺划 横缺 竖缺 十字缺 缺显 变划 小点缺 闪缺 横 竖蒙短路十字乱显蓝屏显示蒙 点蒙 整蒙 字蒙 闪蒙 左右半屏 上下半屏 显示鬼黑线白线无显 黑白 电测不良品 颜色不匀交叉效应封口发白少点 多点显示不匀 显示黑 白团 冲刷印痕 偏光片不良 内污 毛线 颗粒 印痕水纹气泡顶划伤偏位贴错 贴反片脏掉胶 遮光胶带 顶划伤粘性不良杂质 内污 尺寸超差贴合不正 露IC 露电极 气泡折痕 背光源 料废 漏光白点白团发光不匀毛刺导线不良引脚不良 松动 断 外观不符颜色不符 死区 反光纸不良喷码不良双面胶不良 不良品的分析 即时分析在正常的生产过程中 出现异常不良现象 如热压压崩 贴片的顶划伤等 这些要及时解决 以免影响生产的正常进行反映生产情况的分析每天生产完成后 对相应型号产品的不良品进行统计和分析 可以对当天的生产进行总结和分析 及时发现问题并采取相应的改善措施来提高产品的良率过程分析针对生产中一些普遍存在的不良现象 提出有效的改善措施 以提高产品的良率 节约成本 分析步骤 对于FPC来料问题 不良品小组镜检确认后再交给工序检验确认 若超标打质量反馈 LCD清洁 贴片和背光源等的来料问题 不良品小组确认后交给工序检验确认 超过5 则打质量反馈热压和贴片工位造成的崩边 崩角 确认是人为因素 机器因素还是工艺参数的问题 若是人为因素 需要对员工采取批评教育以及相应的培训 对连续犯错误超过3次者 采取相应的处罚措施 分析步骤 电测工位的分析步骤 缺划不良分析流程 几种常见的不良分析 缺划内部电极短路图1台阶电极短路图2边框电极短路图3 1 2 3 几种常见的不良分析 缺划台阶电极异物图1电极缺图2电极腐蚀图3 1 2 3 几种常见的不良分析 缺划电极划断图1 1 无显 乱显 短路不良分析流程 几种常见的不良分析
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