焊盘设计标准.ppt

SMT设备贴片范围 SIEMENS贴片机 Siplace HS50 贴片范围 0201至plcc44 so32贴片速度 50000chip 小时可贴PCB的范围 最小 50mm 50mm最大 368mm 460mm贴片机精度 平面精度 90um 4sigma角度精度 0 7度 6sigma SIEMENS贴片机 Siplace 80F5 贴片范围 0402至55mm 55mm的异形元件贴片速度 8000chip 小时可贴PCB范围 最小 50mm 50mm最大 368mm 460mm贴片机精度 平面精度 105um 6sigma角度精度 0 052度 3sigma PHILIPS贴片机 PHILIPS AX 5 贴片范围 0201至2518 SOT SOP PLCC QFP贴片速度 7500CpH robot可贴PCB范围 最小 50mm 50mm最大 390mm 460mm贴片机精度 0 5um 4sigma PHILIPS贴片机 PHILIPS AQ 9 贴片范围 0201至QFP44贴片速度 4500PCS H可贴PCB范围 最小 50mm 50mm最大 508mm 460mm贴片机精度 25um 4sigma 常用元件焊盘设计尺寸 元件的丝印标识 保证贴片位置的准确性 BGA元件外形在元件贴片至PCB上后 能够清楚的看到丝印框 丝印框大小 元件本体 0 2mm元件与元件的空间距离为0 5mm 丝印框的标识为绿色 元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识 元件的极性标识 保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时 优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法 0201元件焊盘设计标准 0 35mm 0 30mm 0 30mm 元件大小为0 60mm 0 30mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 0 55mm 0 48mm 0 40mm 0402元件焊盘设计标准 元件大小为1 0mm 0 5mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 0 83mm 0 80mm 0 70mm 0603元件焊盘设计标准 元件大小为1 6mm 0 8mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 1 4mm 1 2mm 0 80mm 0805元件焊盘设计标准 元件大小为2 0mm 1 25mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 1 70mm 1 28mm 0 80mm 1206元件焊盘设计标准 元件大小为3 2mm 1 6mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 2 5mm 1 70mm 4 70mm 钽电容焊盘设计标准 元件大小为7 4mm 4 5mm 推荐焊盘尺寸 注意 此类元件内间距若是大于要求的尺寸 会导致元件空焊或者立件 若是偏小 容易出现锡球等不良品 0 90mm 0 90mm 0 80mm SOT23三极管焊盘设计标准 1 1 0mm 元件大小Body 3 0 1 3mmOutline 3 0 2 4mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件移位 0 80mm 0 80mm 1 0mm SOT23三极管焊盘设计标准 2 1 0mm 元件大小Body 3 0 1 6mmOutline 3 0 2 8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件移位 0 60mm 0 60mm 1 0mm SOT23三极管焊盘设计标准 3 0 80mm 元件大小Body 2 1 1 4mmOutline 2 1 1 85mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件移位 0 83mm 0 60mm 1 0mm SOT23 mini 三极管焊盘设计标准 0 8mm 元件大小Body 1 6 1 0mmOutline 1 6 1 6mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件移位 0 45mm 1 0mm 0 95mm SOP5IC焊盘设计标准 pitch 0 65mm 元件大小Body 2 1 1 2mmOutline 2 1 2 1mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 25mm 0 6mm 1 2mm SOP6IC焊盘设计标准 pitch 0 50mm 元件大小Body 1 6 1 2mmOutline 1 6 1 65mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 65mm 1 0mm 1 7mm SOP6IC焊盘设计标准 pitch 0 80mm 元件大小Body 3 0 1 7mmOutline 3 0 2 9mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 40mm 0 85mm 2 0mm SOP8IC焊盘设计标准 pitch 0 5mm 元件大小Body 2 1 2 8mmOutline 2 1 3 2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 40mm 1 2mm 3 3mm SOP8IC焊盘设计标准 pitch 0 65mm 元件大小Body 3 1 3 1mmOutline 3 1 4 95mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 CONNECTOR ADI系列板对板连接器 PITCH 0 4mm 0 9mm 0 22mm 3 0mm 0 5mm 元件大小Body 5 6 2 0mmOutline 5 6 3 8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 CONNECTOR ADI系列板对板连接器 PITCH 0 5mm 1 40mm 0 25mm 4 0mm 0 5mm 元件大小Body 11 5 4 8mmOutline 11 5 5 8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 YAMAHA音乐芯片设计标准 1 0 25mm 1 2mm 3 0mm 元件大小Body 4 2 4 2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 YAMAHA音乐芯片设计标准 2 0 25mm 1 2mm 4 0mm 元件大小Body 6 2 5 2mm 5 0mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 BGA焊盘设计标准1 PITCH 0 5mm 元件焊球直径为0 3mm 0 3mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值 容易出现短路 焊盘偏小 易导致焊接点强度不够 BGA焊盘设计标准2 PITCH 0 8mm 元件焊球直径为0 3mm 0 3mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值 容易出现短路 焊盘偏小 易导致焊接点强度不够 BGA焊盘设计标准3 PITCH 0 5mm 元件焊球直径为0 18mm 0 30mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值 容易出现短路 焊盘偏小 易导致焊接点强度不够 晶振焊盘设计标准 GB23系列 元件大小 5 0 3 2 1 4mm 1 0mm 2 2mm 1 2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大 易出现焊接后移位 焊盘偏小易出现假焊 SIM卡焊盘设计标准 GB01系列 pitch 2 53mm 1 7mm 1 5mm 8 43mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏小 易导致焊点强度不够 0 25mm I O连接器焊盘标准 GB01系列 3 2mm 1 8mm 0 6mm 1 6mm 2 5mm 推荐焊盘尺寸 此元件引脚焊盘的宽度偏大 易出现短路 若是焊盘长的偏小 易导致空焊及其外观不良 石英晶振焊盘设计标准 1 2mm 0 6mm 0 30mm 元件大小Body 6 6 1 4mmOutline 6 9 1 4mm 焊盘偏大容易出现焊接后移位 SOPIC焊盘设计标准Pitch 0 65 元件大小Body 9 8 6 2mmOutline 9 8 8 1mm 0 25mm 1 45mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘宽度偏大 易造成短路 偏小易出现空焊 0 9mm 1 5mm 双功器焊盘设计标准 1 元件大小 10 8 0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球 VCO焊盘设计标准 1 0 8mm 1 2mm 2 2mm 1 0mm 元件大小Body 9 7mm 7 0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球 VCO焊盘设计标准 2 元件大小Body 7 8mm 5 7mm 2 4mm 1 5mm 2 4mm 1 5mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球