YAMAHA-贴片机操作教程.pptx

YAMAHA贴片机 YV100X YUKWANGSMT设备担当操作培训手册 徐少2016 07 4 作业前的点检 1 空气压力 YV100X的标准是0 55Mpa 空气压力不正常时 使用调压器调整2 电源 检查主机侧面的电源开关是否接通3 紧急停机装置 确认 紧急停机按钮 机盖是否关闭 4 FEEDER 检查FEEDER的安装状态 确认FEEDER上没有异物5 传送带及周边器械 确认传送带上无异物 传送系统各部分在运行时不会互相碰撞 如顶针和传送轨道等6 贴装头 确认 安全盖和搭扣已被紧固地扣住 吸嘴已被正确的安装 设备运行操作 热机 回原点 1 确认安全 必须确认 机盖被全部关闭 紧急停机被解除 等事项 2 旋开电源开关 加载及其必需的程序 出现VIOS画面 3 确认日常点检项目 完成各项点检后按 ENTER 键4 按 ENTER 键 日常点检项目 画面消失 出现主菜单画面 解除紧急停机状态 按设备上的 READY 按钮 5 执行返回原点操作 如图所示 选择 1 1 D2INIT SERVOORIGIN 确认安全后按 ENTER 键 设备开始返回原点 6 执行热机运行 必须确认机器处于安全状况 标准的热机是9分钟 如图所示 选择 1 1 D1WARMUP 再按 ENTER 键 确认热机警告画面 并用空格键指定热机时间 此时按空格键10下即设定了10分钟 按 ENTER 键开始热机运行 设备运行操作 选择运行程序 刷新运行 终止退出运行 修改程序的原有设定参数后 需刷新运行才能启用程序新的设定参数 运行速度 设备运行操作 停止运行 自动运行 完成正在贴装的PCB后 停止运行 程序的备份 1 将软盘插入软盘驱动器2 将光标移动选择至4 SHELL M菜单下的子菜单1 DATA FILE MNG 进入如上图所示的界面3 选择欲备份复制的程序 在左边画面将光标移至欲保存的程序处 按 INS 键选定 选定后程序名会变成黄色 想解除选定则按 DEL 键 如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序4 全部选中后按 ESC 键则出现指令集画面 接着选择 4 1 B1COPYPCBFILE 进行程序的备份 程序的备份 5 选择 4 1 B1COPYPCBFILE 进行程序备份 确认内容后按 Enter 键 再按空格键 再按 Enter 键 这样就将需要的程序复制在软盘中6 注 从右边画面 软盘 复制程序到左边画面 设备 所作的步骤是一样的 以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果 B1 复制程序B2 剪切程序B3 重命名程序B4 删除程序 程序编辑 基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息 从 2 DATA M 1 EDIT DATA D1该界面的快捷键为 CTRL F5 可进入程序编辑界面 如图所示 选择生产所需程序进行编辑 注 进入上述任何一个信息界面后 按 F3 键可返回到如图界面 再进入其他的信息界面 程序编辑 基板信息 PCBINFO PCB原点 修改此参数可改变MARK坐标 PCB板尺寸 PCB板MARK点标记 X1 Y1 X2 Y2指两个点的坐标 PCB拼板MARK点标记 PCB拼板不良MARK点标记 执行贴装 真空检查 使用校正 PCB固定装置 边夹 局部MARK 局部不良MARK 使用 不使用 程序编辑 拼板信息 BLKBEPEATINFO 名称 坐标 角度 执行 注 SKIP为不执行 设定第一块PCB的任意一点为第一个BLOCK点 得出第一个BLOCK的坐标参数 再找其他PCB上与第一块PCBBLOCK相同的一点 得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数 程序编辑 标记信息 MARKINFO MARK名称及所在位置 MARK类型 不良MARK 程序编辑 标记信息 MARKINFO MARK尺寸大小 MARK测试 MARK初值 误差范围 识别范围 外部灯 内部灯 轴光灯 程序编辑 标记信息 MARKINFO MARK信息的编辑 1 打开MARKINFO 输入MARK名称 按 ESC 键 选择A3 挑选系统自带的所需的MARK型号 2 将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处 按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑 3 根据实际情况调整MARK的尺寸大小 外形 外部灯 内部灯 以及识别范围 4 确认好所调整的内容后 将光标移动至 VISIONTEST 进行MARK的测试 形状类型 圆形 表面类型 反射光 识别类型 一般 程序编辑 标记信息 MARKINFO MARK测试时 得出红框内提示时 表示测试通过 反之不通过 需重新设定相关参数 使用 PARAMSEARCH 检测MARK信息时 所得出的圆圈越多 越靠前面的数字 表示MARK信息越精确 反之如得出的结果没有圆圈 全是 则表示信息有错误 无法识别 需重新设定MARK参数 程序编辑 元件信息 COMPONRNTINFO 元件名称 元件数据库号 FEEDER类型 16MM飞达 所需吸嘴型号 FEEDER设定的站位 FEEDER设定的相关位置 设定X Y方向值不可大于或小于0 2MM 相同的资财 机器可以互用 程序编辑 元件信息 COMPONRNTINFO 吸取角度 吸料时间 贴片时间 吸料高度 贴片高度 正常 用于CHIP元件 QFP用于大型CONN IC等 贴片速度 吸料速度 正常检查 吸料真空 贴片真空 抛料方向 重复次数 真空检查 抛料盒 注 1 吸料 贴装的时间对于一般CHIP通常设置为0 对于CONN IC等大型元件时可以适当延时 2 吸料 贴装的速度对于一般的CHIP通常设置为100 对于CONN IC等大型元件时 可以适当减慢速度 程序编辑 元件信息 COMPONRNTINFO 校正组 IC 校正类型 校正模式 照明设定 主光 轴光 元件照明级别 元件照明初值 元件误差范围 元件搜索范围 元件 长 元件 宽 元件 高 程序编辑 元件信息 COMPONRNTINFO E 方向元件引脚数量 E 方向元件引脚长度 E 方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距 程序编辑 贴装信息 MOUNTINFO 元件位置号 元件FEEDER位置号 此号码必需与FEEDER相对应 否则会发生错料严重不良 贴装坐标参数 贴装角度参数 6号贴片头 局部MARK 局部不良MARK 执行贴装 程序编辑 局部标记信息 LOCALFIDUINFO MARK信息中的第3个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应 局部MARK坐标参数 与贴片信息中的局部标记相对应 当生产机种中 存在CONN IC等大型元件时 通常在元件附近增加局部MARK 来加强大型元件贴装的精确度 程序编辑 步骤 2DATA M 1EDIT DATA 输名 不要重名 按空格键 D2 光标移到MAERKINFO 显示PCBINFOMOUNTINFOCOMPONENTINFOMARKINFOBLKREPEATINFO F3光标移到COMPONENTINFO 第一行输入MARK名 一般输入MARK尺寸 单位mm 型状 ESCA3 据BOM输入元件名字 光标移到要选的DATABADE上 ESCA3 做第二个元件 同上步 将所有的元件做完 F3光标移到PCBINFO PCBSIZE 长宽 单位mm ESCB7 光标移到CONVEYERWIDTH 输入PCB的宽度CONVEYER自动调宽 光标移到MAINSTOPPEROFFON 光标移到要输MARK行 注 表示按一次回车键 程序编辑 步骤 将PCB送到MAINSTOPPE处TABLE上平均摆放顶针 光标移动到PUSHUPOFFON光标移动到EDEGOFFON光标移动到PUSHINOFFON调整顶针位置 边定位完以后 ESCTAB下拉菜单 READY 光标移到FIDUCIAL第一个位置 按F9选CAMERA一直按 ENTER 用YPU上的 JOYSTICK 方向键 移动十字架到第一个MARK位置 F10两次记下光标坐标 同理记下第二个MARK坐标 在MARK1 MARK2对应的列 输入MARK号 与MARKINFO中的对应 光标移到NOTUSE 用空格键选USE F3选择BLKBEPEATINFO 参照 程序编辑 拼板信息 BLKBEPEATINFO 中的方法编辑BLOCK F3光标移到MOUNTINFO 参照 程序编辑 贴装信息 MOUNTINFO 编辑贴装信息 将所有的焊点所用的元件号输入 元件号与COMPONETINFO对应 光标移动到X Y列 用操纵杆移动 找到焊点中心 F10两次记录坐标 依次做完所有的焊盘坐标 光标移动到R列 按F9观察焊盘角度 电阻 电容的角度 横着为0 竖着为90 其他方向性元件 根据进料方向定 同理依次做完所有的元件角度 ESC D0SAVE EXIT SMT常见不良分析及对策 CHIP翘件 错位 原因分析 1 CARRIER粘贴不良 FPCB没有贴在凹槽内2 SOLDER印刷不良 错位 MARK识别参数不良3 MOUNT贴片错位 NOZZLE FEEDER 元件识别尺寸参数 BLOCK 贴片坐标 对策 如下依次确认各工程潜在因素SOLDER印刷MOUNT坐标元件参数 NOZZLE FEEDER 元件抛料 原因分析 1 FEEDER不良 间距错误 弹簧 轴承不良2 NOZZLE不良 堵塞 破损 型号错误 无弹性3 元件参数不良 尺寸 光照强度 及PICK MOUNTTIME SPEED 4 其他 电磁阀 头杆无弹性 镜头 R轴错位 注 这些属于设备异常 一般很少发生 对策 如下依次确认各工程潜在因素FEEDERNOZZLE元件参数其他 设备日常清洁 设备外部表面的清洁 用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘 锡膏等异物 清洁设备周围地面 并维