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文档简介
专业资料整理分享 陶瓷电容的检验标准1 目的为了控制陶瓷电容的品质,满足LED产品的制作要求,参照国家有关部门标准,特规定了陶瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存,并对其质量验收作明确的规定。2 范围供应商所提供陶瓷电容的检验、超期贮存的陶瓷电容的复检,均适用此规范。3 引用标准GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序 第一部份:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)4 定义4.1 严重缺陷(CR):该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。4.2 主要缺陷(MA):该缺陷使得存在较大的缺陷,容易造成抱怨。4.3 次要缺陷(MI):该缺陷使得在外观上影响美观。5 技术要求与检验方法5.1外观5.1.1MLCC外观检验标准:项目1:端头露瓷缺陷描述:端电极破损见到瓷体端部,暴露面积直径0.1mm;端电极破损暴露面积直径。接受标准: 0 收 1 退 可接受项目2:端头不一缺陷描述: 两端头的宽度相差1/3;两端头的宽度不一致,一端宽度另一端宽度的 1/2接受标准: 可接受 0 收 1 退项目3:端头脱落缺陷描述:端头电极脱落接受标准:0 收 1 退项目4:无端头缺陷描述:瓷体端部没有包封端电极接受标准:0 收 1 退项目5:端头延伸缺陷描述: 端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,两端瓷体间距1/4 芯片长度; 端头表面的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。接受标准: 0 收 1 退 可接受5.2尺寸5.2.1卡尺测量对照检验规格书上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目,测量待检物料外形的尺寸(长、宽、高);5.2.2试装取“PCB标准件”,将来料待检元件安装在“PCB标准件”上,检验其亲和度。5.3电气性能的测试5.3.1电容量测试应符合产品规格书要求范围。 Class I类指:高频类,包括通用型高频 COG、COH 材质电容器Class II类指:X7R、X5R、Y5V、Z5U材质电容.5.3.2损耗角正切值备注:X5R与X7R相同。5.3.3 绝缘电阻IR测试5.3.4 耐电压测试 5.3.5漏电流a)参照耐压测试仪操作规范进行调节仪器,时间设置为60S,将电压输出 选择DC,然后把待测电容两引脚分别夹在耐压测量仪测试端子上。b)按要求对待测电容进行调节电压,最初施加的电压不得超过试验电压的一半,然后将电压逐步额定电压值,记录漏电流值。c)测试结果应符合规格书要求,若无明确要求则按I0.5mA。5.4可焊性5.4.1有铅焊接:要求在锡槽温度2455, 浸渍20.5秒,上锡要均匀,无集中疵点;5.4.2无铅焊接:要求在锡槽温度2605, 浸渍20.5秒,上锡要均匀,无集中疵点。备注:目测焊锡浸润面积,必要时辅以放大镜进行检验。5.5高低温测试:将在常温下测试下测试容量、漏电流等均正常的电容放入-10的温度中2小时,然后用30W烙铁对其进行加热3秒,再测试容量、漏电流等参数是否合格。如此连续反复3次高低温试验,其容量、漏电流等参数均应正常。5.6ROHS测试应符合公司ROHS测试要求。6检验规则6.1 检验以批为单位进行,以相同材料、相同工艺、相同规格、同一送货日期的产品为一批。交收试验每批产品按照GB/T2828.1-2003规定的抽样方法进行随机抽样检查;例行试验的批以GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)的规定进行随机抽样检查。6.2 交收试验的试验项目、技术要求、试验方法、抽样方案及合格质量水平按表1规定进行。表1 陶瓷电容交收试验表序号检测项目技术要求与试验方法抽样方案判定值1外观5.1N-IIAQL=1.02尺寸5.2N-IIAQL=1.03电容量5.3.1S4 AQL=0.654损耗角正切值5.3.2S4 AQL=0.655可焊性5.410个C=07.3 例行试验在下列情况下进行:a) 生产商的设计、工艺或主要材料做重大改进时;b) 新的供应商认可和批量产品的第一生产批进厂;c) 正常生产时每一季度进行一次。7.4 例行试验样品在供应商提供样品中或生产批量中抽取。例行试验的试验抽样与判定按表2规定进行。 表2 陶瓷电容例行试验表序号检测项目技术要求与试验方法抽样方案判定值1外观5.1N-IIAQL=1.02尺寸5.2N-IIAQL=1.03电容量5.3.1S4 AQL=0.654损耗角正切值5.3.2S4 AQL=0.655绝缘电阻IR测试5.3.3S4 AQL=0.656耐压5.3.4S4 AQL=0.657漏电流5.3.5S4 AQL=0.658可焊性5.410个C=09高低温测试5.53个C=010ROHS测试5.63个C=07.5 环保要求,按照产品生产批号抽样,应均符合要求,否则不予接收。8
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