【精】cadence笔记-gerber光绘出错.docx

。cadence笔记焊盘设计：1 drill/slot symbol-设置在钻孔的可视符号，在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。2 drill/slot hole中plating的设置要注意。3 allow suppression of unconnected internal pads?4 regular pad-当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermal relief-当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用flash）；当焊盘不连接时内电层的镂空图形。5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermal relief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊盘，以增加热阻,利于焊接6 如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null7 按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask和焊盘一样大8 焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。antipad-用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离，在布线层（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASHtermal relief-用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamic shape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替regular pad-过孔在走线层中的焊盘形状对于不同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距在spacing中设置，对于相同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距（thermal releif）在same net spacing中设置,连接方式在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置.所以，在设计一般的过孔（不用于焊盘）时，布线层，可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad注：焊盘和shape连接方式都可以在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置9 如何创建自定义图形的焊盘：创建焊盘图形（file-new-shape symbol;shape;merge;creat symbol）； 创建soldermask图形;创建焊盘封装设计：1 在allegro中新建package symbol2 设置图纸大小，单位制，精度，网格3 放置引脚4 在package geometry-assembly top中添加图形（line）5 在package geometry-silkscreen中添加图形（line）6 在package geometry-place_bound_top中添加图形（区域）7 添加参考编号ref_des-assembly_top&ref_des-silkscreen_top8 file-creat symbol 生成相应的psm文件通孔封装（25）1 创建FLASH：add-flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径，钻孔较小时，差值可以小一点，例如5mil左右，钻孔较大时，差距要设置地大一点。2 设计焊盘，通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。3 设计封装注意：在焊盘设计时，钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时，选择connect或者mechanical封装设计要素：引脚；package geometry-(place_bound_top&silkscreen&assembly_top);refdes-(assembly_top&silk_screen)封装的设计可用wizard完成建立电路板（27）1 新建BOAR文件2 设置电路板工作环境3 在BOARD geometry中创建板框（manufacture-demension/draft-chamfer or fillet平滑）4 setup-areas-route keepin5 setup-areas-package keepin(z-copy)6 设置层叠结构 setup - cross secssion7 内电层铺铜（z-copy:选中creat dynamic shape）编辑环境的设置：DRC marker size -design parameter editorcline endcaps-design parameter editor原理图与PCB交互布局1 在orcad capture cis中打开preferences 选项卡，勾选enable intertool communication2 在PCB中激活place manual 面板2 在原理图里面左键选中元件，右键点击， PCB editor select按属性摆放：1 在原理图中添加元件属性2 创建网表（setup 中修改配置文件添加的属性名YES，将属性激活,勾选create or update pcb editor board,勾选allow user defined properties）如果提示有如下错误：*.brd文件locked,则在PCB编辑器中关掉brd文件，再试。注:在file properties中可以锁住文件，也可以解锁3 将网表导入PCB文件（选中）creat user-defined properties按ROOM放置(34)1 在PCB中设置元件的ROOM属性值(使用edit property命令，使用时在FIND中选中comp)也可在原理图中设置ROOM属性（使用edit property命令，filter中选择cadence-allegro，重新生成网络表，再导入PCB）2 在PCB中画ROOM的区域 setup-room outline3 在QUICK PLACE中按ROOM的属性摆放问题：在PCB中设置元件属性时没有找到ROOM属性原因已找到，是因为在执行EDIT PROPERTY 命令时，在FIND选项卡中的FIND BY NAME 下没有选中COMP(OR PIN)选项。可在QICK PLACE 中选ALL选项，把所有的元件放进来，布局时使用MOVE命令，结合使用FIND选项卡，可很方便的选中元件并放置。约束驱动布局？规则设置：（15.7）1 设计规则2 设置网络的物理属性3 将规则和网络对应起来XNet:为元件添加信号完整性仿真模型之后，在规则的设置中，可以以XNet来设置规则。即电阻两端的网络看作同一个网络。可在OBJECT中方式右键选择网络显示的方式。BUS:在规则设置面板的Net中可以为网络创建BUS按照REGION设置规则：1 在constraint manager中的physical或spacing目录下的Region中创建一个Region.2 在OPTION中选中CONSTRAINT REGION,再选择相应的子类，用SHAPE下的命令画一个SHAPE.在画SHAPE时，通过OPTION选项中的ASSIGN TO REGION选中已创建好的规则。3 创建相应的Cset.4 在constraint manager中的physical或spacing目录下的Region中相应的Region分配Referenced Cset.设置拓扑结构：1 显示网络 DISPLAY-SHOW NET;在C manager中选中网络，右击选择SELECT NET2 在C manager中选中网络，选择网络右键，打开SigXplorer,在SigXplorer中编辑拓扑结构3 更新到约束管理器线长规则设置（44）：通过SigXplorer设置，更新到C manager等长设置（45）：通过SigXplorer设置，更新到C manager差分对规则设置（46）：1 创建差分对 在C manager中或者LOGIC中2 设置规则鼠线显示(47)：将电源和地网络的Ratsnest_Schedule设置为POWER and GROUND将不同的网络用不同的颜色高亮显示群组走线：route-connect右键 选择temp group线距控制：布线过程中右键选择route spacing命令控制线切换：布线过程中右键选择change control trace单根线模式切换：布线过程中右键选择single trace mode差分走线(53)：先在Electrical Cset中设置好差分走线规则，再将规则和差分对相对应，然后走线。右键via patternroute-slide修线via with segmentsT形连接点布线(54)蛇形走线(54)：route-delay tune:gap的设置可以为2xspace 或直接一个数字（默认单位为mil）修线命令（54）：route-spread between voidsmiter by pickslidedelay tune内电层的分割（56）add-line命令，在option中选择anti etch线宽的选择取决于电压差，电压差越大，线宽越宽edit-split plane-creat电源分不开时，可通过走线连接，也可在信号层加铜皮，但要求该信号层不与电源层相邻，以避免电源噪声通过寄生电容耦合。怎么在PCB中打过孔，过孔是否要自己先画是好？是的，先画好作为过孔的焊盘，再在规则的VIA项中设置布线时可选择的焊盘。BGA的封装的过孔是否需要对solder mask层作特殊处理？fanout时走线都是直角拐角，怎样设置为45度角直线？使用route-creat fanout 命令；via direction项设置为BGA Quadrant StylePin-via space项设置为centered;在FIND中勾选symbol，点击要fanout 的元件在user preference里打开allegro_dynam_timing,在走线时却没有出现显示走线延迟的进度条？怎么用不同的颜色高亮不同的网络？在16.5中使用display-assign color命令怎么选择内电层用正片还是负片？对设计好的电路板进行重新编号（57）在allegro中执行命令：logic-auto rename refdes，保存到PCB文件在capture cis中执行命令：tools-backannotation布线后检查（57）tools-quick reqorts-unconnected pinsshape dynamic stateshape no netshape islandsDRC(15.7)中setup-drawing options选项卡下有一个status面板，在做板之前要保证这个里面的栏目为绿色，在16.5中没有找到这个选项卡。数据库检查（57）:(出光绘文件时一定要做)tools-database check生成丝印层（58）：manufacture-silkscreenedit-change选中FIND中的TEXT调整字体大小各个字号的大小在set up-design parameter-text-setup text sizes中定义钻孔文件参数设置（59）：manufacture-NC-NC parameters(NC parameters文件要和光绘文件一起给厂家)manufacture-NC-NC drill(若板上只有通孔，在drilling中选择layer pair,否则，反之)若有非圆形孔，需单独处理：manufacture-NC-NC route(产生一个.rou文件，给厂家)生成钻孔表和钻孔图：manufacture-NC-drill legend出光绘文件（60）在执行manufacture-artwork 命令时弹出对话框提示：artwork output type(GERBER_RS274X) does not match the format used in dynamic shapes parameters(GERBER4X00).Use Global shape parameter dialog,tab Void Controls to change format type.执行shape-glaobal dynamic parameters-void controls通过display命令将要生成底片的层显示，将其它的层关掉，在manufacture-artwork中添加到available films列表,除了电气层外，还需要：top silkscreen(board geometry-silk;package geometry-silk;manufacture-autosilk)botterm silkscreentop solder mask(stackup-pin/via;board geometry;package geometry)bottern solder masktop pastemask(stackup-pin/via;package geometry)bottern pastemasknc drill l