半成品检验规范.doc

有限公司企业文件 KWDL W 2013 A YF 902 半成品检验规范 有有限限公公司司 发布 2013 11 20 发布2013 12 20 实施 WWW WW I 本 文 件 信 息 名称半成品检验规范 编号 KWDL W 2013 A YF 902 版次变更概要编写日期状态 1 02013 11 20 受控 编写 审核 批准 II 前 言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求 为品质判定提供接收和拒收依据 而制定出的适应 本公司的半成品检验规范 其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验 包括公司内部生产和发外加工的产品 如 有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验 特殊规定是指 因零件的特性 或其它特殊需求 PCBA 的标准可加以适当修订 其有效性应超 越通用型的外观标准 本文件由有限公司提出和主要起草 经公司技术会议审定通过 本文件由技有限公司质量组执行 本文件由归口和解释 本文件 2013 年 11 月 20 日首次发布 自 2013 年 12 月 20 日起实施 III 目 录 1 检验规范综述 1 2 检验要求概述 3 3 贴片检验标准 4 4 焊接检验标准 13 1 检验规范综述 001 1 规范性引用文件 1 1 GB T 2828 1 2012 计数抽样检验程序 第 1 部分 按接收质量限 AQL 检索的逐批检验 抽样计划 1 2 IPC A 610D 电子组装件的可接受条件 衡量电子产品中 PCBA 外观质量评判的标准 1 3 IPC A 610B SMT 贴装工艺接收标准 2 抽样方案 按 GB T 2828 1 2012 正常一次抽检 检验水平 一般检验水平 AQL 4 0 3 标准定义 3 1 判定分为 允收 拒收和其他 3 1 1 允收 Ac 外观满足允收条件 且能维持组装可靠度 判定为允收 3 1 2 拒收 Re 外观缺陷未能满足理想状况和允收条件 且影响产品功能和可靠度 判定为 拒收 3 1 3 其他 特殊情况 3 2 缺陷等级 3 2 1 严重缺陷 CRITICAL DEFECT 简写 CRI 不良缺陷 使产品在生产 运输或使用过程中可 能出现危及人身财产安全之缺点 称为严重缺点 3 2 2 主要缺陷 MAJOR DEFECT 简写 MAJ 良缺陷 使产品失去全部或部分主要功能 或者 相对严重影响的结构装配的 良 从而显着 低产品使用性的缺点 称为主要缺点 3 2 3 次要缺陷 MINOR DEFECT 简写 MIN 良缺陷 可以造成产品部分性能偏差或一般外观 缺陷 虽 影响产品性能 但会使产品价值 低的缺点 称为次要缺点 4 检验条件 4 1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 灯光强 为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 被检测的 PCB 与光源之距离为 100CM 以内 4 2 将待测 PCB 置于执 检测者面前 目距 20CM 内 约手臂长 5 检验工具 静电手套 游标卡尺 平台 测试工装 6 名词解释 6 1 立碑 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 6 2 连锡或短路 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 或焊点的焊料与相邻的导线 相连的不良现象 6 3 移位或偏位 元件在焊盘的平面内横向 水平 纵向 垂直 或旋转方向偏离预定位置 以元件的中心线和焊盘的中心线为基准 6 3 1 横向 水平 偏位 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位 图 a 又叫 侧面 移位 6 3 2 纵向 垂直 偏位 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位 图 b 又叫 末端 偏移 6 3 3 旋转偏位 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角 为旋转偏位 图 c 也叫 偏 位 2 6 4 空焊 是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 6 5 反向 是指有极性元件贴装时方向错误 6 6 错件 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 6 7 少件 要求有元件的位置未贴装物料 6 8 露铜 PCBA 表面的绿油脱落或损伤 导致铜箔裸露在外的现象 6 9 起泡 指 PCBA PCB 表面发生区域膨胀的变形 6 10 锡孔 过炉后元件焊点上有吹孔 针孔的现象 6 11 锡裂 锡面裂纹 6 12 堵孔 锡膏残留于插件孔 螺丝孔等导致孔径堵塞现象 6 13 翘脚 指多引脚元件之脚上翘变形 6 14 侧立 指元件焊接端侧面直接焊接 6 15 虚焊 假焊 指元件焊接不牢固 受外力或内应力会出现接触不良 时断时通 6 16 反贴 反白 指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面 无法识别其品名 规格丝印字体 6 17 冷焊 不熔锡 指焊点表面不光泽 结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 6 18 少锡 指元件焊盘锡量偏少 6 19 多件 指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件 6 20 锡尖 指锡点不平滑 有尖峰或毛刺 6 21 锡珠 指 PCBA 上有球状锡点或锡物 6 22 断路 指元件或 PCBA 线路中间断开 6 23 溢胶 指胶从元件下漫延出来 并在待焊区域可见 而影响焊接 6 24 元件浮高 指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象 拟制 审核 批准 3 检验要求概述 002 1 概述 作业时 应严格按照物料清单 PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件 当发生物料与 清单 PCB 丝印不符 或与工艺要求相矛盾 或要求模糊不清而不能作业时 应及时确认物料及工 艺要求的正确性 2 防静电要求 应达到一般工厂防静电要求 下面为最基本的要求 2 1 防静电系统必须有可靠的接地装置 防静电地线不得接于电源零线上 不得与防雷地线共用 2 2 所有元器件均作为静电敏感器件对待 2 3 凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣 佩戴防静电手环 穿防静电鞋 2 4 原料进厂与仓存阶段 静电敏感器件均采用防静电包装 2 5 仓管人员发料与 IQC 检测时加戴防静电手套 使用仪表可靠接地 工作台面铺有防静电胶垫 2 6 作业过程中 使用防静电工作台面 元器件及半成品使用防静电容器盛放 2 7 焊接设备可靠接地 电烙铁采用防静电型 使用前均需经过检测 2 8 PCB 板半成品存放及运输 均采用防静电箱 隔离材料使用防静电珍珠棉 2 9 无外壳整机使用防静电包装袋 2 10 定期对上述防静电工具 设置及材料进行检测 确认其处于所要求状况 3 运输 为防止 PCBA 损坏 在运输时应使用如下包装 3 1 盛放容器 防静电周转箱 3 2 隔离材料 防静电珍珠棉 3 3 放置间距 PCB 板与板之间 PCB 板与箱体之间有大于 10mm 的距离 3 4 放置高度 距周转箱顶面有大于 50mm 的空间 保证周转箱叠放时不要压到电源 特别是有 线材的电源 4 洗板要求 4 1 板面应洁净 无锡珠 元件引脚 污渍 特别是插件面的焊点处 应看不到任何焊接留下的 污物 4 2 洗板时应对以下器件加以防护 线材 连接端子 继电器 开关 聚脂电容等易腐蚀器件 且继电器严禁用超声波清洗 5 所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘 6 修正 PCBA 过炉时 由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷 部分插件元件过炉焊接后会存在倾 斜 导致元件本体超出丝印框 因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正 6 1 卧式浮高功率电阻可扶正 1 次 扶正角度不限 6 2 元件引脚直径大于 1 2mm 的卧式浮高二极管 如 DO 201AD 封装的二极管 或其他元件 可 扶正 1 次 扶正角度小于 45 6 3 立式电阻 立式二极管 陶瓷电容 立式保险管 压敏电阻 热敏电阻 半导体 TO 220 TO 92 TO 247 封装 元件本体底部浮高大于 1mm 的可扶正 1 次 扶正角度小于 45 如果 元件本体底部浮高小于 1mm 的 须用烙铁将焊点熔化后进行扶正 或更换新器件 6 4 电解电容 锰铜丝 带骨架或环氧板底座的电感 变压器 原则上不允许扶正 要求一次焊 好 如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正 或更换新器件 4 拟制 审核 批准 贴片检验标准 003 项 目 元件 种类 标准要求参考图片判定 片式 元件 侧面 偏位 水 平 1 侧面偏 移时 最 小连接宽 度 C 不得小于 元件焊端 宽度 W 或 焊盘宽度 P 的 1 2 按 P 与 W 的 较小者计 算 MA J 移 位 片式 元件 末端 偏移 垂 直 1 末端偏 移时 最 大偏移宽 度 B 不得超过 元件焊端 宽度 W 或 焊盘宽度 P 的 1 2 按 P 与 W 的 较小者计 算 MA J 5 无引 脚芯 片 1 最大侧 面偏移宽 度 A 不得大于 城堡宽度 W 的 1 2 2 不接受 末端偏移 MA J 圆柱 状元 件 侧 面偏 移 侧面 水 平 移位 宽度 A 不得大于 其元件直 径 W 或焊盘宽 度 P 的 1 4 按 P 与 W 的较小者 计算 MA J 圆柱 状元 件 末 端偏 移 末端偏移 宽度 B 不大于元 件焊端宽 度 A 的 1 2 MA J 移 位 圆柱 状元 件末 端连 接宽 度 末端连接 宽度 C 大 于元件直 径 W 或焊盘宽 度 P 中的 1 2 MA J 6 三极 管 1 三极管 的移位引 脚水平移 位不能超 出焊盘区 域 2 垂直移 位其引脚 应有 2 3 以上的长 度在焊接 区 MA J IC 多脚 物料 1 最大侧 面偏移 A 不 得大于引 脚宽 W 的 1 3 2 末端偏 移必须有 2 3 以上 的接触引 脚长度在 焊盘以内 MA J 移 位 J 形 引脚 元件 1 侧面偏 移 A 不得大于 引脚宽度 W 的 1 3 2 末端偏 移时 侧 面连接最 小长度 D 不得 小于引脚 宽度 W 的 150 MA J 7 片式 元件 片式元件 倾斜超出 焊接部分 不得大于 料身 W 宽度的 1 3 MA J 旋 转 偏 位 圆柱 状元 件 旋转偏位 后其横向 偏出焊盘 部分不得 大于元件 直径的 1 4 MA J 三极 管 三极管旋 转偏位时 每个脚都 必须有脚 长的 2 3 以上的长 度在焊盘 区 且有 1 2 以上 的焊接长 度 MA J 旋 转 偏 位 IC 多脚 物料 IC 多脚 物料旋转 偏位时其 引脚偏出 焊盘区的 宽度 A 应 小于脚宽 W 的 1 3 A 1 3W MA J 8 反 贴 反 白 元件 翻贴 不允许正 反面标示 的元件有 翻贴现象 即 丝 印面向下 片式电阻 常见 MA J 立 碑 片式 元件 不允许焊 接元件有 斜立或直 立现象 元件一 端脱离焊 盘焊锡而 翘起 MA J 焊 锡 高 度 无引 脚元 件 最小爬锡 高度 F 应 大于城堡 高度 H 的 1 3 MA J 侧 立 片式 元件 不允许宽 高有差别 的元件侧 立 元件 本体旋转 90 度贴 放 片式电容 常见 MA J 错 件 所有 物料 不接受贴 装元件规 格与要求 不符的现 象 MA J OK NG 9 少 件 所有 物料 不允许有 出现元件 漏贴的现 象 MA J 反 向 有极 性元 件 不接受有 极性元件 方向贴反 备注 元件上的 极性标志 必须与 PCB 板上 的丝印标 志对应一 致 MA J 多 件 所有 物料 不允许有 空位焊盘 贴装元件 MA J 空 焊 所有 元件 不接受焊 盘无锡的 组装不良 MA J OKNG OK NG OK OK OKNG 10 连 锡 短 路 所有 元件 1 不允许 线路不同 的引脚之 间有连锡 碰脚等现 象形成短 路 2 不接受 空脚与接 地脚之间 连锡 3 不接受 空脚或接 地脚与引 脚线路连 锡 MA J 少 锡 所有 物料 1 焊端焊 点高度 F 不 得小于元 件引脚厚 度 T 的 1 2 F 1 2T 2 引脚焊 点长度 D 不 得小于引 脚长度 L 的 3 4 D 3 4L 3 IC 多 引脚元件 不允许半 边无锡 表面无锡 脚尾无锡 等不良 MA J 拒收 拒收拒收 11 虚 焊 假 焊 所有 元件 不允许虚 焊 假焊 MA J 片式 元件 最大焊点 高度 E 不 得大于元 件厚度的 1 4 可 以悬出焊 盘或延伸 到金属焊 端的顶部 但是 焊 锡不得延 伸到元件 体上 MA J 多 锡 多脚 元件 不接受焊 料触及封 装元器件 体的多锡 现象 MA J 少 锡 片式 圆 柱状 元件 1 焊锡宽 度 W 需大于 PCB 焊盘 宽度 P 的 2 3 2 锡面须 光滑 焊 接轮廓宽 度 L 1 2D 锡面高 度 T 1 4D MA J 接受 拒收 接受 拒收 12 锡 裂 所有 元件 不允许焊 锡与元件 焊端之间 形成的焊 接存在破 裂或裂缝 现象 MA J 锡 尖 所有 元件 锡尖不能 违反元件 之间绝缘 距离小于 0 3mm 的 标准 MI N 锡 孔 所有 元件 不接受标 准检验环 境下目视 明显存在 的针孔 吹孔 空 缺 MA J 冷 焊 锡 膏 未 融 化 所有 元件 不接受标 准检验环 境下目视 明显存在 焊接后锡 膏未完全 融化的不 良品 MA J 翘 脚 有引 脚元 件 不允许元 件引脚变 形而造成 假焊 虚 焊等不良 MA J 元 件 破 损 所有 元件 不接受元 件本体破 损的不良 品 MA J 13 金 属 镀 层 缺 失 所有 元件 元件焊端 金属镀层 缺失最大 面积不超 过 1 5 每 一个端子 MA J 起 铜 箔 所有 元件 焊接造成 铜箔翘起 的现象 MA J 锡 珠 所有 元件 1 不接受 锡珠残留 而导致短 路现象 2 不允许 锡飞溅至 大面积锡 珠残留于 元件表面 MA J 插 件 堵 孔 PCBA 不接受锡 膏残留于 插件孔 螺丝孔的 不良现象 避免造成 DIP 组装 困难 MA J 14 助 焊 剂 残 留 PCBA 不接受目 视明显 正常检 验条件 助焊剂残 留于 PCBA 上 MA J 拟制 审核 批准 焊接检验标准 004 项 目 元件 种类 标准要求参考图片判定 零 件 破 损 元件 引脚 元件引脚 允许有轻 微变形 压痕及损 伤 但不 可有内部 金属暴露 损伤长度 1 4D D 引脚 的直径 MA J 15 电容 1 铝电解 电容的外 封装塑料 皮侧面不 允许破裂 顶面允许 部分暴露 但暴露部 分 90 D D 电容 的外直径 2 陶瓷电 容本体不 能破裂 内部金属 元件无外 露 文字 标示规格 可辨识 MI N IC 及 三极管 类 IC 及三 极管类的 外壳不允 许破裂或 其他明显 损伤 MA J 零 件 破 损 连接 插座 头 连接插座 头 不 允许有外 壳破伤现 象 MA J 16 插座 1 簧片式 不允许有 扭曲 陷 进或高出 绝缘体固 定槽等现 象 2 直针式 不允许有 插针高低 不平 弯 曲 针体 锈斑及损 伤等现象 3 带绝缘 皮的导线 不允许绝 缘皮破伤 MA J 所有 元件 1 所有元件 不允许脚弯 曲变形 2 不允许零 件脚伤痕 凹陷 3 零件本 体不能破裂 内部金属组 件无外露 3 不允许零 件脚与封装 本体处破裂 MA J 拒收 拒收 允收 允收 17 极 性 所以 元件 1 零件不 得装错孔 2 零件不 得漏插 3 零件极 性方向不 得有错误 4 零件不 得未插入 MA J 卧式 元件 1 零件翘高 应小于 2 5mm 2 零件水平 浮高小于 1mm 特殊 器件如开关 光感器 接 插件类器件 需水平沉底 插装 3 不应出现 因脚扭曲而 造成脚承受 压力现象 MI N 高 度 及 倾 斜 立式 元件 1 立式垂直 插装零件浮 高应小于 3mm LED 灯 接插件 等特殊器件 应沉底 水 平插装 2 立式元件 一般元件件 身离垂直方 向的角度应 在 15 之 内 3 无碰撞 MI N 18 所以 元件 零件脚折脚 未入孔 缺 件等缺点影 响功能 MA J 脚 折 脚 未 入 孔 未 出 孔 线材 1 线材插 装时胶皮不 允许进入焊 孔 但线材 的裸线部分 在插件面浮 高不超过 1mm 2 双面板 线材需透锡 焊接 3 剪脚后 在线材焊点 的断面处不 允许看出线 芯的轮廓 有此种情 况表示线芯 未浸透锡 MA J 零 件 脚 与 线 路 间 距 所有 元件 1 需弯脚零 件脚的尾端 不允许碰到 其他线路或 件脚 2 脚与邻近 脚间距必需 有一个脚直 径的距离 MA J 19 假 焊 所有 元件 不允许任何 焊点出现虚 焊现象 MA J 零 件 面 孔 填 锡 与 切 面 焊 锡 性 所有 元件 1 零件孔内 目视可见 锡或孔内 填锡量达 PCB 板厚 的 75 2 轴状脚零 件 焊锡 延伸最大 允许至弯 脚 MA J 多 锡 所有 元件 1 锡点的锡 量过多 不 见元件脚和 焊盘 锡点 外边超过焊 盘柱面 2 不允许上 锡的地方上 锡 MA J 空 焊 所有 元件 焊锡面零件 脚与 PCB 焊 锡不良超过 焊点的 50 以上 超过 孔环的半圈 MA J 20 虚 焊 所有 元件 不允许任何 焊点出现虚 焊现象 MA J 锡 珠 锡 渣 所有 元件 1 板面不允 许有碎锡块 等导电物不 论是固定的 或是移动的 2 锡珠 锡 渣要求参见 贴片检验标 准 MA J 连 焊 所有 元件