SMT的发展技术思路与发展趋势ppt课件.ppt

1 技术思路与发展趋势 SMT的发展 应用电子技术专业专题讲座 2 封装技术组装工艺SMT设备无铅技术 3 一 电子封装技术的发展 电子封装技术是微型化的基础IC封装的发展无源元件的微型化进程系统级封装的趋向 4 IC封装的演变 IC发展趋势集成度硅片面积I O数目 增加芯片 封装比例 阵列封装 节距 微型化 3D封装 系统级封装 5 6 边缘引线 底部引线 阵列 非阵列 SOIC SOP 双列引线 QFP四周引线 PGA针栅阵列BGA球栅阵列CGA柱栅阵列 底部引线QFN COB板上芯片TAB载带自动连接 1 IC 电子 封装发展外特性 硅片 裸芯片 封装前缀主要封装材料陶瓷C窄间距T塑料P微型 硅片直接安装在PCB上 SOCSIP 7 8 边缘引脚 形状L针 球 柱J 引脚数目SOP40BGA100 2500QFP250 pith1 27 0 31 27 0 5面积 相同引线数 10 25 底部引线 9 有利散热的微型封装QFN QuadflatNo lead MLF MicroLeadFrame LLP LeadlessLeadframepackage 10 电子封装技术发展FC flipchip 芯片连接技术 进一步微型化 芯片 芯片 凸点 凸点 bump FC BGA 11 电子封装技术发展 CSP 芯片 封装面积比例DIP1 5 CSP75 80 同数量引线不同封装所占面积和重量 12 电子封装技术发展 WLP WLCSP 芯片 封装比例达到100 WaferLevelPackage 裸芯片 焊球 CSP80 13 电子封装技术发展 2D MCM multichipmodule 多芯片模块封装 14 电子封装技术发展 MCM3D封装 芯片堆叠 15 2 无源元件 微型化发展 1005 0402 0603 0201 0402 01005 小型化的极限集成无源元件SMC PCB复合技术 微型化 SOC SIP 16 PCB SMD复合化在多层板中预埋RLC元件 实现高密度组件 17 IC技术发展 SOC SYSTEMONCHIP 例 数字电视数字收音机功能 芯片 有源元件 无源元件 系统 优点 小 性价比高缺点 周期长 成本 18 IC封装技术发展 SIP SysteminPackage 芯片 2D 3D 无源元件系统封装 优缺点 与SOC比 19 二 SMT组装工艺的发展 总趋势 组装与封装的融合微型化元件 细间距器件贴装底部引线器件贴装BGA QFN CSP3D组装导电胶连接 20 1 微型化元器件贴装0201 01005 0 4 0 3BGA QFN CSP SMT设计设备精度模板加工 印刷流程管理 21 2 3D组装存储器应用 22 3 导电胶连接 conductiveadhesive 工艺简单环保性能适中可靠性价格局限性 焊接 粘接 23 4 免清洗焊接 24 三 SMT设备的发展 25 印刷机发展 精确度提高视觉定位系统刮刀密封智能化功能印刷 检测 26 贴片机的发展 速度0 05s chip精确度视觉定位系统柔性化多单元组合 27 焊接设备的发展 无铅工艺要求适应无铅焊料工艺窗口控温精度 28 四 无铅技术 Leadfree Sn Pb焊料Pb的毒害无铅的进程 29 Sn Cu Sn Ag S Ag Cu Bi Zn Highstrength Lowmeltingpoint Lowermeltingpoint Lowcost Sn Ag Cu Sn Zn Bi Sn Ag Bi Cu Sn Bi Mp1083 Mp420 Mp961 Mp271 Mp232 Sn Cu Sn Zn Combinationsofelementforlead free 30 Meltingpoint Meltingtemperatureofalloy Ag 1 31 无铅焊料的难题1 熔点 焊接温度 材料设备工艺 32 Sn Pb NOPb WAVESOLDERINGWITHSN100C 33 焊接性能表面张力润湿性能时间 无铅焊料的难题2 34 稳定性Sn Zn 无铅焊料的难题3 无铅焊料的难题4 成本 3