NPI流程.xls

流流程程图图 立 项 阶 段 设 计 阶 段 样机 验证 项目申请书 产品开发计划书 开发计划书评审 市场信息反馈 客户需求及数据整理 产品立项 项目建议书 立项评估 修正相关参数 硬件设计 原 理 图 设 计 原型开发设计 PCB图设计 外观设计 软件设计 硬件测试评审 NG 软件测试评审 NG 系统框架搭建 系统集成 单元模块设计 采购申请单 试产开始 试产评审 改善措施 试产总结会议 产品确定 封样 转量产 生产资料移交 关键零件打样 样机制作 BOOM整理 程序烧录 印刷线路板 样机测试 评审 工程开发设计 Ok SMT 硬件修改 软件修改 外壳结构开模 修模 BOOM修改整理 线材设计 五金设计 包装设计 生产设计工程开发设计验证 PMC备料 Boom整改 NG OK 生产资料准备 工装夹具制作 生产工序流程表编制 生产作业指导书编制 改善修正 Ok NG 生产资料验证改善修正NG 试产通知单 原料采购 改善措施验证 NG Ok 试产评审根据产品技术 要求及标准进行 模具 配件 试产 量产 试产开始 试产评审 改善措施 试产总结会议 产品确定 封样 转量产 生产资料移交 关键零件打样 样机制作 BOOM整理 程序烧录 印刷线路板 样机测试 评审 工程开发设计 Ok SMT 硬件修改 软件修改 外壳结构开模 修模 BOOM修改整理 线材设计 五金设计 包装设计 生产设计工程开发设计验证 PMC备料 Boom整改 NG OK 生产资料准备 工装夹具制作 生产工序流程表编制 生产作业指导书编制 改善修正 Ok NG 生产资料验证改善修正NG 试产通知单 原料采购 改善措施验证 NG Ok 试产评审根据产品技术 要求及标准进行 职职责责责责任任人人输输出出文文档档 1 1产品观尺寸 新品组 1 2功能参数 销售部 1 3外壳材料 颜色 1 4 使用产品项目建议书 2 1 新品开发的可行性项目组项目申请书 2 2自主设计或外发设计项目组 2 3项目可行性报告总经理批准 3 开发计划的编写研发 设计开发设计书 4 写出产品规格标准研发 设计开发输入清单 5 1 结构 功能参数 方案解决措施研发 设计开发输出清单 研发 设计开发评审报告 6 1 原理图纸资料是否齐全 pcb图纸要求是否齐全品质 工程电路原理图 6 2外观设计是否符合生产需求品质 工程软件v1 0 6 3 关键元件方案是否可行研发 设计验证报告 6 4工艺能力是否达到项目组 包括软件设计验证报告 和硬件设计验证报告 采购申请单 7 采购制作原型机的物料10套 其中品质 工程各2套采购 7 1 关键元件的采购周期 供应量及及时性研发 8 1 对研发零件图纸审核 打样零件的承认研发 8 2 对模具图纸的确认 评审及制作时间确定项目组外壳结构验证报告 试产开始 试产评审 改善措施 试产总结会议 产品确定 封样 转量产 生产资料移交 关键零件打样 样机制作 BOOM整理 程序烧录 印刷线路板 样机测试 评审 工程开发设计 Ok SMT 硬件修改 软件修改 外壳结构开模 修模 BOOM修改整理 线材设计 五金设计 包装设计 生产设计工程开发设计验证 PMC备料 Boom整改 NG OK 生产资料准备 工装夹具制作 生产工序流程表编制 生产作业指导书编制 改善修正 Ok NG 生产资料验证改善修正NG 试产通知单 原料采购 改善措施验证 NG Ok 试产评审根据产品技术 要求及标准进行 9 1产品试装验证项目组样机评审报告 9 2样品评审研发 品质 9 3 模具验收评审通过 外壳零件承认研发 QE boom清单 10 1 结构件图纸出图 线材 五金 外壳 研发 工序流程表 10 2 结构件图纸审核 线材 五金 外壳 品质工程研发作业指导书 10 3新产品参数是否满足开发要求 研发 注塑 工 模 工艺 品质生产工具清单 10 4 产品验证项目组工装夹具清单 10 5产品规格检查 试装确定 颜色 材质确定项目组 10 6产前准备BOM 元件是否到 包装方式是否对 贴片钢网是否到位 是否 符合要求 元件图纸是否都具有 是否需要打脚项目组设计确认报告 10 7测试文件是否齐全 参数是否正确 合适QE 10 8作业指导书是否齐全 是否对关键参数有控制 关键点是否特别之处QE试产通知单 13 1 工装夹具制作 工装夹具验收品质 工程 试产报告 13 2夹具是否适合生产 是否有合适效率品质 工程 措施改善单 14 1生产工具是否到位 人员配备是否合理研发设计开发更改申请书 14 2 PCB评审是否合适 PCB是否承认品质 工程设计开发更改确认报告 15 1改善措施是否有 是否都关闭 SOP是否完成产品封样书 15 2工序是否合理 是否适合人体工程原理品质工程 15 3 物料是否受控 参数是否齐全 封装谁否要求 装配方式是否明确 15 3 产品规格验证项目组 试产开始 试产评审 改善措施 试产总结会议 产品确定 封样 转量产 生产资料移交 关键零件打样 样机制作 BOOM整理 程序烧录 印刷线路板 样机测试 评审 工程开发设计 Ok SMT 硬件修改 软件修改 外壳结构开模 修模 BOOM修改整理 线材设计 五金设计 包装设计 生产设计工程开发设计验证 PMC备料 Boom整改 NG OK 生产资料准备 工装夹具制作 生产工序流程表编制 生产作业指导书编制 改善修正 Ok NG 生产资料验证改善修正NG 试产通知单 原料采购 改善措施验证 NG Ok 试产评审根据产品技术 要求及标准进行 15 1试产问题改善讨论 对策 落实时间项目组 15 3试产问题点记录 品质工程 研发到现场项目组 结结构构设设计计流流程程图图责责任任人人 结 构 可 行 性 评 结构 详细 设计 结构 设计 验证 评审 3D模型设计 3D模型修改 制定结构设计进度计划表 详细结构设计 结构设计进展汇报 结构设计内部评审结构设计修改 制作样板 样板验证 结构设计外部评审 结构设计修改 相关资料准备签订商务合同 开模 概要设计 3D设计审核 输输出出文文档档 3D模型图 结构尺寸图纸 结构boom 结构验证报告 软软件件设设计计流流程程图图责责任任人人 软件项目 需求研发 分析 软件 详细软件开发工程师 设计 软件 实线软件开发工程师 测试软件测试工程师 软件需求分析 包括技术风险评估 软件开发计划和配置管理计划进 度计划表 软件测试计划 详细软件设计 内部设计评审 编码调试 单元测试 软件集成 调试 发布系统测试版本 软件系统测试 软件版本确定 评审后发布并归档 软件设计概要设计 根据详细设计说明书 编写测试用例 输输出出文文档档 软件需求规格书 软件概要设计说明书 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部审核记录 单元源代码 单元调试报告 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试用例 硬硬件件设设计计流流程程责责任任人人 硬件开发工程师 硬件 需求 评估 硬件硬件开发工程师 详细 设计 硬件开发工程师 硬件 实现 测试测试工程师 硬硬件件需需求求分分析析 包包括括技技术术风风险险估估 硬硬件件开开发发计计划划和和配配置置管管理理计计划划进进 度度计计划划表表 硬硬件件测测试试计计划划 详详细细硬硬件件设设计计 内内部部设设计计评评审审 PCB原原理理图图设设计计 关关键键器器 件件采采购购 投投板板前前审审查查 线线路路板板调调试试 硬硬件件版版本本确确定定 PCB印印版版 贴贴片片 评评审审后后发发布布并并归归档档 软软件件配配合合整整机机测测试试 修修改改结结构构件件 PCB布布板板流流程程 修修改改 软件设计概要设计 根据详细设计说明书 编写测试用例 评评审审后后发发布布并并归归档档 输输出出文文档档 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 概要设计说明书 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 硬件测试用例 器件规格书 装配图 试装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 硬硬件件设设计计流流程程 硬件结构其他部件责责任任人人 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 硬件电路原理图 PCB布板设计 PCB GERBER 投板前审查 PCB投板 结构尺寸要求 项目需求 品定义 输输出出文文档档 硬硬件件设设计计流流程程 LCDLCD设设计计流流程程 硬件结构其他部件责责任任人人 样品 提供 各部 确认 装机 LCD供应商数据收集和选择 供应商提供样品 样品需求 SPEC尺寸 电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 各部提出修改要求 与供应商沟通 供应商供样 各部确认 装机验证 封样 是否通过 输输出出文文档档 LCDLCD设设计计流流程程 1 板材选择 1 1 是否有高的耐温要求 1 2 材料的普遍性 标准性 1 3 单面板铜箔厚度要求 1 4 双面板铜箔厚度要求 1 5 散热性要求 1 6 板厚要求 2 板面设计 2 1 焊盘尺寸符合设计标准 2 2 孔环尺寸符合设计标准 2 3 插件孔设计符合设计标准 2 4 锣槽尺寸符合设计标准 2 5 镀通孔 散热孔设计符合设计标准 2 6 开孔尺寸符合设计标准 2 7 最小线宽线距符合设计标准 2 8 光标点有外环保护 3 表面处理 3 1 表面处理是否有无铅 ROHS 要求 3 2 喷锡处理是否有锡面厚度要求 平整度要求 3 3 锡块供应商有无要求 锡块成分有无要求 3 4 助焊剂有无供应商要求 成分 PH值有无要求 3 5 镀金厚度要求 3 6 松香厚度要求 3 7 OSP药水要求 4 双面板 4 1 孔铜厚度要求 1铜2铜厚度要求 4 2 5 阻焊 5 1 阻焊有无指定供应商 5 2 阻焊厚度有无要求 5 3 阻焊剥离力有无测试 5 4 阻焊塞孔或阻焊盖孔 6 蓝胶 6 1 阻焊蓝胶有无指定供应商 6 2 蓝胶厚度有无要求 6 3 蓝胶剥离力要求 7 丝印 7 1 丝印油墨有无指定供应商 7 2 丝印剥离力有无规定 7 3 丝印内容及位置 7 3 1生产周期 7 3 2防火等级 7 3 3厂商LOGO 7 3 4产品名称 7 3 5品胜网址 7 3 6版本 8 产品外形 8 1 外形尺寸要求及公差 8 2 装配尺寸要求及公差 8 3 V CUT 深度要求及公差 宽度要求及公差 角度要求及公差 9 验证 9 1 双面板孔铜厚度切片 9 2 面铜厚度切片 9 3 表面处理切片厚度 9 4 热冲击测试 9 5 上锡可靠性测试 9 6 挠曲要求 9 7 电检要求 10 打叉板 10 1 打叉板占总订单数量比例要求 10 2 打叉板在拼板中数量要求 小于4品最多容许1打叉 小于10拼最多容许3打叉 小于20品最多容许4打叉 10 3 订单损耗备品占订单总数量 11 包装 11 1 包装数量级重量 11 2 包装标签要求 11 3 包装材料要求及标签 11 4 尾数包装方式确定 11 5 打叉板包装机出货方式 打叉板在拼板中数量要求 小于4品最多容许1打叉 小于10拼最多容许3打叉 小于20品最多容许4打叉 1 线材选择 1 1 1 是否有高的耐温要求 1 1 2 材料的普遍性 标准性 1 1 3 是否有挠曲要求 1 1 4 散热性要求 1 1 5 是否有电导率要求 EMI要求 电阻要求 1 2 线材设计 1 2 1 线材型号选择 1 2 2 外皮材料选择 1 2 3 耐高温 2 2 4 耐腐蚀 2 2 5 耐磨 2 2 6 耐老化 1 3 线芯选择 1 3 1 单线线芯直径 1 3 2 绞线线芯直径 1 3 3 表漆要求 1 3 4 皮膜选择 1 3 5 皮膜颜色选择 Paton 号码 1 4 针孔测试要求 每米小于6个针孔 酚酞测试 1 5 尺寸要求 1 5 1长度 直径要求 1 5 2去膜端子长度及公差 1 5 3去膜端子镀锡或绞接 1 5 4线材与USB铆接 焊接 方式 1 5 6线材与端子铆接 焊接 方式 1 6 线材丝印方式 1 6 1有无制定丝印油墨 1 6 2有无丝印字体 大小 1 6 3丝印方向 位置 1 7 出货方式 1 7 1单个线材包扎方式 要求 1 7 2出货线材包装方式 1 7 3包装数量 重量要求 1 7 4包装材料要求 1 7 5包装标签要求 1 8 性能验证 1 8 1是否电阻测试 1 8 2是否有摇摆测试 1 8 3是否有拉力测试 1 8 4是否有耐温测试 1 8 5是否有耐磨测试 1 9 订单损耗备品占订单总数量 1 五金选择 1 1 材质选择 1 2 硬度要求 1 2 厚度要求 直径要求 2 成型尺寸设计 2 1 长 宽高及公差 2 2 冲裁倒角要求 2 3 成型到倒角要求 2 4 孔径要求 2 5 成型角度 2 6 装配尺寸 3 表面处理 3 1 采取何种表面处理 3 2 镀镍厚度 3 3 镀金厚度 3 4 镀鉻厚度 3 5 退火要求 3 6 淬火要求 3 7 最终硬度要求 3 7 弹力要求 4 产品外形 4 1 外形尺寸要求及公差 4 1 装配尺寸要求及公差 5 验证 5 1 硬度 5 2 盐雾 5 3 弹力 5 4 上锡可靠性测试 6 包装 6 1 包装数量级重量 6 2 包装标签要求 6 3 包装材料要求及标签 6 4 尾数包装方式确定 7 订单损耗备品占订单总数量 1 塑胶选择 1 1 材质选择 1 2 硬