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欢迎参加 手机制造组装测试流程培训 1 SMT 表面贴装技术2 B T 手机主板测试3 PTH 手工插装 手机制造流程 手机制造流程 SMT 物料准备 SetUp 印刷焊膏 AP Chip元件贴装 FCM 中型元件贴装 TOPAZ 异型元件贴装 ACM QP XP等 H L回流焊前检验回流焊回流焊后检验 适用范围 1 散料的H L 即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料2 目前机器无法贴打的元件的H L 如五项键3 SMT工程师为提升产能定义为H L的元件的H L不适用的元件 BGA CSP元件不允许H L使用工具或图纸 1 镊子 手指套2 H L位置图 SMTH L培训 SMTH L培训 散料的收集和区分 1 每班在当班结束时要及时收集散料 用ESD袋子包装后注明生产日期 班次 线别 当时生产产品名称 2 产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM对可以辨识的散料进行区分 不同规格的物料分开包装 注明料号后须经PE技术员和QA的确认 3 产线要确保不同规格的物料不能混包 物料的PIN脚无变形 损坏 污染 氧化等现象 H L原则 1 H L只能在传送带上进行 不能把PCB板从传送带上取下来2 每位作业员不允许同时H L物料料号不同但外形相似物料 3 同一工位不允许同时H L两颗以上的物料 如有正常物料的H L 尽可能散料和正常物料的H L搭配进行 4 一个人不能同时H L5个以上的Location 5 卷装料拆封数量控制在50颗 管装料拆封数量最多10颗 容易损坏元件及QFP PLCC SOJ SOIC元件 一次只能取1个 SMTH L培训 SMTH L培训 H L流程 1 戴好手指套 熟悉自己工位的H LSIC 要清楚自己要H L的元件在PCB板上Location和元件极性方向 2 核实所需贴装的散料的料号与SIC是否一致 及元件是否完好 3 对于散料排列整齐放入tray中 图1所示 不能堆叠在一起 图2所示 易造成引脚弯曲变形 4 对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点 图3所示 5 每一次H L的顺序和做法必须一致 图1 图2 图3 修正液标记 SMTH L培训 H L流程 5 参照H LSIC上H L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体 不能碰到元件的引脚 将元件H L到PCB对应的位置上 有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致 如元件没有极性也必须保持方向的一致性 6 元件H L完毕 再次对照H LSIC检查所贴元件的准确性 极性 错位 抬高 引脚翘起等缺陷注意 对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔是否插到PCB对应的孔里 SMTH L培训 H L流程 7 对于机器抛的散料H L后必须用圆点标签 上面写上H L元件的位号 贴在PCB的边框上 将PCB流入下一个工位 比如 板中位置V400上元件是H L的 在圆点写上 再贴在PCB边框上8 散料H L结束后必须填写散料跟踪单 必须注明料号 位号及数量 数量要经过QA确认 和使用的时间段 9 对于H L物料的不良 回流炉后需要进行T U 此工位人员必须记录该物料的缺陷 修复后再经QC检验 V400 SMTH L培训 H L步骤总结 检查 根据SIC检查板子的型号 元件的PARTNo 是否一致 有无缺陷产生操作 组装自己所装的元件验证 重新检验自己所组装的元件 SMTH L培训 B T Router 割板F T 功能测试D L 手机程序下载Check 信息检查S N 扫号QC 品质控制B T 主板测试MMI 功能测试 界面测试 包装 产品包装 手机制造流程 测试操作培训 D L站 测试操作培训 S N站 1 设置电源电压为3 8 4 0V2 打开桌面上的写号软件3 写号软件的设置4 把主板与串口连接好5 等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处 用扫枪扫入S N号的号码 程序写号结束后 显示绿色 在大的对话框中反馈主板上的号码 S N操作步骤 测试操作培训 BT站 B T操作步骤 1 设置电源电压为5V 2 打开桌面上的测试软件 3 由技术员对软件进行测试 4 把主板正确的放入夹具中 点击 BT 按钮 开始进行测试5 测试结束后 屏幕显示PASS则说明该主板测试PASS 在S N标签上号6 显示FAIL则说明该主板测试FAIL 记下FAIL信息 贴在主板上 交给DEBUG维修7 PASS的主板流到下一工位进行测试 测试操作培训 FT站 1 把主板正确的放入夹具中 点击 START 按纽 如图 开始进行测试 2 测试结束后 屏幕显示PASS则说明该主板测试PASS 在S N标签上号码后面的第二个方框里打 3 显示FAIL则说明该主板测试FAIL 记下FAIL信息 贴在主板上 交给DEBUG维修 4 PASS的主板流到下一工位进行测试 F T操作步骤 测试操作培训 CHECK站 Check操作步骤 1 把主板与电源连接后 读取S N号是否与主板上的S N号相同 不同的表示需要重新扫S N号 贴上FAIL标签 2 检查BT FT是否显示PASS 显示 FAIL 或 NOTEST 表示主板FAIL或需要重新测试B T F T 对于抽检的主板 BT显示PASS FT显示PASS或NOTEST 若BT或FT显示FAIL 表示主板FAIL 在主板上贴上FAIL标签 3 读取软件版本参考D L站别SIC的相应的版本 不同的贴上FAIL标签 4 对于全检的主板 SN号后面第一方格内打 V 第二方格内打 没有打勾或三角形的表示需要重测BT FT 对于抽检的主板 SN号后面第一方格内应打勾 否则贴上FAIL标签 5 测试信息完毕 填写报告 不良的贴上FAIL标签 通知领班处理 测试操作培训 开关机站 MMI测试 MMI操作步骤 1 取手机装上假电池 将Plug插入SystemConnector 检查LCD上充电图标是否跳动 按 开机 键开机2 输入 密码 来检查手机版本3 键入 密码 依次检查以下项目 大LCD的显示 全黑 黑白方格 小LCD的显示 全黑 黑白方格 按键 检查全部按键 包括侧键 铃音的响度 若铃音比较小视为不良品 马达是否振动 音频测试回路 检查MIC和SPEAK 摄像头功能4 将不良品标识放置好 将良品流入下一个工位 测试的操作步骤 根据SIC检查所有设备核对生产产品是否与SIC一致通知技术员与工程师打开程序实测板子 检查机器是否运行正常测试pass流入下一道 fail写好测试信息进入维修部 测试种类 主板测试1 D L2 S N3 B T4 F T5 MMI6 Check 手机测试1 LCD测试2 MMI3 F T4 CIT5 IMEI 测试操作基本要求 5S要求时刻保持测试工位的5S 包括对测试工位上测试仪器 电脑 电源的5S ESD要求必须完全按照ESD防护的要求 技能要求进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培训 工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证 并签字确认 测试注意事项 一 如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样 表示测试通过 如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样 表示测试不通过 测试通过的板子应放在规定的地方 流至下一工位 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录 放在红框内 如连续测试三块板子不通过 要及时通知领班 每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作 一定要如实的记录测试FAIL板子的数量 信息 测试注意事项 二 在规定的时间 要及时的记录SPC 并保证记录的正确 真实 如SPC超上限 要及时通知领班 拿取物料 都必须戴手指套或防ESD手套 开始测试前 应检查SIC是否正确 夹具是否正确 设备是否正确 测试程序是否正确 如测试设备 夹具出现问题时要及时通知领班及技术员 F T的中文意思代表功能测试 PTH PTH组装 各种零件的组装 IMEI 标签测试LCD测试 组装后的功能检测QC 品质控制MMI 开关机测试 整机 QA 品质保证CIT 天线测试包装 成品包装 手机制造流程 CIT操作步骤 1 取手机装上电池 点击 Start 按钮2 按手机 开机 键开机 当电脑屏幕出现 正在建立呼叫 时拨 112 并按 呼叫 键 迅速合上屏蔽箱 3 若电脑屏幕显示 Fail 则确定藕合器与天线连接良好情况下再测一遍4 若三次以上测试不过 标上不良标签另外放好 换一台手机继续测试5 将测试通过的取下假电池流入下一个工位 1 取手机放在桌面上 将打好号码的IMEI标签贴在手机上 位置如图一所示将Plug插入SystemConnector内 2 用读码器扫手机上贴的IMEI标签3 此时电脑屏幕显示IMEI写入 Pass 4 开机输入 06 来查IMEI号是否已写正确 再输入 528 253 来查版本是否正确5 若电脑显示写入IMEI失败 则在确定Plug连接良好 IMEI标签清晰的情况下再写一遍6 若三次写不进去 标上不良标签另外放好 换一台手机继续写IMEI号码7 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下贴上测试空贴纸流入下一个工位 IMEI操作步骤 PTH组装 焊接Speaker FPC上后壳组装LCD转轴和下前壳组装焊接motor及FPC高温胶带及导电棉贴放打螺丝及组装上前壳LCD检测 一 外镜片及外装饰片的贴放内镜片及内装饰片的贴放打翻盖螺钉及FLIP外观检验焊接侧键软板和闪光灯贴Dome和防高温胶带及装摄像头数字键和主板的组装焊接麦克风和天线片合后壳前检测下后壳的组装打螺丝和贴IMEI标签转轴塞子的贴法界面测试摄像头镜片的组装FT测试CIT测试IMEI测试QCQA包装 手机制造流程 侧键 麦克风焊接 天线接地片焊接 天线组装 贴Dome LCD组装与焊接 上前壳 上后壳组装 贴镜片 滑盖组装 下前组装 主板组装 正确位置 下后壳组装 成品手机 组装的步骤 检查 根据SIC检查板子的型号 元件的PARTNo 是否一致 上一工位有无缺陷产生操作 组装所装元件验证 重新检验自己所组装的元件 上线要有认证带好手腕带和手指套手工插装人员一定要会看SIC 同时也必须具备该技能认证才能操作检查元件的编号是否与SIC相一致插装前 要对一下元件的极性 方向 组装的注意事项 组装的注意事项 续 插装元件时 一定要把元件插装到位发现某工位有插错 漏插 反插 后工位应及时告知领班良品与不良品分开 不应混放特殊的连接件必须直接插到板子上每一次做的方法必须一致散落零件 不可未经专人检验 就放回料盒 组装前 必须对所用的物料进行外观检验 如有不良 要用红箭头标识出来 发现3个同样的问题 及时通知领班 LCD上的保护膜不能用铁镊子揭 以免划伤LCD表面 擦拭LCD时 不可以用无尘布来回任意的在LCD屏幕上擦拭 一定要有顺序 方向一致 装内外镜片时 LCD表面干净的也要用离子风枪吹后 才能把内外镜片装上 组装的注意事项 续 不论拿什么物料 都必须轻拿轻放 并不能叠放 FPC连接时 一定要装到位 且保持导通 做本工位的动作前 须先检验上一工位是否有误 发现前一工位有问题时 要及时通知上一工位及领班 组装的注意事项 续 所有物料借出生产线 都必须得到领班的同意 做REWO