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项目经理ABC 手机产品开发过程及其评审 预立项开发过程 工作内容与要求 1 预立项开发过程 工作内容与要求 2 预立项开发过程 流程和关键点 预立项开发过程 相关工作提要 1 KickOff会议 项目战报 关键物料选型PCBA上的关键物料 包括电子物料和结构物料 比如 连接器 卡座 喇叭 Mic 马达 LCD 天线和射频器件 音频器件等 选择元件 电路设计 整机布局 包括结构和电路布局 同时进行 通过沟通推进各专业的工作 ID创意也同时展开 并与布局相适应 整机布局评审给出整机大器件和关键器件布局 评审后 作为ID效果图设计和PCBLayOut的输入 同时布局进入详细设计 一周后硬件工程师给出具体的PCB位置图 结构工程师据此确定布局要素图 造型工程师根据评审后的布局要素图 确定ID效果图 预立项开发过程 相关工作提要 2 ID综合评审ID3D建模完成后 由项目组主导 进行跨专业的综合评审 以确定并启动结构设计 然后P0PCB发板 保证P0板能够装入结构Mock up P0排产在提速流程下 预立项阶段的项目管理由开发负责 其中包括P0试产 然而 P0试产涉及排产问题 需要产线办给PMC下指令安排排产计划 经过与产线办协商 P0试产仍由产线办统一协调生产资源 因此 要求各项目经理在项目启动后把预立项计划通知 报给 负责该项目的产品经理 由产品经理负责落实排产计划 申请制作手板 外观 结构手板外协加工工作指引 开发 预立项开发过程 预立项开发计划 预立项开发计划 设计验证开发过程 PR0 PR1 工作内容与要求 1 设计验证开发过程 PR0 PR1 工作内容与要求 2 设计验证开发过程 PR0 PR1 流程和关键点 设计验证开发过程 PR0 PR1 相关工作提要 BOM入R3 新物料申请物料号 创建维护物料号工作指引 开发 创建与维护BOM BOM创建 签署及维护工作指引 技术管理部 物料替代 代料流程 ISO 因为降成本 避免采购风险 改进质量等因素 用新物料代替BOM中的物料 开发工程师要完成新物的料技术鉴定 测试和试用 并通过C类技术通知或ECO加入BOM PR1测试与品质试验 硬件所测试 手机基带性能测试指引 基带性能测试报告 品质试验 产品成熟度UCR报告 软件测试 软件测试工作指引 开发 送CTA 送测流程 要求与准备 送TCK 带JAVA功能的手机要送TCK CTA音频调试 CTA的音频测试准备由各项目组自行负责 硬件所音频组提供技术支撑和培训 工程验证开发过程 PR2 工作内容与要求 工程验证开发过程 PR2 流程和关键点 工程验证开发过程 PR2 流程和关键点 工程验证开发过程 PR2 相关工作提要 签样 开发中心签样工作指引 签样工作内容 部品试用 功能参数测试和验证 判断能否签样 对考核供应商的相关项目打分 常见签样情况 签样限量 跨阶段签样 批量签样 样品加签 紧急定制件签样 代签 生产发布开发过程 PIR 工作内容与要求 生产发布开发过程 PIR 流程和关键点 生产发布开发过程 PIR 相关工作提要 售后前100台分析品质部组织 包括品质 用户服务中心 开发 产品工程部等部门参与分析 遇到退机问题比较严重时 项目经理应协调资源负责解决存在问题 工程技术所输出开发内部的售后前100台分析报告 设计确认开发过程 PIR 工作内容与要求 设计确认阶段 PIR 流程和关键点 开发中心同行评审 同行评审特点 由同行专家进行的评审 参与者的角色和责任明确 专家事先准备 确定关注内容和问题 重点是发现问题 问题要闭环 记录评审数据 监督评审过程 开发中心同行评审 工作流程 准备评审资料 申请评审 组成评审专家组 预审 评审 回复评审问题 拟制评审报告 解决和跟踪遗留问题 开发中心同行评审 评审要求 评审时间按照评审计划 参加人员评审专家评审专家产生与管理 开发中心任命加入专家池 专家参与跨专业评审的方式 各所的专业评审 均需要其他专业 所 的专家参与 为提高效率 节省时间 其他专业的专家可以采用以下方式参与专业评审 1 在专业评审的最后阶段 明确跨专业问题以后 主审集中召集其他专业的专家讨论 2 主审会后与相关专业的专家沟通 内容各专业评审 评审输入专业评审文件齐套表 ChecklistChecklist存放位置 Notes 设计经验库 同行评审检查表 输出评审报告 开发中心同行评审 硬件评审 1 电路设计评审 原理图的电路和元件修改 PCB总体布局及其关键走线 RF 音频 P0PCB评审 P0发板前 审查布局和走线 PR0评审 评审PR0机型的硬件技术状态 P1PCB评审 P1发板前 审查布局和走线 PR1评审 评审PR1机型的硬件技术状态 开发中心同行评审 硬件评审 2 开发中心同行评审 硬件评审 3 方案评审关键资料 电路原理图原理图更改清单修改后的原理图 必须在图中注明更改标记 整机布局图 结构模型图 包括天线 喇叭等关键元器件的尺寸和位置 PCB布局图PCB更改记录表 如需修改PCB PR1评审关键资料 基带性能测试报告 射频测试报告 音频测试报告 品质试验报告及分析 开发中心同行评审 硬件评审 4 回复与跟踪评审问题 回复预审问题 答复评审专家预审提出的问题 回复评审问题 对评审发现的问题给出解决方案和改进措施 可以在本阶段解决的问题应该立即导入解决措施 需要在后续阶段解决的问题应该给出解决方案 改进措施和导入计划 跟踪关闭评审问题 专业所对评审问题进行跟踪和关闭 开发中心同行评审 结构评审 1 结构方案评审 布局结构要素图评审 对3D设计的PCB板布局方案进行评审 包括初步外形 喇叭选型 按键位置 结构框架 天线方案等 结构设计评审 3D结构零件详细设计评审 PR1装机评审 PR1样机装配评审 开发中心同行评审 结构评审 2 需要准备的资料 结构方案评审 布局结构要素图 PCB布局图 硬件 ID概念草图 结构设计评审 3D零件设计图 总体装配3D设计图 PR1装机评审 PR1样机 3D零件设计图 总体装配3D设计图 品质试验报告与分析结论 开发中心同行评审 结构评审 3 跨专业要求一 在专业评审的最后阶段 明确跨专业问题以后 主审集中召集其他专业的专家讨论 二 主审会后与相关专业的专家沟通 关键资料布局结构要素图 3D零件设计图 总体装配3D设计图 PR1样机 回复评审问题评审后 设计师要逐条回复评审报告中的评委意见 主审确认修改已落实到位 才能签署是否通过的意见 不通过则不允许进入下一个设计阶段 开发中心同行评审 造型评审 外观设计评审 需要准备的资料外观效果图 跨专业要求结构和硬件相关专业主管和设计师必须参加造型评审 包括 结构主管 结构设计师 硬件ESD主管 天线主管 音频主管 造型评审实行免评审对于造型派生 一个项目的另外几个造型方案 原则上必须再评审 以便总结和继承原型机的设计经验 如果不评审 应申请免评审 走审批流程 结构所派评审专家 或副所长 参加造型效果图评审 开发中心同行评审 软件评审 软件设计方案评审 软件PR