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文档简介
Part 1內容1 模組構裝流程簡介2 OLB製程3 Soldering製程 TFT LCD模組構裝技術 Part 155分鐘H231陳晶川 Part 255分鐘H231高宏成 中場休息10分鐘 LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求 製程流程 說明 1 PANEL 製程流程 說明 2 製程流程 說明 3 製程流程 說明 4 ControlBox PatternGenerator 對位方式 CCD辨識PanelMark AnisotropicConductiveFilm 異方性導電膠 1 機械強度控制參數 製程溫度 製程壓力 ACF種類 膠材 尺寸 2電性導通控制參數 製程對位精度 ACF種類 導電粒子特性 大小 密度 接合面積 製程壓力 3 外觀要求項目 TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕 矽膠塗佈 避免異物進入隔絕空氣 水避免外界直接接觸 材質 Silicone Epoxy UVglue 端子焊接 熔接金屬 錫鉛合金 製程參數 溫度 壓力 加熱時間 輔助器材 焊油 治具 對位方式 機械 定位PIN 端子焊接 輔助器材 烙鐵 焊油 錫的融點為232 鉛的融點為327 63 37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183 焊油的作用 1 去除表面氧化物 2 預防銲錫表面氧化 3 增加表面沾
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