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文档简介
丝网印刷一 丝网印刷原理 丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需要印刷的材料上的一种印刷方式,目的是制作细小尺寸的图形。这也是目前普遍采用的一种电池工艺。丝网印刷和烧结的工作流程 第一道印刷-烘箱-第二道印刷-烘箱-第三道印刷-烧结二 丝网丝网是用作丝网印版支持体的编织物。网版主要参数:目数,丝直径,丝网厚度,膜厚度,张力。三,浆料金属、玻璃或/和陶瓷粉末的混合物,分散于有机载体(聚合物溶解在一定溶剂中形成的溶液)中,应用于不导电或者半导电的基片上,形成导电的、阻抗的或绝缘的膜层。浆料的参数:固体含量,粘度背电极浆料:银铝浆 背电场浆料:铝浆正面电极浆料:银浆批号(Lot Number),表明用相同原材料和相同制程生产的同一批次产品;每批产品有单一批号,具有可追溯性。保质期(Shelf Life),一般为六个月或根据产品而定。储存条件(Store Condition),5 - 30。稀释剂(Thinner),每种产品均有指定稀释剂。烧结烧结的目的干燥硅片上的浆料,燃尽浆料的有机组分,使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。相对于铝浆烧结,银浆的烧结要重要很多,对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和并联电阻,和FF的变化。铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发,并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包。背面场经烧结后形成的铝硅合金,铝在硅中是作为P型掺杂,它可以提高开路电压和短路电流。质量要求烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀,无明显的色差。电极无断线背场无铝珠电池最大弯曲度不超过1.5mm四,DEK丝网印刷机操作流程4.1开机1打开进气阀门,确保气压在5-6kg(0.5-0.6Mpa);2旋动主电源开关键开启电源;3在调用中选择“125”产品名称4按系统按钮对系统进行初始化;5点击安装丝网按钮,安装合适的网版;6安装回料刀和印刷刮刀,点击刮刀下按钮,使刮刀接触网版,用纸条检查刮刀和网版之间的间隙,纸条在网版的两端能够拉动,并且在刮刀两端所用力相同即可;7在网版上添加合适的浆料,合上机器盖子;8点击印刷按钮,机器进入运行状态;4.2生产中浆料的添加及网版的更换1生产中浆料初次添加量以回料刮刀刮过后浆料能够覆盖电极图形为准,后续多次少量增加。2印刷后出现印刷图形不完整,漏浆,断栅等不符合质量标准的现象时,需要印刷机长时间等待处理,及时通知丝网印刷前道工序暂停印刷,并点击停止按钮,用无尘布擦拭网版或者更换网版;处理完后本道工序先开始印刷,在同时上道工序继续印刷。4.3生产中安全及异常情况的处理1机器运行时,禁止身体任何部位进入运行机器;2机器运行出现异常,按下急停按钮,同时通知前道工序暂停印刷,并向上级汇报情况,由工艺及设备人员排除故障;3操作界面的参数及其他机器可调节部分的参数不得随意修改,工艺及设备人员如果认为有必要修改,需先记录原始值;4印刷工程中出现碎片,漏浆等情况时,应按照机器运行异常情况处理,4.4关机 1关机前卸除刮刀、回料刀、网版,回收未使用的浆料,清洗网版;2点击操作界面的关机按钮,待机器关闭后切断主电源开关;3关闭气阀;4将网版,刮刀等工装夹具摆放整齐。五,45所丝网印刷机操作流程5.1,开机 (1).加电源。机器电源开关QS1置在电气箱内(下侧)。按下电源开关,电源开关内灯亮,说明上电。(2).印刷方式选择(可任选单/自动按钮)(3).料片吸附状态选择(可任选自动/连续吸附按钮)(4).机器运动状态选择(5).运转开始(6).自动启动:(脚踏开关)装片按自动启动开关,进行循环印刷承片工作台退回到工作台后限,取料、装料重复踩脚踏开关。(7).计时启动:按启动开关,开始计时,后按印刷逻辑动作状态,连续运转,顺次取片、装片。5.2关机(1).紧急停止:按紧急停止开关,电源断电,机器停止运转。(2).自动、计时停止,机器运动状态开关切下/单动,一次连续印刷动作完成,机器停止。5.3试印(1)可选择单动或单次循环印刷(2)将工作台退出到后限,用洗版布沾洗版剂,将网版擦试干净。(3)将试印之物放于工作台上,按下自动/连续吸附按钮。(4)将涂墨倒入丝网版上。(5)做单次印刷,视印刷效果,再做局部调整及校正,重复试印13遍,校正出最佳效果。(6)按操作说明正式印刷。5.4清洗(1)印刷结束后,把开关扳到单动的状态下,将印刷下降/涂墨板开关扳到印刷行程的中间位置,将版架锁紧挂钩松开,按版架翻转开关,使印刷头翻转,再用墨刀收回印刷板及涂墨板上的墨。(2) 按动网框松动开关,使网框松开,轻轻取出网版,用墨刀收回网版上的墨。(3) 将卸下的丝网版、印刷板、涂墨板铝柄,用洗板布沾洗板剂清洗,将网版、印刷板、涂墨板擦试干净。(4) 将印刷板、涂墨板、网版安装到原处,等待下次印刷。5.5操作注意事项该设备含有精密部件,为保护这些部件,确保设备的长期使用,在操作中必须遵守以下事项:(1)操作者请将长发盘起,请勿佩戴领带、围巾、项链或其他易被卷进设备的饰物,以免发生意外。(2)在印刷头和工作台等可动部件的运动行程上不能放其它不需物品,以防碰伤设备。(3)禁止将无关的重物放在或用在设备上。(4)由于失误将螺钉、工具或其它无关的东西掉入机器中,应立即停机,待找出失物后,方可再开机。(5)安装、拆卸、调试中调整零件时。按停止按钮,机器在停机、停气状态下方可进行操作。(6)发生危险或面临危险时,立即按紧急停止按钮,使机器停止运行。(7)在印刷过程中,最常见的也最容易出现的片料破碎问题;因片料的薄厚程度不一致,在印刷时,操作人员要及时调整印刷压力和印刷板角度,不要按照统一的印刷压力和印刷板角度进行印刷。否则出现印不上图形或将片料压碎。六,恒力烘干炉操作流程6.1.开机检查总闸是否上电,外围有机废气排放和冷却水是否打开,一切正常的话可以按下面步骤进行:1,打开电源2,按下网带按钮,网带开始运行。旋转带速旋钮,可调节带速到工作速度。3,检查温控仪各个参数,如需设置或修正,则按规程操作,将炉温设置在工作温度上。4,按下加热按钮,加热指示灯亮,炉子升温。5,按下盗运风扇按钮,指示灯亮,炉子冷却风扇开始工作。6,当温度升至设置温度且稳定后,才可以进行产品烘干。6.2.关机1,关闭加热按钮,加热指示灯灭,即切断加热电源。2,旋转带速旋钮,加快网带速度,可将炉体热量尽快散发。3,温度控仪的显示温度下降至100时,关闭网带,网带指示灯灭,网带停止运转。4,关闭冷却风扇按钮,冷却指示灯灭,冷却风扇停止工作。5,切断电源开关,电源指示灯灭。七,中联烧结炉操作流程7.1 开机检查冷却水与CDA是否打开,未打开要及时打开。如果不打开,将影响烧结炉的正常运行。检查网带是否过于松动,如果出现网带过于松动,应及时通知设备人员维修。对设备进行通电并启动设备,观察设备有无异常。如有异常现象,应及时通知设备人员维修。观察网带传送是否有走偏现象,尤其装载台,炉口(观察窗)及卸载台处,如果网带走偏,应及时通知设备人员调整。首先打开冷却水的进水阀和出水阀,然后打开CDA的进气阀。打开电源开关。电脑自动启动并且打开软件,选择用户名,输入密码,输入相应的工艺条件,包括九个温区的温度,以及网带速度。7.2 关机关闭温区的加热功能,待烧结区温度降至100以后,先停止网带,停止风机,关闭软件,然后关闭电脑,切断电源。关闭进气阀、进水阀和出水阀。八 BTU烧结炉操作流程8.1 开机检查冷却水与CDA是否打开,未打开要及时打开。如果不打开,将影响烧结炉的正常运行。检查网带是否过于松动,如果出现网带过于松动,应及时通知设备人员维修。检查排风口是否完好,无缝隙。对设备进行通电并启动设备,观察设备有无异常。如有异常现象,应及时通知设备人员维修。观察网带传送是否有走偏现象,尤其装载台,炉口(观察窗)及卸载台处,如果网带走偏,应及时通知设备人员调整。首先打开冷却水的进水阀和出水阀,然后打开CDA的进气阀。打开电源开关,将设备调整至OVERRIDE档,按蓝色START按钮。电脑自动启动并且打开WINCON软件,输入用户名密码,然后运行工艺文件。8.2 关机先运行COOLDOWN, 待烧结区温度降至150以后,运行SHUTDOWN,先关闭WINCON软件,然后关闭电脑,最后将设备调整至INTERROCK档并切断电源。关闭进气阀、进水阀和出水阀。九 生产注意事项及异常处理9.1生产中注意事项1 操作中应时刻注意自身安全。2 不允许擅自更改程序参数。3不允许不戴手套直接接触硅片和浆料。搅拌浆料要戴口罩,避免直接长时间吸入浆料散发的气体。 4 如果在某个环节发生碎片状况,则应立即按下相应印刷机操作面板上的“Stop”按键,并通知前道印刷和烘箱一起停止。处理碎片之后重新开始生产。碎片处理过程应遵循碎片处理标准进行。5 随时监控运行情况,印刷质量。发生特殊情况,立即按下相应印刷机的“Stop”按键并做出相应处理,同时应向当职工长汇报。6 印刷质量应当以线条边界清晰整齐,浆料均匀光滑为衡量标准。7 当被印刷的硅片粘到网板上时,应当立即按下相应印刷机左操作面板的“Stop” 按键,打开印刷头,取出硅片,并立即向当职工长汇报。8 浆料将要用尽时,应停止设备,添加浆料后继续运行。9 在印刷机运行过程中,如发现机器的错误性动作,应马上按下急停开关,以防止设备的损坏。10 每一台印刷设备紧急停止时,都要通知前道印刷和烘箱一起停止。中途停止后再继续运行时,检查烘箱内是否有未取出的已经印制好的硅片。9.2 碎片处理标准1 在生产线上产生碎片时,捡起大块硅片,再用吸尘器吸去小颗粒硅屑及硅微粉。用吸尘器吸大块硅片时,硅片会碎裂并四处飞溅。所以在此过程中一定要小心面部及身体被飞溅的硅片所伤。一般不允许用吸尘器直接吸收较大块硅片(最长尺寸不超过2cm)。2 禁止在任何情况下用口吹走产生的粉末。4 在拣硅碎片过程中要注意手不要被锋利的硅片划伤。5 处理碎片时,应当停止设备,待处理干净现场并排除故障之后继
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