常用芯片封装图.pdf

1 常用芯片常用芯片常用芯片常用芯片封装图封装图封装图封装图 2 三极管封装图三极管封装图三极管封装图三极管封装图 3 PSDIP PLCC DIP DIP TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP 4 QFP SC 70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 5 SOT89 SSOP SSOP STO 220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 6 PCDIP JLCC TO72 STO 220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 7 常见常见常见常见集成电路集成电路集成电路集成电路 ICICICIC 芯片的封装芯片的封装芯片的封装芯片的封装 SOSOSOSOP P P P S S S Small Outmall Outmall Outmall Out Line Line Line Line P P P Package ackage ackage ackage 双列双列双列双列表面安装表面安装表面安装表面安装式式式式封装封装封装封装 引脚有 J 形和 L 形两种形 式 中心距一般分 1 27mm 和 0 8mm 两种 引脚数 8 32 体积小 是最普及 的表面贴片封装 SIP SIP SIP SIP S S S Single ingle ingle ingle I I I In n n n line line line line P P P Package ackage ackage ackage 单列直插式封装单列直插式封装单列直插式封装单列直插式封装 引脚中心距通常为 2 54mm 引脚数 2 23 多数 为定制产品 造价低且安装便宜 广泛用于民品 金属圆形金属圆形金属圆形金属圆形封装封装封装封装 TO99TO99TO99TO99 最初的芯片封装形式 引脚数 8 12 散热好 价格高 屏蔽性能良好 主要用于高档产品 PZIP P P P Plastic lastic lastic lastic Zigzag IZigzag IZigzag IZigzag In n n n line line line line P P P Package ackage ackage ackage 塑料塑料塑料塑料 ZIP 型封装型封装型封装型封装 引脚数 3 16 散热性能好 多用于大功率器件 DIP DualInDIP DualInDIP DualInDIP DualIn line Package line Package line Package line Package 双列直插式封装双列直插式封装双列直插式封装双列直插式封装 绝大多数中小规模 IC 均采用这种封装形式 其 引脚数一般不超过 100 个 适合在 PCB 板上插孔 焊接 操作方便 塑封 DIP 应用最广泛 8 BGA Ball Grid Array Package BGA Ball Grid Array Package BGA Ball Grid Array Package BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装球栅阵列封装球栅阵列封装球栅阵列封装 表面贴装型封装之一 其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚 适应频率超过 100MHz I O 引脚数大于 208 Pin 电热性能好 信号传输 延迟小 可靠性高 PGA Pin Grid Array Package PGA Pin Grid Array Package PGA Pin Grid Array Package PGA Pin Grid Array Package 插针网格阵列封装插针网格阵列封装插针网格阵列封装插针网格阵列封装 芯片的内外有多个方阵形的插针 每个方阵形插 针沿芯片的四周间隔一定距离排列 插拔操作更 方便 可靠性高 可适应更高的频率 插装型封装之一 其底面的垂直引脚呈阵列状排 列 一般要通过插座与 PCB 板连接 引脚中心距 通常为 2 54mm 引脚数从 64 到 447 左右 插拔 操作方便 可靠性高 可适应更高的频率 PQFPPQFPPQFPPQFP Plastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat Package 塑料方型扁平式塑料方型扁平式塑料方型扁平式塑料方型扁平式封装封装封装封装 芯片引脚之间距离很小 管脚很细 一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式 其引脚 数一般在 100 个以上 适用于高频线路 一般采 用 SMT 技术在 PCB 板上安装 PLCC PLCC PLCC PLCC P P P Plastic leaded lastic leaded lastic leaded lastic leaded C C C Chip hip hip hip C C C Carrier arrier arrier arrier 塑料塑料塑料塑料有有有有引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出 呈 J 字形 引脚中 心距 1 27mm 引脚数 18 84 J 形引脚不易变 形 但焊接后的外观检查较为困难 CLCC CLCC CLCC CLCC C C C Ceramic leaded eramic leaded eramic leaded eramic leaded C C C Chip hip hip hip C C C Carrier arrier arrier arrier 陶瓷有陶瓷有陶瓷有陶瓷有引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体 陶瓷封装 其它同 PLCC 9 LCCLCCLCCLCCC C C C leaded leaded leaded leaded Ceramic CCeramic CCeramic CCeramic Chip hip hip hip C C C Carrier arrier arrier arrier 陶瓷无陶瓷无陶瓷无陶瓷无引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体引线芯片载体 芯片封装在陶瓷载体中 无引脚的电极焊端排列 在底面的四边 引脚中心距 1 27mm 引脚数 18 156 高频特性好 造价高 一般用于军品 COBCOBCOBCOB Chip Chip Chip Chip O O O On Boardn Boardn Boardn Board 板上芯片封装板上芯片封装板上芯片封装板上芯片封装 裸芯片贴装技术之一 俗称 软封装 IC 芯 片直接黏结在 PCB 板上 引脚焊在铜箔上并用黑 塑胶包封 形成 帮定 板 该封装成本最低 主要用于民品 SIMM SIMM SIMM SIMM S S S Single ingle ingle ingle 1 1 1 1n n n n line line line line M M M Memory emory emory emory M M M Module odule odule odule 单列存贮器组件单列存贮器组件单列存贮器组件单列存贮器组件 通常指插入插座的组件 只在 印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件 有中心 距为 2 54mm 30Pin 和中心距 为 1 27mm 72Pin 两种规格 FP flat package FP flat package FP flat package FP flat package 扁平封装扁平封装扁平封装扁平封装 封 装 本 体 厚 度 为 1 4mm LQLQLQLQFP low profile quad flat package FP low profile quad flat package FP low profile quad flat package FP low profile quad flat package 薄型薄型薄型薄型 QFPQFPQFPQFP HSOP HSOP HSOP HSOP 带散热器的带散热器的带散热器的带散热器的 SOPSOPSOPSOP CSPCSPCSPCSP Chip Scale Package Chip Scale Package Chip Scale Package Chip Scale Package 芯片缩放式封装芯片缩放式封装芯片缩放式封装芯片缩放式封装 芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 比 超 过 1 1 14 10 DIP SIP SOP TO SOTDIP SIP SOP TO SOTDIP SIP SOP TO SOTDIP SIP SOP TO SOT 元件封裝形式元件封裝形式元件封裝形式元件封裝形式 图图图图 各元器件封装形式图解 不知道有没有人发过 暂且放上 CDIP Ceramic Dual In Line Package CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP Ceramic Quad Flat Pack DIP Dual In Line Package LQFP Low Profile Quad Flat Pack MAPBGA Mold Array Process Ball Grid Array PBGA Plastic Ball Grid Array PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PQFP Plastic Quad Flat Pack QFP Quad Flat Pack SDIP Shrink Dual In Line Package SOIC Small Outline Integrated Package SSOP Shrink Small Outline Package DIP Dual In Line Package 双列直插式封装 插装型封装之一 引脚从封装两侧 引出 封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装 应用范围包括标准逻辑 IC 存贮器 LSI 微机电路等 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式 外形呈正方形 32 脚封装 四周都有管脚 外形尺寸比 DIP 封装小得多 PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上 安装布线 具有外形尺寸小 可靠性高的优点 PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小 管脚很细 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 其引脚数一般都在 100 以上 SOP Small Outline Package 1968 1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装 SOP 以后逐渐派生出 SOJ J 型引脚小外形封装 TSOP 薄小外形封装 VSOP 甚 小外形封装 SSOP 缩小型 SOP TSSOP 薄的缩小型 SOP 及 SOT 小外形晶体管 SOIC 小外形集成电路 等 常见的封装材料有 塑料 陶瓷 玻璃 金属等 现在基本采用塑料封装 按封装形式分 普通双列直插式 普通单列直插式 小型双列扁平 小型四列扁平 圆形金属 体积较大的厚膜电路等 按封装体积大小排列分 最大为厚膜电路 其次分别为双列直插式 单列直插式 金 11 属封装 双列扁平 四列扁平为最小 两引脚之间的间距分 普通标准型塑料封装 双列 单列直插式一般多为 2 54 0 25 mm 其次有 2mm 多见于单列直插式 1 778 0 25mm 多见于缩型双列直插式 1 5 0 25mm 或 1 27 0 25mm 多见于单列附散热片或单列 V 型 1 27 0 25mm 多见于双列扁平封装 1 0 15mm 多见于双列或四列扁平封装 0 8 0 05 0 15mm 多见于四列扁平