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湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。注：a 建于两级之间；Level 1 不作湿敏控制湿敏元件包装信息 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,在包装袋上必须有湿敏警示标志（如图1）和湿敏元件标签。（如图2） 从湿敏元件标签上，可以得到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：09/03/31 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125 5。 潮湿敏感元件产生危害的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右）10 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效 潮湿敏感元件危害的表现形式在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。其表现形式主要有以下几点： 组件在晶芯处产生裂缝。 12 IC集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路 。 引线被拉细甚至破裂 。 回流焊接期间器件内部产生脱层。塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层) 12.1 线捆接损伤、芯片损伤最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂 MSD失效器件的干燥方法在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡（如下图3），指示卡的颜色变“BAKEUNITS IF PINK”位置时，需要烘烤。烘烤时间和条件查看湿敏元件标签。高温烘烤应确保装材料经得起125 的高温。卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤。烘烤方法MSD烘烤按照以下方法进行： 先查看物料原包装上的湿敏标签上有无对烘烤温度及时间定义的，如有请按标签操作。 原包装上如无任何资料，请按（表 2）要求的温度、时间操作。 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。 如果元件高温烘烤的，则时间累积不能超过48小时,超过48小时需烘烤的需选用低温烘烤,以避免元件氧化。冷却后将元件放入干燥器或其它有真空条件的容器中。若不立即使用则真空封装后返回仓库。 注意事项 烘烤时也要注意以下几点，以免在烘烤时出现意外情况。 一般装在高温料盘里面的器件都可以在125温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。 装在低温料盘内的器件其烘烤温度不能高于40，否则料盘会受到高温损坏。 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。19 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。 烘