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文档简介
福建师范大学福清分校电子与信息工程系 应用电子技术专业2005级电子工艺基础试题(A卷) (20062007学年度上学期) 班级 座号 姓名 题号一二三四合计得分得分评卷人一、选择填空题(共25分,每空0.5分)1、本书的任务,在于讨论 产品的制造工艺。这是由于,对于大多数接触电子技术的工程技术人员以及广大业余爱好者来说,主要涉及到的是这类产品从设计开始,在试验、 、焊接、调整、 的工艺过程,对于各种电子材料及电子元器件,则是从使用的角度讨论它们的外部特性及其选择和检验。(A)检验方面(B)生产性试制(C)预研制(D)电子整机(E)装配2、特别是在我国已成为世界贸易组织成员的今天,贯彻 质量管理体系标准、推行 已经成为我国一项重要的技术经济政策,加强电子工艺学的普及教育,开展电子产品制造工艺的深入 ,对于培养具有实际工作能力的工程技术人员和工艺管理人员,对于我国电子工业赶超世界先进水平,其意义及重要性是显而易见的。(A)设计自动化(B)3C认证(C)ISO9000(D)表面安装(E)研究3、电子工艺技术的教育培训目标是:针对国内高等院校电子类专业教学实践的 ,从人才市场的 出发,系统培养电子产品制造的高级 人才。(A) 需求(B)工艺(C)专业(D)技术 (E) 现状4、电子产品制造工艺工作程序是指产品从 制阶段、设计性试制阶段,生产性试制阶段、直到批量性生产(或质量改进)的各阶段中有关工艺方面的 规程。工艺工作贯穿于产品 、制造的全过程。(A) 设计(B)工艺(C)工作(D)技术 (E) 预研5、随着计算机的广泛应用及其处理、 和 的迅速发展,使工艺文件的 、管理已全部电子文档化。(A) 图形功能(B)工艺(C)工作(D)制作(E) 存储文字 6、可以用来绘制电子工程图的计算机辅助处理软件很多,总的来说有三大类: 通用的计算机辅助设计( )软件,如Auto CAD等;电路设计 软件; 电路设计自动化( )软件。(A) EDA,Electronic Design Automatic(B)CAD,Computer Aided Design(C)CAD(D)Computer Assisted Design (E) ADS7、通常,对电子元器件的主要要求是: 、精确度高、体积微小、 、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋向是;集成化、微型化、 、改进结构。(A) 可靠性高(B)提高性能(C)性能稳定(D)制作简单(E) 规格齐全8、电子元器件发展很快,品种规格也极为繁多。就 方式来说,当前正处于由传统的 方式全面转向 方式过程之中。(A) 装配焊接的(B)通孔插装(DIP)(C)表面安装(SMT)(D)手工制作 (E) 机械生产9、描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。规格参数包括 、 和 等。电子元器件在整机中要占有一定的体积空间,所以其外形尺寸也是一种规格参数。(A) 额定值(B)标称值(C)允许偏差值(D)附加值 (E) 最大值10、工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术( 、 、 ),它是人类在生产劳动中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。(A)速度(B)程序(C)方法(D)技术(E) 质量11、显而易见,工艺发源于个人的 和 。但是在今天,仍然简单地从这个角度来理解工艺,则是很不全面的。我们知道, 、商品经济使现代化的工业生产完全不同于传统的手工业。(A)技术水平(B)社会需求(C)操作经验(D)市场竞争(E) 手工技能12、制造工艺学已经作为中、高等工科专业院校普遍开设的必修课程,工程技术人员成了工业生产劳动的主要力量。在产品的 中,科学的 、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的 和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键,时间、速度、能源、方法、程序、手段、质量、环境、组织、管理的一切与商品生产有关的因素变成人们研究的主要对象。(A)设计水平(B)生产过程(C)经营管理(D)质量检验(E) 元件性能13、在国家技术监督局颁布的中华人民共和国国家标准GB/T 19000-2000(idtISO9000:2000)系列标准质量管理体系标准中,不再将process译成“ ”或“ ”,而统一译为“ ”。(A)设计(B)工序(C)工艺(D)过程 (E)性能14、它的定义是:将输入转化为输出的一组彼此相关的资源(可以包括 、 、 、技术、方法)和活动。(A)设计(B)人员(C)资金(D)设备(E)性能15对于现代化的工业产品来说,工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言,应该是从 到 、包容每一个 环节的整个生产过程。(A)设计(B)制造(C)销售(D)检验 (E) 生产16、电子元器件的主要参数包括 、 和 。这些参数从不同的角度反映了一个电子元器件的电气性能及其完成功能的条件,它们是相互联系并相互制约的。(A)特性参数(B)技术参数(C)规格参数(D)稳定参数 (E) 质量参数17、规定了电子元器件的额定值,一般包括额定工作电压、额定工作电流、额定功率消耗及额定工作温度等。它们的定义是:电子元器件能够 工作(完成其特定的电气功能)时的 电压、电流、功率消耗及环境温度。(A) 长期(B)正常(C)长期正常(D)最大(E) 规定得分评卷人二、判断题(共22分,每小题0.5分)在每项前括号内打( )1、通常,用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标,其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比,即信噪比=噪声功率外加信号功率( )2、纸介电容器 型号:CZ:只适用于直流或低频电路中。( )3、金属化纸介电容器型号:CJ1:适用于频率和稳定性要求不高的电路中。( )4、有机薄膜电容器型号:CL:稳定性不高,但比低频瓷介或金属化纸介电容器要好,宜做旁路电容使用。( )5、瓷介电容器型号:CY :广泛用做旁路、耦合元件。( )6、云母电容器型号:CC :被广泛用在一些具有特殊要求如高温、高频、脉冲、高稳定性的电路中。( )7、铝电解电容器型号:CD:适用于电源滤波和音频旁路。( )8、在系统可编程逻辑器件(In-System Programmable PLD,通常简称为ispLD),是Lattice公司于20世纪90年代初首先推出的一种新型可编程逻辑器件。这种器件的最大特点是编程时既不需要使用编程器,也不需要将它从所在系统的电路板上取下,便可以在系统内进行编程。( )9、烙铁头往往出现氧化层,使表面凹凸不平,这时就需要修整。一般是将烙铁头拿下来,夹到台钳上用粗锉刀修整成自己要求的形状,然后再用细锉刀修平,最后用细砂纸打磨光。有经验的操作工人都会根据焊接对象的形状和焊点的密集程度,对烙铁头的形状和粗细进行修整。( )10、导电胶有结构型和添加型两种。结构型指粘接材料本身具有导电性,添加型则是在绝缘的树脂中加入金属导电粉末,例如银粉和铜粉等配制而成。导电胶的电阻率各有不同,大约在 210/M。* 印制电路板设计质量通常考虑下列因素( )11、线路的设计是否给整机带来干扰;( )12、电路的装配与维修是否方便;( )13、制板材料的性能价格比是否最佳;( )14、电路板的对外引线是否可靠;( )15、元器件的排列是否均匀、 整齐;( )16、版面布局是否合理、美观;( )17、减少磁力线对印制导线的切割;( )18、两个电感类元件的位置,应该使它们的磁场方向相互垂直,减少彼此间的磁力线耦合;( )19、对干扰源进行磁屏蔽,屏蔽罩可不接地;( )20、使用高频电缆直接传输信号时,电缆的屏蔽层应两端接地。( )21、现在,国产器插座的规格还不很齐全,虽然可以方便地买到标准的DIP型插座(引线间距2.54cm,跨距3*2.54cm或6*2.54cm),但间距密集排列的(如间距1.27cm,跨距n*2.54cm的)就难于购得。( )22、再流焊,也叫做回流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种新的电焊技术,目前主要应用于表面安装片状元器件的焊接。( )23、进入20世纪80年代以后,由于微电子产品的需要,SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用,被称之为电子工业的装配革命,标志着电子产品安装技术进入第四代,同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。( )24、与COB相比,TAB技术的主要优点是它在印制板上的段面形状比较低。TAB所用引线较短,引线电感比COB大约小20%以上,这就使TAB在电气性能方面,尤其是在较高的工作频率下优于COB。( )25、合理的工艺设计应该达到如下目的:实现原设计的各项功能,达到各项技术指标;( )26、在允许的环境条件下,保证产品运行的可靠性;( )27、批量生产中装配简单,互换性强,调试维修方便;( )28、成本低,性能-价格比高。( )29、根据对人体视平角高度和操作动作生理的分析要求,机柜的高度一般不超过1m,门宽及深度一般不要超过0.6m.( )30、目前减缓坐姿对人体造成损伤的办法是:设法使人坐在椅子上的时候,能让躯干交替地处于两种姿态。可见,这是一个非常复杂的问题,在设计机柜是要根据工作活动,人体生理特点确定设计目标和具体数据。( )31、印制板通过插座连接时,应当装有长度不小于印制板2/3长度的导轨,印制板插入后要有紧固措施。( )32、实物装配图是工艺图中最简单的图,它以实际元器件的形状及其相对位置为基础,画出产品的装配关系。( )33、布线图是用来表示各零部件之间相互连接情况的工艺接线图,是整机装配时的主要依据。常用的布线图有直接型、简化型和接线表等。( )34、电子产品的生产线系统,一般是由插件线、调试线、组装线等若干条功能各异、相对独立的生产线以及焊接机、提升机、包装机等自动化专用机械组成的。( )35、不通电观察法,在不通电源的情况下,打开产品外壳进行观察。用直观的办法和使用万用表电阻挡检查有无断线,脱焊,短路,接触不良,检查绝缘情况,保险丝通断,变压器好坏,元器件情况等。( )36、我国原电子工业部颁布的标准中,同时还规定了对电子测量仪器的环境试验方法。其主要内容如下:1、绝缘电阻和耐压的测试;2、对供电电源适应能力的试验;3、温度试验; 4、湿度试验; 5、震动和冲动试验; 6、运输试验.( )37、用一个最通俗的例子来说,“三天打鱼,两天晒网”,这张渔网的有效度就是30%。但假如某种电子产品的有效度只能达到这样的水平,它肯定是受欢迎的。( )38、国际标准化组织(ISO)为满足国际经济交往中质量保证的客观需要,在总结各国质量保证制度经验的基础上,经过近十年的努力,于1977年3月发布了ISO900质量保证标准系列。( )39、我国于1978年12月宣布等效采用ISO9000标准系列,发布了GB/T10300质量管理和质量保证标准系列。 ( )40、国家技术监督局于1982年10月发布文件,决定等同采用ISO9000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。( )41、众所周知,我国已于2000年底加入WTO.随着世界绿色浪潮的兴起,人民环保意识的觉醒,不少国家在制定对外贸易政策时相应制定一些环境标准.( )42、最近,我国信息产业部发布了电子信息产品生产污染防治管理办法,其中规定:“电子信息产品制造者应当保证,自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施;自2005年7月1日起,投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等。”( )43、于2004年8月1日结束新老制度过渡期,未通过3C认证的有关产品将不得再在市场上销售。( )44、这也得参与3O认证申请的产品显得不多。即将实施的3O认证标准很高,很多杂牌企业自然望而却步,但主流厂家都把3O出台当作了行业利好,积极参与。得分评卷人三、填空题(共40分,每空1分)1、大多数小功率元器件的引线直径 。标称值为双列和单列直插式集成电路的引脚间距一般是 或 (100mil= in或200mil= in)等。显然,在生产制造电子整机产品的时候,不仅要考虑电子元器件的电气功能是符合要求,其外形尺寸是否规范、是否符合标准也是重要的选择依据。2、常用电阻器的允许偏差有 、 、 三种,分别用字母 、 、 标志它们的精度等级(以前曾用 、 、 表示)。3、用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类,如在表面安装元件中,除了形状的区别以外, 表示电阻, 表示电容, 表示电感。电阻的基本标注单位是 ,电容的基本标注单位是 ,电感的基本标注单位是 ;用三位数字标注元件的数值。 对于十个基本标注单位以上的元件,前两位数字表示数值的有效数字,第三位数字表示数值的倍率。例如,1)、对于电阻器上的标注,100表示其阻值为 =10, 表示其阻值 =22K;2)、对于电容器上的标注,103表示其容量为10*10= pF,475表示其容量为47*100000= Pf= uF;3)、对于电感器上的标注, 表示其电感量为82*10= uH。 对于十个基本标注单位以下的元件,第一位、第三位数字表示数值的 ,第二位用字母“R”表示 。例如
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