好帮手印制电路板(PCB)设计规范-工艺要求.doc

印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求编号：版本: *版拟制： 日期：审核： 日期：批准： 日期：生效日期：文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准1、目的 本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。2、范围 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。3、范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求4、术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。4.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。4.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。4.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板4.4 TOP层安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为TOP层（对应EDA软件的TOP层）。4.5 BOT层与TOP层相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为BOT层（对应EDA软件的BOTTOM层）。4.6波峰焊将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。（适合于插装元器件、片式R、L、C元件，由于波峰焊波峰温度高达250度，不允许用于不采用制具的SOT、QFP、PLCC、BGA、SOP等潮敏等级大于1级的IC芯片的焊接。）4.7回流焊通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准4.8表面组装元器件Surface Mounted Devices （SMD）指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。4.9表面安装技术Surface Mounted Technology（SMT）4.10表面安装无需利用印制板元器件安装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。4.11引线 Lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。4.12工艺边PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。4.13 V-CUT割V型槽, V割的拼板板与板相连处不留间隙。4.14通孔插装元器件Through Hole Components（THC）指适合于插装的电子元器件。4.15小外形晶体管Small Outline Transistor（SOT）指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。4.16小外形封装Small Outline Package （SOP）指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。4.17双列直插式封装Double In-line package（DIP）4.18塑封有引线芯片载体Plastic Leaded Chip Carriers （PLCC）指四边具有J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。4.19四边扁平封装器件Quad Flat Package（QFP）指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路，引线中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形两种形式。4.20球栅阵列封装器件 Ball Grid Array（BGA）指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm等。4.21片式元件 CHIP本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。4.22细间距器件Pitch0.65mm的翼形引脚器件以及pitch0.8mm的面阵列器件。4.23光学定位标志PCB上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记。4.24非金属化孔NPTH 在PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常一些EDA工具中用Non-Plated表示。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准4.25机械加工图表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。4.26标记符号图表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图。4.27印制板组装件具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆都已完成。4.28 Stand Off表面贴装器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.29中继孔用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔。4.30连接盘导电图形的一部分。用来连接和焊接元器件。当用于焊接元器件时又称焊盘。4.31在线测试InCircuit Test（ICT）是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。4.32自动光学检测 Automatic Optical Inspection（AOI）5、总则PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT组装工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使修改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬件成本至少要两万元以上。对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。工艺性设计要考虑： a）自动化生产所需的工艺传送边、定位孔、光学定位符号； b）与生产效率有关的拼板； c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计； d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计； e）与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计； f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；g）与焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间；h) 与热设计、EMC、传输线阻抗匹配设计等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准6、组装形式PCB 的设计首先应该确定SMT（贴装）与DIP（插装）在PCB正反两面上的布局。不同的PCB形式对应不同的加工工艺流程，对生产线也有不同的要求。在实际的设计中为保证PCB焊接的一次直通率，我们公司优选推荐的组装形式为表1 所列形式之1、2、3；公司PCB设计人员也可选用表1所列形式之4、5；如果采用表1形式以外的其他组装方式，需要与公司内相关组装工艺工程师商议。表 1 PCB 优选考虑的组装形式组装形式示意图PCB设计特征和加工工艺1 单面混装单面既有SMD 又有THC（插件）；先采用回流焊工艺焊接SMD，再有手工（波峰焊工艺）焊接THC（插件）。2 TOP混装BOT仅贴SMD先贴BOT(锡膏)过回流焊，然后翻板贴TOP(锡膏)过回流焊，最后翻板BOT加载具后过波峰焊。3 单面装有THC单面全THC，采用波峰焊工艺；4 单面装有SMD单面全SMD，采用回流焊工艺；5 双面装有SMD双面全SMD，采用双面回流焊工艺；注 1：在波峰焊的板B面上(2、5 组装方式)避免出现仅几个SMD 的现象，它增加了组装流程。注 2：简单SMD是指封装为0603、0805或1206的R、L、C器件和封装为SOT-23的器件；7、PCB板基本参数7.1 PCB尺寸范围 PCB在设计时须按需求定尺寸，同时应考虑容易装焊的可行性。从生产角度考虑，最小的单板尺寸应不小于“宽100mm长120mm”， 一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm250mm）长（250mm350mm）”。 对PCB长边尺寸小于120mm，短边小于100mm的PCB应采用拚板，转换为符合生产要求的理想文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准尺寸，以便插件和焊接。注1：公司目前的贴片机、丝印机、回流焊机等设备最大可处理PCB 尺寸：350mm460mm。7.2 PCB 板材 根据公司产品的特点，一般推荐采用FR-4基板。7.3 PCB叠层设计PCB叠层方式推荐为Foil叠法，即采用铜箔加芯板（core）的结构。如图所示。 图 1 PCB叠层结构 PCB叠层方法采用对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量对于PCB的垂直中心线对称，如图所示。 图 2 对称设计示意图7.4 PCB 铜箔厚度 公司推荐选用的PCB 铜箔厚度有18m，35m，70m，也可用oz/Ft2 表示,对应为0.5 oz/Ft2，1 oz/Ft2，2 oz/Ft2。 PCB外层一般选用0.5oz/Ft2的铜箔，电镀后大于1oz；内层一般选用1 oz/Ft2的铜箔，避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。7.5 PCB 板厚度 我们公司使用的PCB 的厚度有以下3种：1.0mm，1.2mm， 1.6mm和柔性板。PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。8、PCB板组装辅助设计8.1 PCB 外形 对波峰焊的单板（不用夹具）,PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=2mm 圆角）。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准如图所示:图 3 PCB外形示意 对纯SMT 板,不允许有缺口,如果有缺口,需要补板,应该确保PCB 在链条上传送平稳,如图5所示。 图 4 PCB 外形 对于需要将PCB设计成非矩形的特殊情况，必须通过拼版方式将整体外形设计成矩形。如图所示。 图 5 工艺拼板示意图 拼板的长宽比要求X/Y2；如图所示。 图 6 PCB外形示意图8.2 传送方向的选择 从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80的PCB，也可以用短边传送。8.3 工艺边 不加工艺边的PCB板在正反面距离板边6mm的范围内不能有任何元器件或焊点,布线离板边距离要求3mm。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边10mm内器件高度限制在40mm（含板的厚度）以内。 图 7 传送边 如果PCB板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求。必须在相应的板边增加6mm宽的辅助边，工艺边倒圆角R=2mm；如图所示。 图 8 PCB辅助边设计要求一 为了满足结构设计等特殊需要，某些器件本体在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边宽度须满足下图要求：图 9 PCB辅助边设计要求二 文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边宽度须满足下图要求；图 10 PCB辅助边设计要求三9光学定位标志（Mark点）对采用光学定位的贴装设备应该设计出光学定位标志。光学定位标志用于贴片机整体自动定位，要求使用统一的圆形定位标志。光学定位标志应该在贴片机的光源照射下有高的对比度。9.1 Mark点的设计光学定位标志的外形设计要求：实心圆形； D内径1mm，阻焊开窗环形半径0.5mm；。如图所示。 图 11 光学定位标志基准符号设计要求9.2 Mark点的应用情况Mark点主要应用在PCB拼板、整板和局部位置三种场合，如下图所示： 图 12 Mark点的应用场合文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 PCB 整板定位。必须在板的四角部位选设3个整板光学定位标志。如果是双面都有贴装元件，则每一面都应该有光学定位标志。如下图所示。 图 13 Mark点整板定位 对于拼板，要有3个拼板的全局Mark点，每块小板对角处至少有两个Mark点。特殊情况下，同工艺人员协商后，确定拼版中小板的两个Mark点是否可以不加，但3个拼板的全局Mark点必须保留。 管脚间距为0.4mm，管脚数量大于144的QFP封装芯片需要在芯片的对角增加2个mark；如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。 图 14 局部Mark点的应用 光学定位标志中心离板边5mm 以上即可， 对角线上的光学定位标志不对称放置，如下图所示。 图 15 Mark点布局要求一 文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 全直插器件的PCB板可以不需要放置光学定位标志； 光学定位标志与测试点距离中心距5mm； 禁止在Mark点内布线，或存在丝印符号； Mark点必须赋予坐标值（当作元件设计），必须使用公司统一设计的Mark点符号，不允许在PCB 设计完后自行绘制到PCB板上。10、PCB 拼板设计10.1 拼板连接方式 拼板的连接方式主要有双面对刻V 形槽、长槽孔加圆孔2种，视PCB 的外形而定。10.2 V-CUT连接方式：当板与板之间为直线连接，板缘平整且不影响器件安装的PCB板使用该种连接；V-CUT为直通型，不能在中间转弯；目前SMT 板应用较多，特点是分离后边缘整齐加工成本低，建议优先选用。 V-CUT线两边（A、B面）要求保留不小于1mm的器件及导线禁布区，以避免在分板时损伤器件及导线。设计要求如下图所示。 开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/41/3）板厚，剩余厚度最小尺寸不能小于0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm。a） 长槽孔加圆孔的拼板方式：长槽孔加圆孔的拼板方式，适合于各种外形的子板（小PCB，相对于拼后大的板而言）之间的拼板。 长槽孔加圆孔的长槽宽一般为1.2mm到2.0 mm，槽长25 mm40 mm；槽与槽之间的连接桥一般为5 mm，并布设几个圆孔，孔径0.5 mm1 mm；孔中心距为孔径加0.3mm0.6 mm，板厚取较小值，板薄取较大的值。分割槽长度的设计视PCB 传送方向、组装工艺和PCB 大小而定。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准示图11。图 16 长槽孔加圆孔的设计要求10.3 拼版布局方式拼版可以提高生产效率，进而节省生产成本；拼板设计首先要考虑的就是小板如何摆放以致拼成较大的板。建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（见7.1）为拼板设计的依据。拼板方式1：拼板后的PCB大小应符合7.1要求,这种拼法要求保持辅助工艺边的PCB圆形倒角R=2mm。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准拼板方式2：拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1规定为宜，一边最多只能有四条V-CUT槽。拼板方式3：拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1规定为宜，要注意子板与子板间的连接,尽量使每一 步分离的连接处处在一条线上，且要保证拆板方便。槽空无连接，间距：1.22.0MM此处用邮票孔连接。槽空无连接，间距1.22.0MM。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准拼板方式4：拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1规定为宜，要注意子板与子板间的连接,尽量使每一 步分离的连接处处在一条线上，且要保证拆板方便。板内不能有X15mm*Y25mm空洞空洞用板材填满，且用邮票孔连接， 空洞用板材填满，且用邮票孔连接。此处无需连接。方便拆板拼板方式5：不规则拼板，拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1规定为宜。板外形保持为矩形。板内不能有X15mm*Y25mm空洞。拼板之间用邮票孔方式连接，符合10.2规定即可。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准11 器件布局11.1 器件布局的通用要求 有极性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对于SMD器件不能满足方向一致要求时，应尽量满足在X、Y方向上保持方向一致，如钽电容。 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其它器件相碰，确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 热敏元件（如电解电容、晶体振荡器等）尽量远离高热器件；热敏元件尽量放置在上风口，高大器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。 图 17 热敏元件的放置 布局时不允许器件相碰、叠放，以满足器件安装空间要求；图 18 不良布局实例 大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时互相不能靠的太近，包括正、反两面，它们之间的距离保持在20mm以上，（补图）,避免PCB局部热负载过大。 大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时不能靠工艺边（或板边）太近，同板边的距离需要保持在20mm以上，避免回流炉导轨处温度较低，影响焊接。（补图）文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准11.2 SMD器件部局方向要求对于采用组装形式2（TOP混装BOT仅贴SMD）的工艺路线，BOT面的SMD元器件的高度小于4mm（如可以采用A型钽电容，不能采用C和D型钽电容）。BGA不允许放在BOT面。11.2.2 THD器件布局要求 除结构件有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 相邻元件本体之间的距离，如下图所示。图 19 元件本体之间的距离示意图 满足手工焊接、维修和检验的操作空间要求，如下图所示。 图 20 烙铁操作空间示意图 插件器件一侧有器件的时候，当器件平行焊点布置最小可加工焊盘边缘间距为5.0mm；如果器件垂直焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为5.0mm；如下图所示。图 21 一侧贴片器件布局示意图11.2.3 偷锡焊盘设计插件元件Pitch值2.0mm需要在在波峰焊的尾端需要增加一对偷锡焊盘。如下图所示：文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准图 22 偷锡焊盘设计11.3回流焊焊接面元件的布局11.3.1 SMD器件的通用要求 细间距器件（包括BGA、0,4mm、0.5mmQFP）推荐布置在PCB同一面； 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角60o；如下图所示。图 23 焊点目视检测要求示意图 面阵列器件BGA周围需留出2mm禁布区,D=2mm图 24 面阵列器件与其它器件的禁布区要求 QFN器件周围留出2mm禁布区； 模块周围留出2mm禁布区；文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准11.3.2 SMD器件布局要求 不推荐两个表面贴装的翼形引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如下图所示。图 25 2个SOP封装器件兼容的示意图 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD与SMD重叠设计。以DIP-8与SOIC-8封装器件的兼容设计为例，如下图所示。图 26 DIP-8与SOIC-8封装器件的兼容设计示意图 双面贴装回流焊接布局时，避免掉件；第一次回流焊接器件重量要求：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A0.075g/mm2翼形引脚器件：A0.300g/mm2J形引脚器件：A0.200g/mm2面阵列器件：A0.100 g/mm2图 27 贴装器件引脚与焊盘接触面积示意图文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 贴片器件之间的距离要求：同种器件：0.5mm；异种器件：两个器件之间的距离需要满足焊点检测要求，即一般要求视角60o注1：距离值以焊盘和器件本体两者中的较大者为测量体。注2：当较低贴片器件的焊盘与较高器件靠近布局时，该两个器件之间的距离需要满足焊点检测要求，即一般要求视角60o；如下图所示。图 28 器件布局的距离要求示意图 细间距器件与传送边所在的板边距离需要10mm，以免影响印锡质量。如下图所示。 其他非细间距的SMD器件与传送边所在的板边距离要求5mm，与非传送边的距离要求3mm；如下图所示图 29 SMD器件与板边的禁布区要求示意图12 布线12.1 线宽/线距及走线安全性要求 在组装密度许可的情况下，尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前厂家加工能力为：最小线宽/线距为4mil)/4mil。常用布线密度设计参考如下表。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准表3 布线密度说明功能（mil）12/1210/108/87/86/6线宽1210876线距1210886线-焊盘间距1210886焊盘间距1210886 内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸必须符合下表要求：板外形要素内层线路及铜箔（mil）外层线路及铜箔（mil）距边最小尺寸一般边2020插槽边40导轨深+80（如下图）拼板分离边V槽中心4040邮票孔孔边2020距非金属化孔壁最小尺寸非安装孔20（隔离圈）20（封孔圈）安装孔见安装孔设计 图 30 插槽区域的禁布区 在有金属壳体（如散热器、电源模块、卧装电压调整器、铁氧体电感等）直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。 图 31 金属壳体器件表层走线禁布区 文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准12.2 出线方式线路与Chip元件连接时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计： 对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置等线宽出线。对线宽12 mil的引出线可以不考虑此条规定，线宽宽度最大不超过焊盘边长较小值。图 32 线宽要求 元器件出线必须从焊盘端面中心位置引出。图 33 焊盘中心出线文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚中间直接连接。图 34 焊盘出线要求一 图 43 焊盘出线要求二 BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如图所示.文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准铜铂面铜铂面焊料超出铜铂面焊料少于铜铂面过孔盘到焊盘连接铜铂需用绿油覆盖图 44 焊盘出线要求三12.3 覆铜设计要求 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均匀。铜网格之间的空方格的大小约为25mil x25mil。注：内层铺铜不需要网格设计。 图 35 大面积铺铜网格设计示意图 大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成下图所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊； 13孔13.1 孔的设计 目前公司设计的PCB板全部采用贯通式过孔（through hole），禁止采用盲埋孔（blind/buried via）。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 贯通孔（through hole）设计，需要满足孔径与板厚比大于1/6； 过孔主要用作多层板层间电路的连接，在PCB工艺可行条件下孔径和焊盘越小布线密度越高。推荐过孔孔径及焊盘尺寸见表。表 2 推荐过孔孔径及焊盘尺寸外径(mil)内径(mil)过孔12412（1）过孔24020（2）最小过孔2412注1、2：内径为12mil、14mil的过孔可以保证绿油100%绿油塞孔。13.2 孔间距要求图 36 孔间距要求示意图 孔盘与孔盘之间的距离要求：A20mil； 孔盘到铜箔的距离要求：B20mil、C20mil； 金属化孔（PTH）到板边（hole to outline）最小间距保证焊盘边缘距离板边的距离：D20mil; 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐E40mil；13.3 过孔禁布设计 过孔的位置主要与回流焊工艺有关，过孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接，孔壁离焊盘的距离0.2mm，否则容易产生“立碑”、“空焊”、“少锡”的缺陷，见图24所示。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准图 37 过孔位置的设计 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔； 贴片胶点涂或印刷区域内的PCB上不能有过孔； 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两焊盘之间中心位置，见图33所示。图 38 过孔位置的不正确设计 过孔必须绿油塞孔。13.4 安装定位孔13.4.1孔类型选择表 3 安装定位孔优选类型工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B图 39 孔类型文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准13.4.2 禁布区设计表 4 禁布区要求类型螺钉孔径规格表层最小禁布区直径范围（单位：mm）内层最小无铜区（单位：mm）镙钉孔27.1金属化孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离2.57.60.61.038.6410.6512铆钉孔2.572.8646定位孔3.2参照内层最小无铜区要求14ICT测试点14.1 测试点的必要性测试分为在线测试、功能测试和整机测试。在硬件故障统计中，在线测试可以发现80%以上的问题，对保证产品性能的一致性和稳定性有很重要的作用。本节所要求的测试点是用来保证在线测试的。14.2 ICT测试点类型 目前公司使用的测试点统一为表面贴焊盘形式（ICT_SMD）。设计要求如下图所示。图 40 测试点格式示意图文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准14.3 ICT测试点适用场合 在PCB板上增加ICT测试点时需要PCB板厚度大于1.35mm，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。14.4 ICT测试点布局原则 测试点的分配最好都在同一面（焊接面）上，以便简化测试夹具的制作； 测试点应均匀的分布于PCB表面，避免局部密度过高； 两个测试点中心间距的最小值为2.54mm，见下图。 测试点中心与元器件焊盘边缘的最小距离为2.54mm，见下图。 测试点中心与PCB 板边缘或折边的最小距离为5mm，见下图。图 41 测试点和定位孔分布示意图 如果测试点周围出现了没有加阻焊层的过孔，则该过孔与测试点的中心间距的最小值为2.54mm。 DIP 封装的IC 的管脚，可以用做测试点，但是距离必须满足要求。 安排测试点时应该错开排放。如下图 所示，为两个SMT 器件相连时，测试点的排放示意。 在安排测试点的时候，必须同时把测试接地钉的位置放在板上，注意其位置放置需合理（测试方便）、不能离源器件太近（5mm）。接地钉的元件库必须统一使用标准库。图 42 测试点的安排文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准14.5 测试定位孔的设计要求 PCB 上应有分布在三个角上的3 个测试用工艺孔，以便进行在线测试定位。定位孔应非金属化，孔径3.2mm，推荐优先选用3.2mm 孔径，公差应在+50um/-25um；以配合定位销尺寸。如下图 所示。图 43 测试用工艺孔 定位孔不能为任何组件遮挡，即PCB 板在所有组件（包括面板）组装完毕后，定位孔仍可以使用。15阻焊设计15.1导线的阻焊设计 走线一般要求覆盖阻焊，有特殊要求的PCB根据需要可以使走线裸露。15.2 孔的阻焊设计15.2.1过孔 过孔不允许阻焊开窗。15.2.2测试孔 测试焊盘阻焊开窗要求如下图：图 44 测试焊盘阻焊开窗示意图文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准15.2.3 安装孔 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗处理。图 45 金属化安装孔阻焊开窗示意图 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与镙钉的安装禁布区大小一致。图 46 非金属化安装孔阻焊设计示意图 过波峰焊类型A的安装孔阻焊开窗推荐为：图 47 类型A 焊盘阻焊开窗示意图15.2.4 定位孔 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比孔径大10mil；图 48 非金属化定位孔阻焊开窗示意图文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准15.2.5 焊盘的阻焊设计 公司目前必须使用非阻焊定义的焊盘。（Non Solder Mask Defined）图 49 焊盘的阻焊设计 由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊桥宽度的限制。阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度为3mil；焊盘和孔、孔和相邻的孔之前一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流走或短路。图 50 焊盘阻焊开窗尺寸表 5 阻焊设计推荐尺寸项目最小值（mil）THD焊盘阻焊开窗尺寸（A）3走线 与THD之间的阻焊桥尺寸（B）2SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C）3SMD焊盘之间的阻焊开窗尺寸（D）3SMD焊盘和THD之间的阻焊桥（E）3THD焊盘之前的阻焊桥（F）3文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准 引脚间距0.4mm（16mil），或者焊盘之间的边缘间距小于8mil的SMD，需要采用整体阻焊开窗的方式，如下图所示。图 51 密间距SMD阻焊开窗示意图 PCB板上用于散热用途的覆铜，在该覆铜侧不过波峰时推荐该覆铜区域内阻焊开窗。15.2.6 金手指阻焊设计 金手指部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超越金手指下面的板边。如下图所示。图 52 金手指阻焊开窗示意图文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准16表面处理16.1热风整平16.1.1工艺要求 该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖SAC305的合金，热风整平锡铅合金镀层的厚度要求在1um至25um。16.1.2 适用范围 热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于1.0mm以下的BGA的PCB，原因是细间距元件对焊盘平整度要求较高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲。0.8mm BGA采用化学镍金焊盘处理方式。16.2化学镍金16.2.1工艺要求 化学镍金系化镍浸金的俗称，PCB铜金属采用的非电解镍层厚度为2.5um5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um0.23um。16.2.2 适用范围 化学镍金工艺因能提供较为平整的表面，此工艺适于细间距元件的PCB。17丝印设计17.1 丝印的通用要求 丝印的线宽必须大于 6mil，丝印字符高度确保裸眼可视。