手工印刷锡膏作业指导书.doc

Doc.No: QB-MC-027Page : 1 of 4Version: AO手工印锡作业指导书1.0目的为规范SMT手操印锡作业，提供明确的指导，避免因印锡作业方法不当，影响印锡及过炉焊接质量，特制定本作业指导书。2.0范围本作业指导书只适用于SMT手操作印锡作业。 3.0权责3.1工程部技术人员负责培训作业员之印锡作业。3.2生产部操作员负责PCB的定位、钢网的调整以及印锡过程作业。3.2本手操印锡作业指导书由工程部经理负责维护。4.0作业内容4.1准备工作4.1.1印锡操作员应依据转拉通知单的要求提前1小时从物料库领取钢网、锡膏、PCB、酒精、牙刷、铲刀及白布等工具和辅料。4.1.2确认钢网与PCB的符合性（核对P/N）及锡膏已经回温，发现异常，应拒绝领用。4.1.3钢网定位前先用酒精、白碎布及风枪等工具,对钢网开孔及手印工作台进行清洁一次，以防止堵孔或造成印刷残缺。4.2 PCB的定位及钢网的调整4.2.1确定PCB印锡方向后，将待印锡之PCB放置于手印台约置中位置，利用双面胶，将废PCB板紧靠着待印锡之PCB三面板边，固定在手印工作台上。如下图：修订记录： 日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No: QB-MC-027Page : 2 of 4Version: AO手工印锡作业指导书 手印台 钢网定位夹螺丝手印台位置调整螺丝 待生产之PCB废PCB板4.2.2若有PCB定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。4.2.3松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网漏孔与PCB丝印Pad重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下： 慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。 慢慢微调手印下方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网下方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。同样调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。修订记录： 日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No: QB-MC-027Page : 3 of 4Version: AO手工印锡作业指导书慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。43锡膏印刷作业4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟5分钟，使其成流状物。 4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的13或12锡膏）4.3.3 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认4.3.5刮刀印刷角度应控制在4560，刮刀印刷速度应控制在3060mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。4.3.6转入正式连续生产后随着印刷的进行，印刷刮刀上的锡膏会向刮刀两侧展延而停留在钢网的非印刷区，导致印刷区锡膏量不足。此时操作员应用铲刀将展延的锡膏铲回到印刷区域，然后继续印刷。4.3.7印刷过程中，必须每隔10分钟，用白布、酒精及风枪清洁钢网底部，以防止堵孔或造成印刷残缺。4.3.8当印刷一段时间，锡膏消耗到一定程度，刮刀与钢网间的锡膏量不足而导致锡滚动不顺畅,此时应及时添加锡膏，添加适量锡膏,以确保锡膏新鲜性及滚动灵活性。4.3.9不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌。修订记录： 日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No: QB-MC-027Page : 4 of 4Version: AO手工印锡作业指导书4.3.10印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过30分钟没有贴片而需要清洗时，则用白布沾酒精清洗干净PCB表面，PCB贯穿孔内则需用酒精浸润后再用风枪吹净。不允许PCB上有任何锡膏残留。 4.3.11PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求1小时内完成。4.4印刷作业完成工作4.4.1当生产（印刷）完成后，操作员用刮刀将钢网上的锡膏回收到另一锡膏空瓶中，并贴上标签，注明已开封使用日期，密封后退仓保管。该类锡膏的使用规定请参照锡膏管制作业指导书。4.4.2使用过之锡膏与原封装未用完之锡膏，须分开瓶子封装，并贴上标签标识。严禁将印刷使用过的锡膏回收到原封装未用完锡膏之瓶内。4.4.3钢网用过后，先用白布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口,清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗（严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用白布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中(钢网按照“钢网清单”上规定的位置)。 4.4.4清洗完钢网后，用白布、铲刀及酒精，把手印台及刮刀洗干净。45安全注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套或指套，尽量避