PCBA檢驗規範.doc

信邦電子股份有限公司文件名稱PCBA檢驗規範文件編號1. 目 的： 建立 PCBA 外觀目視檢驗規範，使產品檢驗之判定有所依循，同時藉由檢驗資料之回饋、分析，建立良好的Workmanship，防止不良發生。2. 範 圍：本規範適用所有 PCBA 外觀目視檢驗。3. 定 義：3.1 嚴重缺點 (Critical Defect)：簡稱CR。造成產品、機器損壞，或危及人員生命、財產者定義之。3.2 主要缺點 (Major Defect)：簡稱MA。可能造成產品損壞、功能不良、或影響材料、產品使用壽命、或使用者須額外加工者定義之。3.3 次要缺點 (Minor Defect)：簡單MI 不影響產品功能，或產品使用壽命，一般是指外觀或機構組裝上之些不良或差異定義之。4. 作業內容：4.1 判定標準及處理方：4.1.1 PCBA 上之不良狀況，依其輕重分為嚴重缺點、主缺及次缺。4.1.2 PCBA 進料時採抽樣檢查，其抽樣依據MIL-STD-105D抽樣計劃表。4.1.3 電性測試採用零缺點，外觀檢驗採用LEVEL II 抽樣。4.1.4 抽樣檢驗AQL定義：MA=0.65，MI=1.0。4.1.5 抽樣檢驗判定不合格，應由廠商進行全面之 SORTING 或 REWORK。如遇雙方品質標準不一致或未列入本規範內之情形，以雙方協定結論調整或以 IPC-A-600G & IPC-A-610D 為基準。4.1.6 每一批產品不論數量多寡，若經檢驗發現任何嚴重缺點，一律整批判退。(拒收)4.2 目視檢驗條件：4.2.1 於1000以上照度的環境下，受檢面與檢驗者45度角檢查。照度(Illumination)：照度是用來測量亮度的單位。 物體或被照面上被光源照射所呈現的光亮呈度，稱為照度，單位為每平方米上 的平均流明數(Iumen/m2)，簡稱為勒克斯(lux)或米燭光。被照面的照度越高， 則越容易辨識環與幫助閱讀。4.2.2 檢驗距離：30公分。4.2.3 檢驗時間：10秒。4.2.4 檢驗時，不可在反光下檢驗而強化表面出現之暇疵。 5. PCB檢驗標準：檢驗項目檢驗標準要求等級基(底)材1. 材質採用玻璃樹脂纖維FR-4 之PCB ，有UL 認可 ，防火性：94V-0 之材料。如客戶有指定依客戶標準訂定。2. 不得破裂，不得起泡。3. 底材不得與銅箔分離或蹺起。4. 不得有暴露纖維網狀現象。5. 板彎、板蹺不得大於：0.05 mm。6. 料號、印刷文字不詳受損或錯誤。CRCRCRMAMACR孔1. 不得孔大、孔小。2. 不得多孔、漏孔、未鑽透。3. 不得有變形孔（橢圓孔），但孔徑在公差範圍內合格。4. 孔內不得有凸出（巴里）或銅、錫渣。5. 不影響插件作業。6. 孔內壁錫顏色不可呈現孔黑、深灰色、氧化。7. 孔內壁露銅不超過 點，不超過孔內面積10 %。8. 破孔不得大於0.1 MM ，且每一孔只允許一個。9. 孔塞影響插件作業。10. 孔壁環狀露銅。11. 破孔。12. 導通孔不通電。MACRMAMAMAMAMAMAMAMAMA墊圈PAD1. 孔邊墊圈至少要有 0.05 MM 。2. 針孔、其他不規則孔、缺口導致減少印刷墊圈的面積不可大於1/3 。3. Solder mask on pad 合格標準如下：(1) 任何二邊或三邊 on pad 總合不得超過pad面積25%。(2) 單邊on pad 現象不得超過 pad 面積10%。CRMAMAMA線路1. 線路短路(Short)。2. 線路斷路(Open)。3. 線路缺口大於該線路寬度1/3 。線路缺口大於該線路寬度2/3 以上視同斷路。4. 線路寬度大小超過原設計20%。5. 線路凸出不超過0.2 mm ，同一面不超過 條。6. 線路間隔小於6 mil 不可單邊露銅。大於6 mil 允許露銅。7. 線路OPEN 補線同一面不超過條，長度max：10mm 。8. 線路上金屬殘渣不超過 點。9. 線路毛邊在0.13 mm 內，不允許兩邊同時出現一面不超過3 點。10. 線路扭曲。附註：缺口定義：在線路部份露底材，若其露底材部分之深度大於0.076mm 即為缺口。 CRCRMACRMAMAMAMAMAMIMAMACR防焊1. 在正常焊錫時，不可產生變化漆面有脫落情形。2. 防焊漆之印刷須整面性且均勻並色澤一致。3. 防焊漆之修補，同一面不超過3 點，max ：3mm(不含斷線修補)。斷路修補長度以10mm 為限。補漆寬度：0.006mil 以上-3W0.010mil 以上-2W0.012mil 以上-1W (W ：線寬)4. 防焊層下之銅箔氧化、污點或黑斑點其長度不可大於1 MM 且不可跨越兩線路。5. 防焊不得印偏導致焊點邊線路露銅。6. 零件腳之焊點不可沾有防焊漆。CRMAMAMAMAMA金手指1. 金手指不得刮傷至露銅，插接部分沾錫，露鎳，沾S/M。2. 金手指不得殘膠，氧化。3. 鍍金厚度(依技術資料要求)。4. 金手指不得缺角、金手指斜邊不得造成金手指翹皮。5. 未底材之髮絲刮痕: 長為10mm，寬在0.3mm以内，零件面一處，焊錫面兩處。MAMICRMAMA電鍍1. 銅箔鍍層不可有氣泡、污染手指印。2. 銅箔凹陷，線路部分不得小於0.6 mil 。MACR焊錫性條件：溫度245250 時間：35秒1. 不得與基材分離。2. 吃錫不足。3. 不吃錫、拒焊。CRMACR外觀1. 在成型線以內而無線路部分之銅渣可允許，但長度不得大於2 且不得影響線路間距或與板邊無距離。2. 線路刮傷露銅。3. 線路刮傷不露銅，一面不超過1 條，長度10mm ，不補漆。4. 線路刮傷不露銅，不修補S/M ；若線路刮傷露銅，長度MAX ：30mm ，寬度MAX ：15mm ，一面最多二條(不含線路受損)5. 線路在正常下可修補S/M 一面四點；線路受損1PNL 可接受一面二條。6. PCB無法與CASE組合。7. 板邊要求磨邊須平滑，未磨邊但無毛邊。8. 不可出現層與層分離現象、裂痕。9. 板面不得有油墨殘渣、腐蝕性的殘餘物、油污等。10. 單片報廢板是否兩面劃”X”，依允收之片數，將單片報廢。11. 鍍金後不可露銅、露鎳、剝落。MACRMIMAMACRMAMAMAMAMA變曲度、扭曲度PCB 厚度 最大容許變形以板子1. 0.79mm 以上 最長一邊之1%之限2. 0.80 1.59mm 最長一邊之1%之限3. 1.06 2.32mm 0.07mm4. 2.39 3.18mm 0.05mmMA厚度依客戶要求公差。MA文字符號1. 文字不特別規定皆印於零件面(COMP SIDE)。2. 文字符號不可印在PAD 上。3. 無特別規定需有品名，DATA CODE，UL，客戶MARK ，批號。4. 位址不可錯誤、漏印。5. 極性符號、零件符號、圖案絕對不可錯誤。6. 文字印刷部分斷字,模糊,偏移(1mm內),色點臟污等部分在影響Mark及資取前提下可接受(關鍵字樣除外)7. 功能名稱，客戶MARK 皆需清晰可辨認。CRMACRCRCRMACRV-cut 殘厚對光檢查不可透光MA包裝1. 包裝材料應柔軟富彈性箱子應以堅固能耐外力為主，耐重強度在26Kgf/C 以上。2. 箱內須襯海棉、氣泡袋或保麗龍之類保護產品之包裝材料。3. 加蓋製造廠商檢驗合格章。4. 數量、品名、規格、日期、機種須箱外註明。5. 機種版序、週期、料號。MI6. SMT檢驗標準：檢驗項目檢驗標準要求等級零件錯誤規格或指定廠牌使用錯誤MA零件漏裝零件漏裝或脫落MA零件極性反向1. 零件反向影嚮生命安全，如鉭質電容等。2. 正極第一腳位置錯誤。CRMA零件破損1. 零件破損(漏底材)影響其電性功能者。2. 零件破損不影響其電性功能者。MAMI文字印刷零件油墨印刷或鐫刻模糊，無法辨識其型號及規格。MA零件腳高翹QFP或SOIC零件腳高翹。翹超高度(T)零件腳厚度(W)MI基板起泡PCB 經過IR Reflow或Wave Solder後，產生空泡或隆起之現象。MA變色、破裂或脫落1. PCB經過烘烤後，所造成乾膜變色與SOLDER MASK顏色明顯不同。2. 線路拱起、破裂或脫落等現象。MIMAPCB變色PCB經過IR REFLOW或Wave Solder後，有烘烤發黃與PCB基材顏色不同。MA零件空焊MA零件腳冷焊零件腳表面沾錫，輕撥會移動，錫點未完全熔化。MA零件短路電路板上零件不可有相鄰的零件銲腳橋接或是相鄰銲墊銲錫連接情況。MA零件偏移或歪斜MI吃錫過多 MI吃錫不足、錫少MI錫尖MA立埤MA側立MI錫珠、錫渣MI電路板不良1. 氣泡。2. 斷路。3. 無線路。4. 短路。5. 金手指氧化。MAMAMAMAMI7. DIP焊錫性檢驗標準檢驗項目檢驗標準要求等級零件錯誤規格或指定廠牌使用錯誤MA零件漏裝零件漏裝或脫落MA零件破損1. 零件絕緣破損長度超過本體的1/5。2. 零件破損不影響其功能者。3. 零件破損影響其功能者。MAMIMA零件極性錯誤正極或第一腳位置錯誤。MA印刷不良零件油墨印刷或雷射鐫刻無法清楚辨視規格。MI成型不良零件腳成型未按指要求成型（引腳加工）。MA零件引腳外插MA零件浮高MI冷焊MA空焊MA錫多、包焊MI錫尖、錫柱1. 造成短路。2. 無造成短路。3. 高度過高超高2mm。MAMIMA錫珠、錫渣MI殘留異物1. 殘留導電性異物，如鐵腳或錫渣/絲。2. 殘留非導電性，如標籤或棉屑。MAMI剪腳造成不良、剪錫、錫裂CBAMAMAMA導腳突出零件腳長未剪或餘留過長，超過2mm。MA零件漏焊零件漏焊。MA導腳過短因剪腳不當將焊點切成平面或錫面看不到導腳未端。MI針孔MA錫裂MA電路板不良MA殘留松香MA連接插座彎曲變形MI軟板(FPC)不良MAFPC與PCB壓合焊接MA8. 其他檢驗標準：檢驗項目檢驗標準要求等級標籤錯誤序號、版本標籤、QC標籤漏貼、顛倒或黏貼位置不符。MI印章漏蓋檢驗章漏蓋。MA測試功能失敗各種軟體及硬體電測失效及測試不符合。MA包裝不良1. 靜電袋、靜電Try盤等破損可見內部。2. 靜電袋開口未封膠帶。3. 未依規定(客戶指定)方式包裝。4. 產品混料包裝。5. 無品名及數量標示。6. 數量不符。MAMIMAMAMIMA7. 附 件：7.1 PCB非金屬性毛頭允收標準7.2 PCB Nicks 缺口允收標準7.3 PCB凹點與凹坑允收標準7.4 PCB外來夾雜物允收標準7.5 PCB拒錫(不沾錫)允收標準7.6 PCB鍍瘤/毛頭允收標準7.7 PCB Haloing白圈允收標準7.8 PCB板邊接點之毛頭允收標準7.9 SMT錫膏印刷允收標準7.10 SMT點膠規格允收標準7.11 SMT CHIP、MELF和錫球允收標準7.12 SMT海鷗翅型IC腳GULL-WING允收標準7.13 SMT J型腳允收標準附件一、PCB Nonmetallic Burrs 非金屬性毛頭允收標準附件二、PCB Nicks 缺口允收標準附件三、PCB Pits and Voilds 凹點與凹坑允收標準附件四、PCB Foreign Iuclusions