环球设备(GSM)调机维修案例.doc

（GSM）环球设备调机维修案例以下先对（GSM）主电路进行下简单介绍，请先进行了解，以便于维修者了解本文所指的维修的主要点。主機使用3-phase 230VAC,通過AC Input relay後分3路供給AC Chassis. 1.230VAC經由7FU到達T2 Transformer,輸出為24VAC.供給PDP,再由PDP分壓成24VAC;+24VDC;+12&+15VDC供給主機中的各個switch,sensor,start button,feeder interface等. 2.230VAC經由REL1,CONT3&CONT4 a.經9FU供給Lower power chassis.在LP chassis中230VAC首先由T1 Transformer變壓成40VAC供給LP power supply.再由power supply輸出+15VDC&-15VDC供給除X,Y外的各軸AMP,和+56VDC供給除X,Y外的各軸馬達(包括head1 Z&Q;head2 Z&Q;transfer;PWC). b.經10FU供給High power chassis,由X,Y AMP供給X,Y馬達. 3.230VAC經8FU供給T3 Transformer,輸出120VAC. a.經1FU供給front&rear feeder outlets. b.經2FU供給VME chassis. C.經3FU供給24VAC Transformer(在VME下方). d.經4FU供給Monitor. e.經5FU供給main machine fan and PDP power supply. f.經6FU給HP中的X,Y AMP提供120VAC的AMP用電. LOWER POWER CHASSIS主機中除X,Y外所有軸的AMP都在Lower power chassis中,包括head1&head2 Z、theta;transfer;PWC.打開Lower power chassis各AMP由左到右分別控制的是:transfer;PWC;head1 theta;head1 Z;head2 theta;heta2 Z.其中transfer和PWC的AMP可以共用;theta axis AMP可以共用.因為我們機器的配置關係,所以Z axis AMP不可以共用.suning_chu 2010-4-22VME是機器的主控中心,機器的各種動作指令都由VME傳出.打開VME的蓋子可以看到VME箱子內有20個卡槽,我們機器只用到了其中的14各,也就是說還有6各卡槽是空的沒有用到.下面我們來一一敘述每一塊卡的功能.順序是面對機器由左到右.Slot1:CPU board.Slot2:Net board.Slot3:VGA & Video capture.Slot4:Modem;serial I/O and controls disk drive.Slot5:Machine controller,俗稱CPU Force.Slot68:Vision controller.它負責camera的工作和影像處理等.又叫lantern card.Slot9:空槽.Slot10:Vision Interface.這塊卡只有在Q block以前的機器才有,R block以後的機器這塊 卡集成到了Slot11裡面.Slot1113:Motion controller.這三塊卡的料號完全相同,只是跳線不同而已.它控制著主機 內的所有10根軸,具體的是:SLOT11控制著X1、Y1、X2、Y2;SLOT12控制著 Transfer、PWC、1、Z1;SLOT13控制著2、Z2.Slot1416:空槽.Slot17:MMIT card.這塊MMIT卡控制著PTF.負責主機與PTF的通訊.Slot18,19:空槽.Slot20:MMIT card.這塊卡控制著主機.VME中的兩塊MMIT卡也是完全相同的,只是跳線不一樣,更換是請注意.一、 故障类1. GSM1 报警Axis Y1 error not recognized duing more absolute command环球GSM1 Y1 报警。在正常生产Y轴出现异常声音。 确认读写光栅的磁头是不是正常，如果不正常确认是否为表面脏引起的，清洁表面，调整即可。2. GSM1开机无法归零，也不能调出程式进行生产，报什么无法去写全局记忆。但编辑菜单里可以调整出程式进行编辑. PDP的电压是否正常, X Y马达的伺服箱里的那块大背板坏了3. GSMII OS2版本的老机器，BGA识别时零件稍微歪一点，BGA球可以识别但零件中心（就是识别零件的那个十字架）不会跟着相应的倾斜，导致贴装偏移.a) BGA编写时,尽量将所有的球都写进去.b) BGA的Vision option中,ALL BALL COUNT 一定要选中。防止贴装不良。c) 0.6Pitch用4MIL的相机足够了,主要从DB参数设置上考虑。d) 进Feeder database,把吸料公差调大,这样过相机后搭载,就不会有便宜e) 开启预旋转功能,吸嘴在吸料以后,过相机之间,就已经把零件旋转角度,会对贴装精度有一定的提升f) 如果还是不行的话你就得给机台做下校正了。4. 开机归零按下START键没有响声，等待一定时间后显示“Timeout waiting for interlocks enabled” a) 检查安全门灯正常熄灭,(用万用表测量过PILZ 上的T11与T12,在安全门关闭时为通路,打开时为开路.)b) 检查ESTOP 没发现异常，且按下和拔起紧急停止有响声（气的声音）。HP Servo chassis E-STOP 灯显示正常c) 万用表测量IO箱后的PDP板上的6个玻离管保险,都是OK的.d) 在IO下检查的Sart /Cycle Stop/E-Stop 都可以手动控制打钩。并且各个电源inputs后都为打钩状态。e) 检查AC Chassis 所有的开关都正常工作，万用表测量上下接线端口可以通路。（检查T2 24V变压器，有24V输出）5GSM2 报3号头高度超极限，我把前面和后面的3号头全SKIP了，但还是报。没有规律的，打几块板就报一下。a)建议先检查此原件高度是否正确b)如果是Flexhead报警，可以调整下NOZZLE的高度，如果是在正常生产中报警多数为SENSOR脏或磨损或撞到c)如果是Flexjet,请先清洁pin mirrord)做下Z高度校正。e)如果还不行，就做calibration 6. GSM2报警后机器就停下来了，然后按START键后又开始贴料。no switch seen at place at head A1 spindlea) 做的是大板的话应该放些支撑PIN在下面b) TOUCHDOWN SENSOR脏了, 清洁下c) 前后轨道的接地信号有干扰，重新将接地线重新接.7. GSM2/4681A，3.1.2版本软件，生产中突然出现的报警“TimeOut等待指令动作移动到位”经观察是去吸料的过程中Z轴未下压，吸嘴根本没动，然后重新调程序、重新启动机器都一样，甚至恢复了原始备份参数都无效。a) LOW POWER中的DRIVER有问题，可以与另一个头的对换b) head cage board 对调试一下c) 检查下PDP BOARD上保险丝是否烧坏d) head interface 上一根mmit线 异常e) 检查pdp里的保险有无异常f) uimc3 卡是否ok8. GSM II D1头7号 Spindle在诊断里面检查，无真空a) 电磁阀下面的过滤棉拆下来清洁b) IO set output 之后，确认主电磁阀和真空电磁阀能够通电,如果不通电，换全新的电磁阀c) 如果能通电，就是电磁阀底座内的气孔堵了d) 清洁电磁阀底座。案例一现象：SMT13 GSM1：转线调用程序时死机一次。生产过程中打开PTF门换TRAY盘料后死机两次。 两种情况下按紧停后归零机器没动作，转化模式也没用，出现错误信息为：“ UPS ERROR UNABLE TO WRITE TO GROBAL MEMORY！508 按ok后出现 US0S-160 ERROR: THE MACHINE COULD NOT BE PLACED INTO SETUP MODE ! ERROR CODE : 609 ”处理 ：关机重开后正常 。查维修记录本，2001年10月13日夜班PTF换料时也发生一次一样的情况。检查没现与电脑的接头松、电路板发热等情况。根据信息判断，很可能是硬盘或软件问题，由于一个月连续发生4次，可能不是偶然，由PM重点跟踪。案例二现象：2001年10月25日，SM12线GSM1在生产过程中机器正常，在关机后一段时间后重新开机准备拷贝程序回服务器，机器OS/2无法启动。处理：检查VEM各项电压输出正常，从现象上初步判断可能是硬盘或OS/2破坏，最后进行硬盘克隆后正常。案例三现象： 2001年3月9日L13线生产SS61DEVA的T面时，GSM1突然出现报警信息：PTF AT FEEDER 75 SLOT PICK UP AXIS MOTION ERROR 。检查PTF时，发现有一个空的TRAY盘半截落在PALLAT里，斜竖着。下面一盘IC有几颗已不在原位，散落在他处.SHUTTLE上还有二颗IC。原因： 检查PTF该盘的行列数为11，而确认该PALLAT是刚抛过空盘的.显而易见，PALLAT内的空盘就就是刚抛的. 为什么会这样? 原因也就是该空盘未被抛出.检查该盘的PICK UP 参数，参数是正确的，可以抛盘.从PTF的侧窗取出空盘，再检查下面几盘未被PAALAT的固定扣卡死或卡得太紧.PTF从PALLAR里吸盘的过程当中没有什么阻碍因素.进一步分析，空盘有可能是在上升的过程中，掉下来的.导致这样的原因有二:一.空盘在过程中撞到他物;二，真空减少或消失.观察现场，第一个原因不存在.第二原因有可能.检查TRAY REMOVAL的真空气管，发现气管一处有折痕，将TRAY REMOVAL 模仿抛盘动作过程，发现其在上升的过程中真空气管很容易被附近的支架(如图箭头所示)挂住，使气管堵塞，从而失去真空.上述现象真正的原因是TRAY REMOVAL 吸住空盘在上升的过程中，气管被附近的支架挂住，失去真空，空盘掉落到PALLAT里.处理：1.将气管拔下，在保证有足够的长度后，剪去有折痕的一部分. 2.旋转一定的角度，将气管装上.避免因气管回缩时，与支架相接触.案例四现象：2001年8月18日，SMT10线GSMII在生产过程中，PTF的PALLET 5 发生撞盘现象，致使一料盘锁紧装置折断。处理：PTF在生产中出现撞盘现象，在现场发现PALLET 5 已经卡在PTF的上料箱区的横梁上，锁紧装置中的固定挡块在TRAY盘上，TRAY向后移动大约有7公分，锁紧装置的固定装置已在下面第六盘的TRAY上。当时第五盘中还有7PCS IC，检查其它各托盘正常，无异常。机器回原点，正常，同时检查PTF各轴运行正常。生产半小时后，又出现PTF在更换TRAY时出现“抖动”，电脑屏幕显示：PTF feeder at slot 75 Y asix fault sensed. 的错误信息。经过工程师检查，确定无误后生产，跟踪1小时，再没有发现异常。已反馈给供应商。案例五现象：2001年8月21日，SMT13线GSM1在生产过程中4号NOZZLE CHANGER 换吸嘴失败。原因： NOZZLE CHANGER 升起后断气，既不能下降，CHANGER 盖又不能打开。机器其他地方有气，应该是NOZZLE CHANGER电磁伐瞬间失效引起。处理：重新检查气管，没异常，拔擦电磁阀气管后ok，重新配置吸嘴后生产正常。案例六现象：在生产该板的T面时，GSM1的所有经Upward looking camera 识别的元件，都抛料，在屏幕上也看不到元件的图象。处理：、在生产SS61PQ1B板的B面时，没有用到Upward looking camera，生产正常。、进入元件测试，一样不能成像，、进入SETUP菜单，测试前光、背光发光正常。、怀疑图象处理有问题或成像数据没有传回。、将Upward looking camera 的连线进行紧固，再生产时正常。案例七现象：10线 machine status窗口点击时出现以下信息Machine status Vme regisrter hwnd failed，unable to be notfiled。when machine mode changes。 Error code5019 。点击 OK后，出现windows creation failed 再点击OK。退回到 后台窗口 c:usosexe下处理：关机重新开机后正常。案例八现象：2002年1月16日，在load生产程序过程中，出现Axis head 1 z position following error during MOVE HOME COMMAND，并且闻到有臭味。 处理： 1、因闻到臭味，所以对机器进行检查，当时没有发现异常，对回流炉及周边设备进行检查也没有发现异常，而且气味也越来越小。2、对机器进行进行机器长归零，现象依旧。3、进入诊断菜单，分别对贴片头上的7个clutch进行测试，功能正常。4、仔细观察机器的回零动作，根据回零的过程，Z轴没有升降动作。5、怀疑Z轴马达故障，更换Z轴马达，因为固定Z轴马达的螺丝滑丝，导致化了很大功夫在马达的固定螺丝上，更换马达故障依旧，同时对固定马达的螺丝进行整体更换，方便以后更换。6、怀疑贴片头上的控制板问题（部分功能正常，控制Z轴的部分问题），由于无配件，只好将GSM2的头板拆下进行测试，问题解决。7、因在贴片头头部闻到有臭味，肯定在头部有问题，为了准确定位，将GSM2的2#头拆下进行更换测试，故障依旧。8、将贴片头与信号线进行连接的转换板拆下进行检查，发现有部分线路烧坏，该转换板上除了几个插头及连线外，无其它任何元件。9、由于无配件，只好将GSM2机器上的转换板取下进行测试，GSM1机器回零正常。10、咨询环球供应商，该转换板的报价为一万多元，决定自己进行维修，核对好的转换板，一一进行测试，将烧坏的线路进行跳线处理。12、将修好的转换板装上测试，能正常开机。13、将GSM2、GSM1的贴片头装回，进行0603元件贴片检查，发现有点偏位。14、进行生产，运行正常，部分元件有点偏位，需要进行整机Calibration。 原因：贴片头后面的转换板烧坏。案例八现象：生产过程中飞料严重。处理：1、2号头曾拆过头，但未做校准。2、对整机做校准，但在做1号头时，Spindle 3 不能正常做完，MARK 点超范围。3、清洁1号头的Touth Down sensor ，校准touch down sensor。4、再做Calibration ，仍通不过，怀疑3号spindle 角度有误差，检查1号头的alinement，OK5、准备拆1号头，发现1号头的紧固螺钉很松，上紧1号头的螺钉，做校准仍通不过。6、拆下1号头，仔细检查，正常。装上再做校准，通不过。7、交换1号头和2号头做校准的FEEDER座，OK。原因：1号头螺钉松动，导致飞料。2号头拆头后未做校准。注意事项：校准用的FEEDER 对校准有较大的影响。案例八现象：SMT10线的GSM1在生产过程中，出现7号spindle不能与其它spindle同时更换Nozzle。处理：1、清洁7号Pin mirror。2、做7号spindle的touch down校准。3、机器回零时，safe sensor位置找不到。4、调节safe sensor位置后，可以回零。5、在生产时，出现其它spindle不能更换nozzle。6、做nozzle height校准后（不用关机），一切正常。案例九现象：13线的GSM2生产过程中BEAM 1 贴片时吸嘴撞击PCB 的 声音和mirror运动的声音较大。处理： 1、检查、清洁touch down sensor 。2、做高度校准。3、校准touch down sensor，没有改善。4、检查发现STOP CLUTCH 的吸力较小，更换后，故障没有排除。5、更换Z 马达，吸嘴撞击PCB的声音减小，但mirror运动时也偶有较大声音，调整mirror in range 和mirror clear sensor ，没有改善。6、检查发现mirror clutch的吸力较小，更换mirror clutch，检查发现吸力仍然小。7、重新更换了一新的mirror clutch，OK。8、做校准，贴铝板，OK。 1原因分析：Z 马达损坏，MIRROR CLUTCH 损坏关键点：1、更换MIRROR CLUTCH 时要先用外接12V 电源检查CLUTCH 是否正常。 2、校准时要整机做，不要单个头做校准 。案例十现象：14线的GSM12在生产过程中常出现Error: mirror in range switch not seen for head A1。处理： 1、检查MIRROR CLUTCH2、检查mirror in range与MIRROR CLEAR三个位置状态。3、作MIRROR DISTANCE校准并重新调用机器数据，恢复正常。原因：Mirror 的张紧绳长度发生变化。二、保养、调试类案例一现象： 02年1月28，SMT14线在在生产CC09ASL第一块PCB时，GSM1出现TRAY盘料35040004取料位置偏吸取不起。处理：来料盘数据与FEEDER BASE DATA有差别，反复更改FEEDER BASEDATA数据，更换PULET站位，发现PTF13有问题，更换17位可以贴装，但抛料较多，生产OK。原因：1、database中的取料位置数据不准确。2、PULET 站位问题。案例二现象：炉后发现1PCS GSM2 漏贴。 原因： L12线久没有生产，GSM2前感应器有较多的灰尘，连续两块PCB进入GSM2，造成有1pcs漏贴。处理：清洁所有过道PCB感应器，之后生产正常。案例三现象：12线的GSM2贴片偶而整体偏位，贴片不稳定，但GSM1贴片正常。处理：1、清洁光栅尺，无效；2、对比GSM1、GSM2程序的MARK点坐标，两者一样；2、关机开机，无效；3、检查PCB夹紧装置，发现一个汽缸的固紧螺钉松动，PCB夹不紧，造成贴片偏位，紧固后