手机结构设计标准.doc

手机结构设计标准（详细分类珍藏版一 天线的设计 eUBrzoCO 1， PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA 6Q Zp 2， 三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3 (K9h L+X 3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) l=pb 4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 r4:)s 5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 S#l5y%& 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得 P$ Jj 超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属 Bok 7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 :d,I 8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm 6lFfS!ZFA 以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内 -:RpSJ 不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计： 4k?JxA) 1， 尽量采用直径5.8hinge kM/fr 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 moID 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适 |ig7 配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 :2gO) cD 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，内要设计加强筋 gyqEYB& 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.2 RA67w& 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 r(CL= 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.3 wf$ JuHPt 15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 D+PUi! 16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 k5l 17，转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部） ;H|M)z#Z 18，hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 9DKB+K.1 19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离 a8cB/ 小于5，设计筋位顶住壳体侧面三.镜片设计 8j#tDc 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 qCMcN 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加 Velmqn 0.2） lMP7o& 3， 直板机LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） )Jcl;G(M 4， camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） c8u0X, 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局 Pu*MD; 部） e0TnA N 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 8Xr3q eh+ 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 $2.DZ 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸， ,ZSuo4 并CHECK ID ARTWORK正确 =(wW 9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可 jx-W$ 参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。 (5atU |8r 10，内置电池要设计取出结构(扣手位) $H5Xa 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2 lfCoL$6D 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积140，避空位半圆的半径8 %T 88K?= 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆 QjRVdb 角，避免受力集中断裂 6 Iup4sP 14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 PI A)Nq. 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 mvYr6f8 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳 T+t 17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住） 1z*MYU 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度 X8F4 1.2） $S6AqUk$ 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强 IbrmaP 度 x*u98&3 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 rW!Pyk 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 ba|B8rII 22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方). eBG7u,Q （可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后 NNSnLP 壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 P|c79 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 tOS%.0W5J 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 N!aVE 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点五胶塞的结构设计 _Oh;._PS 1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) zZSC 2， 所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形) q;Jpb; 3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 iS hB 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5 psta&u q MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线 7?gUrE 5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间 .1t$(CyC 隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难 (t&P. N/ 拉入 a?k #!E 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 V ;PaX 7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 ZRAdwjRp 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转 Rl=NVo 后单边钩住0.65 4L i 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔 &+J5GHt 周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方 /:zWAW 式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个 V:iNXX 反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚=0.6，不需要设计反弹凹槽） $*G6s 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 j1SX-NX 11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位 *NFy%ktu 进行实物对照 *xkbKkm 12，RF测试孔4.6mm jO3QN0_ 13，RF塞与主机底0对0配合 TJ?5h5 14，RF塞设计防呆 e&? 13，bos s孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1 b$.N8W% 14，翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙0.4 #l8CUgUj 15，检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ方向做厚度检查 ） _y5b+ 16，主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM +saIG 17，主机连接器要有泡棉压住 1 *;?uC 18，主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 o ,&yq. 19，主机面转轴处所有利角地方要加R o(|atvK 20，主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 BR BAIecjG 21，主机底电池底下面最薄0.6(公模要求模具开排气块) nSggI( 22，挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.5 .t7D/_ 23，翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 D zl#|q 24，凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装 9I30ULm 配到位 1pO ;aG1O 25，SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 |v($c 26，flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感 BniFEW:s 31，PC料统一成三星 PC HF-1023IM ,pql!B- 32，PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 3ueJ+sgH 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错 r!xP=f,MJ 2,keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 %NAz(B 3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径2.0(5dome),直径1.7(4dome)，加胶拔模3度 n%?g+y, 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 n1cAI|ZE 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD -)$)lhF 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 tHu8|JrH+ 8,keypad dome接地设计： Vy5Q+gw (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 NOQgkN (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） +SBt1 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 eFeeloH?e* 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 wZOO#&X#r 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 klx4Mvq+/ 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 OKT84M 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 D&oC1 14,keypad键帽裙边到rubber防水边0.5 6|vfw 15,键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm QOP*vH J 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 -AT(L 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 Tok-$N 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 Q u J x 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是 Q!Op4Jz 0.50MM r!l1$s 20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 Al ;SWN 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 =-:o?&64 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 kC$R;#7 23,sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 M.128J+xfS 24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 L8$7muad 25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 r*3;gyG.,# 26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。 gr2zt&Z4 27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 77 /YE#M 28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 zMG4oRPP 29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 /!9949XV 30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题） =* -fJ9 31,dome尽量采用5，总高度为0.3 T0SD| 32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ iMkHch 33,metal dome预留装配定位孔（2x1.0） h;P4JX 34,dome 球面上必须选择带凹点的 QvqBT 35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通八.LCD部分 |)lo 1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 I/(s p 2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 v:+se6HY?p 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 Wl,yznT 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM hIw*dob 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 ;uJVY)7a 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 d EXw=u 7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 N$3F4b%+ 8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 g_q3PW. 9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 .FC1:yz7#?m 25,SPK出声孔面积6.0mm2,孔宽0.8mm；圆孔1.0 :lcoSJ 26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度) HtXzMSGo7 27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积1500mm3 28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 UD .$C .iRkT3-v宁波慈溪ProE培训,ProE学习,ProE下载,专业ProE论坛29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 gtr |n 30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) &tl,PQ=6 31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 N 0)WLW 32,SPK与壳体间必须有防尘网 l.dOso$ 33,REC出声孔面积1.5mm2,孔宽0.6mm；圆孔1.0 N5o jXX!l% 34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 )$Mgp *? 35,REC前音腔高度0.6(housing环形凸筋+foam总高度) )88z=5. 36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 s )%CM 37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 7Gi! 38,REC与壳体间必需有防尘网 RlC|xjl% 39,MIC出声孔面积1.0mm2,圆孔1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 RElibR 40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 BR T5Yu+3 41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 EH=!iW; 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 9aHV5 43,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.7 1pg&?L.MA 44,Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向 % tTL 45,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 uD4on 46,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 CdQ)| 47,Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.） dG2k4 O 48,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 Hd595=i; 49,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落 G)t_;iNL| 50,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 XYj!nxk, 51,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 M#Kke9%2 52,磁铁要用泡棉或筋骨压住 hrKn.!D: 1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 2U|tpM& 2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模） q4ttmL8 3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 # U 4，一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 3R:7N,| 5，螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形 tm(3pJ 翻盖机，主机上壳*近keypad侧凸肩根部圆角R4 ?T,ZI 6，PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB.) PCB与壳体支撑位6处,尽量布在边缘角落 ;(IAhWE?7 等受力最大位置(含螺丝柱) Ps)l#gue 7，FPCB与壳体支撑位4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5 CN7qqd 以上(接触片必须设计成压缩状态) T06!F45 8，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态) P Lx 9，PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME.) PCB上要预留壳体装配定位孔(2X1.2)，尽量在对 |.Ve, PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜 UbSD?Ew35 11，普通测试点：测试点的直径 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径2.7mm；相邻的两个测 :#UN(m 试点圆心间距大于2.54mm。 kZS&q/6A* 12，电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要 FBrJVaF 印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正 ,YmTx 13，PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米) jI807g+ 14，sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡), +IfU 5&5u*D$un 0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2 SV96eYT (9)shield开口比LCD AA区单边大0.7 u|gsFZ (10)housing foam压LCD单边宽度0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小 Yn Ivg 些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶） ONX1eU (11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 /xcl0oe( (12)TP AA大于LCD AA区单边0.3 J 4OgV? (13)壳体开口大于TP AA区单边0.10.3 .IJgkP)! (14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度0.4 VDP ExL= 方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然 )2jBhT 为完整环形； 次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon； |1)6P6 不允许的定位方式：Touch panel icon touch panelshielding housing 3次装配关系 APA:K9jD 17，手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头 zU)Ib$ 手机零件命名指引 _j= No. 英文 中文 分类 o LRio.u* 1 logo 标识 13 ).URp& 2 irda 红外灯罩 15 l6O(+*6Us 3 audio_jack_cap 耳机塞 38 ;kA2cm 4 ante 天线(antenna) 85 S8t9Ms: k 5 screw 螺钉 03 EA72%Y9F 6 sidekey 侧键 38 yR-.OF,c 7 keypad 按键 38 dfce/QOV 8 stylus 铁笔 99 b9Nw98 9 gem 面罩宝石 99 eS M!_2 10 main_fpc 主FPC 84 x8t1g,QA 11 metal_dome 金属按键 38 8 V!e 12 batt 电池(battery) BTRY ;+;nS3d 13 mic 麦克风 50 y!.l0e2a 14 mic_cap 麦克风套 38 a?dM8zAnc 15 vibrator 振子(马达) 59 uM$=ve 4 16 screw_cap_r 螺钉右盖帽 38 JTS,Uy 20 nut_in_mold 注塑螺母 03 tpS FW 21 nut_heat_stake 热压螺母 03 +Kr1nW 22 foam 泡棉 32 iV% VR8b 23 assy 组件 MEA W!4RQL 24 ff 前翻(flip front) 15 8164SWB 25 fr 后翻(flip rear) 15 ezL*YM8? 2