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文档简介
红胶水印刷 1 位置 红胶水在焊盘间的正中心 R39 焊接位置 R39 焊接位置 SMT表面贴装检验基准 R39 焊接位置 R39 焊接位置 限度接受标准 红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘 且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上 R39 焊接位置 R39 焊接位置 拒绝接受标准 红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上 R39 焊接位置 R39 焊接位置 2 形状 形状与钢网孔完全一致 限度接受标准 红胶水印刷后出现拖尾或毛齿只在两个焊盘的内边缘 且贴片后红胶水不会外溢到焊盘上而影响到上锡性能 用量 红胶水印刷在基板上的量至少是原钢网宽度及厚度的2 3以上 拒绝接受标准 R39 焊接位置 R39 焊接位置 印刷用钢网 印刷姿势 45度 锡膏印刷 标准 1 位置 印刷位置与焊盘一致2 覆盖度 锡膏100 覆盖于焊盘上 R39 焊接位置 限度接受标准 1 位置 锡膏延伸出焊盘边缘 但未超过焊盘边缘长度的25 2 覆盖度 至少覆盖焊盘面积的75 25 75 拒绝接受标准 标准 3 形状 印刷图样与焊盘一致 4 倒塌 锡膏未倒塌 限度接受标准 3 锡膏倒塌面积 不超过附着面积的10 4 锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25 S 25 标准 5 锡膏表面 无钉状物或孔 6 锡膏厚度 均匀一致 限度接受标准 5 锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10 6 锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50 或覆盖印刷面积的20 t 长方形贴片 103 W t 标准 位置 元件在焊盘的正中间 103 W t 1 4W 103 1 4W 限度接受标准 元件超出焊盘边缘的部分不超过元件宽度的1 4 W t 1 4t 限度接受标准 元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于焊极长度的1 4 103 W t G23 三极管类贴片 标准 位置 元件在焊盘的正中间 限度接受标准 元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1 4 G23 1 4W 1 4W 限度接受标准 元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于原焊极长度的1 4 G23 1 4t 圆柱形元件 W D 标准 位置 元件焊端在焊盘的中心 限度接受标准 元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的1 4 焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1 4 元件焊端未延伸出焊盘的外面 元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1 4 W D 1 4D 1 2W 1 4D 标准 位置 IC脚在焊盘的中心 IC贴装 W 限度接受标准 IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的1 3 IC脚的中心点在焊盘的边缘 1 4W 中心点在焊盘的边缘 1 4W 翘件 翘脚 t 标准 元件焊端紧贴于焊盘表面 0 2mm t 限度接受标准 普通电阻 电容 二极管等长方形元件上浮 焊端底距离焊盘表面 的高度不超过0 2mm IC类元件脚浮 翘 起 焊端底部距离焊盘表面 的高度不超过IC脚厚度的1倍 元件损伤 2SA591 标准 元件表面无任何损伤痕迹 不能有元件表面的丝印不清楚或损伤 长度L 宽度W 厚度T 限度接受标准 焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度 W 和厚度 T 的25 主体部分裂口或裂纹不能超过宽度 W 和厚度 T 的25 长度 L 的50 且不能有性能上的影响 拒绝接受标准 焊端金属部任何一边缺损超过宽度 W 和厚度 T 的25 主体部分裂口或裂纹超过宽度 W 和厚度 T 的25 长度 L 的50 且可能有性能上的影响 任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路 玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不允许 锡膏未熔或冷焊 标准 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起 且表面锡点光亮 限度接受标准 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起 拒绝接受标准 锡膏回流焊后 锡膏仍未完全熔化 锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接 锡膏在回流焊后 焊端或焊盘不吃焊锡形成假焊 假焊NG 锡珠 锡渣 锡桥 103 103 103 标准 元件回流焊接后 其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠 锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象 103 103 103 0 13mm 不超过元件表面 1 0mm 限度接受标准 在600mm2范围内直径小于0 13mm锡珠不能超过5个 锡尖突出部分 锡尖类 竖直方向未超过元件平面 水平方向未超过1 0mm情况下可以接受 拒绝接受标准 直径超过0 13mm锡珠 锡珠均不能接受 锡尖突出部分 锡尖类 竖直方向超过元件平面 水平方向超过1 0mm情况下不可以接受 不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受 103 103 103 锡桥 元件上锡 标准 元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1 4而小于元件高度H或上锡高度H 0 5MM 1 4H h H OK 此标准限于1206 英制 以下的元件 1 4H 焊锡未超出焊盘边缘h H 限度接受标准 元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1 4 元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡体积不超过焊盘边缘 拒绝接受标准 元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1 4 元件焊脚上锡高度h大于元件高度H 或焊锡体积超过焊盘边缘 元件焊脚 焊盘漏上锡 漏焊 h 1
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