PCB知识汇总.doc

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀。进一步解释蚀刻的过程，PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产，以实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻也不是十全十美，无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。（见图1） 也就是说，“水池效应”会使板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀大，甚至精心进行的线路修正（在板边上适当地加宽线路宽度），来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败，因为要获得超细的线路必须非常精细的控制蚀刻公差。 这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出，结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，例如水平于传输方向可独立调整的喷淋系统、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等，如果没有巨大的技术投入，这个问题也无法很好解决，于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点，重新开始。PILL公司去年底推出了一项新的蚀刻的技术，该技术通过加装简单的抽气装置，吸取富含铜离子的旧蚀刻液，从而增加板上面蚀刻液的交换，有效的阻止“水池”产生，该技术被称作“真空蚀刻”（见图2-3）。 PILL公司推出的第一条生产线于2001年11月开始安装使用，其间PCB生产厂家进行了相应的测试，实验结果表明，只需要通过在工艺控制方面下一点点的工夫，真空蚀刻技术就可以获得出色的蚀刻效果，在整个蚀刻板面上，不论上表面还是下表面都获得了非常均匀的蚀刻线路（见图4-5）。 真空蚀刻设备设计简洁而令人印象深刻。应用该技术的蚀刻机蚀刻槽内排布有喷淋管、喷淋头等管线系统，还包括位于传动面近距离的上方与喷淋管之间的真空抽吸单元（见图6）。这些真空抽吸单元吸取喷淋到印制板表面已经发生过反应的蚀刻液，然后将其返回到蚀刻液槽内。这里的“真空”一词指的是喷淋操作系统产生负压，产生一个低的吸取力，刚刚好可以阻止蚀刻液“水池”的出现，当然即使最薄的内层板生产也不会受到吸力的影响，都可以非常精确的进行加工。抽吸单元连结在传动系统上的固定杆上，特别设计的最佳间距使各种厚度的板都可以加工，这意味着不需要再顾虑PCB的厚度类型。经过测试的数据显示，在线路板的上表面，2424inch的整个板面铜厚度波动范围只有1个微米，板的上表面和下表面的铜厚度异也非常小。 使用真空蚀刻技术的PCB生产厂家进行全面的实验后发现，该技术可以获得高质量的线路蚀刻结果，线路侧壁陡峭，线路宽度、形状与线路布设的要求符合性非常好。不论是反映抗蚀层下蚀刻剂侧向咬蚀铜的侧蚀因子， 还是描述线路侧壁的倾斜度的蚀刻因子，在数值上都是十分令人满意的。（见图7-8） 当然，实际的蚀刻结果还要受生产工厂具体的一系列其它因素的影响。例如干膜的厚度的影响，曝光和显影过程的质量对蚀刻结果的影响，铜厚度对蚀刻结果的作用等等，这些条件都扮演着重要角色，总的来说，根据经验，有50%的蚀刻效果是由蚀刻过程和蚀刻液的交换情况决定的，PILL公司的项目经理Oliver Briel先生强调：“这个真实存在的系统，提供了令人信服的证据，可以让我们更有效的控制这50%。”真空蚀刻技术也显示了其它方面一系列的长处：1、 蚀刻过程的能力被更有效的发挥，因为更高的蚀刻速度会使板通过蚀刻段的时间缩短，蚀刻过程的产量必然增加了。2、 蚀刻过程在开始的蚀刻段即可完成，因此一般常用的蚀刻校正补偿段可以取消。3、 减少设备的维护工作量，相应的成本也可以减少。4、 使用这项相对简单的技术，可以使设备生产超细线路的能力提高，因此没有必要再安装摇摆喷淋系统。5、 设备具有的可调节喷管压力的间歇喷淋系统可以取消。真空蚀刻技术的设计确保水池效应最小化，抽吸系统的设计使达到这样的目的更加简单。6、 真空蚀刻技术可以同时将抽取系统和蚀刻喷淋系统放置在同一蚀刻槽内，因此蚀刻机的结构会更短、更紧凑。 另外，真空蚀刻技术还可带来的好处，就是蚀刻机的喷淋管的方向可以安排在与板传送横切的方向上，而通常用于微细线路加工的蚀刻机，喷淋管排布的方向与板传送的方向是一致的，这样才可以使板边和板中心获得不同喷淋压力。喷淋管横向的排布，幷将喷淋管向板流入方向调整到恰当的角度，可以缩短更换喷嘴需要的时间，更容易进行维护操作。这样的排放结构，每一个喷淋管的压力可以使用单独的电子流量器控制，使操作者能够立即发现不规律蚀刻结果中的问题，并快速作出反应。 真空蚀刻技术拥有非常巨大的应用潜力，因为它特别适合微细线路、超微细线路的加工。早期的针对50微米以下线宽的实验，其结果就显示了该技术十分有价值，到底这项技术是否适合厚铜线路的加工，也经过了更深入的审视和讨论，目前所有迹象表明的都非常令人鼓舞。特别有意义的是，通过实验验证，应用该技术的设备不仅可以使用传统的氯化铜蚀刻液生产，而且可以使用目前在亚洲越来越流行的三氯化铁蚀刻液进行生产，虽然这种蚀刻液需要更长的加工时间，但可以获得更垂直的线路侧壁。 如果要求，真空蚀刻生产线可以安装有利于环境保护的再生系统：根据HUMLEITEC公司开发的技术，取代过氧化物，可以采用空气中的氧来氧化再生氯化铜溶液，也就是说，溶液中不需要再添加纯氧。应用该技术的系统，在实际生产中可以长时间的发挥作用，投入添置系统的资金也可以很快的收回。一.目的：本指导书规定光板测试前整平工作内容。二.范围：本指导书适用于整平工位的工作过程。三.设备：大理石整平台四.材料：生产的双面板(不包括后板),四层板(不包括后板),更高层数的多层板五.工艺：首先将清洗后的板放入烘箱中,在150C下用30KG的铁块压住,烘制2小时,并随炉却至常温后取出。2.将前道烘制好的印制板水平放置于整平用大理石桌面上。3.观察板子是否各边角都已贴紧桌面。4.调整板子使其凹面向下。5.按板子的中心和四角,如板子无翘动现象,则说明该板子为平整.如板子有翘动,则进行第6步。6.将板子凹面向上,按下其四角中的一角,测另外三个角中离桌面距最大的一角与桌面的距离.如其值超过边线(如按下角与翘起角在同一边)或对角线(如按下角与翘起角为斜对角)长的0.5%.则说明板子的弓曲度或扭曲度已超过标准。7.将翘曲度超标的板子分开放置以便处理。8.将翘曲度超标的板子放入烘箱,在150C中加压烘30-40min,并随炉冷却至常温。9.将烘过的板子再经过步骤1-5。10.如果发现板子的翘曲度还是超标,并呈焦黄色,则板子报废.如板子色泽正常,则再进行烘制,直至平整。11.施工结束后，必须认真填写、及。印制电路板（PCB）作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，发展迅速。中国印制电路行业协会（CPCA进行的全国行业调查结果表明，中国印制电路板（台湾、香港、澳门尚未包括，下同），1997年产量已达2210万平方米，1998年产量2670万平方米，中国已成为全球生产印制电路板的大国。 我国的印制电路工业生产起步于60年代，从80年代中期开始得到迅速发展。回顾几年来的发展，主要反映在以下几个方面：（1） 行业队伍迅速状大，企业规模迅速扩大在80年代末，印制电路生产企业主要是生产规模和能力较小的国有集体，合资企业刚起步。1988年，国内PCB最大生产企业的个销售额只有九千万元。到现在，全国印制电路生产企业数量和规模均成倍增长。已有二十多个大规模的企业生产双面、多层板，年产量均达三、五十万平方米，年产60万平方米以上的有十家左右，挠性板发展也十分迅速。而且已有几家PCB厂商成为上市股份公司，并开始组建包括单、双、多层板生产原辅材料、设备制造企业为一体的集团公司（如：汕头超声印制板公司）（2） 印制电路的总产量和总产值成倍增长在80年代末，全国印制电路总产量约500万平方米，总销售额不足50亿元。到1997年底，全国印制电路总产量超过2210万平方米，销售额超过144亿元。1998年中国印制电路行业调查结果表明我国PCB1998年年产量为2670.22万m2；产值为191.39亿人民币（折合美金约23.20亿元）。近十年中产量增加5倍，产值增加4倍。预计1999年产量2896.83m2，产值223.28亿人民币（折合美金约27.06亿元）。1998年实际产量和产值超过了我们的预计数字。目前，中国内地的印制电路工业年产量和产值已列世界第四位，仅次于美国、日本和中国台湾地区。表1中国印制电路板近年产值和产量（3） 生产技术提高，产品结构优化十年前，我国印制电路产品主要是单面印制板，约占总产量80多。至今，技术含量低的单面板产量下降到低于60的比例，而技术含量高的双面和多层板（主要是四、六层板）产量的比例大幅上升，已占40多（产值约占85）。1997年起多层板产量已超过双面板产量，多层板增长速度逐年加快。PCB生产已由插装技术（THT）走向以表面贴装（SMT）为主阶段。另外，刚-挠性印制板已开始批量生产，有数家挠性板生产厂年产已达数万平方米的规模。产品档次向高密度、高精度发展，如在批量生产上，线条宽度和间距从0.3-0.2mm提高到0.15-0.10mm，贯通孔径从0.8-0.6mm提高到0.4-0.3mm。（4） 行业的设备、原辅材料生产企业增多，配套逐步完全近几年来，印制电路专用设备生产厂基本保持原有规模，但产品质量有所改进，并且设备种类也增多，从CAD/CAM装置、数控钻铣机等外形加工机床到湿处理，能满足普通印制板生产的需要，而且性能精度也有明显提高。原材料基材的国产化尤为显著，如环氧玻璃布覆铜箔板除供国内需要外还出口海外。电镀添加剂、清洗剂等化工材料也逐步趋于齐全。(5)产品市场扩大，出口增多在十年前，印制板产品市场主要是国内家电产品及自动化控制设备等。目前，印制板市场除上述领域外，主要进入了通信、计算机领域。另外，原来我国印制电路产品的90以上是同内市场，现在国际市场比重越来越大，一些大企业均有60以上印制板产品出口，有的甚至90-100出口。因此，我国印制电路出口总量估计超过生产总量的50。表1 中国印制电路板近年产值和产量项目品种1998 1999 产量万m2 产值亿RMB 产量万m2 产值亿RMB 单面板1397.38 52.33 19.56 10.22 1390.00 47.98 19.46 8.72 双面板561.53 21.03 50.54 26.41 645.76 22.29 58.12 26.03 多层板686.31 25.07 120.79 63.11 823.57 28.40 144.95 64.92 挠性板25.00 0.94 0.50 0.26 37.50 1.29 0.75 0.34 合计2670.22 100 191.39 100 2896.83 100 223.28 100 表2 中国印制板生产规模与预测 单位：万m2 1995年1996 年1997年1998年1999年2000年2001年2002年2003年2004年2005年单面板1170 1240 1300 1397.38 1390 1642 1806.22 1986.82 1956 2151.60 2334 双面板362 410 450 561.53 645.76 547 601.70 661.87 682 750.20 842 多层板124 280 460 686.31 823.57 883 971.30 1068.43 1277 1404.70 1621 合计1656 1930 2210 2645.22 2859.33 3072 3379.20 3717.12 3915 4306.30 4797 表3 中国印制电路板产值汇总与预侧 单位：万m2 1995年1996 年1997年1998年1999年2000年2001年2002年2003年2004年2005年单面板20.84 20.46 20.80 19.56 19.46 23.81 26.19 28.81 27.39 30.13 31.51 双面板43.10 41.00 40.50 50.54 58.12 46.51 51.16 56.28 54.59 60.05 63.13 多层板26.06 56.00 82.80 120.79 144.95 154.54 169.99 186.99 217.11 238.82 267.50 合计90.00 117.46 144.10 190.89 222.53 224.86 247.35 272.08 299.09 329.00 362.14 2， 中国PCB工业展望印制电路工业面临的是国际大环境、大市场。印制电路依附于整个电子工业，随着情报信息传递的数字化和网络化的发展，促使电子工业领域起着技术革命和产业结构变化；同时也为印制电路的发展带来了新的挑战与新活力，给PCB工业带来了新的发展机遇。未来几年中，世界电子工业的年增长率稳定在15左右。而我国的电子工业年增长率会超过20，印制电路也会随势而涨，尤其是产值方面会有较大的飞跃。 作为生产加工型的基地，我国的印制电路工业在国际上已有一定的地位，吸引了不少海外著名的印制板制造厂商的投资。他们带来了技术，也带来了竞争，使市场更加活跃，这种趋势仍将继续下去。我国内地PCB企业的生产技术、管理水平和产品档次与世界先进国家（如美国、日本等）相比，还处于中下等水平。档次较高的产品主要集中在独资和合资的PCB企业中。目前，国内一些大企业无论是生产规模还是技术水平都在逐步完善并赶上世界先进水平，势必会成为世界级的印制板制造公司。这些大公司的市场定位面向世界，为国际性的大电子公司提供配套服务，是我国印制板工业的龙头企业。因此，整个世界电子工业的发展也为中国印制电路发展提供了良机。无论是国内市场还是国际市场都为印制电路发展创造了发展机遇。 随着电子产品的小型化、高速化、数字化的进步，PCB产品也向着超薄型、高密度的方向急剧变化。在IC封装上，元器件的多功能化使得单位面积的引脚数大幅度地增加，加速了QFP、TCP向BGA、CSP等转移，促成了PCB技术有了与其相适应的明显变化。 由于个人电脑的飞速飞展和情报信息终端（电脑、电视、电话、传真）网络化的需要，在今后几年中，PCB必定会进一步缩小孔径、线宽和线距，从而缩小体积，以适应电子产品的小型化及多功能需要，并在实现高性能、高密度的前提下，进一步实现价格下降。总之，PCB的发展要满足超密、超薄、超小的要求。高密度是提高印制板单位面积上之器件装载量和布线宽度；采取措施是印制细线、小孔和多层。导线密度和间距趋向小于0.1mm，导通孔径小于0.2mm，10层以上多层板会大量使用，盲、埋孔技术的应用范围逐步扩大。电子产品的轻薄化促使采用薄型、超薄型印制板，目前标准1.6mm厚度发展为0.8mm厚度，多层板的薄型四层板0.4mm厚和八层板0.8mm厚，用于硬盘和PC卡的多层每层厚度将是0.06mm-0.07mm，并有向更轻薄化方向发展趋势。轻薄并且易弯折的挠性印制板也会被更广泛地采用。电子设备对印制电路板使用更求提高，也就要提高印制电路板的性能。如印制板要适合SMT、适合BGA、适合直接装载芯片等，就应有高尺寸稳定性、高绝缘性和耐热性及高频特性等。而且随着信息产业的发展，PCB生产周期将会更加缩短，多层板从接单到交货将会缩短到36至48小时以内。 目前，PCB生产依然是以表面安装印制板为主增长着。但是，随着QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM的转移，其I/O数将增加到500个以上（目前I/O数有的已超过1500个）时，则要求PCB产品迅速走向更高密度的BGA技术上来。因此，现在开始BGA板已逐步进入量化生产阶段，全国可以批量生产BGA板的企业已有十余家。同时为了达到更高密度要求，PCB生产走向多层薄型化、埋（盲）孔技术、刚-挠性板技术、更高密度的多层板（如积层式多层板BUM）也将提到议事日程上来。图3 中国内地PCB生产企业分布图 伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电路材料工业在扩大产量的同时更要注意于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展；PCB生产集世界高新技术于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层式多层板等新工艺。在生产过程中还必须更加重视可持续性发展，减少三废的产生工作。在未来，由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。（图4、图5）图4 中国内地PCB材料企业分布图图5 中国内地PCB设备企业分布图尽管中国PCB工业每年以15以上的高速度发展，并已跨进世界PCB大国之列。但是，近几年在中国的PCB的产量、产值方面，合资企业尤其是外商独资企业的比重越来越大。另一方面，占中国PCB工业很大比例的国有企业、民营企业，无论在生产规模、技术水平，还是在管理水平等方面与先进的PCB国家和地区相比，还有相当的差距。就算在国内，与合资企业尤其是外商独资企业相比，其经营状态也是十分严峻的。从生产设备、检测手段、计算机管理和员工技术掌握等水平上和市场竞争意识上都有着很大的不平衡。这些不平衡的产生，一是基源于我国老企业的体制和发展历史；二是新老企业由于政策上影响；三是基础工业的落后，其专用设备制造和原辅材料，尤其是辅料、化工材料方面的差距日显突出。重氮片是线路板制造业中重要的一种生产材料，重氮片制作的好坏直接影响线路板的成品质量。一般是以银盐片为母片进行拷贝制作重氮片。在拷贝之前为了保证重氮片制作的质量，一般使用Stuffer21级曝光尺对曝光的能量时间进行调整，由于能量级范围的原因不能将RESTON25级曝光尺用于重氮片的曝光指数测量。方法是将曝光尺直接放在玻璃表面将重氮片放在其上再在上面覆盖不透光的材料（如黑纸）进行曝光，当曝光完成以后，将重氮片通过显影机至少2次显影，并读出最清晰的格数（或最淡的格数）。如果达到第一格完全透明且第二格清晰或非常淡的微红色剩下的格数会逐渐加深达到饱和，那么认为能量正好符合要求，如未能达到上述要求可根据以下表格增加能量级。 最清晰格数曝光能量不清晰将原有的能量级提高提高3倍11.3020.9030.6540.454将原有的曝光能量级减少的1/3举例：如曝光机的能量读数为350可得到第三格清晰，应将能量读数可调整到227350X0.65再进行测试，一般情况下可得到目标的要求。 重氮片的储存时间是一定的，如果使用过期的重氮片可能其曝光后的透光率达不到要求，快速检测的方法是，用大的能量曝光一张底片，另一张不曝光并分别显影看透光率,一般建议的使用储存时间在6个月内。【阻焊油墨丝印常见问题及解决措施】 问题产生原因解决措施油墨附着力不强油墨型号选择不合适。换用适当的油墨。印刷体表面未经过处理或处理不完全。加丝印前处理工序、完善前处理工序。干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。使用正确的温度和时间、加大排风量。添加剂的用量不适当或不正确。调整用量或改用其它添加剂。湿度过大。提高空气干燥度。堵网干燥过快。加入慢干剂。印刷速度过慢。提高速度加慢干剂。油墨粘度过高。加入油墨润滑剂或特慢干剂。稀释剂不适合。用指定稀释剂。渗透、模糊油墨粘度过低。提高浓度，不加稀释剂。丝印压力过大。降低压力。胶刮不良。更换或改变胶刮丝印的角度。网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。调整间距。丝印网的张力变小。重新制作新的网版。油墨起皱褶油墨过厚。降低粘度。油墨干燥过慢。加快干剂。干燥不足。提高干燥温度或延长时间。丝印后保存的环境不良。降低温度和湿度，加强通风。起泡和针孔油墨粘度过高。降低粘度。丝印时丝网离板速度过快。降低离板速度。台面不平整。调整或更换台面。油墨本身问题。加消泡剂或更换油墨。油墨搅拌后没有静置一段时间。油墨搅拌后需静置一段时间使用。丝印以后直接烘板。丝印后需静置一段时间后才可烘板干燥。固化后油墨发白稀释剂不匹配。改用指定稀释剂。油墨含有水分。换用新油墨。空气湿度大。降低空气湿度。钻房工艺指导书编制：XXX 审核：XXX 批准：XXX钻床工艺指导书一.目的：本指导书规定钻房机加工工位的工作内容及方法。二.责任及权限：本指导书适用于钻房工位和钻孔前准备工作的工作过程；生产部负责日常生产、设备的日常维护保养、生产工具的准备及维护；设备部负责设备的定期维护保养、突发行异常的检修；工艺部负责日常生产的稳定及相应的技术支援。三.设备:设备类型型号数量铣床MULTIFOR 141钻床MULTIFOR 142钻床KLINGELNBERG MIC76-61四.材料:线路板材料：已开成预定尺寸的覆铜板和压后的多层板.刀具:钻头和铣刀（规格见工艺卡片）销钉:3mmX16mm盖板:0.2mm0.02mm铝片下垫板:1.5mm的酚醛胶木板或木质纤维板。铣板模板:10mm或8mm的环氧胶木板五.工艺:操作前对照工艺卡片,按工艺卡片的规定作业.（一）POSALUXZ钻铣床1.CNC中装入软件:(1).在机器断电的情况下,将软件装入钥匙置于水平位置,然后开启主电源开关。(2).选0号线,然后按回车键。(3).键入本机器的系统软件名,然后按回车键。(4).将软件装入钥匙拧至垂直位置.系统软件将被自动送至机器内。(5).当软件全部装入后,标准表将在屏幕上显示。(6).键入SD,然后按回车键.屏幕上将出现系统数据标准表.键入I,按回车.再键入本机器的系统数据的文件名,然后回车。(7).再键入R,按回车.系统数据表(SD表)将被自动送至机器内。(8).当系统数据读入后,系统数据表将自动在屏幕上显示。2.概况:操作台允许操作者执行每一项操作, 并且同时给出机器当前状态的信息.操作台由以下部分组成:-装入软件键-紧急刹车按钮-指示灯显示CNC和机器状态-开关机器的按钮块-手动移轴按钮块-辅助生产按钮块-开始和停止程序的按钮块2.1命令描述(1).装入软件开关：垂直=操作位置水平=装入位置(2) 紧急刹车按钮：按此按钮能引起电源中断并阻止一切轴移动,通过反时针方向旋转此按钮,并按复位键,能退出刹车状态。注意:机器前面还有两个紧急刹车键,如果任意按下其中一个,将在屏幕上出现错误信息*ERR64*。(4)灯：备用(5)红灯:紧急刹车：亮=异常状态.机器关闭或处于紧急刹车状态,按复位键重新工作。熄灭=正常状态.即机器处于准备工作状态.(6)红灯:数据错误：亮=异常状态.按复位键程序将回到开始位置。熄灭=正常状态(7)红灯:位移限制：亮=异常状态.表示一个或多个转轴(X/Y/Z)的位移超 过了限位,所有轴运动停止.修正方法:按复位键和机器归零键。熄灭=正常状态(8) 绿灯:电脑运行,数控(CNC)：闪=正常状态.表示电脑在工作,灯闪得越慢,表示计算机被占有的存储越多。不闪或熄灭=异常状态.计算机不处于控制状态,需要重新输入软件。(9) 绿灯:机器工作(MA)：亮=正常状态、熄=异常状态机器不工作，错误信息XXERROXX出现在标准表下方。如压缩空气不足,机器位于紧急刹车状态等。按复位键。(10)黄灯: 收缩/延长：亮=说明此命令被预选,并且被程序启动，熄=没有被预选，此功能不常用(11)黄灯: 刀具更换：亮=正常状态，刀具更换正在进行，闪=非正常，当刀具连接命令生效时,操作者必须更换显示在屏幕上的刀具,更换刀具后按程序开始键，熄=正常状态(12)黄灯: 程序停止亮=在执行3M,M1,M2,M3手动输入数据周期结束单步停止为了重新工作,按下列键中的某一个复位键程序开始键熄=正常状态(13)黄灯: 程序结束(14)灯: 备用(16)黄色键:手动轴位移，与键17;18配合能连续移动钻轴,而与键19;20;21;22配合就能单步地使轴移动一定的距离.(17)黄色键:高速移动：此键按下则预选手动轴为高速度位移7mm/min，此时键下红灯亮。(18)黄色键: 低速移动：此键按下预选手动轴为低速度位移0.7mm/min，此时键下红灯亮。(19)黄色键: 位移10mm(20)黄色键: 位移1mm(21)黄色键: 位移0.1mm(22)黄色键: 位移0.01mm(23)黄色键: 各轴回零：按下此键后,在标准的零点位置上设置相应的轴位置，此功能可被机器归零键消除(24)键: 备用(25)黄色键: 程序零点此键按下后键上红灯亮，表示使用了程序零点,执行此程序段时,键上红灯亮,此状态由机器回零键消除.(26)黄色键: 机器回零按下此键使X;Y;Z轴移到测量系统的初始点.(27)蓝色键: 装卸板子位置按下此键使X和Y移到系统参数表中XP与YP位置,Z轴回到2mm坐标处.此键仅当程序开始键与单步执行键不起作用时才生效.当机器处于生产方式时,首先按下周期停止键,然后再按此键.(28)蓝色键: 刀具存放此键工作时能将刀具从轴上放回刀具夹并使台面回至装卸板子位置.(29)蓝色键: 钻头循环,此键不常用(30)蓝色键:停钻,此键不常用当按下此键,Z轴在钻孔和铣板工作时,Z轴不执行命令,此键一般用来调试程序(31)蓝色键:可选程序块跳跃,而不被执行(3) 蓝色键:可选停止当按下此键,一旦执行了一段含M1的程序块,它马上进入暂停状态.工作程序可以由程序开始键和单步执行键来继续(33)绿色键:程序开始当按下此键,开始执行工作程序，此命令能由下列命令来中断:循环停止停止移动单步执行(34)红色键: 循环停止按下此键即停在某程序结尾处,按程序开始键或单步执行键即可继续工作.(35)绿色键: 单步执行按下此键,即执行到下一个程序块,或当现行程序块结束时,循环停止.(36)黄色键:手动输入数据按下此键,就能通过键盘来输入数据和命令，所有编辑和编程命令就能起作用每一次输入必须用回车键来结束以使计算机能接受下次输入。(37)红色键:停止进刀按下此键时,在任何情况下机器的X;Y和Z轴运动立即停止，此时轴甚至不能手动移动，根据需要,可按下列键中的任何一键重新启动程序：程序开始键.单步执行键复位键(38)黄色键:进刀速度3个键允许轴速度变化a.在钻孔方式时,仅仅对Z轴起作用b.在铣板方式时,所有三个方向都起作用按下100%键时,速度相应于程序中的参数按下+键时,比程序中速度增加10%,一直到150%速度为止按下-键时,比程序中速度减少10%,一直到10%速度为止(39)蓝色键复位此键用来启动控制单元在下列情况下,需要用到此键a.当开启机器时b.为了消除出现标准表下方的错误信息XXERRXX3.主控制单元(3)按钮:用来检查钻轴的冷冻水循环系统(6)减压阀:用来减低压脚的压力(当钻孔时)(7)减压阀:用来减低压脚的压力(当铣板时)(8)显示屏(12)白色键:打开或夹紧换钻机械手1的夹头(13)白色键:将换钻机械手1升起或降下(14)白色键:打开或夹紧换钻机械手2的夹头(15)白色键:将换钻机械手2升起或降下(16)白色键:选择频率转换器2(17)白色键:手动功能的选择和不选择(18)白色键:断钻保护开关打开或关闭(19)白色键:使压脚升起或降下(20)白色键:垂直夹紧系统的选择或不选择(21)白色键:钻头直径检测器的开关打开或关闭(22)白色键:(23)白色键:机器照明灯的开或关(24)白色键:两点夹紧系统的开关(25)白色键 :吸尘系统的开关(26)白色键:选择显示行(27)白色键:使上一行的数字显示复位4.工位控制台(见图3)(3)轴温太高(4)备用(5)备用(6)轴打滑(7)轴运行(8)刀具盒门打开(11)工位选择(12)备用(13)松开钻轴夹套5.标准表(1)轴位移显示当前:显示出实际的X;Y;Z轴位置与机器零点或程序零点位置间的距离终点:显示出编程的X;Y;Z轴位置与当前X;Y;Z轴位置的差的距离.位移:显示出单步和重复编程给出的X;Y轴实际位移值,按照所选的测量系统,这三个参数以毫米或英寸为单位显示在屏幕上.(2)刀具参数：T=带索引号的刀具号S=钻速E=轴下降速度 以0.01毫米/转 为单位R=轴上升速度 以0.01毫米/转 为单位D=刀具直径Z=刀具深度补偿Q=每种未用过的刀具总数A=钻孔和铣板计数器H=计数器A的限制数(3)状态参数F=铣板进刀速度G=G命令代码H=计数器A的限制数M=M命令代码N=N程序块代码SE=模拟运行程序命令PR=预选外设备FEED RATE=轴进刀速度变化BLOCK=程序块号IMAGE=车刀车像号SKIP=跳跃到所选程序的块号及图象号程序参数：CUR. BLOCK=包括两行，第一行 当前刀具或程序块，第二行 下一个程序行,一旦当前程序块运行结束,就立即执行.格式:FORMAT:包括EX1;PO以及英制或公制6.系统数据表(SD)：它是装入机器软件之后才送入系统的数据，为了达到机器和检查维修的最佳功能,系统数据表显示出特殊的机器修正信息,此表一般不得修改.7.系统参数表(SP)(1) Z轴：RE:轴退刀平面、ZE:轴进刀平面、从RE到ZE的最小距离为4毫米。(2) 程序零点：XO;YO通常设置好定值不需改变、此程序零点只有按了程序零点键才生效、XO=14.98、YO=58.38(3) 机器零点：XH YH。这个机器零点可以认为是原机器零点的迁移运行程序,必须按工艺卡片上的数值来设置XH;YH.每一次改变XH和YH,均必须回零一次。(4) 收缩/延长 (X%和Y%)：此数值通常不需要改变。(5)像限的选择根据工艺卡片(6)装卸板子的位置XP和YP,这是装卸板子的位置(7)其他情况:CW 表示铣板方向和程序一致，CCW 表示铣板方向和程序设置正好相反。(8)FORMAT坐标格式：FM=公制格式，FZ=英制格式。通常设置: FM=0000.00 FZ=00.00008.刀具参数表(WP或TP)这个表格能定义每个刀具盒中每个刀具的参数刀具参数:T=刀具号S=轴钻速E=轴下降速度 以0.01毫米/转为单位R=轴上升速度 以0.01毫米/转为单位D=刀具 直径A=钻孔计数器H=计数器的限制数Z=刀具补偿,直径大于1.3毫米的钻头需补偿9.编辑表(ED)这个表用来编辑以及形成程序可以利用键盘上方的八个键来实现各种功能10.刀具补偿表(WE)适用于铣板情况N=索引号,一般跟在需补偿的刀具后面VAL=刀具直径11.数控钻孔工艺(1)准备：根据施工票,知道待加工板的型号和版本,查阅相应的工艺卡片,了解有关本工序的详细情况。(2)叠板：按工艺卡片上规定的尺寸和板数进行叠板,反复检查叠板尺寸,并确保板子的板面无划伤、脏污或板面不平整,否则必须退前工序以保证加工质量,叠板用3.0*16mm销钉。(3)刀具准备：对照工艺卡片将相应刀具放入刀具库,核查刀具直径并设定刀具的使用寿命，详细请参照“贮存管理作业指导书”。(4)参数检查：根据工艺卡片设置好相应的参数,并检查所有相关表的格式。(5)钻孔生产：调用程序前应先查看施工票,查阅相关的工艺卡片,再根据工艺卡片上的钻孔程序名来调程序，须特别注意版本号.同时核对显示出的SP表中参数是否和工艺卡片上的一致。多层板:注意一批板子是否是同一型号的板子,以钢印为准。(6)每批板子钻孔的施工票上必须填写钻孔开始时间和钻孔结束时间,如有报废,应写明原因,同时自觉填写报废单.12.数控铣板工艺(1)模板加工a.根据铣模板程序来加工模板模板程序与铣板程序区别:铣模板程序中需钻ITT定位孔（销钉直径比定位孔孔径小0.05mm），铣模板程序具有边框加宽程序段。b.加工指标：第一次:深度为17mm，第二次:深度为19mm(2)铣板a.刀具准备(详见各工艺卡片)b.参数检查：机器零点位置必须和模板加工的一致，设置铣刀的转速及轴进给速度固定不变，将WE表中铣刀的补偿值通常设置为刀具直径值。c.按工艺规定的铣板数进行铣板，铣板结束后,操作者必须自检,核实板子的外形尺寸是否符合规定。13.数控钻床操作步骤:(1)开机:a.开启机器后部的主开关b.打开机器压缩空气的二个阀；c.释放所有的紧急刹车按钮；d. 检查压缩空气压力达到6bar后按下机器操作台上的复位按钮；(2)生产过程:a.从计算机中调出生产所需的程序:依次键入:ED然后回车,ETC,DNC-M,NEW,程序名,然后再回车.程序调好后,检查程序是否正确。b.切换到SP表,根据工艺卡片设置好相应的参数。c. 切换到主屏幕,检查机器所处的钻孔格式是否和工艺卡片上规定的一样。d.在刀具库中放置好刀具,并切换到WP表,将设置好其中相应的参数。e.将生产板管位孔套入管位钉,压紧同时将放下钻轴。g.按机器回零键,让台面回零.将前门关闭。h.按下程序开始键,开始钻孔。(3).关机:从轴上移去所有刀具,并放入一个带环的销钉,防止损失压缩空气。使台面处于装卸板子位置，按下紧急刹车键,关掉压缩空气开关,再关闭机器的主开关。14.钻房环境要求:(a).钻房内室温应在20?3C范围.(b).钻房内的湿度应在50%?10%范围内.每班生产前应做好检查并认真填写.15.注意:施工结束后必须认真填写施工票,报废单及返工单.（二）KLINGELNBERG 钻机操作指引；1.开机(1)打开机器电源。(2)键入用户名称如“XF“再按ENTER键；(3)键入用户密码如“XF“再按ENTER键；(4)按下绿色“ON“按钮，使之点亮；(5)待窗口出现“Press 1 To Calibrating Z Axis“字样后按1 Start键使Z轴归零；(6)再按1 Start键使X/Y轴归零后，进入AUTO 界面，待进一步操作。2输入钻孔程序（1）在AUTO界面下按Run Program，在出现的对话框内用Tab键或鼠标选定文件列表中的钻孔程序后按Enter键；按F7 Edit File 显示钻孔程序，若该程序为首次输入，系统将出现格式对话框，选定对应格式（本公司使用Exellon）后按Enter键；按F4键G核对钻孔图形，确认无误后按F10 返回AUTO 界面；按F6键T-PARAM进入T参数编辑界面,输入T 参数，再按F6 返回AUTO界面；（5）输入坐标（OFFSET）、高度（H）、深度（Z）等参数后即可开机自动钻孔；（6）按F5键STATUS 可查看状态，再按F5 返回AUTO 界面；（7）若要重新输入钻孔程序可先按F4 COMMCM清除原程序，再按F1 返回AUTO 界面，重复步骤1-7。自动钻孔：按1START 开始自动钻孔；按2 STOP停止钻孔；按3TOOL原地钻孔；按4NO TOOL 空走；按6 OPTION STOP 执行选择停止功能；按8 jog 选择手动移动功能。关机：（1）在MAN页面下按10QUIT CNC；（2）按10QUIT;（3）按TAB选择QUIT WINDOWS并按ENTER键；（4）看到”Its now safe to turn off your computer” 字样后关闭机器电源。转换开机程序（EXELLON格式与SIEBMEYER格式）在MAN界面下按F10 QUIT CNC；（2）按F6 SEND FILE;（3）按F2 SOFTWARE;（4）按TAB选择开机程序；E*481为EXELLON格式开机程序。（4000格式）S*481为SIEBMEYER格式开机程序。（5000格式）按键选中。（变蓝）后按回车。读入钻孔程序的几种方法（1）在MAN界面下a.按F3 MENU；b.按F4 LOAD PROGRAM;c.按TAB选择要读入的程序并按回车；（2）在AUTO界面下a.当生产用程序存储区（PROG）中还没有钻孔程序时，参考（二）.输入钻孔程序；b.按F7 EDIT FILE进入程序编辑器(PROGRAM EDITOR);按F2 FILE、F2 LOAD FILE，选择要读入的程序并按回车c.编辑完成后按F2 FILE、F4 SAVE FILE AS，输入程序名并按回车键存盘。d. 将编辑好的程序投入生产： 首先必须确定机器处于停止状态并退出至PARK位置。 在程序编辑器(PROGRAM EDITOR)中选择要执行的程序。 按F2 FILE。按F8 START AGAIN注意：在机器运行时执行次功能会造成机器损坏！ 在程序编辑器(PROGRAM EDITOR)中的程序会被转入生产用程序存储区（PROG）中，原程序会被自动清除；.当在auto方式下按f7EDIT FILE进入程序编辑器（PrROGRAM EDITOR）时，生产用程序存储区（PROG）中的程序会被自动调入程序编辑器（PROGRAM EDITOR）中，原先在程序编辑器中的程序将被关闭。图形显示(1)在AUTO界面下，按F7 EDIT FILE进入程序编辑器(PROGRAM EDITOR);(2)按F4 GRAPHIC可以看到钻孔的图形；(3)按F2 ZOOM IN可以将图形放大；(4)按F3 ZOOM OUT可以将图形缩小；(5)按F9 TOOL DATA可以查看孔数信息。保存钻孔程序在MAN方式下按F3MENU；按F5 SAVE PROGRAM，出现RECEIVE PROGRAM CNC1对话框；选择磁盘A：、；输入程序名按回车键确认。保存t参数(1)CNC48.0采用单针钻头盘，需要设定钻头的位置。如：T1M1-M10；T2M34-M40；T3M60-M75；(2)钻头的参数及钻头盘的设定可以以*.ATP文件保存在磁盘中：在钻头盘的第325的位置（DUMMY）放入一个断钻头；在MAN方式下键入F4COMM下TD；按F10QUIT CNC；F5DATA OUTT PARAMETERF1T-PARAM；出现对话框；选择驱动器A：u65307；输入文件名*.ATP；按回车键确认。10.读取t参数在MAN方式下F10QUIT CNC；按F6SEND FILE；按F1T-PARAM；选择要读入的T参数文件（*.ATP）按回车键，机器会自动用文件中数值替换原来的参数。六.自检1.操作员工每钻完一手板后,必须自检每个钻轴下的最底下一块板,内容包括:是否偏孔、是否漏钻孔、孔是否全部钻穿、板面是否有毛刺、孔径是否正确、图形是否正确、版本是否正确。2.铣板前注意叠板块数，铣首板必须模拟空走一遍，确认尺寸无误后再正式生产。七.安全：不允许两人同时操作一台机床，严禁在无设备人员的指导下拆卸机器的任何部分。八.质量记录： 必须填写和.详见附录。附录：