FPC材料.doc

材料 1、铜箔基材CCL 覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。 分类：（1） 按铜层种类/特性分类种类整卷图示 铜面结构图 特性Ra 铜（压延铜）片状结构1、 纯度：99.9%2、 延伸性较好3、 弯曲性强4、 成本高5、 表面粗糙 ED 铜（电解铜）柱状结构1、 纯度：99.8%2、 延伸性较差3、 弯曲性差4、 成本低5、 表面光滑高延电解铜箔 其特性介于上面两者之间发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍） 精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法） 压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）（2） 按铜层厚度分类规格厚度(oz)一般规格1/2 1特殊规格1/4 1/3 2 其它（依客户要求） （3） 按有无结合胶分类 3层 铜 胶 PI 2层 铜 PI（4） 按PI厚度分类 规格厚度(mil)一般规格1/2 1特殊规格2 其它（依客户要求）（5） 按PI种类分类厂商商品名称特点杜邦（美）DupontKapton H传统商品Kapton E高尺寸稳定性、低吸附性钟渊化学（日）KanekaApical AH传统商品Apical NPI尺寸稳定性、低吸附性Apical HP高尺寸稳定性、低吸附性宇部兴产（日）UBEUPILEX S高尺寸稳定性、低吸附性U液态树脂液态聚酰亚胺三井化学（日）NEOFLEX供制造无胶粘剂型挠性电路板新日铁化学（日）ESPANEX供制造无胶粘剂型挠性电路板（6） 按结合胶种类分类种类耐温性耐化性吸附特性电气特性剥离力挠折性价格Polyester涤纶较弱较好较弱优秀优秀较好低Acrylic丙烯酸优秀较好较好优秀优秀较好高Modify Epoxy改性环氧树脂较好较弱较好优秀优秀较好一般Butyral Phenolic较好较好较弱较好较好较好一般常见规格 （1）三层 种类 铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度mil有胶铜RA及ED单面板1/2181/2111/21双面板1/2121/2111（2）两层种类铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度mil无胶铜ED单面板双面板1/301RA单面板ED单面板双面板1/41RA单面板1/21/2RA、ED单面板双面板1RA112、覆盖膜CVL 覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着的特性。 结构： PI ADH聚酰亚胺PI与聚酯PET比较 单位聚酰亚胺PI聚酯PET张力N/mm2172172延伸率 %70120尺寸变化mm.m-12.55.0表面电阻m105105抗电强度MV.m-12525介电系数1KHZ4.04.0吸湿性%4.0350180 常见规格 总类PI厚度（mil）胶厚度（um）总厚度（um）1115282253831/2255043560 作用：1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3）在后续的SMT中，阻焊作用。 储存条件：2030常温储存,无需冷藏,相对湿度75%以下。自生产日起12个月;12个月后请按进货程序复检或验证合格后再使用。3、补强板Stiffener增加FPC厚度及支撐力，具有接著的特性 结构： 基材 ADH 常用基材有PI、PET、FR4、铝片、铝镁合金、镀锌钢板等。 各种材料补强板比较： 补强板酚醛树脂玻璃纤维布PETPI金属板对焊锡的耐热性0.6-2.4mm0.1-2.4mm0.025-0.25mm0.0125-0.125mm无特别限制可使用温度可良好不可良好良好机械强度大大小小大热硬化性接着剂不可可不可可可耐燃性UL94V-0 可UL94V-0 可不可UL94V-0 可UL94V-0 可成本中高低高中主要用途承载接脚零件承载有接脚的SMT零件连接器插头承载SMT零件承载SMT零件 常见胶的种类：总类范例感应胶（PSA）(Pressure Sensitive Adhesive)3M467、3M9460、 3M9461、Nitto5919、SonyT4200 .热塑胶（TPA）（Thermal Plastic Adhesive）Sony D3600、D3610、D3410 .热固胶（TSA） （Thermal Setting Adhesive）Dupont FR-0100、FR-0200、Taiflex BS10EL、BS25EL、Arisawa AY15PT、AY25KA、AAC25KA PI补强板保存条件： 温度10 湿度65% 保存时间 3个月4、导电布 组成：由尼龙或聚酯纤维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。 作用：本身具有导电功能，贴附软式电路板后与其它导电材料垂直导通。 5、离形纸 构成： 硅油 淋膜 底纸 作用：保护胶膜，避免其失效 6、干膜 结构： PE 感光阻剂 PET 注意：主要材料是感光阻剂，而PE层和PET层只起保护作用，在压膜前和显影前是要去掉的。 按干膜厚度分为三类：1.2mil 1.5mil 2.0mil 1.2mil干膜主要用于内层板作业 1.5mil干膜主要用于外层版作业，当然内层板也可以用。但由于较厚在蚀刻过程中容易发生侧蚀，且成本过高，一般不用于内层作业。 2.0mil干膜主要用于一些较特殊的板，比如较大的二次孔1.5mil无法达到要求时才会使用。 保存条件：黄光区，温度低于27（5-21为最佳），相对湿度50%左右。储存期从出厂之日起不小于六个月，超过储存期的要进行检验合格才能继续使用。在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。 7、垫木板（可以使用两次） 铝板（加速散热）以色列板 垫木板合成：由漂白木桨纸浸以酚醛树脂脂热压而成的酚醛层压纸板。 特点： 绝缘、不产生静电、耐磨及耐高温 作用： 主要用于固定铜箔、Coverlay及补强板，避免钻孔时使被钻孔物偏离。 8、酚醛板 由酚醛泡沫材料制成，酚醛泡沫材料属高分子有机硬质铝箔泡沫产品，是由热固性酚醛树脂发泡而成 作用：主要用于FOC钻孔环节，固定覆盖膜、基材，防止钻孔出现毛刺。 注：只能使用一次。 9、背胶 将FPC板部分或整个固定在机体上。 3M T4000 10、纯胶 作用：用于粘结多层板。 11、防电镀胶带 作用：镀金、喷漆等表面处理制成时防止部分电路电镀用 12、防电磁铝箔片 作用：贴于软板表面防止电磁波干扰所用 13、低黏着纸 作用：当电路完成时的成品送去成检前，因为有些较小型的电路板不易摆放，避免掉落、遗失或损坏。