ICCHINA2006高峰论坛、研讨会及展览会议程及邀请函.doc

IC CHINA2006高峰论坛、研讨会及展览会邀请第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将于2006年9月6日至8日在苏州国际博览中心隆重举行。届时，来自信息产业部、科技部、江苏省和苏州市政府的相关领导将出席开幕式和会议。来自美国研发机构SEMATECH和中科院微电子所的高级专家，国外著名半导体公司富士通，AMD，Freescale，Cadence, Cirrus Logic, Synopsys，东精精密、Credence，国内半导体公司和舰科技,华虹NEC，宏力，展讯等公司的CEO或高级管理人员将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题，就世界和中国微电子产业、技术和市场的现状以及发展趋势等业内关心的问题发表精彩演讲。全球半导体行业标准的领先开发组织JEDEC将同时在IC CHINA期间举办JEDEX CHINA 研讨会，内容包括最新电子储存技术,内存原理,应用,测试与封装,如FB-DIMM(新一代的服务器内存),及FLASH在移动终端应用中的展望等，并将开辟6个小时的DDR1/DDR2的培训场地。200余家IC产业链企业将展示他们的最新产品与技术。主办单位热忱邀请业内人士踊跃报名参与！高峰论坛时间:2006年9月6日10:00-17:00地点:苏州国际博览中心费用:500元/人(中国半导体行业协会会员单位400元/人)参加者将得到精美礼物并参加抽奖活动。专题研讨会时间:2006年9月7日9:00-17:002006年9月8日9:00-12:00费用:免费DDR培训课程时间：2006年9月7日9:00-12:002006年9月7日14:00-17:00费用:100元/人地点:苏州国际博览中心展览会时间:2006年9月6、7日9:00-17:002006年9月8日9:00-15:00地点:苏州国际博览中心费用:免费(请访问或查看最新议程)地点时间苏州国际博览中心9月6日高 峰 论 坛会场一会场二会场三会场四会场五9月7日上午移动存储标准集成电路设计创新与产品应用技术(一)深亚微米制造工艺与设备DDR培训课程JEDEX China研讨会下午集成电路企业如何降低知识产权风险集成电路设计创新与产品应用技术(二)半导体设备及零部件创新与发展DDR培训课程9月8日上午集成电路产业发展投融资论坛数字高清电视与机顶盒先进封装与测试技术太阳能电池设备研讨会IC CHINA 2006研讨会场次分布参加高峰论坛、研讨会及展览会回执姓名部门职务单位名称电话单位地址邮编EMAIL传真申请参加 高峰论坛( )人 专题研讨会 移动存储标准( )人 深亚微米制造工艺与设备( )人 先进封装与测试技术( )人 集成电路产业发展投融资论坛( )人 数字高清电视与机顶盒( )人 半导体设备及零部件创新与发展( )人 太阳能电池设备研讨会( )人 集成电路设计创新与产品应用技术( )人 集成电路企业如何降低知识产权风险( )人 JEDEX CHINA （ ）人 DDR培训课程 （ ）人 前往参观展览会 ( )人(请访问 或 查看最新议程)回执请传0512-66681099 或Email to 附：IC China 2006高峰论坛及专题研讨会议程IC China 2006高峰论坛议程 Summit 时间: 2006年9月6日9:3018:00Date: 6th, Sep, 2006, 9:3018:00地点: 苏州国际博览中心大礼堂Venue: Suzhou International Expo Center1 半导体研发的新模式加速下一代技术革命Accelerating the Next Technology Revolution: New Models for Semiconductor R&DDr. Michael R. Polcari, SEMATECH总裁,CEODr. Michael R. Polcari, president and CEO of SEMATECH2 半导体器件的新应用及新封装技术Emerging applications of semiconductor devices and new assembly Technologies铃木贞胜, 社长CEO, 株式会社东京精密 Sadakatsu Suzuki，President& C.E.O，Tokyo Seimitsu Co., Ltd.3 消费时代的测试挑战Test Challenges in the Consumer AgeDave Ranhoff, 科利登公司全球CEODave Ranhoff, CEO of Credence4 LSI产业的未来发展趋势及富士通的伙伴战略 The future movement of LSI industry and the partnership strategy of Fujitsu藤井滋, 富士通集团全球高级副总裁，电子元器件事业部总裁Shigeru Fujii, Corporate Senior Vice President, President, Electronic Devices Business Unit Fujitsu Limited5 X86 Everywhere郭可尊, AMD全球副总裁Corporate Vice President of AMD/President of AMD Greater China, AMD (China) Co., Ltd.6 以高新科技推动中国IC产业发展 Driving advances in IC Industry in China with innovative technologies姚天从, 飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理Joe Yiu, Senior Vice President & General Manager, Asia Region, Freescale7 中国集成电路制造装备发展战略Chinas IC manufacturing equipment: development strategy 叶甜春, 中国科学院微电子所常务副所长Ye Tianchun, deputy director, Microelectronics Institute of CAS中午休息Lunch break 8 中国, 崛起的创新大国China, Rising as a Nation for InnovationMike J Fister, Cadence公司全球CEOMike J Fister, CEO , Cadence Design System., Inc.9 投资中国本土IP：实现全球增长的关键Investing in China IP: The Key to Global GrowthDavid French，总裁兼首席执行官，Cirrus Logic公司David French, President and CEO, Cirrus Logic Inc.10 中国IC设计的合作与创新 Cooperation and Innovation of IC Design in China陈志宽, 总裁兼首席运营官, 新思科技Dr. Chi-Foon Chan, President, Chief Operating Officer of Synopsys11 徐建华, 总裁，和舰科技（苏州）有限公司J H Shyu，President，HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. 12 刘文韬, 上海华虹NEC总裁Liu Wentao, president of Shanghai Huahong NEC.13 自主创新，加快发展中国IC 产业Advancing Chinas IC Industry through Innovations张汝京，总裁兼执行长，中芯国际Richard Chang，President & Chief Executive Officer，Semiconductor Manufacturing International Corporation14 郭天全, 市场行销单位执行副总, 宏力Guo Tianquan, Executive vice president, Grace15 创新文化 中国IC行业发展契机 Innovative culture, Opportunity of Chinese IC industrial development武平, CEO兼总裁, 展讯通信有限公司Wu Ping, president & CEO, Spreadtrum Communications Inc. 抽奖活动Lucky draw 注: 会议日程可能还将变化, 请随时注意网站最新消息 Note: The agenda maybe change later, please visit for updates专题研讨会集成电路设计与产品应用技术(一)IC design innovation and product application technology I时间: 2006年9月7日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室1-2Venue: VIP room 1-29:009:25 中科院计算所9:259:50 低于1瓦待机的节电芯片方案Below 1 Watt Efficient Standby Power Solutions麦满权，亚太区市场营销副总裁, 安森美半导体M.K Mak, Vice President of Marketing for Asia Pacific, ON Semiconductor9:5010:15 Mr. Raymond Chiu，Vice President / ASTRI IC Designs Group，香港應用科技研究院有限公司10:1510:40 中国模拟集成电路现状及其发展思路 徐世六，所长，中国电子科技集团公司第24研究所10:4011:05 Cadence创新设计锦囊全面加速面向无线、网络和消费电子应用的设计 CadenceKitsAcceleratesWireless,NetworkingandConsumerElectronicsDesign彭康强，中国区市场经理，Cadence China Limited John Peng，Marketing Manager, Cadence China，Cadence China Limited11:0511:30 应对高精度数据采集挑战的解决方案 Solutions to challenges in high resolution data acquisition程跃武，应用部经理，Cirrus Logic公司Cheng Yuewu，FAE Manager of China，Cirrus Logic Inc.11:3011:55 高性能集成电路设计丁海强，技术部经理，美国安软公司上海代表处先进封装检测技术与设备Advanced package and test technology时间: 2006年9月7日下午13:3017:00Date: 7th, Sep, 2006, PM13：30-17：00地点: 南部报告厅VIP会议室1-2Venue: VIP room 1-213:3013:55 条式并行测试技术 Strip Parallel Test Technology仲伟宏，测试部部长助理，南通富士通微电子股份有限公司Zhong Wei Hong，Assistant Director Of Test Department，NanTong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd13:5514:20 当前硅片减薄市场及科技 Wafer thinning market and technology today 小林一雄, BG 市场总经理, 东京精密 Kazuo Kobayashi, General Manager BG Marketing, Tokyo Seimitsu Co., Ltd14:2014:45 高压水去溢料技术在IC领域的应用 New Application of Water Jet Deflashing Technology in IC陈有章，技术总监，格兰达技术（深圳）有限公司Chen Youzhang，CTO，Grand Technologies ( Shenzhen ) Co.,Ltd14:4515:10 晶圆级芯片尺寸封装技术及其应用 Wafer Level Chip Size Package Technology and its Applications Gabi kaspi，副总经理，晶方半导体科技（苏州）有限公司 Gabi kaspi，VP，China Wafer Level CSP Ltd.15:1015:35 半导体技术发展趋势及其对测试的挑战Technology Trends that Challenge Test夏克金，惠瑞捷中国区技术支持经理，惠瑞捷半导体科技（上海）有限公司Kelvin Xia，Service & Support Manager of Verigy China，Verigy (Shanghai) Co., Ltd15:3516:00 有效的LCD驱动器IC测试方案Effective LCD Driver IC test solution 赵毅, 资深工程师，爱德万测试测试系统事业部 16:0016:25 Credence16:2516:50 半导体用封装材料系统 Electronic packaging material system for semiconductor packages田中俊明, 主任研究员，日立化成工业株式会社Toshiaki Tanaka，Senior Researcher， Hitachi Chemical Co., Ltd.16:5017:15 IC探针卡的发展前景 The Development Prospects of IC Probe Card 张宛平，总经理，上海依然半导体测试有限公司 Penny Zhang，General Manager，Shanghai Still Semiconductor Testing Co.,Ltd17:1517:40 测试与测评的挑战与相应解决措施LENNY LEON, 前境（上海）科技有限公司17:4018:05 广州瑞芯半导体有限公司18:0518:30 广东粤晶高科股份有限公司集成电路设计与产品应用技术(二)IC design innovation and product application technology II时间: 2006年9月8日上午9:0012:00Date:8th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室1-2Venue: VIP room 1-29:009:25 集成电路企业如何降低知识产权风险九天EDA设计软件正版化方案李琳，EDA事业部副总经理，北京中电华大电子设计有限责任公司Lilin，Vice-president of EDA Business，CEC Huada Electronic Design Co.,Ltd.9:259:50 先進多媒体SoC產品与技术 Advanced Multimedia SoC Technology刘家声，亚洲区高级副总裁，Sigmatel公司Jose Lau，Vice President of Asia，Sigmatel9:5010:15 通过MAGMA的RTL-to-GDSII流程，优化和精确功耗管理Minimize and manage power throughout the RTL to GDSII flowMin Chen,陈敏，Magma中国区资深技术经理10:1510:40 Tensilica可配置处理器技术及Diamard标准内核介绍李冉，中国区经理，美国泰思立达公司北京代表处Ryan Li，Representative in PRC，Tensilica Inc.10:4011:05 芯原微电子（上海）有限公司11:0511:30 CCore IPCSoC设计平台肖佐楠，技术总监，苏州国芯科技有限公司11:3011:55 Material Analysis Support for the Industry in HK Science Park 香港科技园公司Silas Hung, Senior Engineer of Photonic Development Support Centre (PDSC) and Material Analysis Laboratory (MAL), HKSTP 数字高清电视、机顶盒与多媒体设计Digital high definition TV and set top box时间: 2006年9月8日上午9:0012:00Date: 8th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室2-1Venue: VIP room 2-19:009:30 赵宗儒, 副总经理, 北京北广电子集团有限公司 9:3010:00 马海军, 北京京东方专用显示科技有限公司10:0010:30 杜聚龙, 副总裁, 京邦天科技有限公司10:3011:00 LCDTV/Monitor 整体电源解决方案方烈义，技术总监，昂宝电子（上海）有限公司 Lieyi Fang，CTO，On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd11:0011:30 下一代多媒体蕊片设计袁开智，源见科技（苏州）有限公司 John Yuan，CEO 半导体设备与零部件创新与发展The innovation and development on semiconductor equipment and parts时间: 2006年9月7日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室2-1Venue: VIP room 2-1主持人：叶甜春 中国科学院微电子研究所常务副所长09:0009:25中国半导体设备的发展机遇与挑战北京七星华创电子股份有限公司 张国铭副总经理09:2509:50中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 姜谦博士09:5010:15中国电子专用设备的问题与思考中电科技集团第45研究所 郭永兴所长10:1510:40 国内太阳能电池装备产业面临的发展机遇中电科技集团第48研究所 王俊朝副所长10:4011:05 国产微电子装备进入主流生产线面临的机遇和挑战北方微电子公司 赵晋荣常务副总经理/总工程师11:0511:30 世界先进Die Bonder结构分析大连佳峰电子有限公司 王云峰总经理深亚微米制造工艺与设备Deep sub micron manufacture process and equipment时间: 2006年9月7日下午13:3017:30Date: 7th, Sep, 2006,PM13：30-17：30地点: 南部报告厅VIP会议室2-1Venue: VIP room 2-113:3013:55 In-line FIB技术的引入及其在工艺检测和控制中的应用 In-line FIB Introduction and Its Applications in Process Diagnostics and Control 雒晓军, 资深应用工程师, 应用材料（中国）公司 Xiaojun Luo, Sr. AE, Applied Materials China13:5514:20 姚泽强，市场部总经理，上海华虹NEC电子有限公司14:2014:45 尼康浸入式曝光设备的现状和性能Current Development Status and Performance of Nikon Immersion Exposure Tool 藤井光一，尼康公司 Fujii Koichi， NIKONCORPORATION14:4515:10 下一代硅片缺陷检测win-win50Next generation patterned wafer inspection system WIN-WIN50高岛直树, 市场经理, 东京精密Naoki Takashima, product marketing manager, Accretech Micro Technologies Co., Ltd 15:1015:35 深亚微米技术发展：中芯国际之经验概略 Sub-micron Technology Development: SMICs Experience范忠黎，资深处长/逻辑技术发展中心，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司Allen Fan，Senior Director, Logic Technology Development，Semiconductor Manufacturing International Corporation15:3516:00 华润上华绿色产品及其应用与设计介绍Introduction to CSMC Green Power Process, Application and Design吴添裕，市场及销售区域总工程师，华润上华科技有限公司Terry Wu，Marketing and Sales Region Chief Engineer，CSMC Technologies Corporation16:0016:25 90纳米及以下技术节点中电门堆叠的整合 Gate Stack Integration for 90nm Technology and Beyond 汤继跃, 工艺专家, 应用材料（中国）公司 Ji Yue Tang, Technologist, Applied Materials China16:2516:50 Genesis Enterprise 针对90nm工艺技术的良率管理平台Genesis Enterprise Yield Management software for sub 90nm process technologyHomi Fatemi，综合业务开发及全球市场部副总裁，天津易达软件有限公司Homi Fatemi，Vice President of Corporate Business Development and International Sales，Tianjin Yield Dynamics Co.,Ltd16:5017:15 奇梦达17:1517:40 最新过滤器SELECT专利技术介绍 The new filter technology -SELECT 阙克林，微电子部门经理，苏州瑞克贸易有限公司 Mike Que, Micro-electronics Department Manager, Suzhou ROCK Trade Co., Ltd移动存储标准与未来发展Mobil storage standard and future development时间: 2006年9月7日上午9:3012:30Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：30-12：30地点: 南部报告厅VIP会议室1-1Venue: VIP room 1-19:009:20 电子标协9:209:40 移动存储器标准工作组标准化工作进程介绍Introduction to the standardization process of MSSW张宇宏, 部门总经理, 普天信息技术研究院Zhang Yuhong, General Manager, Terminal Division, Potevio Institute of Technology9:4010:00 市场的呼唤-闪存盘标准Market Calling for a Test & Inspection Criteria of flash drive王再跃, 产品开发总监, 联想集团 外设数码事业部Wang Zaiyue, Director, Product Development, Peripheral Business Department, SSP Lenovo10:0010:40 美国半导体标准协会 JEDEC10:4011:00 移动存储行业的未来发展方向Direction for the mobile Storage高喆, 移动存储事业部总经理, 北京华旗资讯数码科技有限公司Gaozhe, GM, Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.,Ltd11:0011:20双接口记忆卡的规格与发展The development and potential growth of dual-host flash memory cards陈明达, 副总经理, 威刚科技股份有限公司Gibson M.D. Chen, Vice President, Adata Technology Cooperation集成电路企业如何降低知识产权风险How to lower IP risk for an IC company时间: 2006年9月7日下午13:0017:00Date: 7th, Sep, 2006, PM 13：30-17：00地点: 南部报告厅VIP会议室1-1Venue: VIP room 1-113：00-13：30 避免IC设计过程中的知识产权风险上海硅知识产权交易中心13：30-14：00 集成电路领域知识产权研究CSIP14：00-14：30 如何降低IP核交易的知识产权风险 香港科技园14：30-15：00 全球硅知识产权发展前景Global SIP Market Development Outlook 王智立博士, FSA亚太地区执行长 Jeremy Wang, Ph.D., Asia Pacific Executive Director, FSA15：00-15：30 晶圆代工厂知识产权质量管理模式 A Foundry IP Quality Management Model 翁嘉坤博士, 资料库品质管理专案副处长, TSMCKenneth Weng, Ph.D., Deputy Director, Library/IP Quality Management, TSMC15：30-16：00 封装测试企业如何降低知识产权风险科利登系统有限公司16：00-16：30 在新产品推出时如何降低知识产权风险 设计企业16：30-17：00 产品上市遭遇诉讼时的应对美国摩根路易斯律师事务所17：00-17：30 产品上市遭遇诉讼时的应对FINNEGAN HENDERSON FARABOW GARRETT & DUNNER LLP集成电路产业发展投融资论坛Seminar on IC development investment and financing时间: 2006年9月8日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006, AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室1-1Venue: VIP room 1-1Contents to be updatedJEDEX CHINA 2006 时间: 2006年9月7日全天，2006年9月8日上午9:0012:00Date: 7th, Sep, 2006， 10：00-17：008th, Sep, 2006， AM 9：00-12：00地点: 南部报告厅VIP会议室3-1Venue: VIP room 3-1JEDEX China 2006 是半导体存储器主题研讨会的一个平台。它涵盖了最新的尖端内存科技。所有的发言人都是内存设备领域的专家。无论是PC的DDR2 内存，服务器的 FB-DIMM还是 移动系统的闪存, 您都可以从中观察趋势并了解专业的技术。 JEDEX China 2006 is a platform of solid-state memory topic seminars. It covers the latest state-of-art memory technology. All speakers are expert in their own field of memory devices. Whether it is DDR2 memory for the PC, FB-DIMM for the server, or Flash memory for the Mobile system, you will get a look into the trend and an understanding of the technology.9月7日 Sep 7th 10：0011：00 Intel平台上的 DDR2, FBDIMM 和 DDR3的主存储器路径、验证及价值评估Intel platform main memory roadmap, validation, and value proposition of DDR2, FBDIMM and DDR3 Charles Chang，Intel11：00-中午 系统内存技术趋势及DDR 3 介绍 System Memory Technology Trend and DDR 3 IntroductionJS Choi，Samsung13：00-14：00 以JEDEC 说明FB-DIMM 可靠性的优势 FB-DIMM Reliability features advantages specified by JEDECGerhard Risse ，Qimonda14：00-15：00 DDR2嵌入式内存总线的验证和调试 Validation and debug of DDR2 embedded memory busses Perry Keller，Agilent15：00-16：00 高密度内存解决办法:DRAM, FLASH和专业模块 High Density Memory Solutions:DRAM, FLASHand Specialty Modules Paul Goodwin ，Staktek16：0017：00 高速内存的测试及品质决定的挑战 Test and Quality Challenges for High Speed Memory Cecil Ho ，CST9月8日 Sep 8th 10：0011：00 移动系统应用的存储器解决方案 Memory Solutions for Mobile ApplicationsHeung Choi， Samsung11：0012：00 DDR3 和 DDR4高速