材料物理B.doc

年级 专业班级 姓名 学号 考试时间 年 月 日 午订装线20132014学年 第一学期课程名称: 材料物理导论 考试形式：（ 闭卷 ）考核方式：（ 考试 ）题号一二三四五六七八总分得分评阅人签 名一、选择题(每题 2分，共10题，共 20 分) 1、下列哪种符号表示的是空位缺陷 【 】 A. B. C. D.2、将宏观量与微观量联系起来的是 【 】 A. 普朗克常数 B. 浓度 C.密度 D.阿伏伽德罗常数3、间隙杂质的主要决定因素是 【 】 A.晶体结构类型 B. 体积效应 C. 化学键性质 D. 电价差异4、下列哪个粒子属于玻色子 【 】 A.质子 B.光子 C.中 子 D.电子5、下列不属于准粒子的是 【 】 A.声子 B.激子 C.电子 D.磁子考场座号试卷类型B卷卷得 分 命题教师签名： 教研室主任签名： 日 期 1试题可采用粘贴方式，请用B5纸打印，粘贴时不要超过边框。2本科课程的试题一般不留答题空间，答案写在专用答题纸上，专科课程试题一般要留答题空间，答案直接做在试卷上。6、能增大多晶体的热导率的是 【 】A. 晶粒尺寸大 B. 晶界多 C. 缺陷多 D. 杂质多7、关于热膨胀，下列说法中不正确的是 【 】A. 各向同性材料的体膨胀系数是线膨胀系数的三倍。B. 各向异性材料的体膨胀系数等于三个晶轴方向热膨胀系数的加和。C. 热膨胀的微观机理是由于温度升高，点缺陷密度增高引起晶格膨胀。D. 由于本质相同，热膨胀与热容随温度变化的趋势相同。 8、如左图对应的吸收过程是 【 】A. 本征吸收 B. 激子吸收 C. 杂质吸收 D. 自由载流子吸收9、所需活化能最小的扩散机制是 【 】A.间隙机制 B. 推填子机制 C. 空位机制 D. 易位机制10、300K时Si的Eg=1.12eV，如左图，下列关于P在Si中说法正确的是 【 】 A.浅能级，0.044eV B.深能级，0.044eV C.浅能级，1.076eV D.深能级，1.076eV 得 分 二 填空题(每空 1 分，共10空，共 10 分)1、晶体产生弗伦克尔缺陷时，晶体体积 ，晶体密度 ；而有肖特基缺陷时，晶体体积 ,晶体密度 。一般说离子晶体中正、负离子半径相差不大时， 是主要的；两种离子半径相差大时， 是主要的。2、在图下方写出缺陷名称 缺陷 缺陷3、关于固体材料的热容，爱因斯坦模型认为：晶体中每一个原子都是一个独立的振子，原子之间彼此无关，原子以 的频率振动；德拜模型考虑到晶体中原子的相互作用，认为晶体中对热容的主要贡献是 。得 分 三、应用题 (每题 3 分，共2题，共 6 分)1、 高温结构材料Al2O3可以用ZrO2来实现增韧，写出缺陷反应式。2、 高温结构材料Al2O3可以用MgO来促进Al2O3的烧结，写出缺陷反应式。得 分 四、简答题 (每题6 分，共3题，共18分)1、 温度对热导率有何影响？2、 半导体导电与金属导电的差别有哪些？3、 用磁结构图说明材料的五种磁性。得 分 五、论述题 (每题16分，共1题，共16分)1、 解释固体材料声子热导机理及晶体结构对热导的影响。得 分 六、计算题 (每题10分，共3题，共30分)1、 令T=300K，计算比费米能级高的能级被电子占据的概率。（已知）2、 在CaF2晶体中，缺陷形成能为2.58eV，肖特基缺陷的生成能为5.5eV，计算在27时热缺陷的