Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明.doc

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1) 顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2) 中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3) 底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4) 顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5) 底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6) 内部电源接地层(Internal Planes)(7) 阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8) 防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应元件焊点的，也是负片形式输出板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。(9) Drill(10)NC Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 1：画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击 文件输出制造文件Gerber Files，进入Gerber setup 界面. 在“常规”选项 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ，这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。 在“层”里面，选中“包含未连接中间层焊盘”，在“绘制层” 下拉菜单里面选择“选择使用过的”，注意 要检查一下，不要丢掉层。在“镜像层” 下拉菜单里面选择 “全部关闭”，右边的机械层都不要选。 在“光圈”里面，选中“嵌入的光圈(RS274X) ”(在方格里打勾)在“高级”里面，在“前导/殿后零字符” 区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的) 左键点击“确认”按键，进行第一次输出。 （生成的*.cam可不用保存）2：在PCB 的文件环境中，再次进入Gerber setup 界面， 在“层”里面 ，在左边的“绘制/镜像层” 都不选中，“包含未连接中间层焊盘”也不选中, 只选中有关板子外框的机械层。 在“钻孔制图”里面，选择你要导出的层对。一般选择“绘制全部使用的层对”，“镜像绘制”不用选中。（钻孔统计图钻孔向导图两个区里面设置要一致）！左键点击“确认”按键，进行第二次输出。(生成的*.cam可不用保存）3：在PCB 的文件环境中，左键点击 文件-输出制造文件NC Drill Files，进入NC Drill Setup （NC钻孔设置）界面，单位选择“英寸”，格式选择2:5 ，尺寸精度比较高，当然，也要和加工厂协商确定精度。 在“前导/尾随零字符” 区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的)，和Gerber Setup 的“高级”里面要保持一致，其他默认选项不变。左键点击确认按键，进行第三次输出。在弹出来的