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文档简介

苏州经贸职业技术学院2012-2013学年第一学期电子装配与工艺期末试卷班级： 姓名： 学号： 成绩： 一、 填空（20空1分=20分）1. 常用线材分为 和 两大类。2. 电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、总装、 、 、 、入库或出厂几个环节。3. 装配准备通常包括 的加工、 的成型、 的制作机组合件的加工等。4. 电子电压表又叫毫伏表，用于测量 。5. 印制电路板的组装工艺是根据 和 的要求，将电子元器件按一定的方向和次序插装到印制电路板上，并用 方法将其固定的过程。6. 印制电路板上的元器件常用的插装形式有卧装式、 、 、横装式和嵌入式。7. 产品检验的方法分为全数检验和 两种。8. 调试一般分为单机调试和 调试。9. 产品检验按实施检验的人员划分可分为 和 和专检。10. 环境试验包括 、 、运输试验和特殊试验。二、 名词解释（5题4分= 20分）1. 表面贴装技术2. 虚焊、堆焊3. 流水作业4. 检验5. 总装三、 简答（5题8分= 40分）1. 编写工艺文件的原则是什么？2. 编写检验工艺流程时应考虑哪些因素？3. 比较表面安装技术与通孔插装技术。4. 工艺指导卡的作用是什么？5. 印制电路板组件的清洗和检测的工艺有何作用？四、 应用题（2题10分= 20分）1. 根据下列标识写出电阻或电容的标称值。 （1）电阻：6K8橙橙黑红红棕红棕红黄紫红银红红黑黑红（2）电容： 4P733222210568
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